FI89685C - Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester - Google Patents
Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester Download PDFInfo
- Publication number
- FI89685C FI89685C FI891127A FI891127A FI89685C FI 89685 C FI89685 C FI 89685C FI 891127 A FI891127 A FI 891127A FI 891127 A FI891127 A FI 891127A FI 89685 C FI89685 C FI 89685C
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- washing
- temperature
- heating
- soldering
- oorganiska
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
- B23K1/203—Fluxing, i.e. applying flux onto surfaces
Description
Menetelmä orgaanisten ja epäorgaanisten jäännösten pois tamiseksi juottoprosessissa 89685 Tämä keksintö koskee menetelmää orgaanisten ja epä-5 orgaanisten jäännöstuotteiden poistamiseksi ennen juottamista. Menetelmää sovelletaan esimerkiksi painettujen piirilevyjen koneelliseen juottamiseen.
Aiemmin tunnettu menetelmä jäännösten poistamiseksi juotettaessa koneellisesti piirilevyjä suurina sarjoina 10 käy ilmi liitteenä olevasta kuvasta 1.
Ensin tehdään vaiheessa a) piirilevyn 1 juotettavan puolen käsittely sulatusaineella epäpuhtauksien, kuten esimerkiksi tinaoksidien, happojäännösten ja rasvan, poistamiseksi. Sulatusainekäsittely tehdään niin kutsutussa 15 sulatusaineaallossa suuttimen 2 avulla. Sulatusaine koostuu tavallisesti liuoksesta, joka sisältää hajottavia aineita, orgaanista happoa, kantaja-aineita, liuottimia ja jotakin pinta-aktiivista ainetta.
Sulatusainekäsittelyvaiheen a) jälkeen tapahtuu 20 lämmitys vaiheessa b) piirilevyn 1 kuivaamiseksi. Levyt lämmitetään tavallisesti suunnilleen lämpötilaan 100°C.
Vaiheen b) jälkeen tehdään piirilevyn 1 varsinainen juotto c) juoksevalla lyijyn ja tinan lejeeringillä suunnilleen lämpötilassa 250°C, ja juoton jälkeen tapahtuu 25 vaiheessa d) pesu sulatusainejäännösten ja niiden hajoamistuotteiden poistamiseksi. Pesu tehdään tavallisesti liuoksella, joka sisältää freonia (95 %), joka poistaa ____ sulatusainejäännökset. Kun otetaan huomioon ympäristötekijät, jotka ovat viime aikoina tulleet merkittäviksi, ei 30 tämä menetelmä ole tyydyttävä. Jos käytetään vesiliukoisia sulatusaineita, tulee pesuun käyttää vettä sulatusaine-jäännösten poistamiseksi. Ollaan hyvin epävarmoja, voidaanko syövyttävät sulatusainejäännökset poistaa kokonaan (kapillaareista).
35 Tässä ehdotetun menetelmän mukaisesti pesu tehdään 8 S 6 8 5 2 ennen seuraavana vaiheena olevaa juottoa eikä sen jälkeen. Tällöin voidaan välttää freonin käyttö ja saada sitä paitsi aikaan tasaisempi lämpötilan kohoaminen juoton ja pesun aikana. Lisäksi vältetään sulatusaineen hajoamistuotteiden 5 läsnäolo korkeassa lämpötilassa tehtävän juoton yhteydessä.
Tämän keksinnön päämääränä on siten saada aikaan menetelmä, jolla poistetaan tehokkaasti orgaaniset ja epäorgaaniset jäännöstuotteet ennen juottoa muodostamatta 10 ympäristölle vaarallisia jäännöstuotteita lämpötilan nousun ollessa samalla tasaisempi.
Keksinnön mukaiselle menetelmälle tunnusmerkilliset piirteet käyvät ilmi seuraavista patenttivaatimuksista.
Ehdotettua menetelmää kuvataan tarkemmin viitaten 15 liitteenä olevaan piirrokseen, jossa kuvio 1 esittää kaavamaisesti tunnettua menetelmää, jota kuvattiin edellä; kuvio 2 esittää kaavamaisesti keksinnön mukaista menetelmää, ja 20 kuvio 3 on lämpötilakäyrä.
Ehdotettu menetelmä esitetään kaavamaisesti kuviossa 2.
Sulatusainekäsittelyvaihe a) toteutetaan samalla tavalla kuin kuvion 1 mukaisen tunnetur^ menetelmän yhtey-25 dessä, ts piirilevyn 1 juotettava puoli suihkutetaan tehokkaalla sulatusaineella, jolla on edellä mainittu koostumus. Sulatusainekäsittely voidaan mahdollisesti tehdä niin kutsutulla vaahtomenetelmällä. Suutin, jonka kautta vaahdon muodossa oleva sulatusaine ruiskutetaan piirilevyn 30 juotettavalle puolelle, on merkitty numerolla 2.
