CN108200717A - Pcb板组件及其加工方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种PCB板组件及其加工方法、电子设备，PCB板组件包括：板体，板体上设有导线；屏蔽罩，屏蔽罩的敞开端与板体相连且屏蔽罩的敞开端具有用于避让导线的避让缺口；胶水层，胶水层设在避让缺口处以密封避让缺口。本申请的PCB板组件，可以保证屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性和防水防潮性，可靠性高，使用寿命长，可提升用户使用体验和用户的满意度。

Description

PCB板组件及其加工方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，尤其涉及一种PCB板组件及其加工方法、电子设备。

背景技术

相关技术的PCB板组件中，通常采用密封式屏蔽罩以对屏蔽罩与板体限定的空间内的元器件进行防水，但是因为板体的走线需要，当板体的表层走线穿出屏蔽罩的底部时，为保证PCB板组件不失效，屏蔽罩就不能完全做到密封，从而影响了屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性和防水防潮性，进而影响PCB板组件的可靠性。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB板组件，可以保证屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性和防水防潮性，可靠性高，使用寿命长，可提升用户使用体验和用户的满意度。

本申请还提出一种电子设备，包括上述的PCB板组件。

本申请又提出一种PCB板组件的加工方法。

根据本申请实施例的PCB板组件，包括：板体，所述板体上设有导线；屏蔽罩，所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且所述屏蔽罩的敞开端具有用于避让所述导线的避让缺口；胶水层，所述胶水层设在所述避让缺口处以密封所述避让缺口。

根据本申请实施例的PCB板组件，通过在避让缺口处设置胶水层，从而可以保证屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性，防止板体上的位于屏蔽罩与板体限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高PCB板组件的可靠性，有利于延长PCB板组件的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

根据本申请实施例的电子设备，包括根据本申请上述实施例的PCB板组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过设置根据本申请上述实施例的PCB板组件，从而可以保证屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性，防止板体上的位于屏蔽罩与板体限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高电子设备的可靠性，有利于电子设备的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

根据本申请实施例的PCB板组件的加工方法，包括如下步骤：

S1：分别加工出设有导线的板体和具有避让缺口的屏蔽罩；

S2：将所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且使得所述避让缺口避让所述导线；

S3：通过点胶机在所述避让缺口处点胶以形成点胶层；

S4：对所述点胶层加热以形成固化的胶水层。

根据本申请实施例的PCB板组件的加工方法，可以保证屏蔽罩与板体限定的空间内的密封性，防止板体上的位于屏蔽罩与板体限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高PCB板组件的可靠性，有利于延长PCB板组件的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的PCB板组件的示意图；

图2是图1中A部分的放大图；

图3是根据本申请另一个实施例的PCB板组件的示意图；

图4是根据本申请实施例的屏蔽罩的示意图；

图5是根据本申请实施例的电子设备的立体图；

图6是根据本申请实施例的电子设备的主视图。

附图标记：

PCB板组件100；

板体1；导线11；屏蔽罩2；避让缺口21；胶水层3；

电子设备300；

壳体310；按键320；拍摄单元330。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的PCB板组件100。

如图1-图4所示，根据本申请实施例的PCB板组件100，包括：板体1、屏蔽罩2和胶水层3。

具体而言，板体1上设有导线11。屏蔽罩2的敞开端与板体1相连且屏蔽罩2的敞开端具有用于避让导线11的避让缺口21。由此可知，板体1上的元器件(图未示出)位于屏蔽罩2与板体1限定出的空间内。从而可以保证PCB板组件100的可靠性。

同时可知，避让缺口21的设置可有效地防止应用PCB板组件100的相关电子设备300在使用过程中由于振动等原因使得屏蔽罩2与相应的导线11的顶部相互接触摩擦而使PCB板组件100失效，从而可以进一步地保证PCB板组件100的可靠性。

胶水层3设在避让缺口21处以密封避让缺口21。从而可以保证屏蔽罩2与板体1限定的空间内的密封性，防止板体1上的位于屏蔽罩2与板体1限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，也就是说，胶水层3的设置可使PCB板组件100具有防水防潮的能力，由此可以提高PCB板组件100的可靠性，有利于延长PCB板组件100的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

