CN212275087U - 一种交直流充电插座集成测温结构 - Google Patents
一种交直流充电插座集成测温结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种交直流充电插座集成测温结构，包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子，通过PCB板和贴片NTC集成后，与端子接触传导热量，将端子推压进固定卡槽的位置后被固定，防止端子被轴向拉出或径向转动。所述PCB板呈平面圆弧形结构，与所述端子接触面积较大，多层铜箔传热较快，有效提供贴片NTC测温的精准度。所述贴片NTC集成背面采用多层铜箔传热结构设计，同样的接触面积下，NTC散热面积大大增加，有效提高NTC测温精准度。本实用新型通过集成PCB板集成贴片NTC，将贴片NTC布置在固定位置可防止NTC偏位和脱落等风险，通过等距防止测温更加精准。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及充电插座技术领域，特别涉及一种交直流充电插座集成测温结构。
【背景技术】
现有技术中，交直流充电插座NTC通常采用封装环氧树脂的带线NTC通过固线胶垫限位在端子附近无法确保每次放置一致性，此种设计通过环氧树脂能保护NTC，但不能防止带线NTC的径向转动，盲插无法完全固定在端子上。
【实用新型内容】
有鉴于此，为克服现有技术的不足，本实用新型提供一种交直流充电插座集成测温结构，将充电插座集成测温，防止NTC在端子被轴向拉出或径向转动时与端子脱离。
为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种交直流充电插座集成测温结构，包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子，所述PCB板与贴片NTC集成于一体，所述PCB板呈平面圆弧形结构，与所述端子接触面积较大，所述贴片NTC集成背面采用多层铜箔传热结构。
所述PCB板呈平面圆弧形结构，与所述端子接触面积较大，多层铜箔传热较快，有效提供贴片NTC测温的精准度。
所述贴片NTC布置在固定位置，并在集成背面采用多层铜箔传热结构设计，同样的接触面积下，NTC散热面积大大增加，有效提高NTC测温精准度。
所述PCB板与贴片NTC集成化设计，有效避免端子被轴向拉出或径向转动时与端子脱离。
所述接触片与端子接触区域均采用圆角设计增大接触面积，可极快将热量传导出去。
较佳的，所述端子设置两个，端子底部为圆形结构，每个端子对应设置一个接触片。
本实用新型的有益效果是，通过集成PCB板集成贴片NTC，将贴片NTC布置在固定位置可防止NTC偏位和脱落等风险，通过等距防止测温更加精准。
【附图说明】
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型应用于直流插座的结构示意图。
图2为本实用新型应用于交流插座的结构示意图。
图中，1、PCB板，2、贴片NTC，3、接触片，4、端子。
【具体实施方式】
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1所示为一种直流充电插座集成测温结构，图2所示为一种交流充电插座集成测温结构。
上述交流插座与直流插座的集成测温结构均包括PCB板1，贴片NTC2，接触片3与端子4，通过PCB板1和贴片NTC2集成后，与端子4接触传导热量，将端子4推压进固定卡槽的位置后被固定，防止端子4被轴向拉出或径向转动。
所述PCB板1呈平面圆弧形结构，与所述端子4接触面积较大，多层铜箔传热较快，有效提供贴片NTC测温的精准度。
所述贴片NTC 2布置在固定位置，并在集成背面采用多层铜箔传热结构设计，同样的接触面积下，NTC散热面积大大增加，有效提高NTC测温精准度。
所述端子4设置多个，端子4底部为圆形结构，每个端子4对应设置一个接触片3，所述端子4与接触片3接触区域采用圆角设计，有效增大接触面积，可极快将热量传导出去。
本实用新型通过集成PCB板集成贴片NTC，将贴片NTC布置在固定位置可防止NTC偏位和脱落等风险，通过等距防止测温更加精准。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种交直流充电插座集成测温结构，其特征在于，包括PCB板、贴片NTC、接触片和端子，所述PCB板与贴片NTC集成于一体，所述PCB板呈平面圆弧形结构，与所述端子接触面积较大；
所述贴片NTC布置在固定位置，并在所述贴片NTC的背面采用多层铜箔传热结构。
2.根据权利要求1所述的一种交直流充电插座集成测温结构，其特征在于，所述接触片与端子接触区域均采用圆角设计。
3.根据权利要求1或2所述的一种交直流充电插座集成测温结构，其特征在于，所述端子设置多个，端子底部为圆形结构，每个端子对应设置一个接触片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921976702.8U CN212275087U (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种交直流充电插座集成测温结构 |
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| CN201921976702.8U CN212275087U (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种交直流充电插座集成测温结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212275087U true CN212275087U (zh) | 2021-01-01 |
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| CN201921976702.8U Active CN212275087U (zh) | 2019-11-15 | 2019-11-15 | 一种交直流充电插座集成测温结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN212275087U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110686790A (zh) * | 2019-11-15 | 2020-01-14 | 武汉德泰纳新能源技术有限公司 | 一种交直流充电插座集成测温结构 |
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2019
- 2019-11-15 CN CN201921976702.8U patent/CN212275087U/zh active Active
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|---|---|---|---|---|
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