CN108878125A - 一种灌胶变压器针脚焊接处理方法 - Google Patents

一种灌胶变压器针脚焊接处理方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种灌胶变压器针脚焊接处理方法,包括如下步骤:1)石蜡包裹预处理,将变压器的针脚浸沾熔化的石蜡,石蜡固化后包裹于针脚上;2)加热预烘,变压器装入外壳后进入烘箱除湿,石蜡熔化并在针脚上形成一层蜡膜;3)灌胶,环氧胶沾附并固化于针脚的蜡膜上;4)上锡,焊锡温度达到石蜡的沸点,蜡膜汽化,针脚处的环氧胶脱落,在光洁的针脚上焊锡。上述灌胶变压器针脚焊接处理方法以石蜡作为隔离介质,能轻易去除针脚上的环氧胶残留物,不损伤针脚,不影响产品性能,增加了一道石蜡包裹预处理工序却减少了多次上锡工序,故整体而言简化了工艺,且显著提高产品的可焊性、生产效率及成品率,设计角度新颖,可行性强。

Description

一种灌胶变压器针脚焊接处理方法
技术领域
本发明涉及变压器制造技术领域,尤其涉及一种灌胶变压器针脚焊接处理方法。
背景技术
变压器是一种利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,它的主要功能有:电压变换、电流变换、阻抗变换、隔离、稳压(磁饱和变压器)等。变压器在与PCB焊接时常需要进行焊锡处理,一般工艺操作方法是:产品装入外壳,进入烘箱加热预烘,去掉湿气,然后进行灌胶,胶水固化后进行针脚上锡焊接。然而无论是机器或者手工灌胶,针脚都易受污染,即针脚上会沾附环氧胶残留物,如不做处理,变压器与PCB焊接会有虚焊、假焊等现象,需要进行多次锡焊工序。若要处理,环氧胶在固化后硬度大,一般采用刀片逐个清除,且不论清除过程费时费力,关键刀片会损伤变压器针脚镀锡层,损伤处在长时间工作后镀锡层易被氧化腐蚀,导致产品失效,并且有环氧胶残留物清理不彻底现象,因而仍使焊接效果大打折扣。
发明内容
本发明的目的在于提出一种新的灌胶变压器针脚焊接处理方法,避免环氧胶对针脚污染,解决上述虚焊、假焊、损伤针脚等问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种灌胶变压器针脚焊接处理方法,包括如下步骤:
步骤1):石蜡包裹预处理,将变压器的针脚浸沾熔化的石蜡,石蜡固化后包裹于针脚上;
步骤2):加热预烘,变压器装入外壳后进入烘箱除湿,石蜡熔化并在针脚上形成一层蜡膜;
步骤3):灌胶,环氧胶沾附并固化于针脚的蜡膜上;
步骤4):上锡,焊锡温度达到石蜡的沸点,蜡膜汽化,针脚处的环氧胶脱落,在光洁的针脚上焊锡。
其中,步骤1)中石蜡固化及步骤3)中环氧胶固化均为常温空冷凝固。
其中,石蜡的熔点为47~64℃,烘箱温度为常温至100℃。
其中,石蜡的沸点为300~400℃,焊锡温度为400~450℃。
综上,该灌胶变压器针脚焊接处理方法以石蜡作为隔离介质,能轻易去除针脚上的环氧胶残留物,不损伤针脚,不影响产品性能,增加了一道石蜡包裹预处理工序却减少了多次上锡工序,故整体而言简化了工艺,且显著提高产品的可焊性、生产效率及成品率,设计角度新颖,可行性强。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
本优选实施例公开一种灌胶变压器针脚焊接处理方法,包括如下步骤:
步骤一:石蜡包裹预处理,石蜡的熔点在47~64℃,操作时将石蜡在加热锅内熔化,把变压器的针脚在锅内浸一下,针脚表面沾有石蜡,取出常温冷却凝固,石蜡立即固化包裹于针脚上;
步骤二:加热预烘,变压器装入外壳后进入烘箱,去除湿气,烘箱温度可达100℃,除湿过程中针脚上的石蜡再次熔化,并在针脚上形成一层蜡膜;
步骤三:灌胶,向外壳中灌注环氧胶,达到减震和散热效果,部分环氧胶沾附于针脚的蜡膜上,环氧胶随后在常温下冷却凝固,使得环氧胶和针脚不直接接触;
步骤四:上锡,石蜡的沸点为300~400℃,焊锡温度可达400~450℃,针脚上的蜡膜在接触高温锡锅后,因为焊锡温度达到石蜡的沸点,蜡膜汽化,导致针脚处的环氧胶随即脱落,针脚光洁无残留,可直接进行上锡焊接,不用多次上锡工序。
综上,该灌胶变压器针脚焊接处理方法以石蜡作为隔离介质,能轻易去除针脚上的环氧胶残留物,不损伤针脚,不影响产品性能,增加了一道石蜡包裹预处理工序却减少了多次上锡工序,故整体而言简化了工艺,且显著提高产品的可焊性、生产效率及成品率,设计角度新颖,可行性强。
当然,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用的技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (4)

