CN207820318U - Fpc板、麦克风组件及电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种FPC板、麦克风组件及电子装置，其中FPC板包括：基板；导电层，导电层与基板层叠设置且位于基板的一侧；屏蔽层，屏蔽层与基板层叠设置且位于基板的远离导电层的一侧，屏蔽层包括实铜区域和网铜区域，FPC板上靠近BTB连接座的至少部分为网铜区域，其余部分为实铜区域。根据本实用新型的FPC板，通过把FPC板靠近BTB连接座的至少部分设置为网铜区域，其余部分为实铜区域，在保证FPC板的防干扰性能的同时，降低了FPC板与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座与FPC板连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座连接的可靠性。

Description

FPC板、麦克风组件及电子装置

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种FPC板、麦克风组件及电子装置。

背景技术

为提高FPC板(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的接地面积和防干扰性能，在制造时需要进行铺铜处理，也就是接地处理。FPC板在铺铜处理后，FPC板与BTB(Board-to-board Connectors，板对板连接器)的连接位置的硬度较大，容易造成BTB连接座起翘，从而出现扣合不良的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种FPC板，所述FPC板具有结构简单，可靠性强的优点。

本实用新型还提出了一种麦克风组件，所述麦克风组件包括上述FPC板。

本实用新型还提出了一种电子装置，所述电子装置包括上述麦克风组件。

根据本实用新型实施例的FPC板，包括：基板；导电层，所述导电层与所述基板层叠设置且位于所述基板的一侧；屏蔽层，所述屏蔽层与所述基板层叠设置且位于所述基板的远离所述导电层的一侧，所述屏蔽层包括实铜区域和网铜区域，所述FPC板上靠近BTB连接座的至少部分为网铜区域，其余部分为实铜区域。

根据本实用新型实施例的FPC板，通过把FPC板靠近BTB连接座的至少部分设置为网铜区域，其余部分为实铜区域，在保证FPC板的防干扰性能的同时，降低了FPC板与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座与FPC板连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，所述FPC板上与所述BTB连接座连接的部分全部为所述网铜区域。

根据本实用新型的一些实施例，所述FPC板上与所述BTB连接座连接的靠近所述BTB连接座两端边缘的部分为所述实铜区域，所述FPC板上与所述BTB连接座连接的其余部分为所述网铜区域。

根据本实用新型的一些实施例，所述网铜区域的网格的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本实用新型的一些实施例，所述网铜区域的所有网格的总面积为A1，所述网铜区域的总面积为A2，且满足：0.5≤A1/A2≤0.75。

根据本实用新型的一些实施例，在所述网铜区域的中心朝向所述网铜区域的靠近所述BTB连接座的两端部的方向上，所述网铜区域的网格的密度逐渐减小。

根据本实用新型的一些实施例，所述FPC板还包括绝缘层，所述绝缘层与所述导电层层叠设置且位于所述导电层的远离所述基板的一侧。

进一步地，所述绝缘层为油墨层。

根据本实用新型实施例的麦克风组件，所述麦克风组件包括上述FPC板。

根据本实用新型实施例的麦克风组件，通过把FPC板靠近BTB连接座的至少部分设置为网铜区域，其余部分为实铜区域，在保证FPC板的防干扰性能的同时，降低了FPC板与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座与FPC板连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座连接的可靠性。

根据本实用新型实施例的电子装置，所述电子装置包括上述麦克风组件。

根据本实用新型实施例的电子装置，通过把FPC板靠近BTB连接座的至少部分设置为网铜区域，其余部分为实铜区域，在保证FPC板的防干扰性能的同时，降低了FPC板与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座与FPC板连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座连接的可靠性。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的FPC板和BTB连接座的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的FPC板的结构示意图；

图3是根据本实用新型实施例的电子装置的主视图。

附图标记：

电子装置1000，

FPC板100，

基板1，导电层2，

屏蔽层3，网铜区域31，网格311，实铜区域32，

BTB连接座4，绝缘层5。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的FPC板100。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的FPC板100，包括：基板1、导电层2和屏蔽层3。

具体地，如图1和图2所示，导电层2与基板1层叠设置且位于基板1的一侧(如图2所示的下侧)。基板1可以作为导电层2的载体，导电层2上可以铺设有多条排线，进而可实现元器件的电连接。

如图1和图2所示，屏蔽层3与基板1层叠设置且位于基板1的远离导电层2的一侧(如图2所示的上侧)，屏蔽层3包括实铜区域32和网铜区域31，FPC板100上靠近BTB连接座4的至少部分为网铜区域31，其余部分为实铜区域32。通过设置网铜区域31，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座4扣合不良的问题，提高了BTB连接座4连接的可靠性。此外，采用一部分为网铜区域31，另一部分实铜区域32的设计，可增大地线的面积，降低地线的阻抗，减弱高频信号对元器件的干扰，使电源和信号传输更加稳定。

