JPS6192780A - 蒸気相はんだ付け装置 - Google Patents
蒸気相はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS6192780A JPS6192780A JP21434584A JP21434584A JPS6192780A JP S6192780 A JPS6192780 A JP S6192780A JP 21434584 A JP21434584 A JP 21434584A JP 21434584 A JP21434584 A JP 21434584A JP S6192780 A JPS6192780 A JP S6192780A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vapor
- inert liquid
- solder
- cream solder
- vessel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はりフローはんだ付け装置、特に蒸気相はんだ付
け装置に関するものである。
け装置に関するものである。
特公昭５３−４０９３４号には、電子部品等のりフロー
はんだ付け工程の熱供給に不活性液体の蒸気の気化潜熱
を利用するいわゆる蒸気相はんだ付け方法および装置が
記載されている。この不活性液体の蒸気は、反応性に乏
しく、熱的・化学的に安定で、腐食や溶媒への溶解を生
ぜず、高密度、高絶縁性、不燃性、無毒無臭といった特
性を有したものである。蒸気相はんだ付け方法は、（１
）加工品の全表面が不活性液体の蒸気で包まれるため加
工品の大きさや形状に関係なく均一に加熱される、（２
）加熱温度は不活性液体の沸点で決まり一定温度に維持
される、（３）飽和した不活性蒸気によって空気の入り
込む余地がないので加熱時に酸化することが少ない等の
利点を持っている。しかしながら蒸気が凝縮するときに
放出する気化潜熱による伝熱が極めて急速であるため、
クリームはんだの突沸によってはんだボールが発生した
り、はんだ付け部にボイドを発生するという問題があっ
た。そこでその対策として従来クリームはんだ供給後に
オーブン等の空気中で予備加熱し、クリームはんだ中の
水分、フラックス、溶剤を除去する方法なとっていた。
はんだ付け工程の熱供給に不活性液体の蒸気の気化潜熱
を利用するいわゆる蒸気相はんだ付け方法および装置が
記載されている。この不活性液体の蒸気は、反応性に乏
しく、熱的・化学的に安定で、腐食や溶媒への溶解を生
ぜず、高密度、高絶縁性、不燃性、無毒無臭といった特
性を有したものである。蒸気相はんだ付け方法は、（１
）加工品の全表面が不活性液体の蒸気で包まれるため加
工品の大きさや形状に関係なく均一に加熱される、（２
）加熱温度は不活性液体の沸点で決まり一定温度に維持
される、（３）飽和した不活性蒸気によって空気の入り
込む余地がないので加熱時に酸化することが少ない等の
利点を持っている。しかしながら蒸気が凝縮するときに
放出する気化潜熱による伝熱が極めて急速であるため、
クリームはんだの突沸によってはんだボールが発生した
り、はんだ付け部にボイドを発生するという問題があっ
た。そこでその対策として従来クリームはんだ供給後に
オーブン等の空気中で予備加熱し、クリームはんだ中の
水分、フラックス、溶剤を除去する方法なとっていた。
しかしこのような予備加熱方法でははんだが酸化してし
まい高信頼、高密度のはんだ付けには不向きである。ま
た予備加熱温度・時間の条件設定が難しく、工程的にも
生産性が悪いという問題があった。
まい高信頼、高密度のはんだ付けには不向きである。ま
た予備加熱温度・時間の条件設定が難しく、工程的にも
生産性が悪いという問題があった。
本発明は上記従来例の欠点を除去し、高信頼・高密度の
リフσ−はんだ付けに適した連続生産方式の蒸気相はん
だ付け装置を提供することを目的とする。
リフσ−はんだ付けに適した連続生産方式の蒸気相はん
だ付け装置を提供することを目的とする。
以下図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の実施例に係る蒸気相はんだ付け装置の
断面図であり、第１の蒸気槽１と第２の蒸気槽２と第１
の蒸気槽１と第２の蒸気槽２との境界部に設けられた凝
縮コイル３とを基本構成とする。
断面図であり、第１の蒸気槽１と第２の蒸気槽２と第１
の蒸気槽１と第２の蒸気槽２との境界部に設けられた凝
縮コイル３とを基本構成とする。
基板４にクリームはんだ５を印刷等の手段で供給し、電
子部品６を載置した加工品７は搬送用ベルト８に載置さ
れて第１の蒸気槽１へ搬入される。
子部品６を載置した加工品７は搬送用ベルト８に載置さ
れて第１の蒸気槽１へ搬入される。
第１の蒸気槽１ではクリームはんだ５の融点を越えない
沸点を持つ不活性液体９がヒーター１０で加熱され、飽
和蒸気１１が形成されている。従つてクリームはんだ５
は溶融せず（＝クリームはんだ中のフラックスが溶融し
接合部界面は活性化される。そして水分・溶剤は蒸発し