可以理解的是，胶水层3具有一定的弹性，从而可以防止由于避让缺口21处的导线11与胶水层3接触摩擦而使PCB板组件100失效。

根据本申请实施例的PCB板组件100，通过在避让缺口21处设置胶水层3，从而可以保证屏蔽罩2与板体1限定的空间内的密封性，防止板体1上的位于屏蔽罩2与板体1限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高PCB板组件100的可靠性，有利于延长PCB板组件100的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

根据本申请的一些实施例，胶水层3封盖避让缺口21且胶水层3的外周沿与避让缺口21的外端面和板体1密封配合。也就是说，胶水层3的外周沿环绕避让缺口21的外周沿设置，即胶水层3的外周沿与避让缺口21的外端面及板体1的正对避让缺口21的部分密封配合。从而可以保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性和避让缺口21处的密封性、防水性。同时便于操作人员利用胶水层3密封避让缺口21。

此处需要说明的是，避让缺口21的外端面指的是屏蔽罩2的靠近避让缺口21且围绕避让缺口21的部分。

进一步地，胶水层3的外周沿与避让缺口21的内壁之间的最短距离为L，当L满足：0.05mm≤L≤0.1mm时，可以保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性，同时可以防止由于胶水层3的设置而影响PCB板组件100上其他位置的部件的正常使用效果。

可选地，避让缺口21形成为方形形状。从而可知，屏蔽罩2的结构简单，避让缺口21制造方便，有利于提高PCB板组件100的生产效率，同时可以保证PCB板组件100的可靠性。此处需要说明的是，避让缺口21的形状不限于此，还可形成为梯形、半圆形等，只要保证避让缺口21可以有效地避让板体1上的导线11，并且保证PCB板组件100的可靠性即可。

进一步地，避让缺口21的底壁与板体1之间的最短距离为H，H满足：0.25mm≤H≤0.3mm。也就是说，避让缺口21与板体1正对的壁与板体1之间的最短距离为H，当H满足：0.25mm≤H≤0.3mm时，可有效地防止应用PCB板组件100的相关电子设备300在使用过程中出现失效问题，从而保证PCB板组件100的可靠性。

具体地，胶水层3为UV胶(无影胶)层。由此可知胶水层3无挥发、固化快、透明度高。提高了胶水层3的质量，保证了PCB板组件100的可靠性。此处需要说明的是，胶水层3的材料不限于此，胶水层3还可以为其他材料，例如胶水层3为乐泰3800系列胶水层3，只要保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性，保证PCB板组件100的可靠性即可。

根据本申请的一些实施例，屏蔽罩2的敞开端与板体1焊接相连。从而可以保证屏蔽罩2与板体1连接的可靠性，使屏蔽罩2与板体1的连接方式简单。

可选地，屏蔽罩2为一体冲压件。也就是说，屏蔽罩2为一体成型件，从而有利于简化PCB板组件100的生产过程，提高PCB板组件100的生产效率。

可选地，避让缺口21为多个。从而可以使屏蔽罩2可以避让板体1上的多个导线11，提高了屏蔽罩2的实用性。

可选地，屏蔽罩2为多个且每个屏蔽罩2的敞开端分别与板体1相连。由此可知，板体1上的多个元器件可位于不同屏蔽罩2与板体限定的空间内，从而可在一定程度上防止多个元器件由于应用PCB板组件100的相关电子设备300运行过程中发生振动等而相互接触产生干扰，有利于提高PCB板组件100的可靠性。

根据本申请实施例的PCB板组件100的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

根据本申请实施例的PCB板组件100的加工方法，包括如下步骤：

S1：分别加工出设有导线11的板体1和具有避让缺口21的屏蔽罩2。也就是说，板体1和屏蔽罩2分别生产，然后进行装配加工。

S2：将屏蔽罩2的敞开端与板体1相连且使得避让缺口21避让导线11。从而实现了屏蔽罩2与板体1之间的装配。

S3：通过点胶机(图未示出)在避让缺口21处点胶以形成点胶层。具体步骤为：使点胶机的喷嘴正对屏蔽罩2上的避让缺口21，然后控制点胶机喷涂一定量的胶水以形成点胶层。可以理解的是，点胶机喷涂胶水的量可根据避让缺口21的尺寸进行调节，例如当避让缺口21形成为矩形形状，避让缺口21的宽度在0.6mm-1.2mm之间，避让缺口21的高度为0.2mm时，胶水的用量可以为0.3mg。此处需要说明的是，点胶层为未固化的胶水层3，即点胶层为点胶机喷涂在避让缺口21处的胶水。

