TWI493803B - 儲存裝置組件 - Google Patents

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TWI493803B TW098134857A TW98134857A TWI493803B TW I493803 B TWI493803 B TW I493803B TW 098134857 A TW098134857 A TW 098134857A TW 98134857 A TW98134857 A TW 98134857A TW I493803 B TWI493803 B TW I493803B
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Description

儲存裝置組件
本發明係有關一種儲存裝置，特別是一種晶片封裝式儲存裝置。
通用串列匯流排(Universal Serial Bus，USB)具備軟體自動偵測及熱插拔(hot plug)等多項優點，因此成為多項電子裝置廣泛使用的連接介面。目前市面上廣泛使用的USB規格為2.0版本，且理論上USB2.0的傳輸速度能達到每秒480Mbit。隨著資訊的發展，檔案容量日益增大，使得目前市面上所普及的USB2.0規格，其傳輸速度已逐漸無法滿足使用者的需求。因此，造就新一代USB3.0規格的產生。理論上，USB3.0規格的傳輸速度能達到每秒4.8Gbit，亦即USB3.0的傳輸速度比USB2.0快十倍，如此快速的傳輸速度，將可符合使用者的需求。
USB3.0快速的傳輸速度，將使USB3.0成為市場未來的趨勢，且在市場尚未完全轉變為USB3.0規格之前，USB2.0及3.0兩種規格將並存於市面上。然而，USB2.0與3.0兩種規格的插座在結構上有所差異，請參照第1A圖與第1B圖。第1A圖為USB2.0插座的示意圖，圖中包含前視圖(圖式左方)與側視圖(圖式右方)。由第1A圖可知，USB2.0插座A1具有四個導電件A11用以與USB2.0插頭的四根接腳(pin)電性導通，以進行訊號傳輸。
第1B圖為USB3.0插座的示意圖，圖中包含前視圖(圖式左方)與側視圖(圖式右方)。由第1B圖可知，USB3.0插座A2除了具有四個第一導電件A21(其與USB2.0的四個導電件A11相同)之外，多增加五個第二導電件A22，用以與USB3.0插頭的九根接腳電性導通，以進行訊號傳輸。
由第1A圖與第1B圖所示可知，USB2.0插座與USB3.0插座的主要結構差異在於，USB3.0插座具有五處凹陷的導電墊(pad)，亦即第二導電件A22，相對的，USB2.0插座並不具有上述的凹陷處(由第1A圖與第1B圖的側視圖可清楚看出)。
再者，因應電子裝置朝向輕薄短小的發展趨勢，針對USB可攜式儲存裝置(例如，USB隨身碟等)，市面上有晶片封裝式(chip on board，COB)儲存裝置產生。因晶片封裝式儲存裝置具有體積小，輕薄等多項優點，因此有越來越多的USB隨身碟採用晶片封裝式。然而，針對晶片封裝式儲存裝置而言，市面上迄今尚未提出有關其USB3.0插頭的規格，因此如何設計其USB插頭結構，以使晶片封裝式儲存裝置可通用於USB2.0與3.0規格的插座，為一亟待解決的議題。
有鑑於此本發明提出一種晶片封裝式儲存裝置。本發明所提出的裝置，可插設於USB2.0與USB3.0兩種不同規格的插座，且結構簡單。因此，藉由本發明所提出的裝置，不僅可達到了USB3.0的傳輸速度，亦可相容於USB2.0插座的結構限制。如此，增加了產品的通用性，更提升使用者的便利性。
本發明提出一種晶片封裝式(COB)儲存裝置，可適用於USB2.0插座與USB3.0插座，該儲存裝置包含：晶片封裝式基板、第一端子組及第二端子組。第一端子組設置於晶片封裝式基板。第二端子組設置於晶片封裝式基板，且具有彈性可選擇性的上下位移。其中，當晶片封裝式存儲裝置插設於USB2.0插座時，第二端子組向下位移，而第一端子組與USB2.0插座電 性導通；當晶片封裝式存儲裝置插設於USB3.0插座時，第一端子組與第二端子組同時與USB3.0插座電性導通。
有關本發明的較佳實施例及其功效，茲配合圖式說明如后。
請同時參照第2A圖與第2B圖，分別為晶片封裝式儲存裝置一實施例立體圖與側視圖。本發明所提出之晶片封裝式(chip on board，COB)儲存裝置1可適用於USB2.0插座及USB3.0插座，該晶片封裝式儲存裝置1包含：第一端子組10、第二端子組20及晶片封裝式基板30。
第一端子組10與第二端子組20皆設置於晶片封裝式基板30。其中，第一端子組10包含四支端子(pin)，可應用於USB2.0訊號傳輸。另外，第二端子組20包含五支端子，可應用於USB3.0訊號傳輸。當僅使用第一端子組10時，由於其所具有的四支端子符合USB2.0規格，故可進行USB2.0的訊號傳輸。另一方面，以USB3.0規格而言，其插頭的端子數比USB2.0多增加五支端子，亦即USB3.0的插頭共具有九支端子。因此，當第一端子組的四支端子與第二端子組的五支端子共同使用時，所組成的九支端子即符合USB3.0規格，故可進行USB3.0的訊號傳輸。
