JP6412978B2 - 厚銅配線基板 - Google Patents
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Description
配線部材として板状の厚銅を用いてなり、
前記電子部品の実装領域には、前記電子部品の端子と半田付けされる電極パッドと、当該電子部品の実装領域を横断する回路配線とが前記厚銅によって形成され、
前記電極パッドと前記回路配線の上面にソルダーレジスト層が形成され、
前記電極パッドの上面に形成されている前記ソルダーレジスト層には開口が形成され、
前記電極パッドと前記回路配線との間には前記ソルダーレジスト層を底面とした溝が形成され、
前記開口により、前記電極パッドの上面の前記溝側の縁が露出し、
前記回路配線の上方では前記ソルダーレジスト層が露出し、
前記電極パッドと前記回路配線との間における前記ソルダーレジスト層の上面の高さ位置は前記厚銅の上面の高さ位置よりも下方にあり、
前記電子部品を表面実装する際に溶融して流動する半田が前記溝に流入するとともに、当該流入した半田が遊離するのを防止するために、当該溝にシルク印刷用のインクが充填され、
前記溝に充填されている前記インクは、高さ位置が前記電極パッドの上面の高さ以上であるとともに、当該溝における前記電極パッド側の側壁に当接している、
ことを特徴とする厚銅配線基板としている。
本発明の実施例に係る厚銅配線基板の一適用例として、DC−DCコンバーターを挙げる。図1は、そのDC−DCコンバーター100の斜視図である。ここに示したDC−DCコンバーター100は、1/8Brickの多層の厚銅配線基板1を用いた出力240W(12V/20A)のものである。厚銅配線基板1の表面には、多数の電子部品20が実装されている。
図3(A)〜(E)は、従来の基板1eにおける電子部品120の実装手順を示す図である。この図に基づいて、従来の基板(以下、従来基板)1eにおける問題点を具体的に説明する。まず、(A)は、従来の基板1eの要部断面図であり、先に図2(C)に示したものである。ソルダーレジスト層13の一部が開口し、この開口部分14から電極パッド11の表面が露出している。そして、(B)に示したように、電極パッド11上におけるソルダーレジスト層13の開口部分14にペースト状の半田30を印刷により形成する。そして、電子部品120の端子121が上記開口部分14と重なるように電子部品120を基板1e上に載置するとともに、基板1eを加熱して半田30を溶融させる。このとき、(C)に示したように、溶融した半田が電子部品120に押し広げられるようにして当初の印刷領域より広い領域にまで流動し、その流動した半田30の一部30bが厚銅パターン(11,12)間に形成されている溝15に流れ込む。
上述した従来の基板1eにおける種々の問題は、電子部品120を実装する際に溶融した半田30が厚銅パターン(11,12)間の溝15に流れ込むことを根本的な原因としている。そして、本発明の実施例に係る厚銅配線基板では、電子部品120を表面実装する際に、溶融した半田30が溝15に流れ込まなくするための構造を備えている。しかも、その構造は、ほとんどコストストアップを伴わずに形成することが可能となっている。
上記実施例では、溶融した半田30の流入を防止するための構造50aが、電極パッド11の上方に突出する堰状の形状であっが、シルク印刷のインクを電極パッド11の上方に突出させなくてもよい。例えば、図7(A)に示した厚銅配線基板1bのように、電極パッド11の高さ位置h1までインクが充填された構造50bであってもよい。また、図中右側の溝15bのように幅広の溝15bにインクを充填する場合では、図7(B)に示した厚銅配線基板1cのように、流動した半田30がインクの充填領域内に留まるのであれば、溝15bの幅の全てにインクを充填しなくてもよい。もちろん、インクを溝15の幅に亘って充填しつつ、その高さh2を電極パッド11の高さh2よりも高くしてもよい。もちろん、シルク印刷の高さは、必ずしも、電極パッド11の高さh1以上でなくてもよい。例えば、配線部材に銅箔を用いた一般的な印刷配線基板でも同様の溝15が形成されることになるが、その溝が浅いために、半田30が溝15に流入したとしても、凝集時にその溝15の側壁を這い上がることができる。したがって、図7(C)に示した厚銅配線基板1dのように、シルク印刷のインクを充填してなる構造50cによって溝15が一般の印刷配線基板における溝15と同等程度まで浅くなれば、溝15内に半田30の一部が残留することがない。いずれにしても、シルク印刷用のインクを厚銅パターン(11,12)によって形成された深い溝15に充填することで、その深い溝15に溶融した半田30が流れ込むのを防止できればよい。
12 電子部品の実装領域内を横断する回路配線、13 ソルダーレジスト層、
14 ソルダーレジスト層の開口部分、15,15a,15b 溝、16 溝の底、
20,120 電子部品、30,30a,30b 半田、30c 半田ボール、
50a〜50d シルク印刷のインク(半田の流入を防止するための構造)、
100 DC−DCコンバーター、121 電子部品の端子、122 電子部品の下面、
123 端子の側面
Claims (2)
- 電子部品を実装するための配線基板であって、
配線部材として板状の厚銅を用いてなり、
前記電子部品の実装領域には、前記電子部品の端子と半田付けされる電極パッドと、当該電子部品の実装領域を横断する回路配線とが前記厚銅によって形成され、
前記電極パッドと前記回路配線の上面にソルダーレジスト層が形成され、
前記電極パッドの上面に形成されている前記ソルダーレジスト層には開口が形成され、
前記電極パッドと前記回路配線との間には前記ソルダーレジスト層を底面とした溝が形成され、
前記開口により、前記電極パッドの上面の前記溝側の縁が露出し、
前記回路配線の上方では前記ソルダーレジスト層が露出し、
前記電極パッドと前記回路配線との間における前記ソルダーレジスト層の上面の高さ位置は前記厚銅の上面の高さ位置よりも下方にあり、
前記電子部品を表面実装する際に溶融して流動する半田が前記溝に流入するとともに、当該流入した半田が遊離するのを防止するために、当該溝にシルク印刷用のインクが充填され、
前記溝に充填されている前記インクは、高さ位置が前記電極パッドの上面の高さ以上であるとともに、当該溝における前記電極パッド側の側壁に当接している、
ことを特徴とする厚銅配線基板。 - 請求項1において、前記インクは、前記電子部品の実装領域にて、前記溝の開口を塞ぐように充填されていることを特徴とする厚銅配線基板。
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