CN103025078B - 印刷配线基板装置的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷配线基板的制造方法，其使通孔不会被涂敷在通孔开口边缘部的焊糊堵塞。在硬化工序中，在通孔(12)的开口边缘部(12A)上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检查用接触部(22)。由此，与在通孔(12)的开口边缘部(12A)上沿周方向在其全周形成检查用接触部(22)的情况相比较，因为相对于通孔(12)的开口边缘部(12A)的焊糊(14)的涂敷量相对地较少，所以焊糊(14)很难进入通孔(12)内，很难由涂敷在通孔(12)的开口边缘部(12A)的焊糊(14)堵塞通孔(12)。

Description

印刷配线基板装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷配线基板装置的制造方法。

背景技术

在专利文献1记载的生产系统中，通过钎焊机器人将电子部件钎焊到印刷基板上，在利用线路检查装置检查印刷基板的电气特性后，利用ROM写入器在印刷基板上的闪存ROM中写入规定的数据，利用功能测试装置进行最终的功能检查。

并且，用于进行上述处理工序的各个设备，以同一作业员A可以进行作业的程度接近配置。作业员在功能测试装置进行处理的期间，进行由钎焊机器人进行的钎焊处理、线路检查及数据写入处理。

专利文献1：日本特开2004-282045号公报

发明内容

本发明的课题在于，不会被涂敷在通孔开口边缘部的焊糊堵塞通孔。

技术方案1的发明是一种印刷配线基板装置的制造方法，其特征在于，包含：焊糊涂敷工序，其相对于具有贯穿两个表面而导通的通孔的印刷配线基板的位于至少一个面上的上述通孔的开口边缘部，在上述通孔的周方向上彼此分离地涂敷多处焊糊，并且，在上述印刷配线基板的至少一个面上配置的焊盘上涂敷上述焊糊；表面安装电子部件安装工序，其在涂敷在上述焊盘上的上述焊糊上载置表面安装电子部件；硬化工序，其使涂敷在上述焊盘上的上述焊糊硬化，将上述表面安装电子部件安装在上述印刷配线基板上，并且，使涂敷在上述通孔的上述开口边缘部的上述焊糊硬化，在上述通孔的上述开口边缘部上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检测用接触部；检查工序，其使电气回路检查用的检查销与上述检查用接触部抵接，进行上述印刷配线基板的检查；带引线电子部件安装工序，其在上述检查工序后，将设有插入上述通孔中的引线的带引线电子部件的上述引线插入上述通孔中；焊剂涂敷工序，其至少在插入上述通孔中的上述带引线电子部件的上述引线及上述检查用接触部处涂敷焊剂；以及钎焊工序，其对上述带引线电子部件的上述引线和上述通孔进行钎焊。

技术方案2的发明是一种技术方案1记载的印刷配线基板装置的制造方法，上述焊糊涂敷工序，对于多个上述焊糊的涂敷，均使上述焊糊的一部分从上述开口边缘部向上述通孔的圆中心侧溢出。

技术方案3的发明是技术方案1或2记载的印刷配线基板装置的制造方法，上述检查工序的上述检查销，具有在上述通孔的周方向等间距地配置的多个接触部，上述硬化工序的上述检查用接触部，在上述通孔的周方向等间距地以圆弧状形成多个，在使上述通孔的圆中心的上述检查用接触部的中心角为α，使上述检查销的接触部的个数为N，使上述检查用接触部的个数为L时，满足α＞|2π{(N-L)/NL}|，其中，N≠L。

