CN106559953A - 印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有信号端子排，该印刷电路板具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：具有预定长度的至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘的上述预定长度短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。

Description

印刷电路板
技术领域
本发明涉及贴装电子零件的印刷电路板。
背景技术
QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(小外形封装)等电子零件通过将从封装主体侧面伸出的多个信号端子锡焊于与上述多个信号端子对应地设于印刷电路板的焊盘而进行贴装。
图6是表示具备鸥翼型的信号端子排的电子零件的一个例子的图。电子零件10是具有用树脂模制而成的主体11的电子零件。从矩形形状的主体11的四个侧面引出有多个信号端子12。由从主体11的一边的侧面所引出的多个信号端子12形成了信号端子排13。将各信号端子12锡焊于在印刷电路板(未图示)上与各信号端子12对应地所设置的焊盘(未图示)，进而将电子零件10贴装于印刷电路板。
在QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(小外形封装)等的在封装主体的侧面具有电极端子(信号端子)的电子零件中，具有电极端子间为0.5mm间距或0.4mm间距等的窄间距电子零件，其有时存在如下问题，即产生在锡焊时彼此相邻的端子由于焊锡而短路的所谓的桥连故障的问题。
图7是说明在以往的印刷电路板所具备的焊盘列的图。图8是表示将信号端子锡焊于焊盘后的状态的图。与贴装于印刷电路板20的电子零件10所具备的多个信号端子12的每一个对应地，在印刷电路板20上设置有焊盘21。由多个焊盘21构成一个焊盘列22。构成焊盘列22的焊盘21为相同的长度L1。
在图7中设有两对焊盘列22。在两对焊盘列22的每一个焊盘21锡焊电子零件10(参照图6)的信号端子12。焊盘21的前端侧21a是靠近锡焊于焊盘21的信号端子12的前端部12a的一侧，后端侧21b是其相反侧的靠近信号端子12的根部12c的一侧。焊盘21的前端侧21a和后端侧21b也有时分别记载为焊盘21的外侧和内侧。
如图8所示，将从电子零件10的主体11伸出的信号端子12从靠近主体11的一侧开始称为根部12c、中央部12b、前端部12a。信号端子12形成为，根部12c从主体11沿水平方向延伸，中央部12b从根部12c向下方弯曲，再以抵消弯曲的量的方式，前端部12a向大致水平方向(与主体11的表面大致平行，且与焊盘21的表面大致平行)延伸。
将信号端子12的前端部12a的部分锡焊于焊盘21。若在焊盘21所涂敷的焊锡量多，则在使焊锡熔融时，存在以下问题，即，由于邻接的熔融焊锡彼此接触而在邻接的焊盘21间容易形成焊锡桥连。
将焊盘21和信号端子12的前端部12a锡焊，在信号端子12与焊盘21之间，在焊盘21的后端侧21b形成背部焊脚(バックフィレット：back fillet)14。大的背部焊脚14有效确保接合强度，但是，因为向背部焊脚供给的焊锡量增加，所以易于形成焊锡桥连。
作为焊锡桥连的对策，目前为止提出了各种对策，作为其中之一，具有在专利文献1中公开的技术。图9是说明在日本特开2007-258524号公报中所公开的印刷电路板的图。一种印刷电路板1，其形成有对沿着表面贴装型半导体装置6的端面而呈列状突出的端子7进行连接的多个焊垫3，在该印刷电路板1中，多个焊垫3以其中心沿着半导体装置6的端面交替地位于半导体装置6的端子7的突出方向的前方以及后方的方式错开设置。另外，在焊垫3，作为连接半导体装置6的端子7的连接区域，形成涂敷焊锡的焊锡印刷区域4，而且沿着半导体装置6的端面交替地在连接区域的半导体装置6的端子7的突出方向的前方及后方形成有焊锡熔融时供剩余的熔融焊锡流入的剩余区域3a、3b、3c。
在类似于图9的方式中，因为在焊垫(焊盘)的外侧方向设置了剩余区域，所以，存在零件贴装区域变大的问题。另外，在焊垫(焊盘)的内侧方向也设有剩余区域，根据零件的形状，存在难以确保区域、引发其它问题的可能性。
发明内容
因此，鉴于上述现有技术的问题点，本发明的目的在于，提供一种印刷电路板，其形成有对沿着表面贴装型的电子零件的封装主体的端面以列状伸出的信号端子进行连接的多个焊盘，在将电子零件贴装于印刷电路板时，防止因焊锡彼此的接触而引起的邻接的焊盘间的短路。
