CN108990255A - 一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端，所述电路板装置的加工方法具体包括：将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口；将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。本发明实施例可以提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

Description

一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种电路板装置的加工方法、电路板装置和移动终端。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求，用户对于智能手机、平板电脑等移动终端的性能要求也越来越高，移动终端的电路板上需要放置的器件也越来越多。

现有的移动终端中，往往采用两个叠放的电路板来放置更多的器件，为了避免这两个电路板上的器件与移动终端中的其他器件之间的干扰，在这两个电路板上，分别设有屏蔽罩对电路板上的器件进行屏蔽。在实际应用中，为了节约空间和实现这两个电路板之间的固定连接，往往将上层电路板焊接连接在下层电路板的屏蔽罩上，具体地，在下层电路板的屏蔽罩上刷上锡膏之后，再将下层电路板和上层电路板放入回流炉中使得锡膏熔解成熔融的焊锡，通过熔融的焊锡实现下层电路板的金属屏蔽罩与上层电路板之间的焊接连接。

然而，下层电路板的屏蔽罩上的锡膏在回流炉中熔解时，由于屏蔽罩表面对于熔融的焊锡具有吸附性，熔融的焊锡很容易在屏蔽罩的表面流动。在实际应用中，很难控制熔融的焊锡的焊接区域，导致虚焊、或者焊接位置错误等焊接缺陷，进而，可能会降低上层电路板与下层电路板之间的连接强度。

发明内容

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中，下层电路板的屏蔽罩与上层电路板之间的容易出现焊接缺陷，连接强度较低的问题，本发明实施例提供了一种电路板装置的加工方法、一种电路板装置和一种移动终端。

为了解决上述问题，一方面，本发明实施例公开了一种电路板装置，包括：

将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口；

将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

另一方面，本发明实施例还公开了一种电路板装置，包括：焊接连接的第一电路板和第二电路板，其中

所述第一电路板上设有第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩上设有阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口；

所述第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接。

再一方面，本发明实施例还公开了一种移动终端，包括：上述电路板装置。

本发明实施例包括以下优点：

本发明实施例中，通过在第一电路板的第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口，然后再将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接，以得到电路板装置。在实际应用中，可以根据需要设置所述焊接开口的位置，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于所述阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

附图说明

图1是本发明的一种电路板装置的加工方法的步骤流程图；

图2是本发明的另一种电路板装置的加工方法的步骤流程图；

图3是本发明的再一种电路板装置的加工方法的步骤流程图；

图4是本发明的一种电路板装置的结构示意图；

图5是本发明的一种第一屏蔽罩的俯视结构示意图；

图6是本发明的一种第二电路板本体的仰视结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

本发明实施例可以应用于手机、平板电脑、电子书阅读器、车载电脑、台式计算机、可穿戴设备等移动终端的电路板装置的制备，也可用于制作独立的电路板装置，本发明实施例主要以制作移动终端中的电路板装置为例进行说明，其他的应用场合参照执行即可。

实施例一

参照图1，示出了本发明的一种电路板装置的加工方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤101：将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口。

本发明实施例中，所述电路板装置可以包括两个叠放的电路板，其中，所述两个叠放的电路板中的下层电路板可以为所述第一电路板。

在具体的应用中，所述第一电路板的第一屏蔽罩可以用来保护所述第一电路板上的器件，避免所述第一电路板上的器件与移动终端中的其他器件之间的干扰。

本发明实施例中，可以在所述第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上可以设有焊接开口，在实际应用中，所述焊接开口可以用于放置焊料，通过将所述焊料熔解成熔融的焊料，可以实现所述第一屏蔽罩与其他部件之间的焊接连接。所述阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷。

在实际应用中，所述焊接开口的数量和位置可以根据实际需要进行设定，例如，所述焊接开口的位置可以是一个或者多个，又如，所述焊接开口可以位于所述阻焊结构的中心或者四周，本发明实施例对于所述焊接开口的数量和位置不做具体限定。

