CN208523047U - 一种pcb板的焊盘结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB板的焊盘结构。其中，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球，通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品加工技术领域，特别涉及PCB板的焊盘结构。
背景技术
OSP工艺，即有机保焊膜，又称护铜剂，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又很容易被助焊剂和高温所迅速清除，OSP清除之后露出了干净的铜面，而铜面暴露在空气中很容易被氧化而失去连通性(即导电性)，所以一般情况下很多PCB板上一般使用OSP+化金工艺，因为金面更稳定，不易氧化，但是沉金工艺带来了操作上成本上升和材料上的成本上升，而单独使用OSP工艺又面临着铜面被氧化，接地不良的风险。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB 板的焊盘结构，能在使用OSP工艺的前提下保证铜面的连接性。
为解决以上技术问题，本实用新型采取了以下技术方案：
一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球。
所述的PCB板的焊盘结构中，所述锡球均匀分布在露铜焊盘上。
所述的PCB板的焊盘结构中，所述锡球的半径为0.3mm以下。
所述的PCB板的焊盘结构中，各锡球之间的间距为0.3mm。
所述的PCB板的焊盘结构中，所述露铜焊盘为接地焊盘。
相较于现有技术，本实用新型提供的PCB板的焊盘结构和钢网，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，所述OSP模上设置有若干锡球，通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。
附图说明
图1为本实用新型提供的PCB板的焊盘结构的结构示意图。
图2为本实用新型提供的PCB板的焊盘结构的露铜焊盘的局部示意图。
图3为图2所示露铜焊盘的截面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当部件被称为“装设于”、“固定于”或“设置于”另一个部件上，它可以直接在另一个部件上或者可能同时存在居中部件。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接连接到另一个部件或者可能同时存在居中部件。
还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。
请参阅图1、图2和图3，本实用新型提供一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板1上设置有若干露铜焊盘2，所述露铜焊盘2上设置有OSP模21，所述OSP模21上设置有若干锡球3，所述若干锡球3能防止其下方的OSP 模21在焊接时被氧化，保证露铜焊盘2的连通性，确保露铜焊盘2良好的导电性能。
进一步的，所述锡球3布满所述露铜焊盘2、且锡球3均匀分布在露铜焊盘2上，进一步使露铜焊盘2有较多的区域能保持良好的导电性。
所述的PCB板的焊盘结构中，所述锡球3的半径为0.3mm以下，以免锡球3的半径过大而影响装配。
具体的，各锡球3之间的间距为0.3mm，有利于各锡球3间保护其连通性，又避免高温焊接时锡球3之间粘连在一起。
更进一步的，所述露铜焊盘2为接地焊盘，确保电路板的接地性能，在PCB板贴片或插件工序后，进行回流焊或者波峰焊时，避免接地焊盘上的OSP模被助焊剂和高温去除，确保PCB板的接地性能。
与现有技术相比，其具有以下有益效果：通过在露铜表面焊接若干锡球，能在使用OSP工艺的前提下，避免露铜的地方氧化而影响接地的连通性，大大的降低了生产成本并保证PCB板的性能，本实用新型结构简单，操作便捷，实用性高。
可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种PCB板的焊盘结构，所述PCB板上设置有若干露铜焊盘，所述露铜焊盘上设置有OSP模，其特征在于，所述OSP模上设置有若干锡球。
2.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述锡球均匀分布在露铜焊盘上。
3.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述锡球的半径为0.3mm以下。
4.根据权利要求1所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，各锡球之间的间距为0.3mm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的PCB板的焊盘结构，其特征在于，所述露铜焊盘为接地焊盘。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201820299232.5U CN208523047U (zh) | 2018-03-03 | 2018-03-03 | 一种pcb板的焊盘结构 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2018
- 2018-03-03 CN CN201820299232.5U patent/CN208523047U/zh active Active
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