发明的效果

根据本发明的技术方案1的制造方法，与在通孔的开口边缘部沿周方向在该全周上形成检查用接触部的情况相比，可以使通孔不被涂敷在通孔的开口边缘部的焊糊堵塞。

根据本发明的技术方案2的制造方法，在硬化工序中，可以在通孔的开口边缘部与内周壁的边界部分形成检查用接触部。

根据本发明的技术方案3的制造方法，可以使检查销的多个接触部中的至少一个与检查用接触部接触。

附图说明

图1是表示第1实施方式涉及的各个工序的工序图。

图2是表示第1实施方式涉及的焊糊涂敷工序的斜视图。

图3(A)是表示第1实施方式涉及的焊糊涂敷工序的俯视图，(B)是(A)的B-B线剖视图。

图4是表示第1实施方式涉及的表面安装电子部件安装工序的斜视图。

图5是表示第1实施方式涉及的硬化工序的侧视图。

图6是表示第1实施方式的检查用接触部的结构的俯视图及剖视图。

图7是表示第1实施方式涉及的电子回路的检查工序的斜视图。

图8是表示第1实施方式涉及的电子回路的检查工序的剖视图。

图9是表示第1实施方式的带引线电子部件安装工序的斜视图。

图10是表示第1实施方式涉及的钎焊工序的侧视图。

图11是表示利用第1实施方式涉及的制造方法制造的印刷配线基板装置的斜视图。

图12是表示第2实施方式涉及的电子线路检查工序使用的探测器的形状的斜视图。

图13是表示第2实施方式涉及的检查用接触部的结构的俯视图。

具体实施方式

<第1实施方式>

〔利用第1实施方式涉及的制造方法制造的印刷配线基板装置的整体结构〕

如图11所示，利用第1实施方式涉及的制造方法制造的印刷配线基板装置50构成为，具有：印刷配线基板10；表面安装电子部件20，其安装在该印刷配线基板10的表面10A上；以及带引线电子部件34，其安装在该印刷配线基板10的背面10B上。

安装(插入并钎焊)带引线电子部件34的印刷配线基板10的通孔12，如图3(B)所示，具有：圆筒部12B，其在厚度方向贯通印刷配线基板10；以及锷部12C，其从圆筒部12B的轴向端部向圆筒部12B的径向外侧伸出，在印刷配线基板10的表面10A及背面10B露出。在本实施方式中，利用该锷部12C及圆筒部12B的轴向端部，构成通孔12的开口边缘部12A。

此外，在各图中，焊盘16、通孔12及焊糊14等，为了容易理解，夸张地进行图示。

〔第1实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造方法〕

(焊糊涂敷工序)

首先，如图1及图2(A)(B)所示，工序100为焊糊涂敷工序。并且，在该工序100中，相对于具有贯穿两个表面而导通的通孔12的印刷配线基板10的位于表面10A的通孔12的开口边缘部12A，在通孔12的周方向上彼此分离地涂敷多处焊糊14。换言之，多处焊糊14彼此不接触地涂敷在通孔12的开口边缘部12A上。

具体地说，如图3(A)所示，对于多处焊糊14的涂敷，均使焊糊14的一部分从开口边缘部12A向通孔12的孔部分侧(圆筒部12B的中心轴侧)溢出。此外，如图3(B)所示，该焊糊14的一部分因其表面张力而不会向下方垂下，而是沿水平方向向通孔12的孔部分侧伸出(溢出)。在本实施方式中，如图3(A)所示，各处焊糊14例如俯视观察成为圆形，在通孔12的周方向上以等间距涂敷5处。在本实施方式中，在使上述圆形的半径为R的情况下，使溢出量大于或等于R/4且小于或等于R/2。此外，对于焊糊14的形状、个数、间距，不限于上述结构，可以是其他结构。

此外，在矩形的钎焊用的焊盘16上涂敷焊糊14，上述焊盘16配置在印刷配线基板10的表面10A上。向通孔12的开口边缘部12A及焊盘16的焊糊14的涂敷，具体地说，使用开孔的掩膜(图示省略)通过丝网印刷进行。

(焊锡印刷自动检查工序)

然后，如图1所示，作为工序100的后续工序的工序200，为焊锡印刷自动检查工序，使用未图示的照相机，检查焊糊14是否按照规定涂敷。此外，焊锡印刷自动检查工序也可以省略。

(表面安装电子部件安装工序)

然后，如图1及图4(A)(B)所示，作为工序200的后续工序的工序300，为表面安装电子部件安装工序，将表面安装电子部件20放置于在工序100中涂敷在焊盘16上的焊糊14上(在印刷配线基板10上放置表面安装电子部件20)。

具体地说，将晶体管、二极管、电阻、电容器等表面安装电子部件20的引线端子20A或电极载置在涂敷于焊盘16上的焊糊14上。

(电子部件自动检查工序)

然后，如图1所示，作为工序300的后续工序的工序400，为电子部件自动检查工序，使用未图示的照相机检查表面安装电子部件20是否按照规定载置。此外，电子部件自动检查工序也可以省略。

(硬化工序)

然后，如图1及图5(A)(B)所示，作为工序400的后续工序的工序500，为对焊糊14加热及冷却而使其硬化的硬化工序，将在工序100中涂敷在焊盘16上的焊糊14加热及冷却而使其硬化，将在工序300中载置在焊盘16的焊糊14上的表面安装电子部件20安装在印刷配线基板10上。

