CN110023877B - 一种组装方法及终端 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种组装方法及终端，涉及终端技术领域，能够将指纹模组完全安装在盖板中，使得触摸显示组件的至少一部分可以延伸至指纹模组的正下方，从而提高终端屏占比。具体方案为：终端20包括指纹模组21、层叠设置的上层第一盖板22和下层触摸显示模组23；其中，第一盖板22设有开孔221，开孔221靠近第一盖板22的底部；指纹模组21的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21完全设置于开孔221内；触摸显示模组23的至少一部分位于指纹模组21的正下方。本申请实施例用于提高屏占比。

Description

一种组装方法及终端

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种组装方法及终端。

背景技术

随着智能手机的发展，指纹识别已成为触屏手机必备的一项基本功能。指纹识别方案主要包括指纹模组前置方案和指纹模组后置方案，前置方案可以包括前置盖板方案和前置隐藏方案，后置方案可以包括后置油墨涂覆(coating)方案。其中，前置方案更符合用户的使用习惯，得到更多用户的青睐。并且，随着用户对手机外观的要求越来越高，高屏占比、超薄手机受到越来越多的用户的喜爱。

在前置方案中，指纹模组位于触摸显示屏模组的下方，即占用了手机“下巴”的宽度，因而对手机高屏占比的设计是一个很大的挑战。例如，现有技术中的一种前置方案为，在手机屏幕的盖板玻璃01底部做一个凹槽02，而后将指纹模组03贴合到该凹槽02内，从而实现前置隐藏式指纹识别方案。该方案实现的手机的剖面图可以参见图1a。其中，指纹模组03与盖板玻璃01顶部的距离可以控制在0.2～0.3mm以内，以满足可生产性、可靠性和识别性能的要求。

在图1a所示的现有前置方案中，触摸显示屏模组04和指纹模组03均位于盖板玻璃01的下层，触摸显示屏模组04要避让指纹模组03，因而影响了屏幕显示区域的面积，使得手机“下巴”长度较长，导致手机屏占比较低，例如，参见图1b所示的现有方案，手机“下巴”的长度≥10mm。

发明内容

本申请实施例提供一种组装方法及终端，能够将指纹模组完全安装在盖板中，使得触摸显示组件的至少一部分可以延伸至指纹模组的正下方，从而提高终端屏占比。

为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种终端20，包括：指纹模组21、层叠设置的上层第一盖板22和下层触摸显示模组23。其中，第一盖板22设有开孔221，开孔221靠近第一盖板22的底部设置。指纹模组21的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21完全设置于开孔221内。触摸显示模组23的至少一部分位于指纹模组21的正下方。

这样，由于不需要避让指纹模组21，触摸显示模组23的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，从而可以增大触摸显示模组23的占用面积，提高手机屏占比。

结合第一方面，在一种可能的实现方式中，开孔221为通孔或盲孔。

这样，可以使得开孔221的具体形式更为灵活。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，指纹模组21凹进终端20的上表面设置，或者指纹模组21的一部分突出终端20的上表面设置。

这样，可以便于用户在终端20的上表面上感知指纹识别位置。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，触摸显示模组23为层叠结构，触摸显示模组23还包括第一电路板231，第一电路板231从触摸显示模组23的中间层引出，触摸显示模组23的至少一部分位于指纹模组21的正下方包括：第一电路板231的至少一部分位于指纹模组21的正下方。

这样，由于不需要避让指纹模组21，作为触摸显示模组23的一个组件，第一电路板231的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，从而可以提高手机屏占比。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，触摸显示模组23可以包括有效显示(ative area，AA)区域44，AA区域的外围区域的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方。

这样，指纹模组21不会阻碍AA区域的显示，还可以更大地提高显示区域的面积，提高手机屏占比。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，AA区域的边界刚好位于指纹模组21的正下方。

这样，可以更大程度地提高显示区域的面积，提高手机屏占比。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，终端20还包括中空设计的固定环24，固定环24的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21通过固定环24安装在开孔221内。其中，固定环24的下端设计有第一台阶241，第一台阶241向靠近开孔中心轴2210的方向突出，指纹模组21嵌套在固定环24内。

这样，固定环24不会阻碍触摸显示模组23的延伸，触摸显示模组23的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，从而可以提高手机屏占比；并且，第一台阶241可以托住指纹模组21的下方，从而支撑指纹模组21，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，提高跌落、钢球和静压可靠性。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第一盖板22在开孔221处的截面223包括第一斜面224，第一斜面224位于截面223的下端且向远离开孔中心轴2210的方向倾斜，第一斜面224用于点胶固定固定环24。

这样，可以使得第一盖板22和固定环24之间有更大的面积来粘接固定环24和第一盖板22，使得粘接更为牢固，并达到防水防尘的效果。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第一盖板22在开孔221处的截面223还包括第二斜面225，第二斜面225位于截面223的上端且向远离开孔中心轴2210的方向倾斜。固定环24的上端设计有第二台阶242，第二台阶242向远离开孔中心轴2210的方向突出，第二台阶242包括第三斜面243，第三斜面243与第二斜面225对应设置，第二斜面225用于配合第三斜面243支撑固定环24和指纹模组21。