可以理解的是，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要设置所述焊接开口的形状，例如：方形、圆形、椭圆形或其它的异形形状。本发明实施例对于所述焊接开口的具体形状不做限定。

步骤102：将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

本发明实施例中，可以将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，具体的，可以将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩和所述第二电路板放在回流炉中进行焊接连接，将所述第二电路板固定在所述第一电路板的第一屏蔽罩上，实现所述第一电路板和所述第二电路板的叠放连接，得到电路板装置。

在实际应用中，所述第二电路板可以包括第二电路板本体、贴片在所述第二电路板本体上的器件、以及与所述第二电路板连接的第二屏蔽罩。

本发明实施例中，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

综上，本发明实施例所述的电路板装置的加工方法具有以下优点：

本发明实施例中，通过在第一电路板的第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口，然后再将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接，以得到电路板装置。在实际应用中，可以根据需要设置所述焊接开口的位置，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于所述阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

实施例二

本发明实施例中，上述阻焊结构可以为阻焊膜结构。

参照图2，示出了本发明的另一种电路板装置的加工方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201：将阻焊膜进行裁剪，得到设有焊接开口的阻焊膜结构。

具体地，所述阻焊膜可以由耐热的涂覆材料制成，所述耐热的涂覆材料可以包括高温绝缘胶带、高温绝缘的阻焊胶等。在焊接过程中，所述阻焊膜可以防止焊料沉积在所述阻焊膜上。

在实际应用中，由于阻焊膜的厚度可以根据实际需要进行设定，例如，所述阻焊膜的厚度范围可以为0.01～0.1mm，相应地，由所述阻焊膜加工而成的阻焊膜结构可以适应多种应用场合的焊接，使用范围较广。例如，当所述阻焊膜结构上的焊接开口中需要放置的焊料比较多时，可以选择较厚的阻焊膜，又如，当所述阻焊膜结构上的焊接开口中需要放置的焊料比较少时，可以选择较薄的阻焊膜。

本发明实施例中，可以通过切膜机将所述焊接膜进行裁剪，以得到设有焊接开口的阻焊膜结构，在实际应用中，采用切膜机加工所述阻焊膜结构，生产效率较高。

可以理解的是，在实际应用中，也可以采用手工裁剪所述阻焊膜的方式得到所述阻焊膜结构，这样，所述阻焊膜结构上的焊接开口的设置往往可以更加灵活。本发明实施例对于所述阻焊膜结构的加工方式不做具体限定。

步骤202：将所述阻焊膜结构粘贴到第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊膜结构的第一屏蔽罩。

本发明实施例中，将步骤201中得到的所述阻焊膜结构粘贴到第一电路板上的第一屏蔽罩上，即可得到所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩。

在实际应用中，可以在所述阻焊膜结构上设有背胶，这样，可以通过所述背胶将所述阻焊膜结构直接粘贴到所述第一屏蔽罩上，或者，通过胶水、双面胶带等粘接介质将所述阻焊膜结构粘贴到第一屏蔽罩上。本发明实施例对于所述阻焊膜的粘贴方式不做具体限定。

步骤203：在第二电路板本体上设置焊盘，得到第二电路板，其中，所述焊盘的位置与所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口的位置对应。

本发明实施例中，可以在所述第二电路板本体上设置焊盘，所述焊盘的位置可以与所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口的位置对应，以得到所述第二电路板。

在实际应用中，所述焊盘可以用来放置焊料，本发明实施例中，由于所述焊盘的位置与所述焊接开口的位置对应，在焊接过程中，所述焊接开口内的熔融的焊料可以流入所述焊盘中，这样，一方面，可以避免所述焊接开口内的熔融的焊料外流，另一方面，还可以提升所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，提升所述第一电路板与所述第二电路板之间的焊接强度。

步骤204：将所述第一电路板的第一电路板本体、所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩、以及第二电路板依次叠放，得到叠放的电路板装置，其中，所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口内放置有焊料。

本步骤中，可以先将焊料放置在所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口内，然后再将所述第一电路板的第一电路板本体、所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩、以及第二电路板依次叠放，得到叠放的电路板装置。