另外，将涂敷在通孔12的开口边缘部12A的焊糊14加热及冷却而使其硬化，如图6(A)所示，在通孔12的开口边缘部12A上在周方向上彼此分离的位置形成多个检查用接触部22。

在硬化工序500中，如图5(A)(B)所示，利用对载置表面安装电子部件20的印刷配线基板10的两端进行支撑的传送带(图示省略)在一对加热器之间进行输送，将热风吹向印刷配线基板10，使焊糊14溶融。此外，向通过加热器26之间的印刷配线基板10吹冷风而使焊糊14硬化。即，通过回流钎焊将表面安装电子部件20安装在印刷配线基板10上。

在本实施方式中，具体地说，如图6(A)所示，检查用接触部22在通孔12的周方向上等间距地形成5个。此外，将焊糊涂敷工序的焊糊14的涂敷量及涂敷位置设定为，使得焊糊14通过加热在开口边缘部12A上以圆弧状(扇状)扩散，但分别维持在通孔12的周方向上彼此分离的状态。

另外，以向通孔12的孔部分侧伸出的方式涂敷的多个焊糊14的伸出部分(向圆筒部12B凸出的部分)，如图6(B)所示，通过加热，在通孔12的圆筒部12B的内周壁的一端部扩散。由此，在通孔12的开口边缘部12A和圆筒部12B的内周壁的边界部分(边缘部)，形成检查用接触部22。此外，在本实施方式中，该多个焊糊14的伸出部分，在加热后，如图7(A)及图6(A)所示，分别在通孔12的圆筒部12B的内周壁的一端部上较薄地扩散，与通孔12的周方向相连。因为焊糊14的伸出部分的量与开口边缘部上的焊糊14的量相比较非常少，并且，在圆筒部12B的内周壁的一端部，焊糊14与周方向相连，所以在内周壁的一端部硬化的焊糊14的厚度非常薄。因此，对于带引线电子部件的引线向通孔12的圆筒部12B的插入(后述)几乎没有影响。

此外，焊糊14的伸出部分也可以在加热后维持在周方向上彼此分离的状态，在通孔12的圆筒部12B的内周壁的一端部上扩散。另外，通孔12的圆筒部12B的内周壁的焊糊14的伸出部分的扩散，通过焊糊14伸出的量或在加热器之间输送的印刷配线基板10的方向(姿态)等进行调整。

(钎焊外观检查工序)

然后，如图1所示，作为工序500的后续工序的工序600，为钎焊外观检查工序，通过目测、照相机等检查在工序500中硬化的焊糊14的外观(焊锡的状态等)。此外，钎焊外观检查工序也可以省略。

(电气回路的检查工序：FCT)

然后，如图1、图7(A)(B)所示，作为工序600的后续工序的工序700，为电气回路的检查工序(FCT：功能检查工序)。并且，使用作为检查销的一个例子的探测销28，检查在工序500中安装在印刷配线基板10上的表面安装电子部件20在印刷配线基板10上是否正常地起作用。

具体地说，如图8所示，探测销28前端成为圆锥状，将该探测销28的前端插入还未插入引线等的通孔12中。并且，使在探测销28的前端侧形成的圆锥面28A与在通孔12的开口边缘部12A形成的检查用接触部22(特别地，为上述边缘部)抵接。此外，向印刷配线基板10接入电源，利用由探测销28检测到的电压等检查各个表面安装电子部件20是否起作用。

此外，在焊糊14中，以提高钎焊性为目的混入作为使金属表面的氧化物游离的绝缘体即焊剂，但因为混入焊糊14中的焊剂是微量的，所以不会妨碍探测销28与检查用接触部22的电气接触。

另外，在本实施方式中，探测销28形成圆锥状，即使检查用接触部22在通孔12的开口边缘部12A上沿周方向上彼此分离，也可以使探测销28在通孔12的开口边缘部12A的全周与检查用接触部22接触。另外，作为探测销28，不限定于圆锥状，只要在通孔12的周方向的全周与检查用接触部22接触即可。

(带引线电子部件安装工序)

然后，如图1、图9(A)(B)所示，工序700的后续工序800为带引线电子部件安装工序。并且，在该工序800中，将在连接器等带引线电子部件34上设置的引线34A从印刷配线基板10的背面10B插入通孔12中。

此外，如果使印刷配线基板10的正反侧反转，使印刷配线基板10的背面10B朝向上方，将带引线电子部件34插入印刷配线基板10中，则可以防止带引线电子部件34落下。

(焊剂涂敷工序)