这样，第三斜面243可以通过与第一盖板22的第二斜面225配合，使得固定环24挂在第一盖板22上，防止用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，提高跌落、钢球和静压可靠性。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，指纹模组21包括层叠设置的上层指纹识别芯片211和下层第二电路板212，指纹识别芯片211的下表面设置有管脚2111，管脚2111集中分布于下表面的中心区域，指纹识别芯片211通过管脚2111与第二电路板212电连接。其中，管脚2111在下表面的分布区域为第一区域213，下表面还包括位于第一区域213外围的第二区域214，第二区域214与第一台阶241的上表面搭接。

这样，可以通过固定环24的第一台阶241支撑指纹模组21，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第二区域214与第一台阶241的上表面通过泡棉胶216粘接。

这样，可以使得指纹模组21更为牢固地固定在固定环24内，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，还可以起到防水防尘的作用，并且，还可以方便指纹模组21的拆卸，便于对指纹模组21进行维修和更换。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第二电路板212为柔性电路板，指纹模组21还包括位于第二电路板212下层的补强板215。

其中，柔性电路板可以满足超薄手机对厚度的要求，补强板215可以支撑柔性第二电路板212，以保护柔性第二电路板212上的焊盘，以及指纹识别芯片211下表面的管脚2111。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，指纹芯片211下表面还包括第三区域217，第三区域217位于第一区域213与第二区域214之间，第三区域217用于对指纹识别芯片211和第二电路板212之间进行底填胶点胶。

这样，可以有充足的区域用于进行underfill点胶，从而使得胶体能够沿着指纹识别芯片211更为充分地渗透到第一区域213与第二电路板212之间，从而更好地填充焊盘间的空隙，起到保护第二电路板212的焊盘和防水防尘的作用。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，触摸显示模组23为oncell模式undercell模式、incell模式或OGS模式，触摸显示模组23包括液晶显示(liquid crystal display，LCD)面板或有机电机光显示(organic light-emittingdiode，OLED)面板。

这样，触摸显示模组23可以有多种实现方式，从而使得终端20的实现方式更为灵活。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，指纹模组21的厚度小于或者等于0.8mm。

这样，通常可以使得指纹模组21的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，指纹识别芯片211包括裸片2112，裸片2112采用敞模open molding封装。

与over molding或双面molding封装方式相比，采用敞模open molding封装可以使得封装的裸片2112对应的落球应变更小，可靠性更高，在外力撞击时更不容易损坏。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，裸片2112的厚度为0.15mm，指纹识别芯片211的厚度为0.25mm。

在该种情况下，可以得到一个厚度较小，同时可靠性较高的指纹模组21。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，当开孔221为通孔时，指纹模组21还包括设置于指纹识别芯片211上层的第二盖板218。

这样，可以通过第二盖板218保护指纹模组21，防止划伤或损坏指纹识别芯片211。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第二盖板218为陶瓷盖板或玻璃盖板。

这样，第二盖板218具体可以有多种实现方式，可以提高方案的灵活性。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第二盖板218为陶瓷，且第二盖板218的厚度为0.12mm。

该种情况下，可以得到一个硬度较大同时厚度较小的第二盖板218。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，固定环24采用金属材料。

这样，可以在保证固定环24的强度的同时，防止来自用户的静电通过手指干扰或损害指纹模组21等手机部件。

结合第一方面和上述可能的实现方式，在另一种可能的实现方式中，第一盖板22为玻璃盖板、透明塑料盖板或复合盖板。

这样，第一盖板22具体可以有多种实现方式，可以提高方案的灵活性。

第二方面，本申请实施例提供一种终端的组装方法，该终端包括指纹模组、中空设计的固定环和盖板，盖板设计有开孔。该方法包括：首先，将固定环通过粘接剂粘接于开孔内。而后，将指纹模组嵌套于固定环内，指纹模组底部与固定环内部通过泡棉胶粘接，指纹模组和固定环的厚度小于或者等于盖板的厚度。

这样，当固定环先与盖板进行点胶时，由于点胶过程中没有指纹模组排线的干扰，因而容易点胶成功，并且即便点胶失败，也仅损失一个盖板和固定环，而不会涉及指纹模组，从而提高了良品率。并且，指纹模组通过泡棉胶与指纹模组粘接，还便于对指纹模组进行维修和更换。

附图说明

图1a为现有技术中提供的一种终端的剖面图；

图1b为现有技术中提供的另一种终端的剖面图；

图1c为现有技术中提供的一种终端的俯视图；

图2为本申请实施例提供的一种手机的结构示意图；

图3a为本申请实施例提供的一种剖面线示意图；

图3b为本申请实施例提供的一种终端的剖面图；

图3c为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图3d为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图3e为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图4a为本申请实施例提供的一种触摸显示模组的结构示意图；

