JPH06302941A - 厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法 - Google Patents
厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法Info
- Publication number
- JPH06302941A JPH06302941A JP11371893A JP11371893A JPH06302941A JP H06302941 A JPH06302941 A JP H06302941A JP 11371893 A JP11371893 A JP 11371893A JP 11371893 A JP11371893 A JP 11371893A JP H06302941 A JPH06302941 A JP H06302941A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder resist
- copper foil
- thick copper
- printed wiring
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ソルダーレジストの塗布によって発生した気
泡を塗布面を均一に保ちながら完全に除去し、厚銅箔プ
リント配線板の電気的特性に悪影響を与えないようにし
た厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法
を提供する。 【構成】 厚銅箔でパターンの形成された基板にソルダ
ーレジスト塗布を行った後、真空引きを行い、然る後乾
燥、露光、現像を行うことを特徴とする厚銅箔プリント
配線板へのソルダーレジスト印刷方法。
泡を塗布面を均一に保ちながら完全に除去し、厚銅箔プ
リント配線板の電気的特性に悪影響を与えないようにし
た厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法
を提供する。 【構成】 厚銅箔でパターンの形成された基板にソルダ
ーレジスト塗布を行った後、真空引きを行い、然る後乾
燥、露光、現像を行うことを特徴とする厚銅箔プリント
配線板へのソルダーレジスト印刷方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、厚銅箔プリント配線板
へのソルダーレジスト印刷方法に関するものである。
へのソルダーレジスト印刷方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より銅箔プリント配線板へソルダー
レジストを塗布するには、スクリーン印刷法、ロールコ
ート法、カーテンコート法、スプレーコート法等が用い
られているが、これらはおもに 100μｍ未満の薄い銅箔
パターンの形成された基板にソルダーレジストを塗布す
る場合に用いられている。
レジストを塗布するには、スクリーン印刷法、ロールコ
ート法、カーテンコート法、スプレーコート法等が用い
られているが、これらはおもに 100μｍ未満の薄い銅箔
パターンの形成された基板にソルダーレジストを塗布す
る場合に用いられている。
【０００３】ところで、スクリーン印刷法は、印刷機で
比較的簡単に塗布できるが、かすれ、むら等が発生し易
い。ロールコート法は、ロールからソルダーレジストを
転写する方法であるが、凹凸の変動に対してソルダーレ
ジストの膜厚のコントロールや均一な塗布を行うことが
困難である。カーテンコート法は、ソルダーレジストの
膜厚を確保することが可能であるが、均一にむらなく塗
布することが難しい。スプレーコート法は、適正なソル
ダーレジストの膜厚が確保し易い。
比較的簡単に塗布できるが、かすれ、むら等が発生し易
い。ロールコート法は、ロールからソルダーレジストを
転写する方法であるが、凹凸の変動に対してソルダーレ
ジストの膜厚のコントロールや均一な塗布を行うことが
困難である。カーテンコート法は、ソルダーレジストの
膜厚を確保することが可能であるが、均一にむらなく塗
布することが難しい。スプレーコート法は、適正なソル
ダーレジストの膜厚が確保し易い。
【０００４】しかしいずれの方法に於いても 100μｍ以
上の銅箔パターンの形成された基板にソルダーレジスト
を塗布する場合には、ソルダーレジストの塗布量が多く
なり、数回に分けて塗布することとなり、この時ソルダ
ーレジストの内部に空気を巻き込み、気泡が発生してい
た。 100μｍ未満の銅箔パターンの形成された基板の場
合でも塗布するソルダーレジストの膜厚を厚くすると、
数回に分けて塗布する為、空気を巻き込み、気泡が発生
していた。
上の銅箔パターンの形成された基板にソルダーレジスト
を塗布する場合には、ソルダーレジストの塗布量が多く
なり、数回に分けて塗布することとなり、この時ソルダ
ーレジストの内部に空気を巻き込み、気泡が発生してい
た。 100μｍ未満の銅箔パターンの形成された基板の場
合でも塗布するソルダーレジストの膜厚を厚くすると、
数回に分けて塗布する為、空気を巻き込み、気泡が発生
していた。
【０００５】気泡は時間がたつにつれて抜けていくが、
ソルダーレジストも乾き始める為、気泡が抜け切れずに
残る。このように残った気泡はソルダーレジスト膜に於
いて空洞であり、電気的特性に悪い影響を及ぼしてい
る。またソルダーレジスト膜の表面が不均一となる。
ソルダーレジストも乾き始める為、気泡が抜け切れずに
残る。このように残った気泡はソルダーレジスト膜に於
いて空洞であり、電気的特性に悪い影響を及ぼしてい
る。またソルダーレジスト膜の表面が不均一となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ソル
ダーレジストの塗布によって発生した気泡を塗布面を均
一に保ちながら完全に除去する厚銅膜プリント配線板へ
のソルダーレジスト印刷方法を提供しようとするもので
ある。
ダーレジストの塗布によって発生した気泡を塗布面を均
