CN103025073A - 配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法 - Google Patents

Abstract

配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法，涉及消防电子产品电路板的防护技术领域，使用滴熔点分别为62℃、82℃的电子软蜡按比例进行配比后在专用浸蜡装置中分三段进行加热熔化混合，再将电路板置于熔化混合后的蜡液中进行浸涂，浸涂时间达到后将电路板取出垂直放置在插板架上，使用吹风设备加速多余蜡液的流淌，触干后转入下一道工序。本发明具有操作简单、周期短、无危害、价格低廉、“三防”效果好、不影响焊接、返修无损的显著优点，大大提高了生产效率。

Description

配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法

技术领域：

本发明涉及消防电子产品电路板的防护技术领域，尤其涉及一种使用专用浸蜡装置将消防电子产品电路板在配比电子蜡液中浸涂，实现电路板三防的方法。

背景技术：

消防电子产品中火灾探测器、报警按钮、模块等系统部件应用区域广泛，气候环境差异较大，有些区域环境较严酷。尤其是沿海地区居民小区的地下室，具有高温、潮湿、盐雾腐蚀及灰尘积聚的特点。产品要保证长期可靠工作，就需要对电路板进行防潮、防盐雾、防霉的“三防”处理。对于北方区域则要求产品在低温环境下可靠工作。

消防电子产品国家标准GB4715、GB4716、GB19880、GB16806等在环境试验中也有相应要求，产品正常工作温度范围为-10°C～+55°C，湿热（耐久）试验条件为40°C±2°C、93%±3%RH下持续21天，SO₂腐蚀（耐久）试验条件为SO₂浓度（25±5）×10^-6持续21天。A1、A2类点型感温火灾探测器因动作温度（报警温度）在54°C～70°C范围内，因此产品的工作温度更高。

目前可对电路板进行防护的材料有聚氨酯、硅酮树脂、丙烯酸酯、特种蜡等，采用的处理方式有刷涂、喷涂、浸渍及选择性涂覆等，固化方式有溶剂型固化、室温固化、热固化、紫外光固化等。目前消防电子行业最通用方法是采用聚氨酯漆喷涂电路板，其基本工艺流程见图1。电路板焊接后除渣，再进行必要的清洗、晾干；对一些不能被喷涂的器件（如插针、开关、按键等）及电气连接点（如金手指）、下道工序需要焊接的焊点，在喷涂前需要使用专用胶带进行保护。聚氨酯漆需要使用溶剂—二甲苯进行稀释，喷涂时需要不断调整喷枪的角度，以保证电路板的元器件间隙也能喷涂到；电路板正面喷涂后待漆层触干后需要翻面对另一面进行喷涂。喷涂后一般需要12小时以上的时间进行烘干，烘干后还需要将保护胶带去除。

较先进的工艺采用丙烯酸酯进行选择性涂覆、UV固化。需要制作专用保护罩对不能被喷涂的器件及电气连接点进行保护，整个流程对设备要求较高。

硅酮树脂的绝缘性能优良，但价格高，粘稠度较大，也需要使用溶剂—二甲苯进行稀释，一般采用刷涂工艺对电路板局部区域进行保护，触干时间45～120分钟。当电路板安装于底面、侧面密封的结构件内时，也有使用特种蜡（如微晶蜡）对电路板进行灌封的方法。

消防电子产品系统部件的生产制造特点是大批量、快速流水生产，每天的产量可达到几千只甚至上万只，对于生产周期及成本有苛刻的要求。

现有技术存在的主要问题：“三防”工艺流程复杂、周期长，对于需要快速流水、大批量生产的系统部件是影响制造周期的主要瓶颈；溶剂—二甲苯有一定毒性，对操作人员身体健康有危害；喷涂、刷涂效果往往不理想，电路板部分区域未防护（阴影）；喷涂、刷涂后如进行返修将破坏涂覆层；保管不好与空气接触后材料易固化失效。

滴熔点低的特种蜡达不到消防电子系统部件产品工作温度要求；滴熔点高的特种蜡在低温环境下易开裂，造成防护性能降低。对于利用金属零件或金手指实现电气连接的电路板无法进行灌封。

发明内容：

为解决现有技术存在的不足，本发明目的在于提供一种使用配比电子蜡及专用浸蜡装置对消防电子产品电路板进行浸涂，实现对电路板进行三防保护的方法。适用于消防电子产品系统部件的大批量、快速流水生产。

本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法：其特征在于，包括以下步骤：

①配比

使用滴熔点分别为62°C、82°C的电子软蜡以1:1或1:3的比例进行配比；

②分段熔化

将配比之后的电子蜡在专用浸蜡装置中以70°C、100°C、125°C或130°C为控制温度分三段进行加热熔化混合，前两段各加热10分钟；

③浸涂

蜡液温度达到设定温度后，使用专用钩架卡住电路板的边沿，水平放入蜡液中，使蜡液没过电路板，根据电路板的面积大小及器件的散热量，浸6~10秒使蜡液完全覆盖器件与印制板；