图4b为本申请实施例提供的另一种触摸显示模组的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种触摸显示模组的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种触摸显示模组的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图8为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图9为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图10a为本申请实施例提供的一种有效显示区域的位置示意图；

图10b为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图11为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图12a为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图12b为本申请实施例提供的一种截面的示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图14为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图15为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图16a为本申请实施例提供的一种管脚分布与电路板的对应关系示意图；

图16b为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图17为本申请实施例提供的一种指纹识别芯片的结构示意图；

图18为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图19为本申请实施例提供的一种终端的剖面图的局部区域示意图；

图20a为本申请实施例提供的一种指纹识别芯片的仰视图；

图20b为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图20c为本申请实施例提供的一种指纹识别芯片下表面的区域划分示意图；

图20d为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图20e为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图20f为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图20g为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图21a为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图21b为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图21c为本申请实施例提供的另一种终端的剖面图；

图22为本申请实施例提供的一种落球应变直方图；

图23为本申请实施例提供的另一种指纹识别芯片的结构示意图；

图24为本申请实施例提供的一种终端的俯视图；

图25为本申请实施例提供的一种终端的组装方法流程图。

具体实施方式

为了便于理解，示例的给出了部分与本申请实施例相关概念的说明以供参考。如下所示：

屏占比：显示区域和终端前面板面积的相对比值。

点胶：一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

泡棉胶：以乙烯-乙烯基醋酸盐EVA泡棉或聚乙烯(polyethylene，PE)泡棉为基材，在一面或两面涂以溶剂型(或热熔型)压敏胶，再复以离型纸制造而成，具有密封性、抗压缩变形性、阻燃性、浸润性等。

底填胶(underfill)：在电路板上对芯片级封装、球栅阵列和层叠封装的底部填充胶体。

对于指纹模组前置方案，由于前面板上的指纹模组位于触摸显示屏模组的下方，手机等终端的按键、数据接口、电路板排线都在这一区域，所以指纹模组的体积必须足够小，防止与其它模块发生干涉，并且指纹模组的厚度要足够薄，才能实现高屏占比和超薄终端设计。

在现有前置方案中，由于盖板下层的触摸显示屏模组要避让指纹模组，从而减小了屏幕显示区域的面积，降低了终端的屏占比。本申请实施例提供的指纹识别方案，指纹模组可以完全安装在盖板中，从而使得盖板下层的触摸显示屏模组可以延伸至指纹模组的正下方，因而可以增大显示区域的面积，提高手机屏占比。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。其中，在本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

需要说明的是，本申请实施例提供的终端可以为具有触摸显示功能的终端设备，例如可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personalcomputer，UMPC)、上网本、个人数字助理(personal digital assistant，PDA)等设备。

具体的，本申请实施例以手机为例，对本申请实施例提供的终端进行介绍。如图2所示，手机10可以包括：屏幕11、处理器12、存储器13、电源14、射频(radio frequency，RF)电路15、重力传感器16、音频电路17、扬声器18、麦克风19等部件，这些部件之间可以以总线连接，也可以直连连接。本领域技术人员可以理解，图2中示出的手机结构并不构成对手机的限定，可以包括比图示更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。

屏幕11可以为触控显示面板，具有显示和触控功能。具体的，屏幕11可以用于显示图形界面，还可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息(如通过摄像头采集到的图像)以及手机的各种菜单，还可以用于实现手机10的输入和输出功能，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在屏幕11上或在屏幕11附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。其中，触控显示面板可以采用电阻式、电容式、红外光感以及超声波等方式实现。屏幕11上还可以包括前置指纹模组110，用于进行用户指纹识别。指纹模组110还可以集成导航功能，代替传统的三键(返回键、主页键和功能键)模式。

处理器12是手机10的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器13内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器13内的数据，执行手机10的各种功能和处理数据，从而对手机10进行整体监控。在具体实现中，作为一种实施例，处理器12可包括一个或多个处理单元；处理器12可集成应用处理器和调制解调处理器。其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器12中。

存储器13可用于存储数据、软件程序以及模块，可以是易失性存储器(volatilememory)，例如随机存取存储器(random-access memory，RAM)；或者非易失性存储器(non-volatile memory)，例如只读存储器(read-only memory，ROM)，快闪存储器(flashmemory)，硬盘(hard disk drive，HDD)或固态硬盘(solid-state drive，SSD)；或者上述种类的存储器的组合。

电源14，可以为电池，通过电源管理系统与处理器12逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

RF电路15可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将接收到的信息给处理器12处理；另外，将处理器12生成的信号发送出去。通常，RF电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器(low noise amplifier，LNA)、双工器等。此外，RF电路15还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。

重力传感器(gravity sensor)16，可以检测手机在各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。需要说明的是，手机10还可以包括其它传感器，比如压力传感器、光传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

音频电路17、扬声器18、麦克风19可提供用户与手机10之间的音频接口。音频电路17可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器18，由扬声器18转换为声音信号输出；另一方面，麦克风19将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路17接收后转换为音频数据，再将音频数据输出至RF电路15以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至处理器12以便进一步处理。

