CN110868814A

CN110868814A - 一种钢网

Info

Publication number: CN110868814A
Application number: CN201911222305.6A
Authority: CN
Inventors: 方志刚
Original assignee: Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Current assignee: Huaqin Telecom Technology Co Ltd
Priority date: 2019-12-03
Filing date: 2019-12-03
Publication date: 2020-03-06
Anticipated expiration: 2039-12-03
Also published as: CN110868814B

Abstract

本发明公开了一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔和倒T型开孔；所述正T型开孔的台阶部与所述倒T型开孔的台阶部之间通过具有Z形弯折结构的衔接部相互连接。本发明提供的一种钢网，通过设计特殊的正T型开孔和倒T型开孔，使得孔与孔之间的Z形弯折分段能够在回流焊接环节时将屏蔽罩几乎完全上锡而形成一个密封空间，解决了现有技术密封效果不佳的问题，防水效果也远超IPX2级的防水要求，具有易于实现、应用灵活、使用范围广的特点。

Description

一种钢网

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工技术领域，尤其涉及一种钢网。

背景技术

表面组装技术(SMT)是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，是目前电子组装行业里最常用的一种技术和工艺。

表面组装技术(SMT)通常包括以下步骤：

(1)制作钢网，该钢网在电路板焊盘对应的位置预留有与焊盘尺寸相同的开孔；

(2)锡膏印刷，在电路板上覆盖钢网，并利用印刷机的刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到焊盘上；

(3)零件贴装，贴片机将元器件准确放置在电路板对应位置，使元器件引脚与焊盘上的锡膏相接触；

(4)回流焊接，将贴装后的电路板放入回流焊炉，并根据特定温度曲线进行加热，熔化锡膏，而后液态焊锡会在润湿原理的作用下吸附在引脚上(称为“爬锡现象”)，冷却后元器件引脚即牢固焊接在焊盘上。

目前，手机主板设计为了达到密封主板防水和电磁干扰问题，屏蔽罩的焊盘都从分段式设计改为连体式设计，而钢网开孔的设计上只能缩小钢网开孔的间隙来增加锡膏量(比如图1中钢网开孔3-5mm后间隔0.2mm后再开一个另一个孔)，有明显的分段，无法达成全焊盘上锡，导致回流焊后屏蔽罩达不到密封效果，防水等级也达不到主板防水的IPX2级。

发明内容

本发明提供一种钢网，以解决现有技术的不足。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：

一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔和倒T型开孔；

所述正T型开孔的台阶部与所述倒T型开孔的台阶部之间通过具有Z形弯折结构的衔接部相互连接。

进一步地，所述钢网中，具有Z形弯折结构的所述衔接部的宽度与屏蔽罩的厚度一致。

进一步地，所述钢网中，所述衔接部的宽度为0.2mm。

进一步地，所述钢网中，所述正T型开孔和所述倒T型开孔的长孔部的长度均为5mm；

所述正T型开孔和所述倒T型开孔的短孔部的长度均为3mm。

进一步地，所述钢网中，所述所述正T型开孔的台阶部和所述倒T型开孔的台阶部均为1mm。

进一步地，所述钢网中，所述正T型开孔和倒T型开孔均采用激光、电铸或蚀刻的方式制作而成。

本发明实施例提供的一种钢网，通过设计特殊的正T型开孔和倒T型开孔，使得孔与孔之间的Z形弯折分段能够在回流焊接环节时将屏蔽罩几乎完全上锡而形成一个密封空间，解决了现有技术密封效果不佳的问题，防水效果也远超IPX2级的防水要求，具有易于实现、应用灵活、使用范围广的特点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是现有技术中钢网的开孔结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种钢网的开孔结构示意图；

图3是本发明实施例中正T型开孔和倒T型开孔的结构示意图。

附图标记：

正T型开孔10，倒T型开孔20。

具体实施方式

为使得本发明的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本发明的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

请参考图2，本发明实施例提供一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔10和倒T型开孔20；

所述正T型开孔10的台阶部与所述倒T型开孔20的台阶部之间通过具有Z形弯折结构的衔接部相互连接。

在本实施例中，具有Z形弯折结构的所述衔接部的宽度与屏蔽罩的厚度一致。在回流焊接环节时，所述衔接部的Z形弯折结构可帮助屏蔽罩几乎完全上锡而形成一个密封空间；其中，所述衔接部的中间分段会刚好被屏蔽罩的厚度遮挡而实现密封。具体的，密封程度在90％以上，即使没有完全融为一体，但当主板屏蔽罩进水时，也会由于空气走Z形弯折通道而形成一个密封空间，无法让水进入屏蔽罩。

示例性的，如图3所示，屏蔽罩的厚度为0.2mm，则所述衔接部的宽度为0.2mm。

需要说明的是，焊盘设计要求焊接点图形的宽度大于等于0.6mm，而衔接部上构成Z形弯折结构的三个分段的宽度分别0.2mm，加起来便是0.6mm，与焊接点图形的宽度一致(也是正T型开孔10和倒T型开孔20的宽度)。