在具体的应用中，所述焊料可以为膏状软钎焊料，所述膏状软钎焊料可以包括锡基合金等。

本发明实施例中，所述第二电路板可以包括第二电路板本体、贴片在所述第二电路板本体上的器件、以及与所述第二电路板连接的第二屏蔽罩。

在本发明的一种可选实施例中，为了避免焊接过程中的高温对所述第二电路板上的器件造成伤害，所述焊料的熔点温度范围可以为110℃～120℃。

步骤205：将所述叠放的电路板装置中的第一屏蔽罩分别与所述第一电路板本体、所述第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

本步骤中，可以将步骤204中得到的所述叠放的电路板装置放入回流炉中进行焊接连接，将所述第一屏蔽罩分别与所述第一电路板本体、所述第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

综上，本发明实施例所述的电路板装置的加工方法具有以下优点：

首先，本发明实施例中，通过在第一电路板的第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口，然后再将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接，以得到电路板装置。在实际应用中，可以根据需要设置所述焊接开口的位置，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

而且，本发明实施例中，所述阻焊结构可以为阻焊膜结构，在实际应用中，由于阻焊膜的厚度可以根据实际需要进行设定，相应地，由所述阻焊膜加工而成的阻焊膜结构可以适应多种应用场合的焊接，使用范围较广。

实施例三

本发明实施例中，上述阻焊结构可以为阻焊油结构。

参照图3，示出了本发明的再一种电路板装置的加工方法的步骤流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤301：在第一电路板的第一屏蔽罩的部分表面上粘贴粘接结构，得到设有粘接结构的第一屏蔽罩。

本步骤中，可以在第一电路板的第一屏蔽罩的部分表面上粘贴粘接结构，具体地，所述粘贴结构的位置可以为需要设置焊接开口的位置。

在实际应用中，所述粘接结构的材质可以为胶水、胶带等粘接介质，本发明实施例对于所述粘接结构的材质不做具体限定。

步骤302：将阻焊油喷涂在所述设有粘贴结构的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩。

本发明实施例中，所述阻焊油可以包括阻焊墨、阻焊油墨等材料，所述阻焊油在干燥后可以形成固态的阻焊油结构，在焊接过程中，所述阻焊油结构可以防止焊料沉积在所述阻焊油结构上。

本步骤中，可以将所述阻焊油喷涂在所述设有粘贴结构的第一屏蔽罩上，所述焊接油干燥后，可以形成固态的阻焊油结构，这样，就可以得到设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩。

在实际应用中，可以采用喷涂工艺、或者印刷工艺将所述阻焊油喷涂到所述设有粘贴结构的第一屏蔽罩上，工艺较为简单，而且，生产效率较高，因此，阻焊油结构可以适用大批量生产的场合，生产效率高，相应的，生产成本较低。

步骤303：去除所述设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩上的所述粘接结构，得到设有阻焊油结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊油结构上去除的所述粘接结构的位置形成焊接开口。

本步骤中，可以通过去除所述设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩上的所述粘接结构，这样，所述阻焊油结构上去除的所述粘接结构的位置可以形成焊接开口，以得到设有阻焊油结构的第一屏蔽罩。

步骤304：在第二电路板本体上设置焊盘，得到第二电路板，其中，所述焊盘的位置与所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口的位置对应。

步骤305：将所述第一电路板的第一电路板本体、所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩、以及第二电路板依次叠放，得到叠放的电路板装置，其中，所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口内放置有焊料。

步骤306：将所述叠放的电路板装置中的第一屏蔽罩分别与所述第一电路板本体、所述第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

综上，本发明实施例所述的电路板装置的加工方法具有以下优点：

首先，本发明实施例中，通过在第一电路板的第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口，然后再将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接，以得到电路板装置。在实际应用中，可以根据需要设置所述焊接开口的位置，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

而且，本发明实施例中，所述阻焊结构可以为阻焊油结构，在实际应用中，可以采用喷涂工艺、或者印刷工艺将阻焊油喷涂到所述设有粘贴结构的第一屏蔽罩上形成所述阻焊油结构，工艺较为简单，而且，生产效率较高，因此，阻焊油结构可以适用大批量生产的场合，生产效率高，相应的，生产成本较低。