一に保ちながら完全に除去する厚銅膜プリント配線板へ
のソルダーレジスト印刷方法を提供しようとするもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト
印刷方法は、厚銅箔でパターン形成された基板にソルダ
ーレジスト塗布を行った後、真空引きを行い、然る後乾
燥、露光、現像を行うことを特徴とするものである。
の本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト
印刷方法は、厚銅箔でパターン形成された基板にソルダ
ーレジスト塗布を行った後、真空引きを行い、然る後乾
燥、露光、現像を行うことを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記のように本発明の厚銅箔プリント配線板へ
のソルダーレジスト印刷方法では、厚銅箔でパターンの
形成された基板にソルダーレジスト塗布を行った後、真
空引きを行うので、ソルダーレジスト塗布時に巻き込ん
だ気泡をソルダーレジストインキが乾く前に完全に取り
除くことができる。
のソルダーレジスト印刷方法では、厚銅箔でパターンの
形成された基板にソルダーレジスト塗布を行った後、真
空引きを行うので、ソルダーレジスト塗布時に巻き込ん
だ気泡をソルダーレジストインキが乾く前に完全に取り
除くことができる。
【０００９】従って、乾燥、露光、現像後、ソルダーレ
ジスト膜には空洞が生ぜず、厚銅箔プリント配線板の電
気的特性に悪影響を及ぼすことがなく、形成されたソル
ダーレジスト膜は均一な厚さとなる。
ジスト膜には空洞が生ぜず、厚銅箔プリント配線板の電
気的特性に悪影響を及ぼすことがなく、形成されたソル
ダーレジスト膜は均一な厚さとなる。
【００１０】
【実施例】本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダー
レジスト印刷方法の一実施例を説明する。図１に示すよ
うに厚さ0.21mm、幅 0.6mmの厚銅箔ライン１でパターン
２の形成された基板３上に、ソルダーレジストインキ４
を μｍの厚さで塗布した後、この基板３を多数図２
に示す棚治具５内に収容載置した上、図３に示す真空装
置６内に棚治具５を収納密閉し、真空度８×10-2Torr、
真空引き時間20分、大気圧に戻す時間５分の条件で真空
引きして、ソルダーレジストインキ４の塗布時に巻き込
んだ気泡７（図１参照）を完全に除去した。然る後、図
４に示すソルダーレジスト膜４′の自然乾燥、露光、現
像を行って、ソルダーレジスト印刷を終えた。
レジスト印刷方法の一実施例を説明する。図１に示すよ
うに厚さ0.21mm、幅 0.6mmの厚銅箔ライン１でパターン
２の形成された基板３上に、ソルダーレジストインキ４
を μｍの厚さで塗布した後、この基板３を多数図２
に示す棚治具５内に収容載置した上、図３に示す真空装
置６内に棚治具５を収納密閉し、真空度８×10-2Torr、
真空引き時間20分、大気圧に戻す時間５分の条件で真空
引きして、ソルダーレジストインキ４の塗布時に巻き込
んだ気泡７（図１参照）を完全に除去した。然る後、図
４に示すソルダーレジスト膜４′の自然乾燥、露光、現
像を行って、ソルダーレジスト印刷を終えた。
【００１１】こうしてソルダーレジスト印刷を終えた実
施例の厚銅箔プリント配線板と、真空引きを行わない以
外上記実施例と同様にソルダーレジスト印刷を終えた従
来例の厚銅箔プリント配線板とを、 260℃、20秒間、半
田耐熱性試験を行った処、従来例の厚銅箔プリント配線
板は、ソルダーレジスト膜中に気泡を有する為、温度上
昇により膨張し、表面にふくれが発生したが、実施例の
厚銅箔プリント配線板は、ソルダーレジスト膜中に気泡
が無いので、表面にふくれが発生しなかった。またソル
ダーレジスト膜の密着性評価をテープによる剥離試験に
て行った処、従来例のものはふくれ部でソルダーレジス
ト膜が剥離したが、実施例のものはソルダーレジスト膜
の剥離は皆無であった。
施例の厚銅箔プリント配線板と、真空引きを行わない以
外上記実施例と同様にソルダーレジスト印刷を終えた従
来例の厚銅箔プリント配線板とを、 260℃、20秒間、半
田耐熱性試験を行った処、従来例の厚銅箔プリント配線
板は、ソルダーレジスト膜中に気泡を有する為、温度上
昇により膨張し、表面にふくれが発生したが、実施例の
厚銅箔プリント配線板は、ソルダーレジスト膜中に気泡
が無いので、表面にふくれが発生しなかった。またソル
ダーレジスト膜の密着性評価をテープによる剥離試験に
て行った処、従来例のものはふくれ部でソルダーレジス
ト膜が剥離したが、実施例のものはソルダーレジスト膜
の剥離は皆無であった。
【００１２】尚、本発明の厚銅箔プリント配線板へのソ
ルダーレジスト印刷方法に於ける真空引きの条件は、ソ
ルダーレジストインキの塗布厚、成分組成、塗布面積等
によって変更はあるが、大概真空引き時間５〜25分、真
空度 650〜３×10-4Torr、大気圧に戻す時間２〜８分が
好ましい。
ルダーレジスト印刷方法に於ける真空引きの条件は、ソ
ルダーレジストインキの塗布厚、成分組成、塗布面積等
によって変更はあるが、大概真空引き時間５〜25分、真
空度 650〜３×10-4Torr、大気圧に戻す時間２〜８分が
好ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上の通り本発明の厚銅箔プリント配線
板へのソルダーレジスト印刷方法によれば、厚銅箔プリ
ント配線板へ塗布したソルダーレジストインキから完全
に気泡が取り除かれて、ソルダーレジスト膜に空洞が生
じることが無く、厚銅箔プリント配線板の電気的特性に
悪影響を及ぼすことがなく、形成されたソルダーレジス
ト膜は均一な厚さとなる。また、厚銅箔プリント配線板
の場合に限らず、通常の厚さ（15〜40μｍ）の銅箔プリ
ント配線板の場合でも気泡が除かれ空洞の無いソルダー
レジスト膜を容易に得ることができる。
板へのソルダーレジスト印刷方法によれば、厚銅箔プリ
ント配線板へ塗布したソルダーレジストインキから完全
