CN109842998A - Pcb板贴片方法及结构 - Google Patents

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杨锋
蔡增智
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Abstract

本发明公开了一种PCB板贴片方法及结构。所述PCB板贴片方法包括：在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。本发明将贴片元件内嵌于PCB板中，降低了PCB板焊接贴片元件之后的高度，起到了保护贴片元件的作用。

Description

PCB板贴片方法及结构
技术领域
本发明实施例涉及PCB板上元件的贴片技术，尤其涉及一种PCB板贴片方法及结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是贴片元件电气连接的载体，电子设备中各个贴片元件都需要焊接在PCB板的电路中来实现电器功能。焊接了电子元器件的PCB板又都需要固定在电子设备中，而电子设备需要轻薄化，在运输或者使用过程中也需要耐摔抗震。
图1(a)为现有技术PCB板贴片结构的剖面图。如图1(a)所示，现有技术的PCB板贴片方法为先将贴片元件相对于引脚12凸起的本体11背离设置在PCB板的第一面，再将贴片元件的引脚12和PCB板2焊接。当需要贴附多个贴片元件时，如图1(b)所示，现有技术先将两个贴片元件分别设置在PCB板的第一面和第二面，再分别将贴片元件的引脚12与PCB板2焊接。双向焊接贴片元件后的PCB板贴片结构的总厚度为两个电子元器件的厚度与PCB板自身厚度之和；并且贴片元件暴露在PCB板外，在运输或者安装过程中非常容易损坏贴片元件。
发明内容
本发明提供一种PCB板贴片方法及结构，以实现降低PCB板焊接元器件之后的高度，将元件内嵌于PCB板中，保护元件。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板贴片方法，其特征在于，包括：
在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；
将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；
将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
进一步的，在本发明实施例中，所述贴片元件设置孔的内径大于等于所述第一贴片元件的本体的外径。
进一步的，在本发明实施例中，在PCB板上形成贴片元件设置孔之后，还包括：
在所述PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料。
进一步的，在本发明实施例中，所述第一贴片元件包括发光元器件。
进一步的，在本发明实施例中，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之前，还包括：
在所述PCB板的第一面的贴放至少一个第二贴片元件；其中，所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上。
进一步的，在本发明实施例中，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之时，还包括：
将所述第二贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
第二方面，本发明实施例还提供了一种PCB板的贴片结构，其特征在于，包括：
PCB板和至少一个第一贴片元件；
其中，所述PCB板上设置有至少一个贴片元件设置孔；所述第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体位于所述第一贴片元件设置孔中；所述第一贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
进一步的，在本发明实施例中，还包括至少一个第二贴片元件；
所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
进一步的，在本发明实施例中，一个所述贴片元件设置孔中放置至少一个所述第一贴片元件。
进一步的，在本发明实施例中，所述贴片元件设置孔贯穿PCB板，所述第一贴片元件为发光元器件。
本发明通过将贴片元件焊接于相对于引脚面凸起的本体放置于PCB板的贴片元件设置孔中，解决贴片元件暴露在PCB板外，在运输或者安装过程中非常容易损坏贴片元件的问题，实现保护贴片元件和降低了焊接元件后的PCB的厚度的效果。
附图说明
图1(a)为现有技术PCB板的贴片结构的剖面图；
图1(b)为现有技术中双向贴附贴片元件的PCB板的贴片结构的剖面图；
图2是本发明实施例一中PCB板贴片方法的流程图；
图3(a)是本发明实施例一中PCB板贴放第一贴片元件前的俯视图；
图3(b)是本发明实施例一中PCB板贴放第一贴片元件后的剖面图；
图3(c)是本发明实施例一中PCB板的第一贴放元件本体高度大于PCB板厚度示意图；
图4是本发明实施例二中PCB板贴片方法的流程图；
图5(a)是本发明实施例二中PCB板贴放第一贴片元件和第二贴片元件前的俯视图；
图5(b)是本发明实施例二中PCB板贴放第一贴片元件和第二贴片元件后的剖面图；
图6是是本发明实施例三中PCB板的贴片结构的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构；所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种方向、动作、步骤或元件等，但这些方向、动作、步骤或元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个方向、动作、步骤或元件与另一个方向、动作、步骤或元件区分。举例来说，在不脱离本发明的范围的情况下，可以将第一速度差值为第二速度差值，且类似地，可将第二速度差值称为第一速度差值。第一速度差值和第二速度差值两者都是速度差值，但其不是同一速度差值。术语“第一”、“第二”等而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，当部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各步骤描述成顺序的处理，但是其中的许多步骤可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各步骤的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。