尽管未示出，手机10还可以包括无线保真(wireless fidelity，WiFi)模块、蓝牙模块、摄像头等功能模块，在此不再一一赘述。

具体的，以下将结合图2所示的手机10，对本申请实施例提供的终端20及组装方法进行详细说明。需要说明的是，本申请实施例所提供的终端也可以是除图2所示手机之外的其他任一终端设备。

与图3a所示剖面线对应的本申请实施例提供的手机200的剖面图可以参见图3b，需要注意的是，本申请以下实施例中的剖面图均为与图3a所示剖面线对应的剖面图。由图3b可知，手机200可以包括指纹模组21、层叠设置的上层第一盖板22和下层触摸显示模组23。其中，第一盖板22可以设有开孔221，开孔221靠近第一盖板22的底部设置。指纹模组21的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21完全设置于开孔221内。触摸显示模组23的至少一部分位于指纹模组21的正下方。

其中，在手机中，摄像头所在端通常称为顶部，与顶部相对的另一端称为底部，底部通常设置有数据接口等。

图3b提供了一种指纹模组21前置的方案，在该方案中，第一盖板22上设置有一个开孔221，指纹模组21的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，因而指纹模组21可以完全设置于第一盖板22开孔221内，指纹模组21的底部不会凸出第一盖板22的下表面，从而使得第一盖板22下层设置的触摸显示模组23的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，触摸显示模组23不会像现有技术那样需要避让指纹模组21，从而使得触摸显示模组23可以占用更大的面积，而显示区域的面积与触摸显示模组23的面积成正比，因而可以提高手机显示区域的面积，提高手机屏占比。

需要说明的是，图3b是以开孔221为通孔为例进行说明的，在本申请实施例中，开孔221还可以是盲孔，当开孔221为盲孔时，参见图3c、图3d和图3e，开孔221在第一盖板22的上表面处没有穿透，而保留有一定的厚度。其中，在图3d和图3e所示结构中，第一盖板22在开孔221处可以凹陷或凸起以方便用户感知指纹识别的位置，提高用户体验。在本申请以下实施例中，将主要以图3b所示结构为例进行说明。

其中，第一盖板22可以用于保护手机200内部的组件。第一盖板22可以为玻璃盖板(cover glass)、透明塑料盖板或复合盖板等。其中，玻璃盖板可以包括由各项异性材料制成的盖板，例如蓝宝石玻璃盖板，或者在玻璃基板上通过化学气相淀积(chemical vapordeposition，CVD)或物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)技术镀一层各向异性材料而制成的盖板等。复合盖板可以是多种材料合成的盖板，例如塑料和玻璃合成的盖板等。本申请实施例不对第一盖板22的材料和工艺进行具体限定。

在一种可能的实现方式中，指纹模组21的厚度小于或者等于0.8mm。

当指纹模组21的厚度小于或者等于0.8mm时，指纹模组21的厚度通常小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21可以完全设置于第一盖板22的开孔221内。

在本申请实施例中，触摸显示模组23可以用于提供显示和触控功能。具体的，在实现方式上，触摸显示模组23可以为电阻式、电容式、压电式、红外线式或表面声波式；在结构上，触摸显示模组23可以为oncell模式、undercell模式、incell模式或OGS模式。并且，触摸显示模组23通常可以包括液晶显示LCD面板或有机电机光显示OLED面板。其中，OLED面板可以包括被动矩阵有机电激发光二极管(passive matrix OLED，PMOLED)面板和有源矩阵有机发光二极体(active matrix/organic light emitting diode，AMOLED)面板

其中，oncell模式和undercell模式是指触摸显示模组23中包括分层设置的触控面板232和显示面板233。其中，参见图4a，在oncell模式中，触控面板232位于显示面板233的上层；参见图4b，在undercell模式中，触控面板232位于显示面板233的下层。例如，一种oncell模式的具体实现方式为，将触控面板功能嵌入到AMOLED的彩色滤光片基板和偏光片之间。参见图5，incell模式是指触摸显示模组23中的触控面板和显示面板一体化为触摸显示面板234。例如，一种incell模式的具体实现方式为，将触控面板的功能嵌入到薄膜晶体管型液晶显示TFT-LCD面板的液晶像素中。参见图6，OSG模式是指是在第一盖板22上集成触控面板232，显示面板233与触控面板232分层设置。

具体的，该触摸显示模组23可以为层叠结构，触摸显示模组23还可以包括第一电路板231，参见图7，第一电路板231从触摸显示模组23的中间层引出。触摸显示模组23的至少一部分位于指纹模组21的正下方包括：第一电路板231的至少一部分位于指纹模组21的正下方。

