JPH11284325A - プリント基板のはんだ付け方法及びはんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 フラックス効果を高めはんだの仕上がりを向
上させる。 【解決手段】 第２のフラクサー１０を第１噴流はんだ
槽９６と第２噴流はんだ槽９９との間に設ける。第２の
フラクサー１０のフラックス９３は、予め略２００度に
加温され、かつ活性化されている状態となっている。第
２のフラクサー１０で活性力のあるフラックス９３をプ
リント基板８４に塗布する。そのため、第１噴流ノズル
９６Ａの溶融はんだ９５の噴流によって流されたフラッ
クス９３が補充され、第２噴流はんだ槽９９での第２噴
流ノズル９８の溶融はんだ９５の噴流によって最終的な
はんだ付けが行われる。従って、フラックス効果が高ま
りはんだの仕上がりが向上すると共に、プリント基板８
４がフラックス９３で加温されるので加温装置が不要と
なる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板を
第１噴流はんだ槽及び第２噴流はんだ槽のダブルウェー
ブではんだ付けするプリント基板のはんだ付け方法及び
はんだ付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、民生機器，産業機器等に用いら
れているプリント基板にマウントされる電子部品（例え
ば、ＱＦＰ等）をはんだ付けする方法としては、その１
つに浸漬法（ディップ方式）がある。このディップ方式
は、噴流はんだ槽を用い、噴流している溶融はんだを複
数のリードを有する多足電子部品と実装密度が高いプリ
ント基板とに接触させるものである。

【０００３】図３に示すように、従来のディップ方式を
採用する自動はんだ付け装置８６には、第１ディップ部
８８と第２ディップ部９０が連続して設けられていると
共に、プリント基板８４を第１ディップ部８８から第２
ディップ部９０へと搬送する搬送装置９１が設けられて
いる。なお、この搬送装置９１は、ベルトコンベアー等
で構成されている。

【０００４】第１ディップ部８８には、下流側から上流
側へ向かってプリント基板８４にフラックス９３を塗布
するためのフラクサー９２と，フラクサー９２でフラッ
クス９３が塗布されたプリント基板８４を２００度前後
で加温しはんだ付けに最適な状態にする第１プリヒータ
ー９４と，溶融はんだ９５を第１噴流ノズル９６Ａから
吹き上がらせこの噴流の表面にプリント基板８４を接触
させはんだ付けを行う第１噴流はんだ槽９６とが設けら
れている。

【０００５】第２ディップ部９０には、第１噴流はんだ
槽９６ではんだ付けが行われたプリント基板８４を再び
２００度前後で加温する第２プリヒーター９７と，第１
噴流ノズル９６Ａに比べ穏やかに溶融はんだ９５を吹き
上げる第２噴流ノズル９８を備える第２噴流はんだ槽９
９と，はんだ付け後のプリント基板８４を冷却させる冷
却ファン１０とが設けられている。

【０００６】なお、第２ディップ部９０に第２プリヒー
ター９７を設けたのは、プリント基板８４が第１噴流は
んだ槽９６から第２噴流はんだ槽９９へ搬送される間に
放冷され、第２噴流はんだ槽９９での溶融はんだ９５の
付着が悪くなるのを防止するためである。

【０００７】ここで、図示しない高密度電子部品（以
下、単に「電子部品」という）をマウントした実装密度
が高いプリント基板８４において、第２噴流ノズル９８
での溶融はんだ９５の噴流のみではんだ付けを行うと、
電子部品の影に位置するプリント基板８４に設けられた
図示しない配線回路導体（ランド）に溶融はんだ９５が
十分に付着しないはんだ不着部分が発生するおそれがあ
る。

【０００８】そこで、第１噴流ノズル９６Ａでは溶融は
んだ９５の噴流を荒めの波状としてプリント基板８４下
面を荒く叩くようにさせ、電子部品の影になるランドへ
溶融はんだ９５を行き届かせはんだ不着部分の発生を防
止させる。しかし、第１噴流ノズル９６Ａから噴流する
溶融はんだ９５の波は、荒めの波状となっているので、
溶融はんだ９５が電子部品のリード先端に角状に付着す
るツララや，リード間に跨がるブリッジが多く発生す
る。