Sulatusainekäsittelyvaiheen a) jälkeen seuraa läm-mitysvaihe b), jossa piirilevy 1 lämmitetään suunnilleen lämpötilaan 100°C esimerkiksi lämpölamppujen avulla. Lämmityksellä on kolme päätarkoitusta, nimittäin sulatusai-35 neen konsentrointi, tinaoksidien jne liuottaminen ja levyn 3 ?3685 esilämmitys ennen seuraavana vaiheena olevaa juottoa.
Ehdotetun menetelmän mukaisesti ei juottoa tehdä suoraan lämmityksen jälkeen, vaan tehdään pesu vaiheessa c). Tällöin pesussa poistuvat kaikki epäpuhtaudet ennen 5 juottoa, ja se voidaan siksi tehdä vedellä, johon on mahdollisesti lisätty jotakin kantaja-ainetta ja/tai pinta-aktiivista ainetta. Lämpötilan merkittävän alenemisen estämiseksi sulatusainekäsittelyn jälkeen on veden lämpötila sopiva, esimerkiksi 70-80°C. Pesu voidaan mahdollisesti 10 tehdä kahdessa vaiheessa pitäen lämpötila kuitenkin lähellä 100°C:tta. Pesun yhteydessä tapahtuu syövyttävien su-latusainejäännösten ja muiden epäpuhtauksien voimakas laimeneminen, ja levyn juotettavan puolen metallipinnat saadaan vapaiksi rasvasta ja oksideista. Metallipintojen suo-15 jäämiseksi hapettumiselta voidaan ne toisessa pesuvaihees-sa päällystää kantajalla, liuottimena ja/tai inhibiittorilla, nk pintasuojauksella.
Välittömästi pesuvaiheen c) jälkeen tehdään juotto suunnilleen lämpötilassa 250°C sulatetulla lyijy-tinale-20 jeeringillä tunnetulla tavalla. Juoton jälkeen mahdollisesti jäljellä olevat jäännökset ovat vaarattomia.
Sulatusainekäsittely, pesu ja pinnan suojaus voidaan tehdä niin kutsutulla rakoaallolla. Kuvassa 3 on läm-pötilakäyrä, joka kuvaa lämpötilanmuutoksia eri vaiheiden 25 a)-d) aikana. Kuvasta käy ilmi, että keksinnön mukaisella ' .·. menetelmällä saadaan aikaan tasaisempi ja pidempi piiri levyn juotettavien pintojen esilämmitys (yhtenäinen käyrä II) kuin aiemmin tunnetulla menetelmällä (katkoviivakäyrä I). Tunnetussa menetelmässä muodostuu "lämoötilahuippu" 30 juoton ja viimeisessä vaiheessa tehtävän pesun takia, mikä johtaa äkillisempään lämpötilan muuttumiseen kuin keksinnön mukaisessa menetelmässä. Tämä on tietysti haittapuoli mekaanisten vaurioiden syntymisvaaran vuoksi (murtuminen, kylmäjuottuminen). Keksinnön mukaisella menetelmällä saa-35 daan aikaan juottomateriaalin hitaampi kuumeneminen ja S9 665 4 jäähtyminen. On siis välttämätöntä, että lämpötila on kyllin korkea kuvan 2c) mukaisessa pesuvaiheessa, niin että pidetään yllä tasainen lämpeneminen.
Claims (5)
- 5 S 9 6 c 5
- 1. Menetelmä orgaanisten ja epäorgaanisten jäännösten poistamiseksi esineeltä, esimerkiksi piirilevyltä, 5 jolle on määrä tehdä juotto, joka menetelmä käsittää sula-tusainekäsittelyn, lämmityksen ja pesun, tunnettu siitä, että menetelmä toteutetaan seuraavin, toisiaan seu-raavin vaihein: a) sulatusainekäsittely sinänsä tunnetuin kemiallisin ai-10 nein esineen pinnalla olevien epäpuhtauksien sitomiseksi, b) lämmitys tiettyyn lämpötilaan, joka on korkeampi kuin sulatusainekäsittelyn aikana vallinnut lämpötila, mainitun pinnan aktivoimiseksi, c) pinnan pesu vedellä, jonka lämpötila on suurin piir-15 tein sama kuin lämmitysvaiheessa vallinnut lämpötila, ja d) juotto, joka tehdään välittömästi mainitun pesun jälkeen.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että juotettavat pinnat päällys- 20 tetään pesuvaiheen c) aikana pintasuojauksella pintojen suojaamiseksi hapettumiselta.