④晾干

浸涂时间达到后将电路板取出垂直放置在插板架上，使用吹风设备加速多余蜡液的流淌，触干后转入下一道工序。

配比电子蜡的滴熔点可达到72°C（1:1配比）、77°C（1:3配比），触干时间2～3分钟，-40°C低温环境下不开裂。

本发明的有益效果是：本发明具有操作简单、周期短、无危害、价格低廉、“三防”效果好、不影响焊接、返修无损的显著优点，大大提高了生产效率。

附图说明：

图1为现有技术电路板喷漆的工艺流程图；

图2为本发明的工艺流程图。

具体实施方式：

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

如图2所示，配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法，包括以下步骤：

①配比

使用滴熔点分别为62°C、82°C的电子软蜡以1:1或1:3的比例进行配比；

②分段熔化

将配比之后的电子蜡在专用浸蜡装置中以70°C、100°C、125°C或130°C为控制温度分三段进行加热熔化混合，前两段各加热10分钟；

③浸涂

蜡液温度达到设定温度后，使用专用钩架卡住电路板的边沿，水平放入蜡液中，使蜡液没过电路板，根据电路板的面积大小及器件的散热量，浸6~10秒使蜡液完全覆盖器件与印制板；

④晾干

浸涂时间达到后将电路板取出垂直放置在插板架上，使用吹风设备加速多余蜡液的流淌，触干后转入下一道工序。

配比电子蜡的滴熔点可达到72°C（1:1配比）、77°C（1:3配比），触干时间2～3分钟，-40°C低温环境下不开裂。

如图2所示，对于除点型感温火灾探测器外的其它消防电子产品系统部件电路板，使用滴熔点分别为62°C、82°C的电子软蜡以1:1比例进行配比，每块电路板的用量为1~2克配比蜡。配比蜡在30°C以下通风干燥的场所可保存2年。

配比蜡放在专用浸蜡装置的均热导流板上，专用浸蜡装置以70°C、100°C、125°C为控制温度分三段对配比蜡进行加热熔化混合，前两段各加热10分钟。

蜡液温度达到设定温度后，使用专用钩架卡住电路板的边沿，对于拼板调节钩架的两边间距使其置于V形分离槽处，对于单板将钩架的两边置于无器件的位置，水平放入蜡液中，使蜡液没过电路板，根据电路板的面积大小及器件的散热量，浸6~10秒使蜡液完全覆盖器件与印制板。

电路板浸入深度一般为表面贴装集成电路上表面；对于有插装集成电路的电路板浸入深度为插装集成电路的管脚上沿。对于有插针的电路板浸入深度不超过插针的塑料平台；对于有接线端子的电路板浸入深度不超过接线端子的塑料平台。密封元器件（集成电路、晶体管、继电器等）均可完全没入蜡液，非密封器件（开关、接线端子、插针等）可在浸涂后进行焊接。

浸涂时间达到后将电路板取出垂直放置在插板架上，使用吹风设备加速多余蜡液的流淌，触干后转入下一道工序。电路板流出的蜡凝固后可回收，加入专用浸蜡装置继续使用。为补充挥发的低滴熔点蜡，连续使用五天后，加入滴熔点62°C的电子蜡，重量为不锈钢蜡槽内电子蜡重量的1/10。

电路板上的电气连接点在浸涂后可直接焊接，蜡层在焊接时熔化并围绕在焊点周围，焊接后将凝固并覆盖住焊点。采用金属连接件与焊盘导电连接的产品，因蜡层厚度非常薄且针入度非常好，可直接导电连接；对于连接点通过电流大于1A的产品，需要对电路板焊盘上的蜡层进行去除，此类产品的电气连接焊盘设计在电路板的边缘。

如图2所示，对于点型感温火灾探测器的电路板，使用滴熔点分别为62°C、82°C的电子软蜡以1:3比例进行配比。放入专用浸蜡装置中以70°C、100°C、130°C为控制温度分三段进行加热熔化混合，前两段各加热10分钟。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征以及本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (1)

1.配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法：其特征在于，包括以下步骤：

①配比

使用滴熔点分别为62°C、82°C的电子软蜡以1:1或1:3的比例进行配比；

②分段熔化

将配比之后的电子蜡在专用浸蜡装置中以70°C、100°C、125°C或130°C为控制温度分三段进行加热熔化混合，前两段各加热10分钟；

③浸涂

蜡液温度达到设定温度后，使用专用钩架卡住电路板的边沿，水平放入蜡液中，使蜡液没过电路板，根据电路板的面积大小及器件的散热量，浸6~10秒使蜡液完全覆盖器件与印制板；

④晾干

浸涂时间达到后将电路板取出垂直放置在插板架上，使用吹风设备加速多余蜡液的流淌，触干后转入下一道工序。

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