CN112752439A - 一种用于制作高密度互连线路板的方法 - Google Patents

一种用于制作高密度互连线路板的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112752439A
CN112752439A CN202110077223.8A CN202110077223A CN112752439A CN 112752439 A CN112752439 A CN 112752439A CN 202110077223 A CN202110077223 A CN 202110077223A CN 112752439 A CN112752439 A CN 112752439A
Authority
CN
China
Prior art keywords
manufacturing
copper
density interconnection
circuit
wiring board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110077223.8A
Other languages
English (en)
Inventor
杨贵
李波
樊廷慧
田政权
黄双双
肖鑫
叶湘明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Original Assignee
Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd filed Critical Huizhou King Brother Circuit Technology Co Ltd
Priority to CN202110077223.8A priority Critical patent/CN112752439A/zh
Publication of CN112752439A publication Critical patent/CN112752439A/zh
Priority to PCT/CN2021/130130 priority patent/WO2022156321A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06—Lamination
    • H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

本发明公开了一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括S1、开料，S2、电镀铜柱，S3、芯板制作，S4、压合，S5、研磨，S6、线路制作；上述用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱的方法不会产生凹陷，容易实现孔上孔和孔盘合一的结构，对位精度高，同时，采用半加成法进行图形线路制作，可以准确的控制各层线路铜厚，实现更加精密线路制作，保证了产品的品质。

Description

一种用于制作高密度互连线路板的方法
技术领域
本发明涉及PCB板制作的技术领域，具体为一种用于制作高密度互连线路板的方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。高密度互连线路板常规导通工艺是使用钻孔+电镀实现层间导通，此工艺对于制作高多层高密度互连线路板产品有以下缺点：
1、高多层高密度互连线路板产品制程繁琐复杂，生产效率低；
2、高多层高密度互连线路板产品生产制作时层间对位精度不足，容易产生过程报废；
3、产品可靠性无法完全保证，容易产生客户端报废。
发明内容
基于此，有必要提供一种更高效率更低成本、对位精度高的用于制作高密度互连线路板的方法。
一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括
S1、开料；
S2、电镀铜柱；
S3、芯板制作；
S4、压合；
S5、研磨；
S6、线路制作。
在其中一个实施例中，所述S2电镀铜柱之前先进行铜柱开窗，具体的方法为；
S21、使用预设厚度的干膜进行压膜；
S22、曝光；
S23、显影。
在其中一个实施例中，在S2电镀铜柱之后进行脱膜处理。
在其中一个实施例中，所述线路制作的方法为半加成法。
在其中一个实施例中，所述半加成法的制作方法为：
S51、在基板制作薄铜导通层；
S52、线路图形制作；
S53、导通孔使用正片开窗；
S54、在线路图形和导通孔开窗区域加成预设厚度的导通铜；
S55、再移除薄铜导通层。
在其中一个实施例中，所述干膜为高解晰感光干膜。
在其中一个实施例中，所述电镀铜柱高度误差在+3μm--3μm之间。
上述用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱的方法不会产生凹陷，容易实现孔上孔和孔盘合一的结构，对位精度高，同时，采用半加成法进行图形线路制作，可以准确的控制各层线路铜厚，实现更加精密线路制作，保证了产品的品质。
附图说明
图1为本发明一实施例用于制作高密度互连线路板的方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接”与另一元件连接时，不存在中间元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，一种用于制作高密度互连线路板的方法，包括
S1、开料；
S2、电镀铜柱；
S3、芯板制作；
S4、压合；
S5、研磨；
S6、线路制作。
在其中一个实施例中，所述S2电镀铜柱之前先进行铜柱开窗，具体的方法为；
S21、使用预设厚度的干膜进行压膜；
S22、曝光；
S23、显影。
在其中一个实施例中，在S2电镀铜柱之后进行脱膜处理。
在其中一个实施例中，所述线路制作的方法为半加成法。
在其中一个实施例中，所述半加成法的制作方法为：
S51、在基板制作薄铜导通层；
S52、线路图形制作；
S53、导通孔使用正片开窗；
S54、在线路图形和导通孔开窗区域加成预设厚度的导通铜；
S55、再移除薄铜导通层。
在其中一个实施例中，所述干膜为高解晰感光干膜。
在其中一个实施例中，所述电镀铜柱高度误差在+3μm--3μm之间。
一种用于制作高密度互连线路板的方法，
S1、开料，获取规格尺寸的基板并进行表面处理；
S2、压膜，使用预设厚度的干膜贴附在基板上；
S3、曝光；
S4、显影，实现了铜柱开窗；
S5、电镀铜柱，在开窗位置进行电镀铜柱；
S6、脱膜，脱去基板上的干膜；
S7、芯板制作；
S8、压合，将绝缘层压合在基板上；
S9、研磨，对绝缘层进行研磨并漏出铜柱的顶面；
S10、使用半加成法进行线路制作。
依次重复上述步骤，即可完成高密度多层线路板的制作。
这样，用于制作高密度互连线路板的方法，制作方法简单，可以实现任意层的导通，提高了生产效率；使用电镀铜柱的方法不会产生凹陷，容易实现孔上孔和孔盘合一的结构，对位精度高，同时，采用半加成法进行图形线路制作，可以准确的控制各层线路铜厚，实现更加精密线路制作，保证了产品的品质。
进一步地，为了方便选择各层线路的铜层厚度，薄铜导通层的制作方法分为半加成法和改良半加成法，半加成法的薄铜导通层是在无铜基板制作薄铜层实现导通，铜层厚度一般小于1.5μm；改良半加成法：薄铜导通层是有含铜基板减铜或者层压薄铜箔实现导通，铜层厚度一般在1.5μm-3μm。
这样，在制作过程中，可以根据具体的铜层厚度的要求来选择使用半加成法或者改良半加成法来控制各层线路的铜后，以此来实现更加精密的线路制作。
进一步地，在现有技术中，常规的加工钻孔+电镀填孔在电镀填孔时容易出现凹陷，导致在孔上孔结构时容易导致品质不良，严重时造成爆板分层；在孔盘合一结构时，刷锡打件时气泡高温后容易造成锡球空洞，焊锡不良。
使用电镀铜柱导通的方法不会产生凹陷，更容易实现孔上孔或者孔盘合一结构，有效地保证了产品的品质。
进一步地，采用的干膜为高解晰感光干膜。使感光干膜解晰度1：1，使曝光效果好。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (7)

