CN111263532A - 一种pcb板材垂直浸涂方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板材垂直浸涂方法，涉及PCB制作技术领域。所述PCB板材垂直浸涂方法包括步骤：S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；S4，将浸涂完成的基板，静置1‑15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。该方法简化了传统滚轮涂布的工序，且可根据膜厚的需求调整浸泡时长；且对于基板表面有高低位、凹坑等缺陷，通过浸涂的方式可以得到有效的解决，保证油墨涂布均匀以及覆盖到位。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB板材垂直浸涂方法。
背景技术
PCB(Printed circuit board)中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
现有的PCB制作过程中，涉及到油墨的涂布流程大致包括进板、涂布、抓板、烘烤，油墨涂布的质量严重影响产品的品质。常见的油墨涂布方式包括水平式滚轮涂布及竖直式滚轮涂布。然而，这两种涂布方式耗时长，设备操作复杂，生产效率有限。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种PCB板材垂直浸涂方法，以提高油墨涂布的生产效率。
为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：
一种PCB板材垂直浸涂方法，包括以下步骤：
S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；
S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；
S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；
S4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。
其进一步的技术方案为，所述油墨的比重为0.920-0.980g/cm3。
其进一步的技术方案为，所述油墨的温度为17-23℃。
其进一步的技术方案为，所述步骤S3的提升速度为2-11m/s。
其进一步的技术方案为，所述步骤S1之前，还包括对基板进行前处理的步骤，所述前处理步骤包括：
除油→一次水洗→中粗化→二次水洗→烘干。
其进一步的技术方案为，所述步骤S1中，还包括将多个基板竖直悬挂，以同时对多个所述基板进行浸涂操作。
其进一步的技术方案为，所述步骤S4中，烘烤之后还包括，对基板冷却至室温后收集的操作。
与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：本发明提供的PCB板材垂直浸涂方法将基板竖直浸泡于油墨池内进行浸涂操作，浸涂完成后将基板送至烘烤机进行烘烤。浸涂的方式简化了传统滚轮涂布的工序，且可根据膜厚的需求调整浸泡时长；且对于基板表面有高低位、凹坑等缺陷，通过浸涂的方式可以得到有效的解决，保证油墨涂布均匀以及覆盖到位。
具体实施方式
下面将对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
本发明实施例提供一种PCB板材垂直浸涂方法，包括以下步骤：
S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；
需要说明的是，在步骤S1中，将基板按预设下降速度竖直放入油墨池内的油墨中至浸没，此预设速度可根据生产时对油墨厚度的管控来进行调整。
S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；
需要说明的是，在步骤S2中，所述基板的预设区域为基板竖直浸入油墨时的上方区域，再DIP幅度控制是为了使浸涂在基板表面的油墨更加均匀的一个条件，其介定于做再DIP动作时候的宽度，视生产情况而设定。停留预设时间有助于提高板面油墨的均匀性，停留时间越长，附着在板面的油墨则越厚，且当提升速度发生变化时，也会影响油墨厚度，例如，在其他实施例中，基板在油墨池的油墨内停留预设时间，例如，停留5-120s，本领域技术人员可根据实际生产需求调整基板在油墨池的油墨内的停留时间。
S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；
需要说明的是，在步骤S3中，具体实施中，所述提升速度为2-11m/s。对所述基板进行液切幅度控制根据液切开始的位置来设定，不同液切开始位置所对应的液切幅度设定，而不同的液切开始位置与提升速度有关，例如，在其他实施例中：
提升速度3mm/s的液切开始位置为距板边25～30mm，液切幅度10～12mm；
提升速度5mm/s的液切开始位置为距板边30～35mm，液切幅度12～14mm；
提升速度7mm/s的液切开始位置为距板边35～40mm，液切幅度14～16mm；
提升速度9mm/s的液切开始位置为距板边40～45mm，液切幅度16～18mm。
液切时，越慢的液切速度能使液切动作更加完美，不容易在板边积墨。例如，液切速度设定为0.1～0.5mm/s。
需要说明的是，在所述比重范围内，提升速度会影响膜厚，因此，实际生产时，可根据膜厚来调整提升速度。例如：比重在控制范围内，不同提升速度所对应的油墨厚度：
提升速度3mm/s的油墨厚度14～16μm；
提升速度5mm/s的油墨厚度17～20μm；
提升速度7mm/s的油墨厚度22～24μm；
提升速度9mm/s的油墨厚度25～30μm。
S4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。
油墨浸涂完成后，将基板由油墨池上方移至烘烤机内，按预设温度及预设时间进行烘烤，即完成油墨浸涂流程。
可以理解，本实施例提供的垂直浸涂方式涂布油墨适用于细密线路的高解像度、软硬结合高低位保护、特殊板镂空板的保护、孔铜电镀孔环台阶位保护及FPC选择性沉镍金位置保护的工艺中。
具体实施中，所述油墨为液态，比重为0.920-0.980g/cm3。例如，可以使用液态感光抗蚀型油墨、负性型感光抗蚀线路油墨。
在一实施例中，所述步骤S1之前，还包括对基板进行前处理的步骤，所述前处理步骤包括：
除油→一次水洗→中粗化→二次水洗→烘干。
前处理的步骤有助于清洗干净基板，以保证油墨浸涂的品质，确保产品质量。
在一实施例中，所述步骤S1中，还包括将多个基板竖直悬挂，以同时对多个所述基板进行浸涂油墨操作S1-S4。
可以理解地，将基板竖直悬挂或其他竖直放置的方法，进行浸涂操作，可在减少占用空间，容纳更多的基板进行浸涂操作，提高生产效率。
在一实施例中，所述步骤S4中，烘烤之后还包括，对基板冷却至室温后收集的操作。
本发明实施例提供的PCB板垂直浸涂的方式简化了传统滚轮涂布的工序，且可根据膜厚的需求调整浸泡时长；且对于基板表面有高低位、凹坑等缺陷，通过浸涂的方式可以得到有效的解决，保证油墨涂布均匀以及覆盖到位。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上所述，为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将基板以预设下降速度竖直浸入油墨池内的油墨中；
S2，对所述基板的预设区域进行再DIP幅度控制，所述基板在油墨池的油墨内停留预设时间；
S3，将所述基板按照预设提升速度提升，并在基板的底部与油墨池中的油墨的液面平齐时，对所述基板进行液切幅度控制，完成浸涂；
S4，将浸涂完成的基板，静置1-15min，进行烘烤，即得到涂过油墨的基板。
2.如权利要求1所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的比重为0.920-0.980g/cm3。
3.如权利要求2所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述油墨的温度为17-23℃。
4.如权利要求3所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的提升速度为2-11m/s。
5.如权利要求4所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S1之前，还包括对基板进行前处理的步骤，所述前处理步骤包括：
除油→一次水洗→中粗化→二次水洗→烘干。
6.如权利要求5所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S1中，还包括将多个基板竖直悬挂，以同时对多个所述基板进行浸涂操作。
7.如权利要求6所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S4中，烘烤之后还包括，对基板冷却至室温后收集的操作。
8.如权利要求7所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S2中基板在油墨池的油墨内的停留预设时间为5-120s。
9.如权利要求8所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的液切幅度控制中，液切速度为0.1～0.5mm/s。
10.如权利要求9所述的PCB板材垂直浸涂方法，其特征在于，所述步骤S3的液切幅度控制中，液切开始位置为距板边25～45mm。
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