本发明的印刷电路板的特征在于，一个焊盘列具备第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘比第二焊盘长，第一焊盘彼此不邻接。
而且，本发明的印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有由多个信号端子构成的信号端子排，该印刷电路板的特征在于，具备与上述信号端子排对应的焊盘列，上述焊盘列包括：至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘短的至少一个第二焊盘，各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，在贴装了上述电子零件时，位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。
配置于上述印刷电路板的上述焊盘列的上述第一焊盘和上述第二焊盘交替排列。
另外，上述焊盘列的两端的焊盘为第一焊盘。
根据本发明，提供一种印刷电路板，其形成有对沿着表面贴装型的电子零件的封装主体的端面以列状伸出的信号端子进行连接的多个焊盘，在将电子零件贴装于印刷电路板时，防止因焊锡彼此的接触而引起的邻接的焊盘间的短路。
附图说明
参照附图，根据以下实施例的说明，将清楚本发明的上述的及其他的目的及特征。这些图中：
图1是表示焊盘列具备第一焊盘和第二焊盘，且焊盘列的焊盘的个数是奇数的情况的图。
图2A是表示将信号端子锡焊于第一焊盘后的状态的图。
图2B是表示将信号端子锡焊于第二焊盘后的状态的图。
图3是表示焊盘列具备第一焊盘和第二焊盘，且焊盘列的焊盘的个数是偶数的情况的图。
图4是说明焊盘列的焊盘的个数是偶数的情况、且焊盘列的两端的焊盘是第一焊盘的实施方式的图。
图5是说明印刷电路板的图，该印刷电路板中，焊盘列的焊盘的个数是偶数的情况、焊盘列具备第一焊盘和第二焊盘且配置成第一焊盘与其它第一焊盘不邻接、而且在焊盘列的两端配置第一焊盘。
图6是表示具备鸥翼型的信号端子排的电子零件的一个例子的图。
图7是说明在以往的印刷电路板所具备的焊盘列的图。
图8是表示将信号端子锡焊于焊盘后的状态的图。
图9是说明在日本特开2007-258524号公报中所公开的印刷电路板的图。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行说明。此外，对于与现有技术相同或相似的结构，使用相同的附图来进行说明。
图1是说明焊盘列具备第一焊盘和第二焊盘且配置成第一焊盘与其它第一焊盘不邻接的印刷电路板的图。图2A是表示将信号端子锡焊于第一焊盘后的状态的图。图2B是表示将信号端子锡焊于第二焊盘后的状态的图。
在设于印刷电路板30的焊盘涂敷膏状的焊锡。将在封装主体的外周具有由多个信号端子12构成的信号端子排13的电子零件10的各信号端子12载置于各焊盘的膏状的焊锡上，通过对载置有电子零件10的印刷电路板30整体进行加热，从而将多个信号端子12锡焊于对应的焊盘。作为贴装的电子零件10的例子，具有图6所示的具备鸥翼型的信号端子排的电子零件。
印刷电路板30具备与从贴装的电子零件10的封装主体的侧面伸出的信号端子排13对应的焊盘列33。一个焊盘列33由长度为L1的至少一个第一焊盘31和比第一焊盘31的长度L1短的长度为L2的至少一个第二焊盘32构成(L1＞L2)。第一焊盘31是较长的焊盘。第二焊盘32是较短的焊盘。第一焊盘31的长度L1和第二焊盘32的长度L2均比电子零件10的信号端子12的前端部12a的长度长。于是，第一焊盘31和第二焊盘32均比信号端子12的前端部的长度16长(参照图2)。另外，各焊盘31、32的宽度是通过贴装零件的端子间距、端子形状等进行限制的宽度，由此来决定各焊盘间的间隔。
构成焊盘列33的第一焊盘31和第二焊盘32以第一焊盘31的前端侧31a和第二焊盘32的前端侧32a排成一列的方式、且以第一焊盘31彼此不邻接的方式，配置于印刷电路板30上。构成一个焊盘列33的各焊盘的前端侧(第一焊盘31的前端侧31a和第二焊盘32的前端侧32a)均配置于符号34的虚线的线上。对于各焊盘的后端侧，由于第一焊盘31和第二焊盘32的长度不同，因此第一焊盘31的后端侧31b排列的线(虚线35)和第二焊盘32的后端侧32b排列的线(虚线36)处于不同的位置。为了防止邻接的焊盘间的短路，以使第一焊盘31彼此不邻接的方式进行配置。