其中，该第一电路板231的一端与触摸显示模组23的其它组件电连接，另一端通过连接器与手机200的主板电连接，第一电路板231通常从层叠设置的触摸显示模组23的中间层引出，且第一电路板231通常为柔性电路板，以满足超薄手机对手机厚度的要求。由图4a至图6可知，触摸显示模组23具体可以有多种形式的层叠结构。层叠结构是指触摸显示模组23由多个层堆叠而成，第一电路板231从触摸显示模组23的中间层引出是指，第一电路板231可以从触摸显示模组23包括的任意层的下层或者任意层的上层引出。例如，在图4a所示情况下，触摸显示模组23可以包括显示面板232和触控面板233，第一电路板231可以从显示面板232和触控面板233这两层之间引出，显示面板232和触控面板233可以共用第一电路板231。

当第一电路板231为柔性电路板时，在第一盖板22的下层，触摸显示模组23的右侧，按键(例如返回键、菜单键等)的相关组件41、数据接口42等也需要占用一定的空间，因而为了节省空间，第一电路板需要折叠设置。示例性的，参见图8，在一种可能的实现方式中，第一电路板231从触摸显示模组23的中间层向底部所在方向引出，并向第一电路板231的下方弯折。在该种情况下，本申请实施例中的第一电路板231的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方；而在现有技术中，当触摸显示屏模组的电路板也这样弯折设置时，参见图9，由于要避让指纹模组03，因而与触摸显示屏模组04电连接的电路板05无法延伸至指纹模组03的正下方。可见，在本申请实施例中，由于第一电路板231的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，因而可以提高终端20显示区域的面积，提高手机屏占比。

其中，参见图8，第一电路板231上位于指纹模组21正下方的区域43，可以设置有第一电路板231的排线。

此外，参见图10a，触摸显示模组23可以包括有效显示AA区域44。在一种可能的实现方式中，参见图10b，AA区域(触摸显示模组23中虚线箭头所指示区域)的外围区域的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方。尤其地，AA区域的边界刚好位于指纹模组21的正下方。这样，指纹模组21不会阻碍AA区域的显示，还可以更大地提高显示区域的面积，提高手机屏占比。

需要说明的是，由于手机的按键、数据接口等也都在手机的“下巴”这一区域，占据了一定的空间，因而触摸显示模组23可以延伸但不能过多地向底部方向延伸。但通常情况下，第一电路板231的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方。

进一步地，参见图11，手机200还可以包括中空设计的固定环24，该固定环24的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度，指纹模组21通过固定环24安装在开孔221内，固定环24的下端设计有第一台阶241，第一台阶241向靠近开孔中心轴2210的方向延伸，指纹模组21嵌套在固定环24内。

当固定环24的厚度小于或者等于第一盖板22的厚度时，固定环24的上端不会伸出第一盖板22的上表面，固定环24的下端不会伸出第一盖板22的下表面，固定环24可以完全安装在第一盖板22中，又由图11可知，指纹模组21是嵌套在固定环24内的，因而固定环24和指纹模组21都不会阻碍触摸显示模组23的延伸，使得触摸显示模组23的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，从而可以提高手机屏占比；并且当固定环24的下端设计有第一台阶241时，固定环24可以通过第一台阶241托住指纹模组21的下方，从而支撑指纹模组21，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，提高跌落、钢球和静压可靠性。

进一步地，参见图12a，第一盖板22在开孔221处的截面223(图12a中虚线部分所示)包括第一斜面224，第一斜面224位于截面223的下端且向远离开孔中心轴2210的方向倾斜，第一斜面224用于点胶固定固定环24。

其中，截面223的形状与开孔221的形状相对应。示例性的，当开孔221为圆柱时，截面223的形状为如图12b所示的圆筒形。

这样，通过在第一盖板22开孔221的截面223处设置第一斜面224，并在第一斜面224与固定环24之间点胶，可以使得第一盖板22和固定环24之间有更大的面积来粘接固定环24和第一盖板22，从而使得固定环24以及固定环24内的指纹模组21，可以更为牢固地固定在手机200上，提高跌落、钢球和静压可靠性，并达到防水防尘的效果。

其中，本申请实施例对图13中粘接第一斜面224和固定环24的第一胶体45的种类不做具体限定，例如可以为热固胶。

进一步地，参见图14，第一盖板22在开孔221处的截面223还包括第二斜面225，第二斜面225位于截面223的上端且向远离开孔中心轴2210的方向倾斜。固定环24的上端设计有第二台阶242，第二台阶242向远离开孔中心轴2210的方向突出，第二台阶242包括第三斜面243，第三斜面243与第二斜面225对应设置，第二斜面225用于配合第三斜面243支撑固定环24和指纹模组21。

其中，设计有第三斜面243的第二台阶242可以称为一个斜面台阶，该斜面台阶可以通过与第一盖板22的第二斜面225配合从而挂在第一盖板22上，使得第一盖板22可以更好地支撑固定环24和指纹模组21，防止用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，提高跌落、钢球和静压可靠性。

其中，固定环24具体可以为金属环、塑料环或由其它材料制成。在一种可能的实施方式中，固定环24采用强度较大且易导电的金属材料制成，例如采用铜或不锈钢等合金材料，从而可以在保证固定环24的强度的同时，防止来自用户的静电通过手指干扰或损害指纹模组21等手机部件。