然后，如图1所示，在工序800的后续工序即工序900中，在印刷配线基板上涂敷作为使金属表面的氧化物游离的绝缘体即焊剂。

具体地说，使用焊剂涂敷器(焊剂涂敷装置)，在从印刷配线基板10的表面10A插入通孔12中的带引线电子部件34的引线34A及检查用接触部22上涂敷雾状、泡状等的焊剂(图示省略)。

(钎焊工序)

然后，如图1、图10(A)(B)所示，在工序900的后续工序即工序1000中，将在工序800中插入印刷配线基板10上的带引线电子部件34的引线34A与通孔12钎焊。

具体地说，使印刷配线基板10的正反反转，使印刷配线基板10的背面10B朝向上方。此外，使用未图示的传送带输送支撑印刷配线基板10的钎焊托盘36，以横穿喷流溶融焊锡的流动焊锡槽38的上方。在流动焊锡槽38中，沿被输送的钎焊托盘36的宽度方向(图10所示的纸面里侧方向(纸面厚度方向))，设置将流动焊锡槽38内的溶融焊锡向竖直方向上方喷射(喷流)的喷嘴40。

并且，在钎焊托盘36横穿喷嘴40的竖直方向上方时，穿过钎焊托盘36的开口部36A而从喷嘴40喷射的溶融焊锡附着在印刷配线基板10的表面10A上。由此，如图10(B)所示，将带引线电子部件34的引线34A和印刷配线基板10的通孔12进行钎焊。

(钎焊外观检查工序)

然后，如图1所示，工序1000的后续工序即工序1100为钎焊外观检查工序，其通过目测、照相机等检查在工序1000中钎焊的部位的外观(钎焊的附着问题等)。此外，钎焊外观检查工序也可以省略。

(附加部件组装工序)

然后，如图1所示，工序1100的后续工序即工序1200，为附加部件组装工序，将散热器等附加部件(图示省略)钎焊在印刷配线基板10上，通过螺钉固定等安装。此外，附加部件组装工序也可以省略。

(电气回路的检查工序：ICT)

然后，如图1所示，工序1200的后续工序即工序1300为电气回路检查工序(ICT：线路检查工序)。并且，不对印刷配线基板10接通电源而使用电阻等，检查在工序500中安装在印刷配线基板10上的表面安装电子部件20及在工序1000中钎焊在印刷配线基板10上的带引线电子部件34，是否配置在预先确定的位置。此外，线路检查工序也可以省略。

(最终外观检查)

然后，如图1、图11所示，工序1300的后续工序即工序1400进行最终外观检查，通过目测、照相机等检查在印刷配线基板10上安装表面安装电子部件20、带引线电子部件34及附加部件的印刷配线基板装置50的外观损伤。此外，最终外观检查也可以省略。

〔第1实施方式的作用〕

如上说明，根据第1实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造方法，在硬化工序500中，因为在通孔12的开口边缘部12A上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检查用接触部22，所以与在通孔12的开口边缘部12A上沿周方向在其全周形成检查用接触部22的情况相比，相对于通孔12的开口边缘部12A的焊糊14的涂敷量相对地较少。

由此，焊糊14中的焊剂即使通过硬化工序500中的加热与焊糊14分离，也很难进入通孔12内，从而很难由该焊剂堵塞通孔12。另外，即使焊糊14本身因硬化工序500中的加热而扩散，也很难进入通孔12内，从而很难由涂敷在通孔12的开口边缘部12A的焊糊14本身堵塞通孔12。

由此，因为很难由焊糊14本身或焊糊14中的焊剂堵塞通孔12，所以很难发生探测销28的导通不良，或无法将带引线电子部件34的引线34A插入通孔12的情况。

另外，根据本制造方法，在焊糊涂敷工序100中，因为以使焊糊14的一部分从开口边缘部12A向通孔12的孔部分侧溢出的方式涂敷，所以在硬化工序500中，在通孔12的开口边缘部12A与圆筒部12B的内周壁的边界部分(边缘部)，形成检查用接触部22。由此，与焊糊14的一部分不从开口边缘部12A向通孔12的孔部分侧溢出的情况相比较，探测销28与检查用接触部22的接触良好。

<第2实施方式>

下面，对于第2实施方式进行说明。

此外，在本第2实施方式中，仅说明与第1实施方式不同的方面，对于与第1实施方式相同的工序及相同的部分，标记相同的标号等而省略说明。

在第1实施方式涉及的制造方法中，在电气回路的检查工序700中，使用前端为圆锥状的探测销28，在第2实施方式涉及的制造方法中，如图12(A)(B)所示，电气回路检查工序700的探测销28具有多个接触部29，它们在通孔12的周方向上等间距地配置。作为该探测销28，如图12(A)所示，例如可以使用前端为方锥状的探测销28。