1.一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：包括
S1、开料；
S2、电镀铜柱；
S3、芯板制作；
S4、压合；
S5、研磨；
S6、线路制作。
2.根据权利要求1所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：所述S2电镀铜柱之前先进行铜柱开窗，具体的方法为；
S21、使用预设厚度的干膜进行压膜；
S22、曝光；
S23、显影。
3.根据权利要求1所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：在S2电镀铜柱之后进行脱膜处理。
4.根据权利要求1所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：所述线路制作的方法为半加成法。
5.根据权利要求4所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：所述半加成法的制作方法为：
S51、在基板制作薄铜导通层；
S52、线路图形制作；
S53、导通孔使用正片开窗；
S54、在线路图形和导通孔开窗区域加成预设厚度的导通铜；
S55、再移除薄铜导通层。
6.根据权利要求1所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：所述干膜为高解晰感光干膜。
7.根据权利要求1所述的一种用于制作高密度互连线路板的方法，其特征在于：所述电镀铜柱高度误差在+3μm--3μm之间。
CN202110077223.8A 2021-01-20 2021-01-20 一种用于制作高密度互连线路板的方法 Pending CN112752439A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110077223.8A CN112752439A (zh) 2021-01-20 2021-01-20 一种用于制作高密度互连线路板的方法
PCT/CN2021/130130 WO2022156321A1 (zh) 2021-01-20 2021-11-11 一种用于制作高密度互连线路板的方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110077223.8A CN112752439A (zh) 2021-01-20 2021-01-20 一种用于制作高密度互连线路板的方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112752439A true CN112752439A (zh) 2021-05-04