此外，参见图15，除第一盖板22的第一斜面224与固定环24之间通过点胶固定外，第一盖板22与固定环24的其它接触面之间也可以通过点胶进行粘接，以使得固定环24和固定环24内的指纹模组21可以更为牢固地固定在第一盖板22内，提高跌落、钢球和静压可靠性，并达到防水防尘的效果。这里的用于粘接的第一胶体45(图15中网格填充部分)可以为热固胶。

更进一步地，参见图16a和图16b，指纹模组21可以包括层叠设置的上层指纹识别芯片211和下层第二电路板212，指纹识别芯片211的下表面设置有管脚2111，管脚2111集中分布于下表面的中心区域，指纹识别芯片211通过管脚2111与第二电路板212电连接。其中，管脚2111在下表面的分布区域为第一区域213(图16a所示的虚线内的区域)，下表面还包括位于第一区域213外围的第二区域214(图16a所示的虚线外实线内的区域)，第二区域214与第一台阶241的上表面搭接。

其中，指纹识别芯片211即指纹传感器，具体可以是封装后的芯片，这里的封装可以包括栅格阵列(land grid array，LGA)封装、球状引脚栅格阵列(ball grid array，BGA)封装等方式，这里不做具体限定。由于需要满足用户频繁使用的需求，因而指纹识别芯片211可以具有较大的机械强度和静电释放(electro-static discharge，ESD)防护能力，且具有防水、防尘、耐腐蚀等特点。示例性的，一种硅穿孔(through Si via，TSV)形式的指纹识别芯片211的层叠结构示意图可以参见图17。其中，PI层表示聚酰亚胺(polyimide)层，RDL层表示再分配层(redistribution layer)，EMC层表示环氧塑封料(epoxy moldingcompound)层。

第二电路板212的一端与指纹识别芯片211电连接，另一端通过连接器与手机200的主板电连接。尤其地，第二电路板212可以为柔性电路板，以满足超薄手机对厚度的要求。

具体的，第二电路板212上表面可以包括表面贴装区域，该表面贴装区域内设置有焊盘，该表面贴装区域用于贴装指纹识别芯片211，该表面贴装区域与指纹识别芯片211下表面封装的管脚PAD 2111的分布区域(即第一区域213)相对应，指纹识别芯片211与第二电路板212通过该管脚2111和该焊盘电连接。由图16a可知，当指纹识别芯片211下表面的管脚2111集中于中心区域分布，即指纹识别芯片211下表面的管脚2111内缩分布时，通过管脚2111和焊盘与指纹识别芯片211连接的第二电路板212也可以相应地较窄。当指纹模组21包括补强板215时，与第二电路板212相对应，补强板215也可以设计得较窄。这样可以使得指纹识别芯片211的下表面在第一区域213的外围留出一定的空余区域46来。该空余区域46具体可以为图16a所示的虚线外实线内的区域。该空余区域46可以包括第二区域214，用于与固定环24的第一台阶241搭接，从而通过固定环24的第一台阶241支撑指纹模组21，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷。

此外，当第二电路板212为柔性电路板时，参见图18，指纹模组21还可以包括设置于第二电路板212下层的补强板215，用于支撑柔性第二电路板212，以保护柔性第二电路板212上的焊盘，以及与焊盘连接的指纹识别芯片211下表面的管脚2111。

进一步地，参见图19，第二区域214与第一台阶241的上表面可以通过泡棉胶216(如图19所示的网格填充区域)粘接。这样，可以使得指纹模组21更为牢固地固定在固定环24内，从而更为牢固地固定在手机200上，避免用户用力按压指纹模组21时导致指纹模组21塌陷，提高跌落、钢球和静压可靠性，还可以起到防水防尘的作用。其中，泡棉胶216具体可以包括PE泡棉胶、EVA泡棉胶、聚氨酯(polyurethane，PU)泡棉胶和压克力泡棉胶等。

需要说明的是，由于泡棉胶216具有可拆卸性，因而通过泡棉胶216将指纹模组21下表面的第二区域和固定环24粘接时，还可以方便指纹模组21的拆卸，便于对指纹模组21进行维修和更换。

更进一步地，参见图20a和图20b，指纹识别芯片211的下表面还可以包括第三区域217，第三区域217位于第一区域213与第二区域214之间，第三区域217用于对指纹识别芯片211和第二电路板212之间进行底填胶点胶。

具体的，在图20a中，第一区域213为实线小四边形表示的区域，实线小四边形与实线大四边形之间的区域表示空余区域46，虚线四边形与实线大四边形之间的区域表示第二区域214，第三区域217位于第一区域213与第二区域214之间，即为实线小四边形与虚线四边形之间的区域。在本申请实施例中，通过第三区域217进行underfill点胶，可以使得有充足的区域用于进行underfill点胶，从而使得胶体能够沿着指纹识别芯片211更为充分地渗透到第一区域213与第二电路板212之间，从而更好地填充焊盘间的空隙，起到保护第二电路板212的焊盘和防水防尘的作用。