【０００９】一方、第２噴流ノズル９８は、第１噴流ノ
ズル９６Ａに比べ穏やかな噴流の溶融はんだ９５によっ
て第１噴流ノズル９６Ａで発生したツララや，ブリッジ
を除去させるものである。以上のことから、実装密度が
高いプリント基板８４におけるはんだ付けは、第１噴流
はんだ槽９６及び第２噴流はんだ槽９９のダブルウェー
ブで行っている。

【００１０】なお、本例では第１ディップ槽８８と第２
ディップ槽９０とを別々にした自動はんだ付け装置８６
であるが、一般的なものとして第２プリヒーター９７を
省き、第１ディップ槽８８と第２ディップ槽９０とを１
つの槽とした自動はんだ付け装置（図示省略）が知られ
ている。この場合においても、第１噴流はんだ槽９６と
第２噴流はんだ槽９６は別々となっている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、フラクサー
９２で塗布されたフラックス９３は、第１ディップ部８
８の第１噴流ノズル９６Ａでの高温の溶融はんだ９５に
よって流されフラックス９３の活性力が半減される。そ
のため、第２ディップ部９０の第２噴流ノズル９８で溶
融はんだ９５をプリント基板８４に接触させた場合に
は、第１ディップ部８８でのフラックス効果が低減さ
れ、第２ディップ部９０でのはんだの仕上に支障が生ず
るという問題点がある。

【００１２】そこで、本発明は上記事実を考慮し、第１
噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間でプリント基板
に活性力のあるフラックスを塗布することでフラックス
効果を高めはんだの仕上がりを向上させるプリント基板
のはんだ付け方法及びはんだ付け装置を提供することに
ある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント基板のはんだ付け方法は、プリント基板を第１
噴流はんだ槽及び第２噴流はんだ槽のダブルウェーブで
はんだ付けするプリント基板のはんだ付け方法であっ
て、前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間で
前記プリント基板にフラックスを塗布することを特徴と
している。

【００１４】本発明の請求項１に係るプリント基板のは
んだ付け方法によれば、第１噴流はんだ槽と第２噴流は
んだ槽との間でプリント基板にフラックスを塗布する。
本発明の請求項１に係るプリント基板のはんだ付け方法
においては、第１噴流はんだ槽での溶融はんだの噴流に
よって流されたフラックスが補充され、第２噴流はんだ
槽での溶融はんだの噴流によって最終的なはんだ付けが
行われる。

【００１５】従って、本発明の請求項１に係るプリント
基板のはんだ付け方法によれば、第１噴流はんだ槽と第
２噴流はんだ槽との間でプリント基板に活性力のあるフ
ラックスが塗布されるので、フラックス効果が高まり、
はんだの仕上がりが向上する。

【００１６】本発明の請求項２に係るはんだ付け装置
は、プリント基板を第１噴流はんだ槽及び第２噴流はん
だ槽のダブルウェーブではんだ付けするはんだ付け装置
であって、前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽と
の間に前記プリント基板に対しフラックスを塗布する塗
布手段を設けることを特徴としている。

【００１７】本発明の請求項３に係るはんだ付け装置
は、プリント基板を第１噴流はんだ槽及び第２噴流はん
だ槽のダブルウェーブではんだ付けするはんだ付け装置
であって、前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽と
の間に前記プリント基板に対し所定温度に加温されたフ
ラックスを塗布する塗布手段を設けることを特徴として
いる。

【００１８】本発明の請求項３に係るはんだ付け装置に
よれば、第２噴流はんだ槽の直前にプリント基板がフラ
ックスで加温されるので、プリント基板を加温するため
の加温装置が不要となる。

【００１９】本発明の請求項４に係るはんだ付け装置
は、請求項３に記載の発明において、前記塗布手段が前
記フラックスを前記第２噴流はんだ槽内を通過させるこ
とにより所定温度に加温させることを特徴としている。

