CN209345434U - 一种焊盘、电路板及电子器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊盘，其所述焊盘包括有阻焊层、铜层和基材层，所述阻焊层、铜层和基材层依次层叠设置，所述焊盘上设置有焊接区，所述焊接区中设置有沉孔，所述沉孔穿过所述阻焊层并深入到所述铜层中。本实用新型还涉及一种电路板及电子器件。本实用新型通过在焊接区域提前开有沉孔，沉孔深入焊盘的铜层内，当需要焊接电子元件时，焊接区域剥离阻焊层后与电子元器件焊接固定，焊膏在沉孔内形成有立柱，由此焊盘与电子元器件的焊接强度可增强。
Description
技术领域
本实用新型涉及印刷电路技术领域，尤其涉及一种焊盘、电路板及电子器件。
背景技术
焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(landpattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
伴随着具有背光模组的全面屏的快速发展，背光模组中的LED灯具有微小化的发展趋势，由此，留给LED灯的焊盘设计空间也越来越小，然而，对于LED灯与柔性电路板的SMT焊接的推力、共面和共线等要求并不会降低，因此，如何使面积越来越小的焊盘与元器件焊接后仍具有合格的焊接强度是一个值得研究的课题。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题，在于如何使得焊盘与电子元件焊接后的焊接强度更高。
本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案是：
一种焊盘，所述焊盘包括有阻焊层、铜层和基材层，所述阻焊层、铜层和基材层依次层叠设置，所述焊盘上设置有焊接区，所述焊接区中设置有沉孔，所述沉孔穿过所述阻焊层并深入到所述铜层中。
在一种优选的实施方式中，所述沉孔设置有一个，所述沉孔位于所述焊接区的中心。
在一种优选的实施方式中，所述沉孔设置有三个，三个所述沉孔呈三角形分布。
在一种优选的实施方式中，所述阻焊层为聚酰亚胺薄膜。
在一种优选的实施方式中，所述沉孔内的铜层还覆盖有一层有机保焊膜。
一种电路板，包括有上述的焊盘。
一种电子器件，包括有上述的电路板，还包括有电子元件，所述电子元件焊接固定在所述焊盘上，所述沉孔内形成有立柱，所述立柱的一端与所述电子元件固定连接
本实用新型的有益效果是：
本实用新型通过在焊接区域提前开有沉孔，沉孔深入焊盘的铜层内，当需要焊接电子元器件时，焊接区域剥离阻焊层后与电子元器件焊接固定，焊膏在沉孔内形成有立柱，由此焊盘与电子元器件的焊接强度可增强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
图1是本实用新型一个实施例的焊盘的示意图；
图2是本实用新型另一个实施例的焊盘的示意图；
图3是本实用新型一个实施例的焊接区域的结构示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。
此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。
参照图1和图3，图1是本实用新型一个实施例的焊盘的示意图，在本实施例中，焊盘包括有非焊接区域1和焊接区域2，焊接区域2的结构包括有阻焊层22、胶层23、铜层24和基材层25，阻焊层22为聚酰亚胺薄膜，阻焊层22剥离后，可将电子元器件(如LED灯)焊接到铜层24上，在焊盘面积趋于越来越小的发展过程中，焊接区域2面积越小，焊接后的强度也越低，电子元器件焊接后容易脱落，通过在焊接区域2预先加工沉孔21，沉孔21深入到铜层24中一定深度，电子元器件焊接到铜层24上后，沉孔21中形成有立柱，由此电子元器件与焊盘之间的焊接强度可提高。
参照图2，为使焊接强度进一步提高，可在焊接区域2加工多个沉孔21，在本实施例中，加工有三个沉孔21，三个沉孔21呈三角状排布，由此可防止电子元气件旋转偏移。
为防止加工沉孔21后的铜层24被空气腐蚀，可对沉孔21内的铜层24进行镀层处理，如采用OSP工艺覆盖有一层有机保焊膜，由此可防止氧气腐蚀。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (7)
1.一种焊盘，其特征在于，所述焊盘包括有阻焊层、铜层和基材层，所述阻焊层、铜层和基材层依次层叠设置，所述焊盘上设置有焊接区，所述焊接区中设置有沉孔，所述沉孔穿过所述阻焊层并深入到所述铜层中。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述沉孔设置有一个，所述沉孔位于所述焊接区的中心。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述沉孔设置有三个，三个所述沉孔呈三角形分布。
4.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述阻焊层为聚酰亚胺薄膜。
5.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述沉孔内的铜层还覆盖有一层有机保焊膜。
6.一种电路板，其特征在于，包括有如权利要求1至5任一项所述的焊盘。
7.一种电子器件，其特征在于，包括有如权利要求6所述的电路板，还包括有电子元件，所述电子元件焊接固定在所述焊盘上，所述沉孔内形成有立柱，所述立柱的一端与所述电子元件固定连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821606637.5U CN209345434U (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种焊盘、电路板及电子器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821606637.5U CN209345434U (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种焊盘、电路板及电子器件 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN209345434U true CN209345434U (zh) | 2019-09-03 |
Family
ID=67746173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821606637.5U Active CN209345434U (zh) | 2018-09-29 | 2018-09-29 | 一种焊盘、电路板及电子器件 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN209345434U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112770504A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-05-07 | 景德镇市恒耀电子科技有限公司 | 一种多层电路板的沉头孔加工方法 |
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2018
- 2018-09-29 CN CN201821606637.5U patent/CN209345434U/zh active Active
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| CN112770504A (zh) * | 2020-11-26 | 2021-05-07 | 景德镇市恒耀电子科技有限公司 | 一种多层电路板的沉头孔加工方法 |
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