根据本实用新型实施例的FPC板100，通过把FPC板100靠近BTB连接座4的至少部分设置为网铜区域31，其余部分为实铜区域32，在保证FPC板100的防干扰性能的同时，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座4连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，FPC板100上与BTB连接座4连接的部分全部为网铜区域31。由此，降低了FPC板100与BTB连接的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，从而提高了BTB连接座4连接的可靠性。此外，简化了FPC板100的结构，降低了FPC板100的制造难度，缩短了FPC板100的生产周期，降低了FPC板100的生产成本。

根据本实用新型的一些实施例，如图1和图2所示，FPC板100上与BTB连接座4连接的靠近BTB连接座4两端(如图1所示的上端和下端)边缘的部分为实铜区域32，FPC板100上与BTB连接座4连接的其余部分为网铜区域31。由此，可以保证FPC板的边缘区域的结构强度，从而提升BTB连接座4与FPC板100之间的连接强度，避免BTB连接座4在扣合的过程中，出现BTB连接座4与FPC板100连接处断裂的问题，进而延长了BTB连接座4的使用寿命，提高了BTB连接座4连接的可靠性。同时，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，提高了BTB连接座4连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，如图1和图2所示，网铜区域31的网格311的形状为圆形、椭圆形或多边形。其中，多边形可以为三角形、四边形、五边形等。由此，简化了网格311的工艺结构，降低了网格311的制造难度，缩短了网格311的生产周期，降低了网格311的生产成本。例如，在图1所示的实施例中，网铜区域31的网格311的形状为圆形。

根据本实用新型的一些实施例，如图1和图2所示，网铜区域31的所有网格311的总面积为A1，网铜区域31的总面积为A2，且满足：0.5≤A1/A2≤0.75。由此，保证了网铜区域31的接地面积，使得网铜区域31具有良好的防干扰性能。此外，通过对网格311面积的限定，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，从而提高了BTB连接座4连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，如图1和图2所示，在网铜区域31的中心朝向网铜区域31的靠近BTB连接座4的两端部的方向上，网铜区域31的网格311的密度逐渐减小。由此，可以保证网铜的边缘区域的结构强度，从而提升BTB连接座4与FPC板100之间的连接强度，避免BTB连接座4在扣合的过程中，出现BTB连接座4与FPC板100连接处断裂的问题，进而延长了BTB连接座4的使用寿命，提高了BTB连接座4连接的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，如图1和图2所示，FPC板100还包括绝缘层5，绝缘层5与导电层2层叠设置且位于导电层2的远离基板1的一侧(如图2所示的下侧)。绝缘层5具有良好的绝缘性，可避免与FPC板100连接的元器件之间出现短路，进而提升FPC板100的可靠性。

进一步地，如图1和图2所示，绝缘层5为油墨层。油墨层具有良好的绝缘效果，油墨层的耐化学性强，在酸、碱等物质的作用下，其颜色和油墨的性质不会发生变化，可以延长FPC板100的使用寿命。此外，油墨层的制造工艺较为成熟，制造成本较低。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的麦克风组件。

根据本实用新型实施例的麦克风组件，包括上述FPC板100。

根据本实用新型实施例的麦克风组件，通过把FPC板100靠近BTB连接座4的至少部分设置为网铜区域31，其余部分为实铜区域32，在保证FPC板100的防干扰性能的同时，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座4连接的可靠性。

需要说明的是，上述FPC板100还可以用于摄像头组件、USB组件、指纹模组、显示屏组件、电池组件等。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的电子装置1000。

根据本实用新型实施例的电子装置1000，包括上述麦克风组件。需要说明的是，作为在此使用的“电子装置1000”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子装置1000的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的电子装置1000可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置1000。

根据本实用新型实施例的电子装置1000，通过把FPC板100靠近BTB连接座4的至少部分设置为网铜区域31，其余部分为实铜区域32，在保证FPC板100的防干扰性能的同时，降低了FPC板100与BTB连接位置的硬度，提升了BTB连接座4与FPC板100连接的柔韧度性，改善了相关技术中BTB连接座扣合不良的问题，提高了BTB连接座4连接的可靠性。

在实用新型实施例中，该电子装置1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的终端，或者，该电子装置1000可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型一个具体实施例的电子装置1000。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明而不是对本实用新型的具体限制。