1.一种灌胶变压器针脚焊接处理方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)石蜡包裹预处理,将变压器的针脚浸沾熔化的石蜡,石蜡固化后包裹于针脚上;
2)加热预烘,变压器装入外壳后进入烘箱除湿,石蜡熔化并在针脚上形成一层蜡膜;
3)灌胶,环氧胶沾附并固化于针脚的蜡膜上;
4)上锡,焊锡温度达到石蜡的沸点,蜡膜汽化,针脚处的环氧胶脱落,在光洁的针脚上焊锡。
2.根据权利要求1所述的灌胶变压器针脚焊接处理方法,其特征在于:步骤1)中石蜡固化及步骤3)中环氧胶固化均为常温空冷凝固。
3.根据权利要求1所述的灌胶变压器针脚焊接处理方法,其特征在于:所述石蜡的熔点为47~64℃,所述烘箱温度为常温至100℃。
4.根据权利要求1所述的灌胶变压器针脚焊接处理方法,其特征在于:所述石蜡的沸点为300~400℃,所述焊锡温度为400~450℃。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110213905A (zh) * 2019-05-27 2019-09-06 维沃移动通信有限公司 一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003088726A1 (fr) * 2002-04-15 2003-10-23 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Procede de production rapide pour carte de circuit imprime
CN101595553A (zh) * 2006-12-08 2009-12-02 汉高股份两合公司 涂布有凸点的半导体晶片的方法
CN103025073A (zh) * 2012-12-07 2013-04-03 蚌埠依爱消防电子有限责任公司 配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法
CN105670490A (zh) * 2015-12-30 2016-06-15 云南光电辅料有限公司 一种uv固化保护涂料及其制备方法
CN106563894A (zh) * 2016-10-20 2017-04-19 长沙理工大学 一种可剥离的焊料掩膜层组合物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003088726A1 (fr) * 2002-04-15 2003-10-23 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Procede de production rapide pour carte de circuit imprime
CN101595553A (zh) * 2006-12-08 2009-12-02 汉高股份两合公司 涂布有凸点的半导体晶片的方法
CN103025073A (zh) * 2012-12-07 2013-04-03 蚌埠依爱消防电子有限责任公司 配比电子蜡对消防电子产品电路板进行三防的方法
CN105670490A (zh) * 2015-12-30 2016-06-15 云南光电辅料有限公司 一种uv固化保护涂料及其制备方法
CN106563894A (zh) * 2016-10-20 2017-04-19 长沙理工大学 一种可剥离的焊料掩膜层组合物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110213905A (zh) * 2019-05-27 2019-09-06 维沃移动通信有限公司 一种组装电路板的封装方法、组装电路板及终端

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