CN108229374A - 指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置，其中指纹模组包括：电路板；芯片，芯片位于电路板的一侧，且芯片与电路板连接；金属环，金属环形成为中空的筒状，金属环套设在芯片外，金属环的一端与电路板连接；盖板，盖板设在金属环上，盖板位于芯片的远离电路板的一侧。根据本申请的指纹模组，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

Description

指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，具体而言，尤其涉及一种指纹模组、指纹模组的制作方法以及电子装置。

背景技术

电子装置存储着用户的各种隐私和信息，为保护用户使用的安全性，在电子装置上设置了指纹模组，用以验证用户的身份。指纹模组在装配时，首先将金属环固定在电路板上，然后将盖板装配至芯片上，此装配方法使得盖板与金属环顶端的高度尺寸链过长，装配公差较大。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种指纹模组，所述指纹模组具有结构简单、占用空间小的优点。

本申请提出一种指纹模组的制作方法，所述指纹模组的制作方法适用于上述指纹模组。

本申请还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述指纹模组。

根据本申请实施例的指纹模组，包括：电路板；芯片，所述芯片位于所述电路板的一侧，且所述芯片与所述电路板连接；金属环，所述金属环形成为中空的筒状，所述金属环套设在所述芯片外，所述金属环的一端与所述电路板连接；盖板，所述盖板设在所述金属环上，所述盖板位于所述芯片的远离所述电路板的一侧。

根据本申请实施例的指纹模组，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

根据本申请实施例的指纹模组的制作方法，所述指纹模组为上述指纹模组，所述制作方法包括：S1：将所述芯片与所述电路板连接；S2：将所述盖板设在所述金属环上；S3：将设有所述盖板的所述金属环套设在所述芯片外，且连接在所述电路板上。

根据本申请实施例的指纹模组的制作方法，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

根据本申请实施例的电子装置，所述电子装置包括上述指纹模组。

根据本申请实施例的电子装置，通过使金属环形成为中空的筒状，可以取消金属环的裙边结构，减少了电子装置的厚度，缩小了指纹模组的尺寸，使得电子装置小型化。此外，在装配时，盖板与金属环之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板与金属环之间的装配误差。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的指纹模组的结构示意图；

图2是根据本申请实施例的电子装置的立体图；

图3是根据本申请另一个实施例的电子装置的主视图。

附图标记：

电子装置1000，

指纹模组100，

电路板1，芯片2，

金属环3，嵌入槽31，导向斜面32，避让斜面33，

盖板4，第一胶黏层5，第二胶黏层6，第三胶黏层7，第四胶黏层8。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图描述根据本申请实施例的指纹模组100。

如图1和图2所示，根据本申请实施例的指纹模组100，包括：电路板1、芯片2、金属环3以及盖板4。

具体地，如图1所示，指纹模组100设有电路板1。电路板1上设有多条以配置完成的线路，各元器件可通过电路板1实现连接，且电路板1具有质量轻、厚度薄和易于安装的优点。

如图1和图3所示，芯片2位于电路板1的一侧(如图1所示的上侧)，且芯片2与电路板1连接。通过设置的芯片2可实现对用户指纹的图像采集、特征提取以及特征比对，并通过电路板1将以上信息传递给电子装置1000的处理器，以允许用户访问电子装置1000或拒绝用户访问电子装置1000。

如图1所示，金属环3形成为中空的筒状，金属环3套设在芯片2外，金属环3的一端(如图1所示的下端)与电路板1连接。将金属环3设置为中空的筒状，可减少金属环3在指纹模组100的厚度方向上占用的空间，进而缩小指纹模组100的尺寸。此外，金属环3具有一定的金属光泽，可提高指纹模组100的美观度和整洁度。例如，在图1所示的实施例中，金属环3设置为中空的筒状，金属环3的外周壁在上下方向(如图1所示的上下方向)的半径保持不变。

需要说明的是，相关技术中的金属环的底端在朝向远离芯片的一侧，延伸有一定厚度的裙边结构，而本申请中的金属环3的中空的筒状结构取消了上述裙边结构，进而减少了金属环3在指纹模组100的厚度方向上占用的空间。

如图1所示，盖板4设在金属环3上，盖板4位于芯片2的远离电路板1的一侧(如图1所示的上方)。盖板4可以为矩形、圆形或椭圆形。通过设置盖板4，可避免外界的灰尘或者汗水进入指纹模组100的内部，以免影响指纹模组100的正常工作，进而提高了指纹模组100运行的可靠性，使得用户在多种环境下均可以正常使用指纹解锁。

