CN111698834A - 一种厚铜板阻焊印制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种新的厚铜板阻焊印制方法，首先进行塞孔，然后涂布印刷，所述涂布印刷为浸泡式生产，根据生产需求决定是否进行两次印刷，然后曝光显影生产出焊盘，为了确保阻焊的平整性，还有二次阻焊。本发明改善了铜线和基材接触面部分的假性露铜，同时也解决了铜面露铜在表面处理过程中焊盘化的问题，造成使用过程中的短路或裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。

Description

一种厚铜板阻焊印制方法
技术领域
本发明涉及到PCB生产制造工艺流程设计，尤其涉及到一种厚铜板阻焊涂层印刷工艺。
背景技术
目前大部分线路板包括基材、覆盖于基材上的蚀刻线路层（线路层由铜板蚀刻形成）以及覆盖于线路层上的阻焊油墨。而在具有厚铜板（厚度≥3OZ）的PCB制作中，如果按正常印刷阻焊油墨时，往往线路层的具有线路位置（铜线、铜面覆盖位置）的油墨偏薄发红，基材位偏厚，显影侧蚀过大，且线路边缘油墨起皱且下落不到位，在表面处理工程中造成上金或者镀上锡，进而造成短路或者假性露铜，印刷难度很大。而如果采用加大丝印压力、减慢印刷速度的方法进行印刷，则极易使阻焊油墨入PCB板上的孔位中，因无法快速冲洗造成孔内入油，因此印刷工序对操作员的技能要求也相应提高，实施较难，同时对于厚铜板，由于侧蚀的原因，为了防止侧边和基材接触部分发红，需要多次印刷油墨，使线路蚀刻部分填充阻焊油墨，造成阻焊油墨消耗巨大，且不能解决阻焊油墨入孔的问题。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
发明内容
本发明提供一种厚铜板阻焊涂层印刷方法，避免了生产过程中必须多次印刷的麻烦，同时解决了侧漏和部分孔口基材接触位发红的问题，在解决上述问题的同时大量节省了阻焊油墨降低了成本，同时也提升了生产效率,解决的上述问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）塞孔，对导电孔和制定的需要 塞孔的钻孔填充油墨；
2）涂布印刷；
3）二次阻焊印刷。
优选的技术方案，所述涂布印刷为浸泡式涂布印刷，厚铜板完全浸泡在阻焊油墨中，且浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池。
优选的技术方案，所述一定倾角为厚铜板的一边与水平面成30-90度放置。
优选的技术方案，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5M/S的速度提起。
优选的技术方案，所述涂布印刷后，所述厚铜板上油墨厚度不均匀，进行二次阻焊，所述二次阻焊为网版阻焊印刷。
优选的技术方案，为了保证厚铜板阻焊厚度的一致性，所述浸泡涂布为两次，正向一次和反向一次。
相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本发明改善了铜箔和基材接触面的假性露铜或者表面处理过程中部分线路漏铜部分焊盘化的问题，所述焊盘化即线路上漏铜部分经表面处理后，具有和焊盘同样的功能；造成使用和焊接过程中的短路和裸漏风险，同时改善了厚铜板阻焊油墨多次整板印刷的阻焊油墨浪费和生产时效低的问题，阻焊油墨使用量的上升和生产效率的下降，造成了生产成本的上升，降低了市场竞争力。
附图说明
为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的涂布印刷中提起的结构示意图；
图2为本发明的线路镭射（上）和线路蚀刻（下）结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
本发明的一个实施例是：一种厚铜板阻焊印制方法，根据厚铜板1的设计结构，进行相应结构和对应尺寸的PNL排版设计，所述相应结构为根据布线的方式和布线的走向，进行优化排版，所述优化排版包括对布线间距和布线走向的调整，同时也包括PNL排版设计中顺拼、阴阳拼版、旋转拼版和各种排版方式的混合拼版设计。