另外，指纹识别芯片211下表面的区域划分示意图还可以参见图20c。值得注意的是，图20c中所示的underfill点胶区域有一个开口，该开口可以用于引出指纹识别芯片211的排线。

值得注意的是，以上图4a至图20c主要是以开孔221为通孔为例进行说明的，当开孔221为盲孔时，本申请实施例提供的手机200还可以为图20d、图20e、图20f或图20g所示的结构。其中，在图20e至图20g中，第一盖板22在开孔221处凹陷或凸起可以便于用户感知指纹识别的位置，提高用户体验。

进一步地，当开孔221为通孔时，在图20a至图20c所示结构的基础上，参见图21a，指纹模组21还可以包括设置于指纹识别芯片211上层的第二盖板218。该第二盖板218具有较大的硬度，可以用于保护指纹模组21，防止划伤或损坏指纹识别芯片211。该第二盖板218具体可以为陶瓷盖板或玻璃盖板，其中，玻璃可以包括各向异性材料(例如蓝宝石玻璃)。第二盖板218也可以为在玻璃基板上通过CVD或PVD技术镀一层各向异性材料而制成的盖板。这里不对第二盖板218的材料进行具体限定。

另外，当开孔221为通孔时，如图21b所示，指纹模组21还可以凹进手机200的上表面设置；或者，如图21c所示，指纹模组21还可以突出手机200的上表面设置。这样，可以便于用户感知指纹识别的位置。

此外，在本申请实施例中，指纹识别芯片211具体可以包括裸片DIE 2112，裸片2112可以采用敞模open molding封装、over molding封装或双面molding封装。其中，参见图22，双面molding封装是指裸片的上层和下层均有EMC；敞模open molding封装是指裸片的下层有EMC，上层没有EMC；over molding封装是指裸片的上层有EMC，下层没有EMC。

参见表1中的仿真数据和图22，对比方案3、方案4和方案6可知，当指纹识别芯片211内部的裸片2112采用open molding封装时，裸片2112对应的落球应变更小，这样可以说明裸片2112和指纹识别芯片211的可靠性更高，在外力撞击时更不容易损坏。其中，这里的裸片DIE具体可以为TSV形式。

表1

另外，对比表1中的方案2和方案3可知，当裸片2112的厚度小于0.15mm时，加工的风险性高。对比表1中的方案1和方案3可知，当第二盖板218为0.12mm的陶瓷盖板时，裸片2112对应的落球应变小，这样可以说明裸片2112和指纹识别芯片211的钢可靠性更高，在外力撞击时更不容易损坏。

在一种可能的实现方式中，裸片2112的厚度可以为0.15mm，裸片2112采用敞模open molding封装，指纹识别芯片211的厚度为0.25mm，指纹识别芯片211采用LGA封装，第二盖板218为0.12mm的陶瓷盖板。该种实现方式对应的指纹模组21的层叠结构示意图可以参见图23。其中，图23所示的指纹模组21中，从上到下各层依次表示：0.12mm的陶瓷第二盖板218、0.02mm的油墨、0.02mm的芯片键合膜(die attach film)、0.25mm的指纹识别芯片211、0.03mm的焊锡、0.12mm的柔性第二电路板212以及0.15mm的补强板216，指纹模组21的总厚度为0.71mm。

当采用图23所示的指纹模组21时，参见图24，可以实现手机“下巴”的长度可以小于或者等于7mm，小于现有技术中图1b所示的“下巴”的长度。相应的，图24所示的手机的屏占比高于图1b所示的手机的屏占比。

本申请实施例还提供了一种终端的组装方法，该终端包括指纹模组、中空设计的固定环和盖板，盖板设计有开孔，参见图25，该方法可以包括：

301、将固定环通过粘接剂粘接于开孔内。

302、将指纹模组嵌套于固定环内，指纹模组底部与固定环内部通过泡棉胶粘接，指纹模组和固定环的厚度小于或者等于盖板的厚度。

其中，这里的盖板具体可以为图3b至图24中所示的第一盖板22，这里的固定环、指纹模组和终端具体可以为图3b至图24中所示的固定环24、指纹模组21和终端20。其中，由于指纹模组的厚度小于或者等于盖板的厚度，因而指纹模组可以完全设置于盖板开孔内，指纹模组的底部不会凸出盖板的下表面，从而使得盖板下层设置的触摸显示模组的至少一部分可以延伸至指纹模组21的正下方，触摸显示模组不会像现有技术那样需要避让指纹模组，从而使得触摸显示模组可以占用更大的面积，因而可以提高屏幕显示区域的面积，提高终端屏占比。

现有技术中通常采用的终端的组装方式为，将指纹模组与固定环通过不可拆卸胶体粘接为一个整体后，再将固定环与盖板通过点胶固定。这种方式中，由于指纹模组有很长的排线，会干扰到固定环与盖板的点胶过程，从而容易导致点胶失败。当点胶失败时，由于指纹模组和固定环均不能拆卸，因而指纹模组、固定环和盖板均报废，从而使得良品率较低。

