CN215360428U - 印刷组件和基板印刷装置 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种印刷组件和基板印刷装置，所述印刷组件包括印刷网和刮刀，所述印刷网包括防护段和印刷段，所述印刷段上设置有多个通孔，所述防护段和印刷段呈台阶状并使得所述印刷段形成凹陷区域，所述凸起与所述凹陷区域之间设置有印刷件，所述刮刀相对于所述印刷网刮动时，所述凸起与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔流入到待印刷区域。本申请实施例提供的所述印刷组件的所述印刷网和所述刮刀具有相互配合的台阶状结构，具体为所述印刷网的所述防护段和印刷段呈台阶状，所述刮刀的所述凸起与所述台阶状的凹陷区域相配合，使得所述凸起与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔流入到待印刷区域，达到对待印刷区域的准确和有效印刷。

Description

印刷组件和基板印刷装置

技术领域

本申请属于电路板加工技术领域，具体地，本申请涉及一种印刷组件和基板印刷装置。

背景技术

随着通信技术的不断发展，电路板的结构也越来越复杂。高复杂度的电路板一般采用SMT(Surface Mounted Technology，表面自动贴装)技术，具体为先将所要贴片的位置印刷上锡膏，然后利用机器手臂将贴片元件放置在锡膏上。

而在面对多面SMT贴装时，电路板的贴装面会存在高低起伏的阶梯状，普通的锡膏印刷技术无法针对高低起伏的贴装面进行印刷，也就阻碍了电路板上贴片元件的安装，限制了高复杂度电路板的高效生产。

实用新型内容

本申请实施例的一个目的是提供一种印刷组件和基板印刷装置的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种印刷组件，包括：

印刷网，所述印刷网包括防护段和印刷段，所述印刷段上设置有多个通孔，所述防护段和印刷段呈台阶状并使得所述印刷段形成凹陷区域；

刮刀，所述刮刀包括刮板和设置在所述刮板上的凸起，所述凸起与所述凹陷区域相配合；

所述刮刀相对于所述印刷网刮动的情况下，所述凸起与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔流入到待印刷区域。

可选地，所述印刷网包括多个所述防护段和多个所述印刷段，多个所述防护段和多个所述印刷段形成高低起伏的台阶状。

可选地，所述印刷网为钢网。

可选地，所述印刷件为锡膏件。

根据本申请的第二方面，提供了一种基板印刷装置，包括基板和第一方面所述的印刷组件。

可选地，所述基板的表面具有塑封区和印刷区，所述塑封区凸出于所述印刷区；

所述印刷网设置于所述基板表面的情况下，所述防护段与所述塑封区贴合，所述印刷段与所述印刷区贴合。

可选地，所述印刷区上设置有多个印刷点，每个所述印刷点与一个所述通孔相对。

可选地，还包括治具，所述治具上设置有凹槽，所述基板收纳于所述凹槽内。

可选地，还包括锡膏件，所述锡膏件设置于所述凸起与所述凹陷区域之间。

可选地，所述刮刀相对于所述印刷网刮动的情况下，所述锡膏件通过所述通孔流入到所述印刷区。

本申请实施例的一个技术效果在于：

本申请实施例提供了一种印刷组件，包括印刷网和刮刀。本申请实施例提供的所述印刷组件的所述印刷网和所述刮刀具有相互配合的台阶状结构，使得所述凸起与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔流入到待印刷区域，达到对待印刷区域的准确和有效印刷，提高了所述印刷组件的印刷效率和印刷适用范围。避免了对阶梯状印刷元件进行点涂印刷的操作。

通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。

图1为本申请实施例提供的一种印刷组件的示意图；

图2为本申请实施例提供的一种基板印刷装置的示意图。

其中：1-印刷网；11-防护段；12-印刷段；121-通孔；2-刮刀；21-刮板；22-凸起；3-治具；31-凹槽；4-锡膏件；100-基板；101-塑封区；102-印刷区。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参照图1和图2，本申请实施例提供了一种印刷组件，包括：