S4：对点胶层加热以形成固化的胶水层3。也就是说，通过加热的方式使点胶层固化成胶水层3，从而可以保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性，进而可有效地防止板体1上的位于屏蔽罩2与板体1限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高PCB板组件100的可靠性，有利于延长PCB板组件100的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

根据本申请实施例的PCB板组件100的加工方法，可以保证屏蔽罩2与板体1限定的空间内的密封性，防止板体1上的位于屏蔽罩2与板体1限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高PCB板组件100的可靠性，有利于延长PCB板组件100的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

根据本申请的一些实施例，在步骤S4中，利用回流焊设备(图未示出)对点胶层加热。已知回流焊具有温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制的优点。从而有利于保证PCB板组件100的加工方法的可靠性，进而保证PCB板组件100的可靠性。

具体地，在步骤S4中，点胶层的加热温度T满足：120℃≤T≤180℃。从而可以保证点胶层固化成胶水层3的完整性和可靠性。进而保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性。例如，在本申请的一些具体实施例中，点胶层的加热温度T可以为150℃，由此可以保证点胶层固化成胶水层3的完整性和可靠性。

具体地，在步骤S4中，点胶层的加热时间t满足：3min≤T≤10min。从而可以保证点胶层固化成胶水层3的完整性和可靠性。进而保证胶水层3密封避让缺口21的可靠性。例如，在本申请的一些具体实施例中，点胶层的加热时间t可以为7min，由此可以保证点胶层固化成胶水层3的完整性和可靠性。

如图1-图6所示，根据本申请实施例的电子设备300，包括根据本申请上述实施例的PCB板组件100。

根据本申请实施例的电子设备300，通过设置根据本申请上述实施例的PCB板组件100，从而可以保证屏蔽罩2与板体1限定的空间内的密封性，防止板体1上的位于屏蔽罩2与板体1限定的空间内的元器件与液态水、潮气等接触而失效，由此可以提高电子设备300的可靠性，有利于延长电子设备300的使用寿命，提升用户使用体验和用户的满意度。

具体地，电子设备300包括壳体310、按键320和拍摄单元330。

需要说明的是，电子设备300可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，电子设备300可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

以手机为例对本申请所适用的电子设备300进行介绍。在本申请实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元330、电池等部件。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，CodeDivision Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division MultipleAccess)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

其中，存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、按键320(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

其中，该人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机仅为一种电子设备300的举例，本申请并未特别限定，本申请可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本申请对此不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：

板体，所述板体上设有导线；

屏蔽罩，所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且所述屏蔽罩的敞开端具有用于避让所述导线的避让缺口；

胶水层，所述胶水层设在所述避让缺口处以密封所述避让缺口。

2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层封盖所述避让缺口且所述胶水层的外周沿与所述避让缺口的外端面和所述板体密封配合。

3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层的外周沿与所述避让缺口的内壁之间的最短距离为L，所述L满足：0.05mm≤L≤0.1mm。

4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述避让缺口形成为方形形状。

5.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，所述避让缺口的底壁与所述板体之间的最短距离为H，所述H满足：0.25mm≤H≤0.3mm。

6.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层为UV胶层。

7.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的敞开端与所述板体焊接相连。

8.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板组件。

9.一种根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：分别加工出设有导线的板体和具有避让缺口的屏蔽罩；

S2：将所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且使得所述避让缺口避让所述导线；

S3：通过点胶机在所述避让缺口处点胶以形成点胶层；

S4：对所述点胶层加热以形成固化的胶水层。

10.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，利用回流焊设备对所述点胶层加热。

11.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述点胶层的加热温度T满足：120℃≤T≤180℃。

12.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述点胶层的加热时间t满足：3min≤T≤10min。