而在本申请实施例提供的组装方法中，固定环先与盖板进行点胶，此时由于点胶过程中没有指纹模组排线的干扰，因而容易点胶成功，并且即便点胶失败，也仅损失一个盖板和固定环，而不会涉及指纹模组，从而提高了良品率。此外，由于指纹模组通过泡棉胶与指纹模组粘接，因而还便于指纹模组的维修和更换。

尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本申请进行了描述，显而易见的，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (14)

1.一种终端(20)，其特征在于，包括：指纹模组(21)、层叠设置的上层第一盖板(22)和下层触摸显示模组(23)；

其中，所述第一盖板(22)设有开孔(221)，所述开孔(221)靠近所述第一盖板(22)的底部设置；

所述指纹模组(21)的厚度小于或者等于所述第一盖板(22)的厚度，所述指纹模组(21)完全设置于所述开孔(221)内；

所述触摸显示模组(23)的至少一部分位于所述指纹模组(21)的正下方；

所述终端(20)还包括中空设计的固定环(24)，所述固定环(24)的厚度小于或者等于所述第一盖板(22)的厚度，所述指纹模组(21)通过所述固定环(24)安装在所述开孔(221)内；

其中，所述固定环(24)的下端设计有第一台阶(241)，所述第一台阶(241)向靠近所述开孔中心轴(2210)的方向突出，所述指纹模组(21)嵌套在所述固定环(24)内；

所述指纹模组(21)包括层叠设置的上层指纹识别芯片(211)和下层第二电路板(212)，所述指纹识别芯片(211)的下表面设置有管脚(2111)，所述管脚(2111)集中分布于所述下表面的中心区域，所述指纹识别芯片(211)通过所述管脚(2111)与所述第二电路板(212)电连接；

其中，所述管脚(2111)在所述下表面的分布区域为第一区域(213)，所述下表面还包括位于所述第一区域(213)外围的第二区域(214)，所述第二区域(214)与所述第一台阶(241)的上表面搭接；

所述第二区域(214)与所述第一台阶(241)的上表面通过泡棉胶(216)粘接；

所述第二电路板(212)为柔性电路板，所述指纹模组(21)还包括位于所述第二电路板(212)下层的补强板(215)；

所述下表面还包括第三区域(217)，所述第三区域(217)位于所述第一区域(213)与所述第二区域(214)之间，所述第三区域(217)用于对所述指纹识别芯片(211)和所述第二电路板(212)之间进行底填胶点胶。

2.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述开孔(221)为通孔或盲孔。

3.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述触摸显示模组(23)为层叠结构，所述触摸显示模组(23)还包括第一电路板(231)，所述第一电路板(231)从所述触摸显示模组(23)的中间层引出，所述触摸显示模组(23)的至少一部分位于所述指纹模组(21)的正下方包括：

所述第一电路板(231)的至少一部分位于所述指纹模组(21)的正下方。

4.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述第一盖板(22)在所述开孔(221)处的截面(223)包括第一斜面(224)，所述第一斜面(224)位于所述截面(223)的下端且向远离所述开孔中心轴(2210)的方向倾斜，所述第一斜面(224)用于点胶固定所述固定环(24)。

5.根据权利要求4所述的终端(20)，其特征在于，所述第一盖板(22)在所述开孔(221)处的截面(223)还包括第二斜面(225)，所述第二斜面(225)位于所述截面(223)的上端且向远离所述开孔中心轴(2210)的方向倾斜；

所述固定环(24)的上端设计有第二台阶(242)，所述第二台阶(242)向远离所述开孔中心轴(2210)的方向突出，所述第二台阶(242)包括第三斜面(243)，所述第三斜面(243)与所述第二斜面(225)对应设置，所述第二斜面(225)用于配合所述第三斜面(243)支撑所述固定环(24)和所述指纹模组(21)。

6.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述触摸显示模组(23)为oncell模式、undercell模式、incell模式或OGS模式，所述触摸显示模组(23)包括液晶显示LCD面板或有机电机光显示OLED面板。

7.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述指纹模组(21)的厚度小于或者等于0.8mm。

8.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述指纹识别芯片(211)包括裸片(2112)，所述裸片(2112)采用敞模open molding封装。

9.根据权利要求8所述的终端(20)，其特征在于，所述裸片(2112)的厚度为0.15mm，所述指纹识别芯片(211)的厚度为0.25mm。

10.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，当所述开孔(221)为通孔时，所述指纹模组(21)还包括设置于所述指纹识别芯片(211)上层的第二盖板(218)。

11.根据权利要求10所述的终端(20)，其特征在于，所述第二盖板(218)为陶瓷盖板或玻璃盖板。

12.根据权利要求10所述的终端(20)，其特征在于，所述第二盖板(218)为陶瓷，且所述第二盖板(218)的厚度为0.12mm。

13.根据权利要求1所述的终端(20)，其特征在于，所述固定环(24)为金属环。

14.根据权利要求1-13任一项所述的终端(20)，其特征在于，所述第一盖板(22)为玻璃盖板、透明塑料盖板或复合盖板。

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