CN114206090A - 一种能够有效解决pon/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，包括以下步骤：S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗；S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮；S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起；S4、制作散热屏蔽金属铸造件；S5、在散热屏蔽金属铸造件表面和底部分别涂覆纳米材料和屏蔽吸波材料；S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内，使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧，且散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起，并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料，有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
Description
技术领域
本发明涉及光通信领域，具体为一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法。
背景技术
目前，光纤通信中PON(无源光网络)技术在宽带接入领域的应用已经非常广泛，新的全光网关形态也开始引起重视。根据工信部数据，截止2021年5月，我国光纤接入(FTTH/0)用户为4.75亿户，同比增长10.5％，已占到全部宽带用户的94％，FTTH之后，FTTR(Fiberto The Room，光纤到房间)开始进入业界视野，FTTR成为高质量体验家庭组网的优选方案，真正实现了全屋光纤，可以通过宽带和Wi-Fi 6，为每个房间、各个角落提供千兆接入体验。要实现每个房间、各个角落提供千兆接入体验，网线质量成为全屋千兆的瓶颈，CCTV每周质量报告显示:中国市场上网线质量不合格率超30％，另外，由于网线老化等原因，导致承载带宽达不到千兆，FTTR用光纤替代网线，让光纤从“到户”进一步到“房间”，一步到位解决家庭网络布线瓶颈，光纤是公认最快的信号传输介质，部署后无需升级，光纤产品成熟、价格低廉、能够节约部署成本、光纤使用寿命长、可采用透明光纤不会破坏家庭装修和美观等等；但现有P2MP存在大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起，并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料，有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，包括以下步骤：
S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗；
S2、阻焊开窗位置规律打孔连通表底层包地铜皮；
S3、在阻焊开窗位置形成均布的若干半球型锡珠凸起；
S4、制作散热屏蔽金属铸造件；
S5、在散热屏蔽金属铸造件表面喷涂纳米材料，在散热屏蔽金属铸造件底部涂覆屏蔽吸波材料；
S6、将散热屏蔽金属铸造件的底部安装在阻焊开窗内，使阻焊开窗处的半球型锡珠凸起分布在屏蔽吸波材料的外侧，且所述散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合。
进一步地，利用SMT工艺的辅助工具钢网在PCB板上开窗形成阻焊开窗。
进一步地，所述阻焊开窗的形状为矩形框体结构，所述半球型锡珠凸起设置在阻焊开窗上。
进一步地，所述散热屏蔽金属铸造件的底部开设有芯片容纳槽，所述PCB板上的芯片位于所述芯片容纳槽内，所述屏蔽吸波材料位于所述芯片容纳槽的外侧。
进一步地，所述屏蔽吸波材料在PCB板的信号线进线位置切割避让缺口。
进一步地，所述芯片容纳槽内设置有导热硅脂材料，所述导热硅脂材料的位置与PCB板上芯片的位置相对应。
本发明的有益效果是：
1、一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，通过PCB板表层阻焊开窗并制造半球型锡珠凸起，并在散热屏蔽金属铸造件与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料，有效解决了P2MP大量发热和不同功能模块之间信号互绕的问题。
2、在散热屏蔽金属铸造件表面喷涂纳米材料用于提高散热效率。
3、散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置紧密贴合形成严密屏蔽效果，防止出现不同功能模块之间信号互绕的问题。
附图说明
图1为本发明PCB板上阻焊开窗的位置示意图；