需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

实施例四

本发明实施例还提供了一种电路板装置。

参照图4，示出了本发明的一种电路板装置的结构示意图，具体可以包括：第一电路板41和第二电路板42，其中，第一电路板41上设有第一屏蔽罩410，第一屏蔽罩410上设有阻焊结构411，阻焊结构411上设有焊接开口412；第二电路板42与第一屏蔽罩410之间通过焊接开口412焊接连接。本发明实施例所述的电路板装置中，由于阻焊结构411可以防止焊接开口412内的熔融的焊料在第一屏蔽罩410表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在焊接开口412的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高第一屏蔽罩410与第二电路板42之间的焊接质量，进而，可以提高第一电路板41与第二电路板42之间的连接强度。

参照图5，示出了本发明的一种第一屏蔽罩的俯视结构示意图，由图5所示的第一屏蔽罩上可以设有阻焊结构411，阻焊结构411上设有焊接开口412。

在实际应用中，412焊接开口的数量和位置可以根据实际需要进行设定，例如，焊接开口412的位置可以是一个或者多个，又如，焊接开口412可以位于阻焊结构411的中心或者四周，本发明实施例对于焊接开口412的数量和位置不做具体限定。

可以理解的是，在实际应用中，本领域技术人员可以根据实际需要设置焊接开口412的形状，例如：方形、圆形、椭圆形或其它的异形形状。本发明实施例对于焊接开口412的具体形状不做限定。

可选地，阻焊结构411可以为阻焊膜结构，所述阻焊膜结构可以由耐热的涂覆材料制成，所述耐热的涂覆材料可以包括高温绝缘胶带、高温绝缘的阻焊胶等。在焊接过程中，所述阻焊膜结构可以防止焊料沉积在所述阻焊膜结构上。

在实际应用中，由于阻焊膜结构的厚度可以根据实际需要进行设定，例如，所述阻焊膜结构的厚度范围可以为0.01～0.1mm，因此，所述阻焊膜结构可以适应多种应用场合的焊接，使用范围较广。例如，当所述阻焊膜结构上的焊接开口中需要放置的焊料比较多时，可以选择较厚的阻焊膜，又如，当所述阻焊膜结构上的焊接开口中需要放置的焊料比较少时，可以选择较薄的阻焊膜。

本发明实施例中，阻焊结构411可以为阻焊膜结构，在实际应用中，由于所述阻焊膜结构的厚度可以根据实际需要进行设定，因此，所述阻焊膜结构可以适应多种应用场合的焊接，使用范围较广。

可选地，阻焊结构411还可以为阻焊油结构，所述阻焊油结构可以由阻焊墨、阻焊油墨等材料制成，在焊接过程中，所述阻焊油结构可以防止焊料沉积在所述阻焊油结构上。

在实际应用中，可以采用喷涂工艺、或者印刷工艺将在第一屏蔽罩410上加工得到所述阻焊油结构，工艺较为简单，而且，生产效率较高，因此，阻焊油结构可以适用大批量生产的场合，生产效率高，相应的，生产成本较低。

可选地，第一电路板41还可以包括：第一电路板本体413，第一电路板本体413与第一屏蔽罩410焊接连接，在实际应用中，第一电路板本体413可以用来贴片各种器件，第一屏蔽罩410可以用来保护第一电路板本体413上的器件，避免第一电路板本体413上的器件与移动终端中的其他器件之间的干扰。

可选地，第二电路板42可以包括：第二电路板本体420和与第二电路板本体420焊接连接的第二屏蔽罩421；其中，第二电路板本体420上可以设有焊盘422，焊盘422的位置与第一屏蔽罩410上的焊接开口412的位置对应，第二电路板本体420和第一屏蔽罩410之间通过焊盘422、焊接开口412焊接连接。