图12(A)所示的探测销28具体地说，在通孔12的周方向上等间距地具有4个接触部29，其成为正四棱锥状，与检查用接触部22接触。

此外，作为探测销28，可以由正三角形、或者具有大于或等于正五角形的角的多边形的棱锥状构成。另外，也可以是从前端侧观察为星型，侧面观察为前端较细的锥状的探测销28。此外，如图12(B)所示，可以是前端为皇冠状的探测销28。即，作为探测销28，只要具有在通孔12的周方向上等间距地配置的多个接触部29即可。此外，在角锥状及星型的探测销28上，随着朝向前端从外侧向轴中心倾斜的棱线部分(接触部29)与通孔12的开口边缘部12A和圆筒部12B的内周壁的边界部分(边缘部)，或与在其边界部分形成的检查用接触部22接触。

另外，在皇冠状的探测销28上，向前端凸出的凸部(接触部29)与通孔12的开口边缘部12A或在该开口边缘部12A上形成的检查用接触部22接触。

由此，在探测销28具有沿通孔12的周方向等间距地配置的多个接触部29的情况下，与在通孔12的周方向的全周可以与检查用接触部22接触的圆锥状的探测销28不同，存在探测销28与检查用接触部22不接触的条件。

此外，在通常的印刷配线基板10的通孔12的开口边缘部12A，因为以提高钎焊性为目的预先涂敷微量的焊剂，所以在探测销28的接触部29全部不与检查用接触部22接触，而仅是与通孔12的开口边缘部12A接触的情况下，有时会出现导通不良。在探测销28的接触部29全部不与检查用接触部22接触，而是仅与通孔12的开口边缘部12A接触的情况下，因为通常的探测销28利用弹簧等弹性体施加弹力，所以向通孔12的开口边缘部12A的负载增大，通孔12可能被损伤。因此，探测销28的多个接触部29中的至少一个必须与检查用接触部22接触。如果探测销28的多个接触部29中的至少一个与检查用接触部22接触，则不会被上述微量的焊剂阻碍，实现与通孔12的电气导通。另外，因为检查用接触部22承受上述弹性力的大部分，而使检查用接触部22变形，所以不会损伤通孔12。

因此，在第2实施方式中，按照下述方式求出探测销28的多个接触部29中的至少一个与检查用接触部22接触的接触条件的一般解，规定检查用接触部22的形成范围(形成角度)。

在使通孔12的圆中心的检查用接触部22的中心角(rad)为α，使相邻的检查用接触部22间的中心角(rad)为β，使探测销28的接触部29的数量为N，使检查用接触部22的数量为L时，探测销28的接触部29的至少一个肯定能够与检查用接触部22接触的条件N、L如下。

此外，在这里，硬化工序500的检查用接触部22，沿通孔12的周方向等间距地以圆弧状形成L个。另外，作为具有N个接触部29的探测销28，使用正N边形的棱锥状的探测销28。

为了使探测销28的接触部29的至少一个与检查用接触部22接触，如图13所示，探测销28的某个接触部29A(双点划线29A)和与该接触部29A相邻的接触部29B(双点划线29B)这二者，必须不处于相邻的检查用接触部22间的范围(β范围)。

即，相邻的检查用接触部22间的中心角β(可以看到通孔12的开口边缘部12A的角度)，和形成探测销28的正N边形的内角相等为边界条件。即，边界条件为(2π-Lα)/L＝2π/N。

