JP5444901B2 - プリント配線基板装置 - Google Patents
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Description
第1発明に係は、本体の裏面を含む平面から突出した複数のリードが1列に配列されたリード群が、互いに平行な本体の側面に沿って2列形成された表面実装部品と、リード群に対応する複数のパッドからなる2列のパッド群が形成されると共に、2列の該パッド群の間に、パッドを含む配線パターンと電気的に導通していないダミーパターンが形成されたプリント配線基板を有し、リード群を構成する個々のリードが、パッド群を構成する個々のパッドに半田付けされたプリント配線基板装置に関するものである。
尚、各実施例で用いられる図面において配線パターン、ダミーパターンおよびソルダーレジストを太く図示したが、説明を分かりやすくするためである。実際には、配線パターンおよびダミーパターンは、幅寸法が100ミクロン〜200ミクロン程度、厚さ(膜厚)が20ミクロン〜40ミクロン程度である。また、配線パターン上に一般に形成されるソルダーレジストの厚みは、5ミクロン〜50ミクロン程度である。これらの数字は、一例として示したものに過ぎず、本発明がこれらの数字により限定して解釈されるものではない。
図1はプリント配線基板装置1の平面図であり、図2は図1のA−A断面図、図3は図1に示した表面実装部品3の平面図、図4は図3のB−B断面図、図5は図1に示したプリント配線基板2の平面図、図6は図5のC−C断面図である。尚、説明を分かりやすくするため、図1においてソルダーレジスト16および半田フィレット22の図示、図5においてソルダーレジスト12および16の図示を省略している。
図1および図2に示すように、本発明に係るプリント配線基板装置1は、プリント配線基板(ベアボード)2と、当該プリント配線基板2の表面に形成されたパッド6にリード4が半田付けされた表面実装部品3とを備えたものである。本発明の特徴を明確にするため、表面実装部品3と、プリント配線基板2のそれぞれについて以下に説明する。
本発明で対象とする表面実装部品3は、図3および図4に示すように、SOJ、SOP等の本体8の裏面9を含む平面14から突出した複数のリード4が1列に配列されたリード群5が、互いに平行な本体8の側面10に沿って2列形成されたものである。
本発明が対象とするプリント配線基板2は、図5および図6に示すように、前記した表面実装部品3のリード群5に対応する複数のパッド6からなる2列のパッド群7が形成されると共に、当該2列のパッド群7の間に、パッド6を含む配線パターン15と電気的に導通していないダミーパターン11が形成されたものである。
図8は、本発明に係るプリント配線基板装置19の平面図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
図10は本発明に係るプリント配線基板装置23の平面図、図11は図10におけるD−D断面図である。尚、説明を分かりやすくするため、実施例1と同一の部分については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
2 プリント配線基板
3 表面実装部品
4 リード
5 リード群
6 パッド
7 パッド群
8 本体
9 裏面(本体8の裏面)
10 側面(本体8の側面)
11 ダミーパターン
12 ソルダーレジスト(ダミーパターンの表面)
14平面 (裏面8を含む平面)
15 配線パターン
16 ソルダーレジスト(配線用)
Claims (1)
- 本体の裏面を含む平面から突出した複数のリードが1列に配列されたリード群が、互いに平行な前記本体の側面に沿って2列形成された表面実装部品と、
前記リード群に対応する複数のパッドからなる2列のパッド群が形成され、前記リード群を構成する個々の前記リードが前記パッド群を構成する個々の前記パッドに半田付けされると共に、2列の該パッド群の間に前記パッドを含む配線パターンと電気的に導通せずにアースに接続され、前記配線パターンと膜厚が同一であるダミーパターンが形成されたプリント配線基板と、
前記表面実装部品の裏面と対向する前記ダミーパターンに形成され、前記表面実装部品の裏面と接触するように膜厚が設定されたソルダーレジストと、
を有するプリント配線基板装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009164126A JP5444901B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | プリント配線基板装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009164126A JP5444901B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | プリント配線基板装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2009278121A JP2009278121A (ja) | 2009-11-26 |
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ID=41443193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009164126A Active JP5444901B2 (ja) | 2009-07-10 | 2009-07-10 | プリント配線基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5444901B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5762184B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2015-08-12 | 日本電波工業株式会社 | 発振器及びその製造方法 |
WO2020079744A1 (ja) * | 2018-10-16 | 2020-04-23 | 株式会社Fuji | 回路形成方法 |
US11510351B2 (en) | 2019-01-04 | 2022-11-22 | Engent, Inc. | Systems and methods for precision placement of components |
US20240106397A1 (en) * | 2022-09-23 | 2024-03-28 | Wolfspeed, Inc. | Transistor amplifier with pcb routing and surface mounted transistor die |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05327163A (ja) * | 1992-05-20 | 1993-12-10 | Fujitsu Ltd | 電子部品の実装構造 |
US20070119911A1 (en) * | 2005-11-28 | 2007-05-31 | Chan Su L | Method of forming a composite standoff on a circuit board |
JP2008060182A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | 車載用電子回路装置 |
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- 2009-07-10 JP JP2009164126A patent/JP5444901B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009278121A (ja) | 2009-11-26 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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