- 2. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen menetelmä tunnettu siitä, että mikäli juotto tehdään lämpötilassa 250°C, tehdään lämmitys mainitussa lämmitysvai-• 25 heessa suunnilleen lämpötilaan 100°C ja sitä seuraava pesu . tehdään vedellä, jonka lämpötila on 70-80°C.
- 4. Patenttivaatimuksen 2 ja 3 mukainen menetelmä, tunnettu siitä, että pesu tehdään kahdessa vaiheessa suurin piirtein samassa lämpötilassa olevalla ve-30 dellä, jolloin mainittu päällystys pintasuojausaineella tehdään myöhemmässä pesuvaiheessa. 8 9 6 8 S
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SE8800928 | 1988-03-15 | ||
SE8800928A SE458837B (sv) | 1988-03-15 | 1988-03-15 | Foerfarande foer att avlaegsna foeroreningar fraan ett foeremaal, exempelvis ett kretskort, som ska loedas |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI891127A0 FI891127A0 (fi) | 1989-03-09 |
FI891127A FI891127A (fi) | 1989-09-16 |
FI89685B FI89685B (fi) | 1993-07-30 |
FI89685C true FI89685C (fi) | 1993-11-10 |
Family
ID=20371695
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI891127A FI89685C (fi) | 1988-03-15 | 1989-03-09 | Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3908514C2 (fi) |
FI (1) | FI89685C (fi) |
SE (1) | SE458837B (fi) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1248383B (it) * | 1991-05-09 | 1995-01-11 | Aldo Castoldi | Procedimento e apparecchiatura per la saldatura dei componenti su piastre di circuiti stampati mediante bagno di leghe saldanti |
US5232562A (en) * | 1991-12-16 | 1993-08-03 | Electrovert Ltd. | Electrochemical reduction treatment for soldering |
-
1988
- 1988-03-15 SE SE8800928A patent/SE458837B/sv not_active IP Right Cessation
-
1989
- 1989-03-09 FI FI891127A patent/FI89685C/fi not_active IP Right Cessation
- 1989-03-15 DE DE19893908514 patent/DE3908514C2/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE8800928D0 (sv) | 1988-03-15 |
FI891127A (fi) | 1989-09-16 |
DE3908514C2 (de) | 1997-08-21 |
FI891127A0 (fi) | 1989-03-09 |
SE458837B (sv) | 1989-05-16 |
FI89685B (fi) | 1993-07-30 |
DE3908514A1 (de) | 1989-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5615827A (en) | Flux composition and corresponding soldering method | |
US4022371A (en) | Vapor bonding method | |
US5085365A (en) | Water-soluble soldering flux | |
EP1033197B1 (en) | Method for soldering printed circuit boards | |
KR20160046912A (ko) | 알루미늄에 대한 결합 | |
DE19911887C1 (de) | Verfahren zum Reflow-Löten in einer Dampfphasenvakuumlötanlage | |
FI89685C (fi) | Metod att i en loedprocess avlaegsna organiska och oorganiska rester | |
US5678752A (en) | Wave soldering process | |
JPS61268094A (ja) | 電子部品の支持材へのはんだ付けの実施方法 | |
JPH09186442A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
US4215025A (en) | Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards | |
US6012624A (en) | Solder apparatus and method | |
EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
KR960700854A (ko) | 잔유물이 적고 휘발성 유기화합물이 없는 납땜용융제 및 제조방법(no-clean, low-residue, volatile organic compound free soldering flux and method of use) | |
JPS58179562A (ja) | はんだ付方法とはんだ付用フラツクス組成物 | |
US4340167A (en) | Coated printed circuit wiring board and method of soldering | |
JPH1075043A (ja) | 回路基板はんだ付け用フラックス及び回路基板 | |
JP3529164B2 (ja) | はんだ付け方法およびその装置 | |
JP2004006818A (ja) | リフロー法とソルダペースト | |
JPH05245622A (ja) | フラックス残渣からのイオン成分除去方法 | |
JPS6192780A (ja) | 蒸気相はんだ付け装置 | |
JPH0286152A (ja) | はんだディップ装置 | |
JP2000049450A (ja) | 電子部品の半田付け方法 | |
KR910003702B1 (ko) | 자동 납땜장치 및 방법 | |
CN117835585A (zh) | 电路板的表面处理方法及其所制成的电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GB | Transfer or assigment of application |
Owner name: ICL SYSTEMS AKTIEBOLAG |
|
BB | Publication of examined application | ||
MM | Patent lapsed |
Owner name: ICL SYSTEMS AKTIEBOLAG |