因此，α＝|2π{(n-L)/NL}|(N、L是整数)。其中，因为α≠0、N≠0、L≠0，所以N≠L。

如上所述，如果检查用接触部22的中心角α满足以下条件，形成检查用接触部22，则探测销28的多个接触部29中的至少一个与检查用接触部22接触。

α＞|2π{(N-L)/NL}|

其中，N≠L。

此外，这时，β＝|(2π-Lα)/L|。

例如，在形成4个(L＝4)检查用接触部22的情况下，作为探测销28选择三棱锥(N＝3)的情况下，α＞π/6(rad)＝30°(此外，β＜60°)。

在形成4个(L＝4)检查用接触部22的情况下，作为探测销28选择六棱锥(N＝6)的情况下，α＞π/6(rad)＝30°(此外，β＜60°)。

此外，在形成4个(L＝4)检查用接触部22的情况下，如果作为探测销28选择四棱锥(N＝4)，则不满足N≠L(因为出现无法接触的位置)，所以不能选择四棱锥。

另外，在形成5个(L＝5)检查用接触部22的情况下，作为探测销28选择三棱锥(N＝3)的情况下，α＞48°(此外，β＜24°)。

另外，在形成5个(L＝5)检查用接触部22的情况下，作为探测销28选择四棱锥(N＝4)的情况下，α＞18°(此外，β＜54°)。

另外，在形成5个(L＝5)检查用接触部22的情况下，作为探测销28选择六棱锥(N＝6)的情况下，α＞12°(此外，β＜60°)。

〔第2实施方式的作用〕

如上所述，根据第2实施方式涉及的印刷配线基板装置的制造方法，在探测销28具有沿通孔12的周方向等间距配置的多个接触部29的情况下，探测销28的多个接触部29中的至少一个也会与检查用接触部22接触。由此，在电气回路的检查工序700不会发生检查不良。

此外，对于本发明的指定的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于本实施方式，在本发明的范围内，可以实现其他各种实施方式，这一点作为本领域技术人员来说应明确。

例如，在上述实施方式(第1实施方式及第2实施方式)中，在印刷基板10的表面10A安装表面安装电子部件20(载置在焊糊上，使焊糊硬化)，在背面10B安装带引线电子部件34(将引线接入通孔，进行钎焊)，但也可以通过重复工序，在印刷配线基板10的两个表面安装表面安装电子部件20及带引线电子部件34。

另外，在上述实施方式中，在附加部件组装工序(工序1200)之后，执行工序1300，使用电阻等检测表面安装电子部件20及带引线电子部件34是否配置在预先确定的位置(线路检查)，但在仅检查是否将在工序300中载置的表面安装电子部件20配置在预先确定的位置的情况下，但也可以在表面安装电子部件20在印刷配线基板10上是否正常起作用的检查工序(工序700)前执行。

另外，上述实施方式的印刷配线基板装置的制造方法的工序顺序是一个例子，在不脱离发明主旨的范围内，可以调换工序的顺序。例如，在上述实施方式中，将电气回路的检查工序分为FCT和ICT，将权利要求规定的“检查工序”作为FCT说明，但也可以在FCT之后或之前进行ICT，或者将FCT与ICT调换。换言之，权利要求规定的“检查工序”可以是FCT及ICT中的至少一个。

Claims (2)

1.一种印刷配线基板装置的制造方法，其特征在于，包含：

焊糊涂敷工序，其相对于具有贯穿两个表面而导通的通孔的印刷配线基板的位于至少一个面上的上述通孔的开口边缘部，在上述通孔的周方向上彼此分离地涂敷多处焊糊，并且，在上述印刷配线基板的至少一个面上配置的焊盘上涂敷上述焊糊；

表面安装电子部件安装工序，其在涂敷在上述焊盘上的上述焊糊上载置表面安装电子部件；

硬化工序，其使涂敷在上述焊盘上的上述焊糊硬化，将上述表面安装电子部件安装在上述印刷配线基板上，并且，使涂敷在上述通孔的上述开口边缘部的上述焊糊硬化，在上述通孔的上述开口边缘部上形成位于在周方向上彼此分离位置的多个检查用接触部；

检查工序，其使电气回路检查用的检查销与上述检查用接触部抵接，进行上述印刷配线基板的检查；

带引线电子部件安装工序，其在上述检查工序后，将设有插入上述通孔中的引线的带引线电子部件的上述引线插入上述通孔中；

焊剂涂敷工序，其至少在插入上述通孔中的上述带引线电子部件的上述引线及上述检查用接触部处涂敷焊剂；以及

钎焊工序，其对上述带引线电子部件的上述引线和上述通孔进行钎焊，

上述检查工序的上述检查销，具有在上述通孔的周方向等间距地配置的多个接触部，

上述硬化工序的上述检查用接触部，在上述通孔的周方向等间距地以圆弧状形成多个，

在使上述通孔的圆中心的上述检查用接触部的中心角为α，使上述检查销的接触部的个数为N，使上述检查用接触部的个数为L时，满足

α>|2π{(N-L)/NL}|，

其中，N≠L。

2.如权利要求1所述的印刷配线基板装置的制造方法，其特征在于，

上述焊糊涂敷工序，对于多个上述焊糊的涂敷，均使上述焊糊的一部分从上述开口边缘部向上述通孔的圆中心侧溢出。