に気泡が取り除かれて、ソルダーレジスト膜に空洞が生
じることが無く、厚銅箔プリント配線板の電気的特性に
悪影響を及ぼすことがなく、形成されたソルダーレジス
ト膜は均一な厚さとなる。また、厚銅箔プリント配線板
の場合に限らず、通常の厚さ（15〜40μｍ）の銅箔プリ
ント配線板の場合でも気泡が除かれ空洞の無いソルダー
レジスト膜を容易に得ることができる。
【図１】本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレ
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
【図２】本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレ
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
【図３】本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレ
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
【図４】本発明の厚銅箔プリント配線板へのソルダーレ
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
ジスト印刷方法の一実施例の工程を示す図である。
１ 厚銅箔ライン ２ パターン ３ 基板 ４ ソルダーレジストインキ ５ 棚治具 ６ 真空装置 ７ 気泡
Claims (1)
- 【請求項１】 厚銅箔でパターン形成された基板にソル
ダーレジスト塗布を行った後、真空引きを行い、然る後
乾燥、露光、現像を行うことを特徴とする厚銅箔プリン
ト配線板へのソルダーレジスト印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11371893A JPH06302941A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11371893A JPH06302941A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302941A true JPH06302941A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=14619388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11371893A Pending JPH06302941A (ja) | 1993-04-16 | 1993-04-16 | 厚銅箔プリント配線板へのソルダーレジスト印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302941A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805615A2 (en) * | 1996-03-07 | 1997-11-05 | Eurocir, S.A. | Improved printed-circuit board |
| US7518065B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Printed wiring board for plasma display and process for producing the same |
| JP2013247343A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Fdk Corp | 厚銅配線基板 |
| JP2017130697A (ja) * | 2017-04-28 | 2017-07-27 | Fdk株式会社 | 厚銅配線基板 |
| CN111698834A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-22 | 百强电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板阻焊印制方法 |
-
1993
- 1993-04-16 JP JP11371893A patent/JPH06302941A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0805615A2 (en) * | 1996-03-07 | 1997-11-05 | Eurocir, S.A. | Improved printed-circuit board |
| EP0805615A3 (en) * | 1996-03-07 | 1999-08-11 | Eurocir, S.A. | Improved printed-circuit board |
| US7518065B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Printed wiring board for plasma display and process for producing the same |
| JP2013247343A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Fdk Corp | 厚銅配線基板 |
| JP2017130697A (ja) * | 2017-04-28 | 2017-07-27 | Fdk株式会社 | 厚銅配線基板 |
| CN111698834A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-22 | 百强电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板阻焊印制方法 |
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