如图1-图3所示，以手机为例对本实用新型所适用的电子装置1000进行介绍。在本实用新型实施例中，电子装置1000可以包括麦克风组件、射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、传感器、显示单元、音频电路、处理器、指纹识别组件、电源等部件。其中，麦克风组件包括FPC板100。

如图1和图2所示，FPC板100包括：基板1、导电层2、屏蔽层3和绝缘层5。

如图1和图2所示，导电层2与基板1层叠设置且位于基板1的一侧(如图2所示的下侧)，基板1可以作为导电层2的载体，导电层2铺设在基板1上，导电层2上可以设置有多条排线，导电层2可实现元器件的电连接，减少了出现短路的风险。

如图1和图2所示，屏蔽层3与基板1层叠设置且位于基板1的远离导电层2的一侧(如图2所示的上侧)，屏蔽层3包括实铜区域32和网铜区域31，FPC板100上靠近BTB连接座4的部分为网铜区域31，其余部分为实铜区域32。此外，FPC板100上与BTB连接座4连接的靠近BTB连接座4两端(如图1所示的上端和下端)边缘的部分为实铜区域32，FPC板100上与BTB连接座4连接的其余部分为网铜区域31。

如图1和图2所示，网铜区域31的网格311的形状为圆形，在网铜区域31的中心朝向网铜区域31的靠近BTB连接座4的两端部的方向上，网铜区域31的网格311的密度逐渐减小。具体地，网铜区域31的所有网格311的总面积为A1，网铜区域31的总面积为A2，且满足：0.5≤A1/A2≤0.75。

如图1和图2所示，绝缘层5与导电层2层叠设置且位于导电层2的远离基板1的一侧，绝缘层5为油墨层。油墨层具有良好的绝缘效果，油墨层的耐化学性强，在酸、碱等物质的作用下，其颜色和油墨的性质不会发生变化，可以延长FPC板100的使用寿命。此外，油墨层的制造工艺较为成熟，制造成本较低。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将电子装置1000上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行电子装置1000的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子装置1000的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子装置1000的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。

可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

WiFi属于短距离无线传输技术，电子装置1000通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，WiFi模块并不属于电子装置1000的必须构成，完全可以根据需要在不改变实用新型的本质的范围内而省略。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本实用新型实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本实用新型的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本实用新型实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与电子装置1000之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一电子装置1000，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

处理器是电子装置1000的控制中心，处理器安装在电路板组件上，利用各种接口和线路连接整个电子装置1000的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子装置1000的各种功能和处理数据，从而对电子装置1000进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，电子装置1000还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机仅为一种电子装置1000的举例，本实用新型并未特别限定，本实用新型可以应用于手机、平板电脑等电子装置1000，本实用新型对此不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种FPC板(100)，其特征在于，包括：

基板(1)；

导电层(2)，所述导电层(2)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的一侧；

屏蔽层(3)，所述屏蔽层(3)与所述基板(1)层叠设置且位于所述基板(1)的远离所述导电层(2)的一侧，所述屏蔽层(3)包括实铜区域(32)和网铜区域(31)，所述FPC板(100)上靠近BTB连接座(4)的至少部分为网铜区域(31)，其余部分为实铜区域(32)。

2.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，所述FPC板(100)上与所述BTB连接座(4)连接的部分全部为所述网铜区域(31)。

3.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，所述FPC板(100)上与所述BTB连接座(4)连接的靠近所述BTB连接座(4)两端边缘的部分为所述实铜区域(32)，所述FPC板(100)上与所述BTB连接座(4)连接的其余部分为所述网铜区域(31)。

4.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，所述网铜区域(31)的网格(311)的形状为圆形、椭圆形或多边形。

5.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，所述网铜区域(31)的所有网格(311)的总面积为A1，所述网铜区域(31)的总面积为A2，且满足：0.5≤A1/A2≤0.75。

6.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，在所述网铜区域(31)的中心朝向所述网铜区域(31)的靠近所述BTB连接座(4)的两端部的方向上，所述网铜区域(31)的网格(311)的密度逐渐减小。

7.根据权利要求1所述的FPC板(100)，其特征在于，还包括绝缘层(5)，所述绝缘层(5)与所述导电层(2)层叠设置且位于所述导电层(2)的远离所述基板(1)的一侧。

8.根据权利要求7所述的FPC板(100)，其特征在于，所述绝缘层(5)为油墨层。

9.一种麦克风组件，其特征在于，包括根据权利要求1-8中任一项所述的FPC板(100)。

10.一种电子装置(1000)，其特征在于，包括根据权利要求9所述的麦克风组件。