印刷网1和刮刀2，所述印刷网1包括防护段11和印刷段12，所述印刷段12上设置有多个通孔121，所述防护段11和印刷段12呈台阶状并使得所述印刷段12形成凹陷区域，所述防护段11和印刷段12的数量可以为一个，也可以为多个(具体为所述防护段11和印刷段12的数量可以均为一个，或者所述防护段11和印刷段12中一个的数量为一个，另一个的数量为多个，或者是所述防护段11和印刷段12的数量可以均为多个)，使得该台阶状可以是依次升高或者依次降低的台阶状，也可以是高低起伏的台阶状，以形成类似3D结构的印刷网，所述刮刀2包括刮板21和设置在所述刮板21上的凸起22，所述凸起22与所述凹陷区域相配合，所述刮刀2也就形成了与所述印刷网1匹配的3D结构。

所述凸起22与所述凹陷区域之间设置有印刷件，比如锡膏印刷件，所述刮刀2相对于所述印刷网1刮动的情况下，所述凸起22与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔121流入到待印刷区域，在面对阶梯状印刷元件时，仍然可以达到对印刷元件的待印刷区域准确和有效印刷。

本申请实施例提供的所述印刷组件的所述印刷网1和所述刮刀2具有相互配合的台阶状结构，具体为所述印刷网1的所述防护段11和印刷段12呈台阶状，所述刮刀2的所述凸起22与所述台阶状的凹陷区域相配合，使得所述凸起22与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔121流入到待印刷区域，达到对待印刷区域的准确和有效印刷，提高了所述印刷组件的印刷效率和印刷适用范围。避免了对阶梯状印刷元件进行点涂印刷的操作。另外，本申请所述印刷组件在印刷时精简了印刷的工艺，提高了印刷的效率，实现了不同平面上印刷的过程。

可选地，参见图1，所述印刷网1包括多个所述防护段11和多个所述印刷段12，多个所述防护段11和多个所述印刷段12形成高低起伏的台阶状。

具体地，在对阶梯状印刷元件进行印刷时，比如在对包括多个塑封区和多个需要印刷区域的电路板基板进行印刷时，电路板基板表面会呈现高低起伏的不平整表面，使得多个需要印刷区域低于多个塑封区，增加了对多个需要印刷区域的印刷难度。而多个所述防护段11和多个所述印刷段12形成高低起伏的台阶状设置，可以使得呈凹陷状态的每个所述印刷段12分别与一个需要印刷区域贴合，而每个所述防护段11分别与一个塑封区贴合，提高了所述印刷组件针对阶梯状印刷元件进行印刷时的印刷效率。

可选地，所述印刷网1为钢网，比如不锈钢丝网。具体地，所述钢网可以准确地将印刷件转移到待印刷区域上的准确位置，以达到对印刷件的有效沉积。另外，所述印刷网1也可以是尼龙(聚脂)网、铁丝网和铜丝网等，本申请实施例对此不做限制。

可选地，所述印刷件为锡膏件。具体地，所述锡膏件具体可以是焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂和触变剂等加以混合后形成的膏状混合物。由于其在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，可以广泛应用于SMT行业电路板基板表面电阻、电容和IC等电子元器件的焊接。

参见图1和图2，本申请实施例提供了一种基板印刷装置，包括基板100和所述的印刷组件。

具体地，所述基板100可以包括至少一个塑封区和至少一个需要印刷的印刷区，所述塑封区和所述印刷区可以呈阶梯状，所述印刷组件可以对所述塑封区进行保护，而对所述印刷区进行准确印刷，具体为所述防护段11可以对所述塑封区进行保护，而所述印刷段12可以对所述印刷区进行准确印刷，实现了不同平面上印刷的过程，提高了所述基板印刷装置的印刷效率和印刷适用范围。

可选地，参见图1，所述基板100的表面具有塑封区101和印刷区102，所述塑封区101凸出于所述印刷区102；

所述印刷网1设置于所述基板100表面的情况下，所述防护段11与所述塑封区101贴合，所述印刷段12与所述印刷区102贴合。

具体地，所述塑封区101和所述印刷区102的数量可以均是一个，也可以均是多个，或者是所述塑封区101和所述印刷区102中一个的数量为一个，另一个的数量为多个。所述塑封区101和所述印刷区102形成阶梯状，而所述防护段11和所述印刷段12形成高低起伏的台阶状可以使得所述防护段11与所述塑封区101贴合，并且所述印刷段12与所述印刷区102贴合，在保证了所述塑封区101完整性的基础上，提升了所述印刷区102印刷的效率。