てクリームはんだは乾燥する。
沸点を持つ不活性液体９がヒーター１０で加熱され、飽
和蒸気１１が形成されている。従つてクリームはんだ５
は溶融せず（＝クリームはんだ中のフラックスが溶融し
接合部界面は活性化される。そして水分・溶剤は蒸発し
てクリームはんだは乾燥する。
次に加工品７は第２の蒸気槽２へ搬送される。
第２の蒸気槽２にはクリームはんだ５の融点以上の沸点
を持つ不活性液体１２がヒーター１６で加熱され、飽和
蒸気１４が形成されている。従って第１の蒸気槽１で乾
燥されたクリームはんだ５は溶融され、基板４と電子部
品６とを接合する。
を持つ不活性液体１２がヒーター１６で加熱され、飽和
蒸気１４が形成されている。従って第１の蒸気槽１で乾
燥されたクリームはんだ５は溶融され、基板４と電子部
品６とを接合する。
ところで第１の蒸気槽１と第２の蒸気槽２との境界部（
＝凝縮コイル６を設けているので、第１の不活性液体９
の飽和蒸気は凝縮コイル６を越えて第２の蒸気槽２に流
れ込むことはない。同様に第２の不活性液体１２の飽和
蒸気も第１の蒸気槽１に流れ込むことはない。従って加
工品７に対する加熱温度の変動も生じない。図示するよ
う（＝境界部（＝傾斜をつけると更に効果的である。ま
た既存の、例えばＨＴＣ社製イン・ライン・シングル・
ベイパー・ヒーテング・システム（Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｓ
ｉｎｇｌｅＶａｐｏｒ ｈｅａｔｉｎｇ ｓｙａｔｅｍ
）と同様（二、第１の蒸気槽１への搬入部及び第２の
蒸気槽２からの搬出部にそれぞれ凝縮コイル１５を設け
ることにより外気と遮断でき、不活性液体の損失を少な
くすることができる。
＝凝縮コイル６を設けているので、第１の不活性液体９
の飽和蒸気は凝縮コイル６を越えて第２の蒸気槽２に流
れ込むことはない。同様に第２の不活性液体１２の飽和
蒸気も第１の蒸気槽１に流れ込むことはない。従って加
工品７に対する加熱温度の変動も生じない。図示するよ
う（＝境界部（＝傾斜をつけると更に効果的である。ま
た既存の、例えばＨＴＣ社製イン・ライン・シングル・
ベイパー・ヒーテング・システム（Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｓ
ｉｎｇｌｅＶａｐｏｒ ｈｅａｔｉｎｇ ｓｙａｔｅｍ
）と同様（二、第１の蒸気槽１への搬入部及び第２の
蒸気槽２からの搬出部にそれぞれ凝縮コイル１５を設け
ることにより外気と遮断でき、不活性液体の損失を少な
くすることができる。
なお実験によればクリームはんだに６３Ｓｎ３７ｐｂの
共晶はんだを用いる場合、はんだの融点１８３℃より高
い沸点をもつ第２の不活性液体１２として沸点２１５℃
の商品名フロリナー）ＦＣ−７０（３Ｍ社）を用い、は
んだの融点１８３℃を越えない第１の不活性液体９とし
て沸点１５５℃の商品名フロリナー）ＦＣ−４０（３Ｍ
社）を用いると効果的であった。
共晶はんだを用いる場合、はんだの融点１８３℃より高
い沸点をもつ第２の不活性液体１２として沸点２１５℃
の商品名フロリナー）ＦＣ−７０（３Ｍ社）を用い、は
んだの融点１８３℃を越えない第１の不活性液体９とし
て沸点１５５℃の商品名フロリナー）ＦＣ−４０（３Ｍ
社）を用いると効果的であった。
第２図は第１図の実施例装置の各部の温度プロファイル
を示す図である。
を示す図である。
第３図は本発明の別の実施例装置の断面図である。１６
は第１の不活性液体であり、１７は第２の不活性液体で
ある。第２の不活性液体１７は加熱ヒーター１８により
加熱され、第２の飽和蒸気１９を形成する。第１の不活
性液体１６側には特に加熱ヒーターは設けられていない
。これは第１の不活性液体１６が第２の飽和蒸気１９の
潜熱で加熱され、飽和蒸気２０を形成するからである。
は第１の不活性液体であり、１７は第２の不活性液体で
ある。第２の不活性液体１７は加熱ヒーター１８により
加熱され、第２の飽和蒸気１９を形成する。第１の不活
性液体１６側には特に加熱ヒーターは設けられていない
。これは第１の不活性液体１６が第２の飽和蒸気１９の
潜熱で加熱され、飽和蒸気２０を形成するからである。
この実施例では不活性液体１６を加熱するヒーターを設
ける必要がないので全体としての装置を小型化できる。
ける必要がないので全体としての装置を小型化できる。
また装置のメンテナンスも簡便となり、実用的価値は高
い。
い。
以上説明したように、本発明（二よればクリームはんだ
の融点を越えない沸点の飽和蒸気の気化潜熱でクリーム
はんだを乾燥した後に連続してクリームはんだの融点以
上の沸点の飽和蒸気の気化潜熱でクリームはんだを溶融
するものであるから、はんだを酸化させずに短時間でク
リームはんだを乾燥溶融できるとともに、はんだボール
やボイドのない高信頼・高密度のはんだ付けを効率よく
行なうことができる。
の融点を越えない沸点の飽和蒸気の気化潜熱でクリーム
はんだを乾燥した後に連続してクリームはんだの融点以
上の沸点の飽和蒸気の気化潜熱でクリームはんだを溶融
するものであるから、はんだを酸化させずに短時間でク