拼版完成后进行钻孔、沉铜、线路等相应工序的生产制作，所述线路的生产包括激光镭射或者蚀刻液蚀刻生产；如图2所示，所述激光镭射出的铜线侧面和基材面垂直，没有侧蚀，而蚀刻也蚀刻的铜线侧面为弧形，由于为厚铜板1，对于导电孔的处理，出塞孔菲林进行塞孔或者通过丝印的方式对导电孔塞入油墨。如图1所示，塞孔后进行涂布印刷，所述涂布印刷时需要调整油墨的浓度，根据厚铜板1上阻焊需要的油墨的厚度进行调节油墨的浓度；涂布印刷为浸泡涂布印刷，浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角垂直放入浸泡池2，然后按照一定的倾角垂直提起所述厚铜板1，为了方便所述厚铜板1上面的油墨沿基材区下流，所述厚铜板1按照一遍与水平面成30-90度之间的其中一个角度提起，在提起的过程中厚铜板1以2-5M/S的速度提起，同时在提起到一定高度时停留一端时间，为了防止油墨垂流过程中提起的上端和下端油墨厚度不一致。
厚铜板1浸泡在油墨中，确保了厚铜板1上的铜线或者铜皮侧面完全和油墨接触，并且不会因为油墨的量的不足导致铜线侧面露铜；由于油墨在垂流的过程中厚铜板1上端和下端油墨下流的时间长短不一致，为了进一步的保证浸泡涂布的阻焊油墨平整性，还可以改边方向倒立第二次涂布印刷，所述第二次和第一次的方式相同，然后通过曝光显影处理，制作出焊盘。
为了进一步保持阻焊印刷整板的平整性，还设置二次阻焊，所述二次阻焊为网板印刷，确保油墨的平整性。
以上的制作方法，由于需要增加阻焊垂流的等待时间，因此在生产过程中需要设置阻焊油墨的导流槽，使垂流落下的阻焊油墨回流。因此增加了阻焊印刷的时间，减少了油墨或者树脂的使用量，大大节约了材料成本，同时直接改边了现有的生产方式，现有的生产方式，为了避免水平印刷中，平面油墨量均匀，在重力的作用下，油墨下流，铜线侧面的油墨量无法覆盖铜面侧面，无法满足绝缘的需求，特别使蚀刻侧蚀的存在，因此需在镭射镂空区或着蚀刻镂空区先填充油墨或者树脂，由于厚铜也导致了在填充的过程中需要多次印刷和大量的油墨或者树脂，在现有的干膜印刷中，一次阻焊油墨或者树脂的填充厚度为35um左右。多余3-20OZ的厚铜板1，也就意味着需要印刷相应次数才能填充基材区，其中印刷的方式还是快速的丝网印刷。为了满足电性能的需要，还需要整板的阻焊印刷，然后经过曝光显影生产出阻焊焊盘。
如果不进行填充树脂或者油墨，多次整板印刷会导致焊盘周围的油墨厚度很大，导致焊盘和阻焊区高度差增大，增加焊接难度，另外油墨冲洗过程中油墨的侧蚀也会增大，导致焊盘位置偏移。
同时也方便对蚀刻不净或者局部短路板子的修理，能够通过美工刀对蚀刻不净的地方进行修理，通过补油的方式进行油墨的二次加工处理，避免了现有生产过程中，出现问题无法修补的现象，能够大大提升生产效率和提升成品的合格率。
另外由于涂布印刷的存在，确保了在二次阻焊时表面的平整和铜线侧面的阻焊油墨量的不足，同时确保了电性能的稳定性和绝缘性能。
需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本发明说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (6)

1.一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：
塞孔，根据厚铜板的制作需求，对需要塞孔的导电孔填充油墨；
涂布印刷；
二次阻焊印刷。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述涂布印刷为浸泡式涂布印刷，厚铜板完全浸泡在阻焊油墨中，且浸泡涂布时厚铜板呈一定倾角放入浸泡池。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜板阻焊涂层印刷方法，其特征在于，所述一定倾角为厚铜板的一边水平面成30-90度倾角放置。
4.根据权利要求2所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，浸泡涂布时还包括厚铜板以2-5 (m/s)的速度提起。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，为了保证厚铜板阻焊油墨厚度的一致性，所述浸泡涂布为两次，正向一次和反向一次。
6.根据权利要求1-4中任一所述的一种厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述涂布印刷后，所述厚铜板上油墨厚度不均匀，进行二次阻焊印刷，所述二次阻焊印刷为网版阻焊印刷。
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