可选地，所述印刷区102上设置有多个印刷点，每个所述印刷点与一个所述通孔121相对。

具体地，所述基板100的印刷区102上一般需要设置电阻、电容和IC等多种电子元器件，上述电子元器件需要准确设置在所述印刷区102的印刷点上，而所述每个所述印刷点与一个所述通孔121相对后，可以使得所述凸起22与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔121准确流入到所述印刷点上，达到对上述电子元器件的准确焊接。

可选地，参见图1和图2，所述基板印刷装置还包括治具3，所述治具3上设置有凹槽31，所述基板100收纳于所述凹槽31内。

具体地，所述治具3可以将所述基板100准确固定在印刷机的工作台上，以达到对所述基板100的有效印刷。所述凹槽31可以将所述基板100进行准确收纳，而所述凹槽31的数量可以为一个，也可以为多个，所述凹槽31的尺寸与所述基板100的尺寸相匹配，每个所述凹槽31内设置有一个所述基板100。在一种具体的实施方式中，参见图1，治具3上设置有左右两个凹槽31，每个凹槽31内设置有一个基板100，每个基板100上设置有一个塑封区101和一个印刷区102，一个基板100准确收纳于一个凹槽100内，保证了基板100的印刷准确性和效率。

可选地，参见图2，所述基板印刷装置还包括锡膏件4，所述锡膏件4设置于所述凸起22与所述凹陷区域之间。所述锡膏件4在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接，可以有效对所述基板100表面的电阻、电容和IC等电子元器件进行焊接。

可选地，参见图2，所述刮刀2相对于所述印刷网1刮动的情况下，所述锡膏件4通过所述通孔121流入到所述印刷区102。而所述通孔121与所述印刷区102上的印刷点相对，可以使得所述锡膏件4通过所述通孔121准确流入到所述印刷点上，达到对所述基板100上电子元器件的准确焊接。

另外，当所述基板100切割成单颗后，单颗基板同样可以和高精度印刷治具相结合，实现整版基板和单颗基板的高精度印刷过程。

虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种印刷组件，其特征在于，包括：

印刷网(1)，所述印刷网(1)包括防护段(11)和印刷段(12)，所述印刷段(12)上设置有多个通孔(121)，所述防护段(11)和印刷段(12)呈台阶状并使得所述印刷段(12)形成凹陷区域；

刮刀(2)，所述刮刀(2)包括刮板(21)和设置在所述刮板(21)上的凸起(22)，所述凸起(22)与所述凹陷区域相配合；

所述刮刀(2)相对于所述印刷网(1)刮动的情况下，所述凸起(22)与所述凹陷区域之间的印刷件通过所述通孔(121)流入到待印刷区域。

2.根据权利要求1所述的印刷组件，其特征在于，所述印刷网(1)包括多个所述防护段(11)和多个所述印刷段(12)，多个所述防护段(11)和多个所述印刷段(12)形成高低起伏的台阶状。

3.根据权利要求1所述的印刷组件，其特征在于，所述印刷网(1)为钢网。

4.根据权利要求1所述的印刷组件，其特征在于，所述印刷件为锡膏件。

5.一种基板印刷装置，其特征在于，包括基板(100)和权利要求1-4任一项所述的印刷组件。

6.根据权利要求5所述的基板印刷装置，其特征在于，所述基板(100)的表面具有塑封区(101)和印刷区(102)，所述塑封区(101)凸出于所述印刷区(102)；

所述印刷网(1)设置于所述基板(100)表面的情况下，所述防护段(11)与所述塑封区(101)贴合，所述印刷段(12)与所述印刷区(102)贴合。

7.根据权利要求6所述的基板印刷装置，其特征在于，所述印刷区(102)上设置有多个印刷点，每个所述印刷点与一个所述通孔(121)相对。

8.根据权利要求5所述的基板印刷装置，其特征在于，还包括治具(3)，所述治具(3)上设置有凹槽(31)，所述基板(100)收纳于所述凹槽(31)内。

9.根据权利要求5所述的基板印刷装置，其特征在于，还包括锡膏件(4)，所述锡膏件(4)设置于所述凸起(22)与所述凹陷区域之间。

10.根据权利要求9所述的基板印刷装置，其特征在于，所述刮刀(2)相对于所述印刷网(1)刮动的情况下，所述锡膏件(4)通过所述通孔(121)流入到所述印刷区(102)。

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