リームはんだを乾燥溶融できるとともに、はんだボール
やボイドのない高信頼・高密度のはんだ付けを効率よく
行なうことができる。
第１図は本発明の実施例に係る蒸気相はんだ付け装置の
断面図、第２図は第１図の実施例装置の各部の温度プロ
ファイルを示す図、第６図は本発明の別の実施例に係る
蒸気相はんだ付け装置の断面図である。 １・・・・・・・・・・・第１の蒸気槽２・・・・・・
・・・・・第２の蒸気槽６．１５・・・凝縮コイル ４・・・・・・・・・・・基板 ５・・・・・・・・・・・クリームはんだ６・・・・・
・・・・・・電子部品 ７・・・・・・・・・・加工品 ８・・・・・・・・・・・搬送用ベルト９．１６・・・
第１の不活性液体 １０．１３．１８・・・ヒーター １１．２０・・・第１の飽和蒸気 １２．１７・・・第２の不活性液体 １４．１９・・・第２の飽和蒸気 特許出願人 キャノン株式会社 第１図 第２図
断面図、第２図は第１図の実施例装置の各部の温度プロ
ファイルを示す図、第６図は本発明の別の実施例に係る
蒸気相はんだ付け装置の断面図である。 １・・・・・・・・・・・第１の蒸気槽２・・・・・・
・・・・・第２の蒸気槽６．１５・・・凝縮コイル ４・・・・・・・・・・・基板 ５・・・・・・・・・・・クリームはんだ６・・・・・
・・・・・・電子部品 ７・・・・・・・・・・加工品 ８・・・・・・・・・・・搬送用ベルト９．１６・・・
第１の不活性液体 １０．１３．１８・・・ヒーター １１．２０・・・第１の飽和蒸気 １２．１７・・・第２の不活性液体 １４．１９・・・第２の飽和蒸気 特許出願人 キャノン株式会社 第１図 第２図
Claims (2)
- （１）クリームはんだの融点を越えない沸点をもつ第１
の不活性液体の蒸気槽と、前記蒸気槽と連結部を介して
連通し前記クリームはんだの融点以上の沸点をもつ第２
の不活性液体の蒸気槽とからなる蒸気相はんだ付け装置
。 - （２）前記連結部が凝縮コイルを有することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の蒸気相はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21434584A JPS6192780A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21434584A JPS6192780A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6192780A true JPS6192780A (ja) | 1986-05-10 |
Family
ID=16654222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21434584A Pending JPS6192780A (ja) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | 蒸気相はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6192780A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101377A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| JPH01128963U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | ||
| JPH01128885U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | ||
| JPH02205334A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Orient Watch Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-10-15 JP JP21434584A patent/JPS6192780A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62101377A (ja) * | 1985-10-28 | 1987-05-11 | Kenji Kondo | はんだ付け装置 |
| JPH01128963U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | ||
| JPH01128885U (ja) * | 1988-02-29 | 1989-09-01 | ||
| JPH02205334A (ja) * | 1989-02-03 | 1990-08-15 | Orient Watch Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
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