此外，第一焊盘31及第二焊盘32的长度与信号端子12的前端部12a的长度的关系不限于图2所述的关系。例如，第二焊盘32的长度也可以缩短为在确保信号端子12的前端部12a与第二焊盘32的电连接的限度内，不形成背部焊脚15的长度。
另外，在焊盘列中，第一焊盘31着重于接合强度，将后端侧31b伸长得比信号端子12的前端部12a的后端侧(图2A的箭头的右侧)靠所搭载的电子零件的中心方向。第二焊盘32也同样地，将后端侧32b伸长得比信号端子12的前端部12a的后端侧靠所搭载的电子零件的中心方向，但是比第一焊盘31的后端侧31b短(靠近信号端子12的前端部12a)。
第一焊盘31的前端侧31a是靠近锡焊于第一焊盘31的信号端子12的前端部12a的前端侧12a’的一侧，后端侧31b是其相反侧的靠近信号端子12的根部12c的一侧。第一焊盘31的前端侧31a和后端侧31b也有时分别记载为第一焊盘31的外侧和内侧。同样地，第二焊盘32的前端侧32a和后端侧32b也有时分别记载为第二焊盘32的外侧和内侧。该情况下，也能够称为在印刷电路板30上配置有相对于第一焊盘31，焊盘的内侧变短了的第二焊盘32。
将电子零件10贴装于印刷电路板30。将信号端子排13的各信号端子12锡焊于对应的焊盘列33的各焊盘(第一焊盘31、第二焊盘32)。在将信号端子12锡焊于第一焊盘31的情况下便形成图2A所示的状态。这是与图8相同的状态。形成有背部焊脚14。与此相对，在将信号端子12锡焊于第二焊盘32时，在第二焊盘32的后端侧32b形成背部焊脚15。背部焊脚15形成为比图2A的情况下的背部焊脚14小的背部焊脚。
背部焊脚15的大小比背部焊脚14的大小更小，因此，与第一焊盘31相比，能够在第二焊盘32减少向背部焊脚的供给焊锡量。但是，为了不增加开路故障，不能使向第二焊盘32供给的焊盘的单位面积的供给焊锡量比第一焊盘31小。
相比第一焊盘31彼此邻接的情况，通过减少向第二焊盘32的背部焊脚的供给焊锡量，从而邻接的熔融焊锡彼此难以接触。由此，抑制在第一焊盘31与第二焊盘32之间形成焊锡桥连。
图1表示焊盘列的焊盘的个数是奇数的情况，图3表示偶数的情况。图3是说明在焊盘列中将第一焊盘和第二焊盘交替地配置的实施方式的图。焊盘列33的特征在于第一焊盘31和第二焊盘32交替排列。
图4是说明焊盘列的焊盘的个数是偶数的情况、在焊盘列的两端配置了第一焊盘的实施方式的图。焊盘列的两端的焊盘由于温度循环而易于产生故障，因此，在焊盘列33中，将焊盘列33的两端的焊盘设置成接合强度更高的第一焊盘31，从而确保贴装电子零件时的锡焊的强度。
对于图5，焊盘列33具备第一焊盘31和第二焊盘32，且配置成第一焊盘31不与其它第一焊盘31邻接，在焊盘列33中，将焊盘列33的两端的焊盘设置成第一焊盘31，从而确保贴装电子零件时的锡焊的强度。
上述的本发明的实施方式的说明是将在封装主体的外周的四边分别具备信号端子排的电子零件贴装于印刷电路板的例子。但是，不限于此，对在封装主体的一边具有信号端子排的电子零件进行贴装的印刷电路板也包括在本发明的实施方式中。另外，对在封装主体的外周的相对的两边、或者邻接的两边具备信号端子排的电子零件进行贴装的印刷电路板也包括在本发明的实施方式中。
同样地，对在封装主体的三边具有信号端子排的电子零件进行贴装的印刷电路板也包括在本发明的实施方式中。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是，本发明不限于上述的实施方式的例子，能够通过添加适当的变更而以其它的方式实施。

Claims (3)

1.一种印刷电路板，其贴装电子零件，该电子零件在封装主体的外周的至少一边具有由多个信号端子构成的信号端子排，
上述印刷电路板的特征在于，
具备与上述信号端子排对应的焊盘列，
上述焊盘列包括：至少一个第一焊盘；以及比上述第一焊盘短的至少一个第二焊盘，
各上述第一焊盘和各上述第二焊盘配置成，
在贴装了上述电子零件时，位于各上述信号端子的前端侧的上述第一焊盘的端部和上述第二焊盘的端部排成一列，而且上述第一焊盘彼此不邻接。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，
在上述焊盘列中，上述第一焊盘和上述第二焊盘交替排列。
3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，
上述焊盘列的两端的焊盘为第一焊盘。
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