实施例一
图2为本发明实施例一提供的一种PCB板贴片方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤202、在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；
图3(a)是本发明实施例一中PCB板贴放第一贴片元件前的俯视图。可选的，可以通过冲压的方式在PCB板3上形成至少一个贴片元件设置孔31。贴片元件设置孔31的周围设有若干个焊接点32。
步骤204、将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于第一贴片元件设置孔中，并将第一贴片元件的引脚贴附在PCB板的第一面的焊接点上；
图3(b)是本发明实施例一中PCB板上贴附第一贴片元件后的剖面图。第一贴片元件相对于引脚12面凸起的本体11放置于贴片元件设置孔31中，并将第一贴片元件的引脚贴附在PCB板3的第一面的焊接点32上。
可选的，在本发明实施例中，贴片元件设置孔31的形状与第一贴片元件相对于引脚12面凸起的本体11的外周形状相同。示例性的，若第一贴片元件的本体11的外周形状为矩形，则贴片元件设置孔31的形状也为矩形；若第一贴片元件的本体11的外周形状为圆形，则贴片元件设置孔31的形状也为圆形。且第一贴片元件设置孔31的内径大于等于第一贴片元件的本体11的外径，以方便第一贴片元件的本体11可以放置于贴片元件设置孔31中。
步骤206、将第一贴片元件的引脚与PCB板的焊接点焊接。
其中，焊接第一贴片元件的引脚与PCB板的方法，可以采用电烙铁焊接；也可以采用在焊接点上预涂锡膏，在放置好第一贴片元件后通过整体加热来焊接。即，在步骤206之前还包括：在PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料。
图3(b)示例性的设置第一贴片元件的本体11的高度小于PCB板3的厚度，在其他实施方式中还可以如图示3(c)，设置第一贴片元件的本体11的高度大于PCB板3的厚度。本发明对此不做限定。
相对于现有技术，本发明实施例一的技术方案，由于将第一贴片元件相对于引脚12面凸起的本体11放置于贴片元件设置孔31中，若设PCB板的厚度为H1，贴片元件的引脚的厚度为H2，贴片元件除去引脚的高度为H3,当贴片元件本体除去引脚的高度的小于PCB板的厚度时，本发明实施例一的技术方案PCB板贴附贴片元件后的总高度为贴片元件引脚高度和PCB板的厚度之和即H1+H2，而现有技术中PCB板贴附贴片元件后的总高度为H1+H2+H3,因此，本发明实施例一的方案将PCB板贴附贴片元件后的总高度降低了H3；当贴片元件本体除去引脚的高度大于PCB板的厚度时，本发明实施例一的技术方案PCB板贴附贴片元件后的总高度为贴片元件引脚高度和PCB板的厚度之和即H2+H3，因此，本发明实施例一的方案将PCB板贴附贴片元件后的总高度降低了H1。
此外，由于贴片元件本体11放置于贴片元件设置孔31中，贴片元件并没有暴露在PCB板外，因此在本发明实施例的技术方案中PCB板还起到了保护贴片元件的作用，减少在运输或安装时贴片元件因磕碰导致的损坏的问题。
实施例二
图4为本发明实施例二提供的一种PCB板贴片方法的流程图，具体包括如下步骤：
步骤402、在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；
步骤404、在PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料；
其中，在焊接点上涂抹焊接料可以采用注射滴涂法或印刷涂敷法。如图5(a)所示，焊接点42除了设在贴片元件设置孔41周围，还设在其他贴片元件引脚预设的焊接位置。
步骤406、将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将第一贴片元件的引脚贴附在PCB板的第一面的焊接点上；
步骤408、将第二贴片元件贴放于相对于引脚面凸起的本体背离PCB板的第一面，且第二贴片元件的引脚贴附在PCB板的第一面的焊接点上；
其中，需要说明的是，第一贴片元件以及第二贴片元件仅为了将贴片元件进行区分。第一贴片元件和第二贴片元件可以是同种类型的贴片元件，也可以是不同种类型的贴片元件。
本发明实施例的发明构思为可以在PCB板的同一面进行贴片，避免如现有技术中图1(b)所述的双向贴片。需要说明的是，如图5(b)所示，本发明实施例示例性的在PCB板4的第一面贴附了两个贴片元件。在其他实施方式中，可以根据PCB板的实际设计需要，在PCB板的同一面进行贴片时，灵活设置贴片元件的数量。
此外，本发明实施例对在PCB板的同一面上的贴片元件贴附的顺序不做限定，可以依次将多个贴片元件贴附在PCB板的同一面上，也可以同时将多个贴片元件贴附在PCB板的同一面上。即本发明实施例对步骤406和步骤408的顺序不做限定。
步骤410、将第一贴片元件和第二贴片元件的引脚分别与PCB板的焊接点焊接。
可选的，本发明实施例中的第一贴片元件可以是发光元器件，例如LED元件。现有技术中，发光元器件需要直接贴附在PCB板的第二面，才可以实现在PCB板第二面发光的效果。现只需要在PCB板的第一面进行贴片，即可实现在PCB板第二面发光的效果，且发光元器件的本体内置于贴片元件设置孔中，首先可以在运输和使用过程中保护发光元器件，然后可以降低贴附贴片元件后PCB板的总厚度，其次还可以防止发光元器件在使用过程中漏光。
相对于现有技术中PCB板双向贴附贴片元件的方法，本发明实施例二的技术方案，如图5(b)所示，将第一贴片元件相对于引脚12面凸起的本体11放置于所述第一贴片元件设置孔41中，并将第一贴片元件的引脚12贴附在PCB板的第一面的焊接点42上；将第二贴片元件贴放于相对于引脚12面凸起的本体11背离PCB板的第一面，且第二贴片元件的引脚12贴附在PCB板的第一面的焊接点42上。由于所有贴片元件的引脚均焊接在第一面，所以只需在第一面涂敷焊接料，并且贴片元件只需在第一面进行贴放，因此，可以解决PCB板在双向贴附贴片元件时，需要在PCB板的两面均涂抹焊接料的问题；本发明实施例二的技术方案，在PCB板贴双向附贴片元件后的总高度为PCB板的厚度为一个贴片元件本体的厚度和PCB板的厚度之和，而现有技术中PCB板贴双向附贴片元件后的总高度为两个贴片元件本体的厚度与PCB板的厚度之和，因此，相对于现有技术，本发明实施例二的技术方案中PCB板贴双向附贴片元件后的总厚度降低了一个贴片元件本体的厚度。所以，本发明实施例二相对与现有技术PCB板双向贴附贴片元件后整体厚度较大的问题。达到了在贴片时，节约焊接料，降低了贴附贴片元件的难度，同时减小PCB板双向贴附贴片元件后的总厚度的效果。