所述正T型开孔10和所述倒T型开孔20的长孔部的长度均为5mm；所述正T型开孔10和所述倒T型开孔20的短孔部的长度均为3mm。

所述所述正T型开孔10的台阶部和所述倒T型开孔20的台阶部均为1mm。

需要说明的是，所述正T型开孔10两端的台阶部和所述倒T型开孔20两端的台阶部均不能超过所述衔接部的宽度0.2mm的10倍，即2mm(两端各1mm)。

所述正T型开孔10的长宽比以及所述倒T型开孔20的长宽比均不超过10。

优选的，所述正T型开孔10和倒T型开孔20均采用激光、电铸或蚀刻的方式制作而成。

至此，以说明和描述的目的提供上述实施例的描述。不意指穷举或者限制本公开。特定的实施例的单独元件或者特征通常不受到特定的实施例的限制，但是在适用时，即使没有具体地示出或者描述，其可以互换和用于选定的实施例。在许多方面，相同的元件或者特征也可以改变。这种变化不被认为是偏离本公开，并且所有的这种修改意指为包括在本公开的范围内。

提供示例实施例，从而本公开将变得透彻，并且将会完全地将该范围传达至本领域内技术人员。为了透彻理解本公开的实施例，阐明了众多细节，诸如特定零件、装置和方法的示例。显然，对于本领域内技术人员，不需要使用特定的细节，示例实施例可以以许多不同的形式实施，而且两者都不应当解释为限制本公开的范围。在某些示例实施例中，不对公知的工序、公知的装置结构和公知的技术进行详细地描述。

在此，仅为了描述特定的示例实施例的目的使用专业词汇，并且不是意指为限制的目的。除非上下文清楚地作出相反的表示，在此使用的单数形式“一个”和“该”可以意指为也包括复数形式。术语“包括”和“具有”是包括在内的意思，并且因此指定存在所声明的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但是不排除存在或额外地具有一个或以上的其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或其组合。除非明确地指示了执行的次序，在此描述的该方法步骤、处理和操作不解释为一定需要按照所论述和示出的特定的次序执行。还应当理解的是，可以采用附加的或者可选择的步骤。

当元件或者层称为是“在……上”、“与……接合”、“连接到”或者“联接到”另一个元件或层，其可以是直接在另一个元件或者层上、与另一个元件或层接合、连接到或者联接到另一个元件或层，也可以存在介于其间的元件或者层。与此相反，当元件或层称为是“直接在……上”、“与……直接接合”、“直接连接到”或者“直接联接到”另一个元件或层，则可能不存在介于其间的元件或者层。其他用于描述元件关系的词应当以类似的方式解释(例如，“在……之间”和“直接在……之间”、“相邻”和“直接相邻”等)。在此使用的术语“和/或”包括该相关联的所罗列的项目的一个或以上的任一和所有的组合。虽然此处可能使用了术语第一、第二、第三等以描述各种的元件、组件、区域、层和/或部分，这些元件、组件、区域、层和/或部分不受到这些术语的限制。这些术语可以只用于将一个元件、组件、区域或部分与另一个元件、组件、区域或部分区分。除非由上下文清楚地表示，在此使用诸如术语“第一”、“第二”及其他数值的术语不意味序列或者次序。因此，在下方论述的第一元件、组件、区域、层或者部分可以采用第二元件、组件、区域、层或者部分的术语而不脱离该示例实施例的教导。

空间的相对术语，诸如“内”、“外”、“在下面”、“在……的下方”、“下部”、“上方”、“上部”等，在此可出于便于描述的目的使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征和另外一个或多个元件或者特征之间的关系。空间的相对术语可以意指包含除该图描绘的取向之外该装置的不同的取向。例如如果翻转该图中的装置，则描述为“在其他元件或者特征的下方”或者“在元件或者特征的下面”的元件将取向为“在其他元件或者特征的上方”。因此，示例术语“在……的下方”可以包含朝上和朝下的两种取向。该装置可以以其他方式取向(旋转90度或者其他取向)并且以此处的空间的相对描述解释。

Claims

1.一种钢网，所述钢网上形成有若干用于辅助锡膏传递到焊盘上的焊接点图形的开孔，其特征在于，所述开孔包括沿着所述焊接点图形交替隔开设置的正T型开孔和倒T型开孔；

2.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，具有Z形弯折结构的所述衔接部的宽度与屏蔽罩的厚度一致。

3.根据权利要求2所述的钢网，其特征在于，所述衔接部的宽度为0.2mm。

4.根据权利要求3所述的钢网，其特征在于，所述正T型开孔和所述倒T型开孔的长孔部的长度均为5mm；

所述正T型开孔和所述倒T型开孔的短孔部的长度均为3mm。

5.根据权利要求4所述的钢网，其特征在于，所述所述正T型开孔的台阶部和所述倒T型开孔的台阶部均为1mm。

6.根据权利要求1所述的钢网，其特征在于，所述正T型开孔和倒T型开孔均采用激光、电铸或蚀刻的方式制作而成。