图2为本发明PCB板的整体结构示意图；
图3为本发明中散热屏蔽金属铸造件的立体图；
图中，1-阻焊开窗，2-半球型锡珠凸起，3-散热屏蔽金属铸造件，4-芯片容纳槽，5-屏蔽吸波材料，6-避让缺口，7-导热硅脂材料。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
如图1至图3所示，一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，包括以下步骤：
S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗1；
S2、阻焊开窗1位置规律打孔连通表底层包地铜皮；
S3、在阻焊开窗1位置形成均布的若干半球型锡珠凸起2；
S4、制作散热屏蔽金属铸造件3；
S5、在散热屏蔽金属铸造件3表面喷涂纳米材料，在散热屏蔽金属铸造件3底部涂覆屏蔽吸波材料5；
S6、将散热屏蔽金属铸造件3的底部安装在阻焊开窗1内，使阻焊开窗1处的半球型锡珠凸起2分布在屏蔽吸波材料5的外侧，且散热屏蔽金属铸造件3与PCB板露铜位置紧密贴合。
通过PCB板表层阻焊开窗1并制造半球型锡珠凸起2，并在散热屏蔽金属铸造件3与PCB板接触部分增加屏蔽吸波材料5，散热屏蔽金属铸造件3与PCB板露铜位置紧密贴合形成严密屏蔽效果，防止出现不同功能模块之间信号互绕的问题，通过纳米材料提高PCB板的散热效率，从而解决P2MP发热量大的问题；具体实施时，屏蔽吸波材料5可采用吸波泡棉和吸波胶，散热屏蔽金属铸造件3采用12颗螺丝锁紧在PCB板上。
进一步地，利用SMT工艺的辅助工具钢网在PCB板上开窗形成阻焊开窗，阻焊开窗1的形状为矩形框体结构，散热屏蔽金属铸造件3设置在阻焊开窗1的框架内，半球型锡珠凸起2设置在阻焊开窗1上，若干半球型锡珠凸起2之间形成矩形形状并分布在散热屏蔽金属铸造件3的外侧。
进一步地，如图3所示，散热屏蔽金属铸造件3的底部开设有芯片容纳槽4，PCB板上的芯片位于芯片容纳槽4内，屏蔽吸波材料5位于芯片容纳槽4的外侧，通过芯片容纳槽4避让PCB板上的芯片，避免散热屏蔽金属铸造件3与PCB板上的芯片产生干涉。
进一步地，屏蔽吸波材料5在PCB板的信号线进线位置切割避让缺口6，PCB板上的信号线可通过避让缺口6连入芯片上，P信号线连入后在避让缺口6处涂敷吸波胶，对避让缺口6进行封堵，保证散热屏蔽金属铸造件与PCB板露铜位置形成严密屏蔽。
进一步地，芯片容纳槽4内设置有导热硅脂材料7，导热硅脂材料7的位置与PCB板上芯片的位置相对应，导热硅胶材料7与PCB板上的芯片接触，通过导热硅胶材料7将芯片的热量大量导向纳米材料，并通过纳米材料进行散热，从而提高散热效果，解决了P2MP大量发热的问题。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
Claims (6)
1.一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、PCB板表层开窗露出接地铜皮形成阻焊开窗(1)；
S2、阻焊开窗(1)位置规律打孔连通表底层包地铜皮；
S3、在阻焊开窗(1)位置形成均布的若干半球型锡珠凸起(2)；
S4、制作散热屏蔽金属铸造件(3)；
S5、在散热屏蔽金属铸造件(3)表面喷涂纳米材料，在散热屏蔽金属铸造件(3)底部涂覆屏蔽吸波材料(5)；
S6、将散热屏蔽金属铸造件(3)的底部安装在阻焊开窗(1)内，使阻焊开窗(1)处的半球型锡珠凸起(2)分布在屏蔽吸波材料(5)的外侧，且所述散热屏蔽金属铸造件(3)与PCB板露铜位置紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，利用SMT工艺的辅助工具钢网在PCB板上开窗形成阻焊开窗。
3.根据权利要求2所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述阻焊开窗(1)的形状为矩形框体结构，所述半球型锡珠凸起(2)设置在阻焊开窗(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述散热屏蔽金属铸造件(3)的底部开设有芯片容纳槽(4)，所述PCB板上的芯片位于所述芯片容纳槽(4)内，所述屏蔽吸波材料(5)位于所述芯片容纳槽(4)的外侧。
5.根据权利要求4所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述屏蔽吸波材料(5)在PCB板的信号线进线位置切割避让缺口(6)。
6.根据权利要求4所述的一种能够有效解决PON/全光网关发热和屏蔽信号互绕的方法，其特征在于，所述芯片容纳槽(4)内设置有导热硅脂材料(7)，所述导热硅脂材料(7)的位置与PCB板上芯片的位置相对应。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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