如图1所示，指纹模组100在装配时，首先将芯片2与电路板1连接，然后将盖板4连接在金属环3上，最后将设有盖板4的金属环3套设在芯片2外，并通过金属环3的筒状结构的底面(如图1所示的下端面)与电路板1连接。由此，指纹模组100在装配时，通过首先把盖板4与金属环3连接，从而可保证盖板4与金属环3之间的安装尺寸，减少盖板4与金属环3之间的装配误差。

根据本申请实施例的指纹模组100，通过使金属环3形成为中空的筒状，可以取消金属环3的裙边结构，减少了电子装置1000的厚度，缩小了指纹模组100的尺寸，使得电子装置1000小型化。此外，在装配时，盖板4与金属环3之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板4与金属环3之间的装配误差。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，芯片2与电路板1焊接连接。焊接时可采用焊接机进行焊接，焊接的工艺发展比较成熟，焊接的成本较低，且焊接过程中不易损坏芯片2和电路板1。此外，焊接工艺的连接强度较高，可实现芯片2与电路板1的紧密连接。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，芯片2与电路板1之间设有第一胶黏层5。第一胶黏层5可以为防水绝缘保护胶，第一胶黏层5可以在芯片2与电路板1之间充当绝缘保护膜，第一胶黏层5可避免环境中的灰尘、潮湿的空气进入芯片2与电路板1的内部空间，以保护芯片2与电路板1，避免出现漏电或者短路的情况，提高芯片2与电路板1连接处的耐腐蚀性和绝缘性，从而提高芯片2与电路板1工作的稳定性。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，金属环3上设有嵌入槽31，盖板4嵌设在嵌入槽31内。嵌入槽31可以为环形槽，嵌入槽31的深度可以大于或者等于盖板4的厚度。将盖板4设在嵌入槽31内，进而可限定盖板4的移动范围，避免使用或者运输过程中盖板4发生错位，从而可提高指纹模组100的稳定性，延长指纹模组100的使用寿命。

进一步地，如图1所示，盖板4与嵌入槽31的底壁之间设有第二胶黏层6。第二胶黏层6可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将盖板4与嵌入槽31牢固的连接在一起。此外，使用第二胶黏层6连接盖板4和嵌入槽31，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。当然本申请不限于此，盖板4与嵌入槽31的底壁之间还可通过点胶的方式连接。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，盖板4与芯片2之间设有第三胶黏层7。第三胶黏层7可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将盖板4与芯片2牢固的连接在一起。此外，使用第三胶黏层7连接盖板4和芯片2，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，金属环3与电路板1连接的一端的内侧(如图1所示的内侧)设有导向斜面32，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，导向斜面32朝向远离电路板1的方向倾斜。由此，在装配金属环3时，可避免金属环3的内侧与芯片2发生碰撞，进而减少了装配过程中芯片2的损伤，使得装配过程更加简单，从而提高了产品的优良率，减少了指纹模组100的故障率。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，金属环3与电路板1之间设有第四胶黏层8。第四胶黏层8可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将金属环3与电路板1牢固的连接在一起。此外，使用第四胶黏层8连接金属环3与电路板1，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。

需要说明的是，如图1所示，第二胶黏层6、第三胶黏层7和第四胶黏层8可以利用胶水或双面胶构造成。在盖板4与嵌入槽31之间填充第二胶黏层6时，可以在盖板4底面的外周利用点胶工艺、通过UV固化或热固化的方式加工成形；在盖板4与芯片2之间填充第三胶黏层7时，可以在芯片2的上表面或者盖板4的底面通过UV固化或热固化的方式加工成形。在金属环3与电路板1之间填充第四胶黏层8时，可以在金属环3底壁的外周沿通过UV固化或热固化的方式加工成形。

这里，第二胶黏层6、第三胶黏层7和第四胶黏层8的颜色不做具体限定，可以根据盖板4的外表面的颜色选择第二胶黏层6、第三胶黏层7的颜色，通过金属环3的颜色选择第四胶黏层8的颜色例如，白色盖板4可以使用白色胶，金色金属环3可以使用金色胶。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，金属环3与电路板1连接的一端的外侧(如图1所示的外侧)设有避让斜面33，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，避让斜面33朝向电路板1的方向倾斜。由此，通过避让斜面33可以向金属环3与电路板1之间的空间内填充胶水，且便于胶水朝向金属环3的内侧移动，进而在金属环3与电路板1之间形成第四胶黏层8。此外，避让斜面33可增加第四胶黏层8与金属环3的接触面积，减少避让斜面33向第四胶黏层8施加的压强，进一步提高金属环3与电路板1的连接强度。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，金属环3的远离电路板1的端面朝向电路板1倾斜。由此，使得盖板4上平面的高度低于金属环3外周壁的高度，使得用户在光线不充足的情况下，也可以通过触摸感知指纹模组100的盖板4位置，便于用户在使用指纹模组100验证指纹时，将手指的指纹大部分面积放置在盖板4上，从而提高指纹识别的成功率和准确率。