Family

ID=75652675

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110077223.8A Pending CN112752439A (zh) 2021-01-20 2021-01-20 一种用于制作高密度互连线路板的方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN112752439A (zh)
WO (1) WO2022156321A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113225937A (zh) * 2021-05-19 2021-08-06 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种应用于高密度互连电路板无芯板的制作方法
CN114286530A (zh) * 2022-01-05 2022-04-05 江西景旺精密电路有限公司 一种hdi板增层方法以及电路板
WO2022156321A1 (zh) * 2021-01-20 2022-07-28 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种用于制作高密度互连线路板的方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101286454A (zh) * 2007-04-10 2008-10-15 上海美维科技有限公司 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
CN103813650A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 深南电路有限公司 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
US20150351257A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 KYOCERA Circuit Solutions, Inc. Method for producing wiring board
CN106304668A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN106961808A (zh) * 2017-02-20 2017-07-18 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法
US20180368266A1 (en) * 2017-04-21 2018-12-20 Albert Yeh Method for manufacturing traces of pcb
CN111491459A (zh) * 2020-04-09 2020-08-04 江苏普诺威电子股份有限公司 基于半加成法的细密线路基板的制作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112752439A (zh) * 2021-01-20 2021-05-04 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种用于制作高密度互连线路板的方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101286454A (zh) * 2007-04-10 2008-10-15 上海美维科技有限公司 印制电路板和集成电路封装基板的制作方法
CN103813650A (zh) * 2012-11-15 2014-05-21 深南电路有限公司 一种能够承载大电流的电路板及其加工方法
US20150351257A1 (en) * 2014-05-28 2015-12-03 KYOCERA Circuit Solutions, Inc. Method for producing wiring board
CN106304668A (zh) * 2016-10-31 2017-01-04 安捷利电子科技（苏州）有限公司 一种采用增强型半加成法制作印制线路板的制作方法
CN106961808A (zh) * 2017-02-20 2017-07-18 宁波华远电子科技有限公司 下沉式高密度互连板的制作方法
US20180368266A1 (en) * 2017-04-21 2018-12-20 Albert Yeh Method for manufacturing traces of pcb
CN111491459A (zh) * 2020-04-09 2020-08-04 江苏普诺威电子股份有限公司 基于半加成法的细密线路基板的制作方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姜培安: "《印制电路板的可制造性设计》", 30 September 2007, 中国电力出版社 *
杨邦朝等: "《多芯片组件（MCM）技术及其应用》", 31 August 2001, 电子科技大学出版社 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022156321A1 (zh) * 2021-01-20 2022-07-28 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种用于制作高密度互连线路板的方法
CN113225937A (zh) * 2021-05-19 2021-08-06 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种应用于高密度互连电路板无芯板的制作方法
CN114286530A (zh) * 2022-01-05 2022-04-05 江西景旺精密电路有限公司 一种hdi板增层方法以及电路板

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022156321A1 (zh) 2022-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112752439A (zh) 一种用于制作高密度互连线路板的方法
KR100733253B1 (ko) 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조방법
CN106961808B (zh) 下沉式高密度互连板的制作方法
US9307651B2 (en) Fabricating process of embedded circuit structure
US20150041191A1 (en) Printed circuit board and preparation method thereof
CN107041077A (zh) 一种沉金和电金复合表面处理的线路板生产方法
CN104394658A (zh) 刚挠结合线路板及其制备方法
CN105704948B (zh) 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
CN113891557B (zh) 一种印刷电路板制作方法
CN107592735A (zh) 一种高精度余厚要求的阶梯板制作方法
CN103929896A (zh) 一种内埋芯片的印制电路板制造方法
KR100633855B1 (ko) 캐비티가 형성된 기판 제조 방법
CN110621123A (zh) 一种导热pcb的制作方法及pcb
KR100752017B1 (ko) 인쇄회로기판의 제조방법
CN211047360U (zh) 包边线路板
US9744624B2 (en) Method for manufacturing circuit board
US8074352B2 (en) Method of manufacturing printed circuit board
CN115103513A (zh) 一种含高纵深孔径比金属盲孔插件孔的pcb板及其制作工艺
DE112022001437T5 (de) Glaskernsubstrat mit aufbauten mit unterschiedlichen anzahlen von schichten
TWI691245B (zh) 線路板的製作方法
KR20110110664A (ko) 양면 인쇄회로기판의 제조방법
US20230064497A1 (en) Resistor-embedded circuit board and method for processing the resistor-embedded circuit board
CN105228349B (zh) 一种改善无铜孔上金的方法
US20090136656A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
KR20130067008A (ko) 인쇄회로기판 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20210504