实施例三
图6是是本发明实施例三中PCB板的贴片结构的俯视图。如图6所示，一个贴片元件设置孔51中可放置若干个第一贴片元件。本发明实施例三通过在一个贴片元件设置孔51中放置若干个第一贴片元件，解决了贴放多个贴片元件需要设置多个贴片元件设置孔的问题，达到了降低PCB板开孔的工艺难度的效果。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板贴片方法，其特征在于，包括：
在PCB板上形成至少一个贴片元件设置孔；
将第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体放置于所述第一贴片元件设置孔中，并将所述第一贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上；
将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
2.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述贴片元件设置孔的内径大于等于所述第一贴片元件的本体的外径。
3.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在PCB板上形成贴片元件设置孔之后，还包括：
在所述PCB板的第一面的焊接点上涂抹焊接料。
4.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，所述第一贴片元件包括发光元器件。
5.根据权利要求1所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之前，还包括：
在所述PCB板的第一面的贴放至少一个第二贴片元件；其中，所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚贴附在所述PCB板的第一面的焊接点上。
6.根据权利要求5所述的PCB板贴片方法，其特征在于，在将所述第一贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接之时，还包括：
将所述第二贴片元件的引脚与所述PCB板的焊接点焊接。
7.一种PCB板的贴片结构，其特征在于，包括：
PCB板和至少一个第一贴片元件；
其中，所述PCB板上设置有至少一个贴片元件设置孔；所述第一贴片元件相对于引脚面凸起的本体位于所述第一贴片元件设置孔中；所述第一贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
8.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，还包括至少一个第二贴片元件；
所述第二贴片元件相对于引脚面凸起的本体背离所述PCB板的第一面，且所述第二贴片元件的引脚焊接在所述PCB板的第一面的焊接点上。
9.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，一个所述贴片元件设置孔中放置至少一个所述第一贴片元件。
10.根据权利要求7所述PCB板的贴片结构，其特征在于，所述贴片元件设置孔贯穿PCB板，所述第一贴片元件为发光元器件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110881250A (zh) * 2019-12-12 2020-03-13 江苏天宝汽车电子有限公司 一种新颖的焊接贴片功放
WO2020192768A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 深圳市中孚能电气设备有限公司 Pcb板贴片方法及结构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62262447A (ja) * 1986-05-09 1987-11-14 Matsushita Electronics Corp 半導体パツケ−ジとその実装方法
EP1691591A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-16 Optimum Care International Tech. Inc. Circuit board having recesses for inserting electronic components
CN105228345A (zh) * 2015-11-05 2016-01-06 福建众益太阳能科技股份公司 太阳能灯、用于太阳能灯的pcb线路板及其制作方法
CN108601216A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种pcb及pcb制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109842998A (zh) * 2019-03-27 2019-06-04 深圳市中孚能电气设备有限公司 Pcb板贴片方法及结构

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62262447A (ja) * 1986-05-09 1987-11-14 Matsushita Electronics Corp 半導体パツケ−ジとその実装方法
EP1691591A1 (en) * 2005-02-09 2006-08-16 Optimum Care International Tech. Inc. Circuit board having recesses for inserting electronic components
CN105228345A (zh) * 2015-11-05 2016-01-06 福建众益太阳能科技股份公司 太阳能灯、用于太阳能灯的pcb线路板及其制作方法
CN108601216A (zh) * 2018-04-28 2018-09-28 济南浪潮高新科技投资发展有限公司 一种pcb及pcb制作方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020192768A1 (zh) * 2019-03-27 2020-10-01 深圳市中孚能电气设备有限公司 Pcb板贴片方法及结构
CN110881250A (zh) * 2019-12-12 2020-03-13 江苏天宝汽车电子有限公司 一种新颖的焊接贴片功放

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