根据本申请的一些实施例，如图1所示，电路板1为FPC板(柔性电路板，FlexiblePrinted Circuit)。柔性电路板1的可靠性强，可挠性佳，其配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好。此外，柔性电路板1可以快速组装，减少了装配的时间和难度。

根据本申请的一些实施例，盖板4为玻璃盖板或陶瓷盖板。玻璃盖板或陶瓷盖板的硬度较高，耐磨性较好，长时间使用后不易出现刮痕，且不易被汗水侵蚀。此外，玻璃盖板和陶瓷盖板的光滑度较好，可提升用户的触摸体验。

根据本申请的指纹模组100的制造方法，其中指纹模组100为上述指纹模组100，指纹模组100的制作方法包括S1、S2和S3三个步骤。

具体地，如图1所示，S1步骤中将芯片2与电路板1连接，芯片2与电路板1连接时可通过焊接连接；S2步骤中将盖板4设在金属环3上；S3步骤中将设有盖板4的金属环3套设在芯片2的外侧，且连接在电路板1上。

根据本申请实施例的指纹模组100的制作方法，通过使金属环3形成为中空的筒状，可以取消金属环3的裙边结构，减少了电子装置1000的厚度，缩小了指纹模组100的尺寸，使得电子装置1000小型化。此外，在装配时，盖板4与金属环3之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板4与金属环3之间的装配误差。

进一步地，如图1所示，在步骤S1中，在芯片2与电路板1之间设有第一胶黏层5。第一胶黏层5可以为防水绝缘保护胶，第一胶黏层5可以在芯片2与电路板1之间充当绝缘保护膜，第一胶黏层5可避免环境中的灰尘、潮湿的空气进入芯片2与电路板1的内部空间，以保护芯片2与电路板1，避免出现漏电或者短路的情况，提高芯片2与电路板1连接处的耐腐蚀性和绝缘性，从而提高芯片2与电路板1工作的稳定性。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，在步骤S2中，在盖板4与金属环3之间设有第二胶黏层6。第二胶黏层6可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将盖板4与嵌入槽31牢固的连接在一起。此外，使用第二胶黏层6连接盖板4和金属环3，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。当然本申请不限于此，盖板4与金属环3的底壁之间还可通过点胶的方式连接。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，在步骤S3中，在盖板4与芯片2之间设有第三胶黏层7以实现盖板4与芯片2之间的连接。第三胶黏层7可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将盖板4与芯片2牢固的连接在一起。此外，使用第三胶黏层7连接盖板4和芯片2，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。

在本申请的一些实施例中，如图1所示，在步骤S3中，在金属环3与电路板1之间设有第四胶黏层8以实现金属环3与电路板1之间的连接。第四胶黏层8可以为UV固化胶黏层或热固化胶黏层，由此可以将金属环3与电路板1牢固的连接在一起。此外，使用第四胶黏层8连接金属环3与电路板1，可简化加工工艺，降低加工的难度，减少加工的成本。

根据本申请实施例的电子装置1000，如图2和图3所示，包括上述指纹模组100。需要说明的是，作为在此使用的“电子装置1000”包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信电子装置1000的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信电子装置1000可以被称为“无线通信装置”、“无线装置”以及/或“移动装置”。移动装置的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)装置；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置1000。

根据本申请实施例的电子装置1000，通过使金属环3形成为中空的筒状，可以取消金属环3的裙边结构，减少了电子装置1000的厚度，缩小了指纹模组100的尺寸，使得电子装置1000小型化。此外，在装配时，盖板4与金属环3之间的高度差能够被有效控制，从而缩小了盖板4与金属环3之间的装配误差。

在本申请实施例中，该电子装置1000可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的装置，或者，该电子装置1000可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的装置，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示装置等。

下面参考附图描述根据本申请一个具体实施例的电子装置1000。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明而不是对本申请的具体限制。

如图3所示，以手机为例对本申请所适用的电子装置1000进行介绍。在本申请实施例中，电子装置1000可以包括指纹模组100、射频电路、存储器、输入单元、显示单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、传感器、音频电路、处理器、电池等部件。

如图1所示，指纹模组100包括：电路板1、芯片2、金属环3以及盖板4。其中，电路板1为FPC板，芯片2位于电路板1的一侧(如图1所示的上侧)，且芯片2与电路板1通过焊接连接，芯片2与电路板1之间还设有第一胶黏层5。