請續參照2A圖與第2B圖，其中第二端子組20具有彈性可選擇性的上下位移。第二端子組20具有彈性，可依晶片封裝式儲存裝置1所插設的插座不同，而選擇性地上下位移的一實施例，如2A圖與第2B圖所示。第二端子組20具有五支端子，其中每一支端子的一端固定於晶片封裝式基板30，於此可利用表面黏著技術(SMT)使每一端子的一端固定於晶片封裝式基板30，但不以此為限。第二端子組20的五支端子另一端，則相對於晶片封 裝式基板30的表面而凸設，以產生彈性而上下位移。
請參照第3A圖為晶片封裝式儲存裝置插設於USB3.0插座之示意圖。由第3A圖所示可知，USB3.0插座2具有呈凹陷的第一導電件21和突起之第二導電件206。，因此當晶片封裝式儲存裝置1插設於USB3.0插座2時，第一端子組10與第二端子組20可同時與USB3.0插座2電性導通，其中凸設的第二端子組20剛好與USB3.0插座2中呈凹陷的導電件21因接觸而電性導通。更詳細來說，第二端子組20包括一第一部分202和一第二部分204，其中第一部分202貼合晶片封裝式基板200的外表面，第二部分204與晶片封裝式基板200的外表面相隔一距離且平行晶片封裝式基板200的外表面，第二端子20組之第一部分202與第一端子10組共平面，且第一部分202與第二部分204形成一大體上Z字形的結構。
另一方面，請參照第3B圖為晶片封裝式儲存裝置插設於USB2.0插座之示意圖。由第3B圖所示可知，USB2.0插座3並沒有像USB3.0插座2一樣具有呈凹陷的導電件，因此當晶片封裝式儲存裝置1插設於USB2.0插座3時，第二端子組20會因抵觸到插座而利用第二端子組20本身的彈性而向下位移，因此僅由第一端子組10與USB2.0插座3電性導通。如此，凸設的第二端子組20因彈性而自動向下收縮，故不會因USB2.0插座3的結構限制，導致第二端子組20因碰撞USB2.0插座3而損壞。
由上述說明可知，本發明所提出的晶片封裝式儲存裝置1，其第二端子組20具有彈性，因此當晶片封裝式儲存裝置1插設於USB2.0插座時，第二端子組20會自動向下位移。當插設於USB3.0插座時，第二端子組20因未碰到障礙物故不會向下位移，因此第一端子組10與第二端子組20會同 時與USB3.0插座電性導通。如此，本發明所提出的晶片封裝式儲存裝置可適用於USB2.0與3.0插座，更可向下相容於更早期的USB1.1規格，其通用特點將大幅提升使用者的便利性。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
A1‧‧‧USB2.0插座
A11‧‧‧導電件
A2‧‧‧USB3.0插座
A21‧‧‧第一導電件
A22‧‧‧第二導電件
1‧‧‧晶片封裝式儲存裝置
2‧‧‧USB3.0插座
21‧‧‧導電件
3‧‧‧USB2.0插座
10‧‧‧第一端子組
20‧‧‧第二端子組
30‧‧‧晶片封裝式基板
200‧‧‧晶片封裝式基板
202‧‧‧第一部分
204‧‧‧第二部分
206‧‧‧第二導電件
第1A圖：習知技術之USB2.0插座示意圖
第1B圖：習知技術之USB3.0插座示意圖
第2A圖：晶片封裝式儲存裝置一實施例立體圖
第2B圖：晶片封裝式儲存裝置一實施例側視圖
第3A圖：晶片封裝式儲存裝置插設於USB3.0插座之示意圖
第3B圖：晶片封裝式儲存裝置插設於USB2.0插座之示意圖
1‧‧‧晶片封裝式儲存裝置
10‧‧‧第一端子組
20‧‧‧第二端子組
30‧‧‧晶片封裝式基板

Claims (4)

  1. 一種儲存裝置組件，包含：一晶片封裝式儲存裝置，包含：一晶片封裝式(COB)基板；一第一端子組，設置於該晶片封裝式基板；及一第二端子組，設置於該晶片封裝式基板，該第二端子組具有彈性可選擇性的上下位移，其中該第二端子組包括一第一部分和一第二部分，其中該第一部分貼合該晶片封裝式基板的外表面，該第二部分與該晶片封裝式基板的外表面相隔一距離且平行該晶片封裝式基板的外表面，該第二端子組之第一部分與第一端子組共平面，且第二部分與第一部分形成一大體上Z字形的結構；一USB3.0插座，具有一第一導電件和一第二導電件，該第一導電件為一凹下結構，該第二導電件為一突起結構，其中該晶片封裝式儲存裝置可插入該USB3.0插座。
  2. 如請求項1之儲存裝置組件，其中該第一端子組包含四支端子(pin)，用於USB2.0訊號傳輸。
  3. 如請求項1之儲存裝置組件，其中該第二端子組包含五支端子(pin)，用於USB3.0訊號傳輸。
  4. 如請求項3之儲存裝置組件，其中該第二端子組可上下位移。
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