参照图6，示出了本发明的一种第二电路板本体的仰视结构示意图，由图6所示的第二电路板本体上可以焊盘422

在实际应用中，焊盘422可以用来放置焊料，本发明实施例中，由于焊盘422的位置与焊接开口412的位置对应，在焊接过程中，焊接开口412内的熔融的焊料可以流入焊盘422中，这样，一方面，可以避免焊接开口412内的熔融的焊料外流，另一方面，还可以提升第一屏蔽罩410与第二电路板本体420之间的焊接质量，进而，提升第一电路板41与第二电路板42之间的焊接强度。

本发明实施例中，第二电路板本体420可以用来贴片各种器件，第二屏蔽罩421可以用来保护第二电路板本体420上的器件，避免第二电路板本体420上的器件与移动终端中的其他器件之间的干扰。

综上，本发明实施例所述的电路板装置具有以下优点：

本发明实施例中，通过在第一电路板的第一屏蔽罩上设置阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口。在实际应用中，可以根据需要设置所述焊接开口的位置，在将第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接的过程中，由于所述阻焊结构可以防止所述焊接开口内的熔融的焊料在所述第一屏蔽罩表面的流动和扩散，这样，就可以有效的将焊接位置控制在所述焊接开口的位置，避免虚焊或者焊接位置错误等缺陷，提高所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间的焊接质量，进而，可以提高所述第一电路板与第二电路板之间的连接强度。

对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

本发明实施例还提供了一种移动终端，包括：上述电路板装置。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。

尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种电路板装置的加工方法、一种电路板装置和一种移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种电路板装置的加工方法，其特征在于，包括：

将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口；

将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊结构为阻焊膜结构，则所述将阻焊结构设置在所述第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口的步骤包括：

将阻焊膜进行裁剪，得到设有焊接开口的阻焊膜结构；

将所述阻焊膜结构粘贴到第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊膜结构的第一屏蔽罩。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述阻焊结构为阻焊油结构，则所述将阻焊结构设置在第一电路板的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊结构上设有焊接开口的步骤包括：

在第一电路板的第一屏蔽罩的部分表面上粘贴粘接结构，得到设有粘接结构的第一屏蔽罩；

将阻焊油喷涂在所述设有粘贴结构的第一屏蔽罩上，得到设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩；

去除所述设有阻焊油结构和粘接结构的第一屏蔽罩上的所述粘接结构，得到设有阻焊油结构的第一屏蔽罩，其中，所述阻焊油结构上去除的所述粘接结构的位置形成焊接开口。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置的步骤包括：

将所述第一电路板的第一电路板本体、所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩、以及第二电路板依次叠放，得到叠放的电路板装置，其中，所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口内放置有焊料；

将所述叠放的电路板装置中的第一屏蔽罩分别与所述第一电路板本体、所述第二电路板焊接连接，得到电路板装置，其中，所述第一屏蔽罩与所述第二电路板之间通过所述焊接开口焊接连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩与第二电路板焊接连接，得到电路板装置的步骤之前，还包括：

在第二电路板本体上设置焊盘，得到第二电路板，其中，所述焊盘的位置与所述设有阻焊结构的第一屏蔽罩上的焊接开口的位置对应。

6.一种电路板装置，其特征在于，包括：第一电路板和第二电路板，其中

所述第一电路板上设有第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩上设有阻焊结构，所述阻焊结构上设有焊接开口；

所述第二电路板与所述第一屏蔽罩之间通过所述焊接开口焊接连接。

7.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述阻焊结构为阻焊膜结构或者阻焊油结构。

8.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述第一电路板还包括：第一电路板本体，所述第一电路板本体与所述第一屏蔽罩焊接连接。

9.根据权利要求6所述的电路板装置，其特征在于，所述第二电路板包括：第二电路板本体和与所述第二电路板本体焊接连接的第二屏蔽罩；其中

所述第二电路板本体上设有焊盘，所述焊盘位置与所述第一屏蔽罩上的所述焊接开口位置对应，所述第二电路板本体和所述第一屏蔽罩之间通过所述焊盘、所述焊接开口焊接连接。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：权利要求6至9任一项所述的电路板装置。