如图1所示，金属环3形成为中空的筒状，金属环3上设有嵌入槽31，且金属环3套设在芯片2外，金属环3的一端(如图1所示的下端)与电路板1连接，且金属环3与电路板1之间设有第四胶黏层8。盖板4为陶瓷盖板4，盖板4位于芯片2的远离电路板1的一侧(如图1所示的上侧)，盖板4与芯片2之间设有第三胶黏层7。此外，盖板4嵌设在金属环3的嵌入槽31内，且盖板4与嵌入槽31的底壁之间设有第二胶黏层6。

如图1所示，金属环3与电路板1连接的一端(如图1所示的底端)的内侧设有导向斜面32，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，导向斜面32朝向远离电路板1的方向倾斜。金属环3与电路板1连接的一端的外侧(如图1所示的外侧)设有避让斜面33，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，避让斜面33朝向电路板1的方向倾斜。此外，在从金属环3的外周壁到金属环3的内周壁的方向上，金属环3的远离电路板1的端面朝向电路板1倾斜。

如图1所示，上述指纹模组100的制作方法包括以下三个步骤：

S1：将芯片2与电路板1连接，其中芯片2与电路板1之间设有第一胶黏层5；

S2：将盖板4设在金属环3上，其中盖板4与金属环3之间设有第二胶黏层6；

S3：将设有盖板4的金属环3套设在芯片2外，且连接在电路板1上，其中盖板4与芯片2之间有第三胶黏层7，金属环3与电路板1之间设有第四胶黏层8。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他装置通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，CodeDivision Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division MultipleAccess)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入装置。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

WiFi属于短距离无线传输技术，电子装置1000通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，WiFi模块并不属于电子装置1000的必须构成，完全可以根据需要在不改变申请的本质的范围内而省略。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本申请实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本申请实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

处理器是电子装置1000的控制中心，处理器安装在电路板组件上，利用各种接口和线路连接整个电子装置1000的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行电子装置1000的各种功能和处理数据，从而对电子装置1000进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，电子装置1000还可以包括蓝牙模块、传感器(比如姿态传感器、光传感器、还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器)等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机仅为一种电子装置1000的举例，本申请并未特别限定，本申请可以应用于手机、平板电脑等电子装置1000，本申请对此不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (15)

1.一种指纹模组(100)，其特征在于，包括：

电路板(1)；

芯片(2)，所述芯片(2)位于所述电路板(1)的一侧，且所述芯片(2)与所述电路板(1)连接；

金属环(3)，所述金属环(3)形成为中空的筒状，所述金属环(3)套设在所述芯片(2)外，所述金属环(3)的一端与所述电路板(1)连接；

盖板(4)，所述盖板(4)设在所述金属环(3)上，所述盖板(4)位于所述芯片(2)的远离所述电路板(1)的一侧。

2.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述芯片(2)与所述电路板(1)焊接连接。

3.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述芯片(2)与所述电路板(1)之间设有第一胶黏层(5)。

4.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)上设有嵌入槽(31)，所述盖板(4)嵌设在所述嵌入槽(31)内。

5.根据权利要求4所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)与所述嵌入槽(31)的底壁之间设有第二胶黏层(6)。

6.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)与所述芯片(2)之间设有第三胶黏层(7)。

7.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)与所述电路板(1)连接的一端的内侧设有导向斜面(32)，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述导向斜面(32)朝向远离所述电路板(1)的方向倾斜。

8.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)与所述电路板(1)连接的一端的外侧设有避让斜面(33)，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述避让斜面(33)朝向所述电路板(1)的方向倾斜。

9.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述金属环(3)与所述电路板(1)之间设有第四胶黏层(8)。

10.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，在从所述金属环(3)的外周壁到所述金属环(3)的内周壁的方向上，所述金属环(3)的远离所述电路板(1)的端面朝向所述电路板(1)倾斜。

11.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述电路板(1)为FPC板。

12.根据权利要求1所述的指纹模组(100)，其特征在于，所述盖板(4)为玻璃盖板或陶瓷盖板。

13.一种指纹模组(100)的制作方法，其特征在于，所述指纹模组(100)为根据权利要求1-12中任一项所述的指纹模组(100)，所述制作方法包括：

S1：将所述芯片(2)与所述电路板(1)连接；

S2：将所述盖板(4)设在所述金属环(3)上；

S3：将设有所述盖板(4)的所述金属环(3)套设在所述芯片(2)外，且连接在所述电路板(1)上。

14.根据权利要求13所述的指纹模组(100)的制作方法，其特征在于，在所述步骤S3中，在所述金属环(3)与所述电路板(1)之间设有第四胶黏层(8)以实现所述金属环(3)与所述电路板(1)之间的连接。

15.一种电子装置(1000)，其特征在于，包括根据权利要求1-12中任一项所述的指纹模组(100)。