【００２０】本発明の請求項４に係るはんだ付け装置に
よれば、フラックスが第２噴流はんだ槽内の溶融はんだ
の溶温と略同一の温度に加温されるので、最終的なはん
だ付けが最適な状態で行われる。また、本発明の請求項
４に係るはんだ付け装置によれば、フラックスを加温す
る手段をはんだ付けを行うはんだ槽の溶融はんだから得
るものであるから、別体の加温装置が不要となり、安価
になると共に省エネルギに寄与する。

【００２１】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）本発明に係るプ
リント基板のはんだ付け方法およびはんだ付け装置の第
１実施形態を図１に従って説明する。なお、本実施形態
は、本発明の請求項１乃至請求項３に対応する例であ
る。また、図３に示す従来技術と同一構成については、
同一符号を付し、その詳細説明は省略する。

【００２２】図１に示すように、第１噴流はんだ槽９６
と第２噴流はんだ槽９９との間には、プリント基板８４
に対しフラックス９３を霧吹き状に塗布する塗布手段と
しての第２のフラクサー１０が配置されている。この第
２のフラクサー１０のフラックス９３は、予め略２００
度に加温され、かつ活性化されている状態となってい
る。

【００２３】なお、このフラックス９３の加温方法は、
図示しない加温装置（ヒーター等）を第２のフラクサー
１０内に設けるようにしても良い。また、本実施形態で
は、略２００度で加温されたフラックス９３がプリント
基板８４に塗布されるので、図３に示す第２プリヒータ
ー９７は設けられていない。

【００２４】次に、本実施形態の作用について説明す
る。プリント基板８２を自動はんだ付け装置８６の上流
（第１ディップ部８８）側から下流（第２ディップ部９
０）側へと搬送させ噴流している第１噴流はんだ槽９６
内の溶融はんだ８４に浸漬させる。すると、プリント基
板８４の図示しないランド及びマウントされた電子部品
のリードに溶融はんだ８４が付着する。

【００２５】なお、溶融はんだ８４にプリント基板８４
が浸漬すると、第１ディップ部８８に配置されたフラク
サー９２で塗布したフラックス９３が第１噴流ノズル９
６Ａでの高温の溶融はんだ９５によって流されフラック
ス９３の活性力が半減される。

【００２６】さらにプリント基板８４が下流側へ搬送さ
れ第２のフラクサー１０に到達すると、再びフラックス
９３がプリント基板８４に塗布される。そのため、第１
噴流ノズル９６Ａの溶融はんだ９５の噴流によって流さ
れたフラックス９３が補充され、第２噴流はんだ槽９９
での第２噴流ノズル９８の溶融はんだ９５の噴流によっ
て最終的なはんだ付けが行われる。即ち、本実施形態に
おいては、活性力のあるフラックス９３が第２のフラク
サー１０で塗布されるので、最終的なはんだ付けが最適
な状態で行われる。

【００２７】従って、本実施形態によれば、第１噴流は
んだ槽９６と第２噴流はんだ槽９９との間でプリント基
板８４に活性力のあるフラックス９３が塗布されるの
で、フラックス効果が高まり、はんだの仕上がりが向上
する。また、本実施形態によれば、第２噴流はんだ槽９
９の直前にプリント基板８４がフラックス９３で加温さ
れるので、プリント基板８４を加温する第２プリヒータ
ー９７（図３参照）が不要となる。

【００２８】（第２実施形態）本発明に係る電子部品の
第２実施形態を図２に従って説明する。なお、本実施形
態は、本発明の請求項１または請求項４に対応する例で
ある。また、図１に示す第１実施形態と同一構成につい
ては、同一符号を付し、その詳細説明は省略する。

【００２９】本実施形態の塗布手段は、第２のフラクサ
ー１０と，フラックス９３の貯蔵庫１２と，この貯蔵庫
１２と第２のフラクサー１０とを接続する管１４とで構
成されている。この管１４は、フラックス９３を貯蔵庫
１２から第２のフラクサー１０へと導くものであり、そ
の一部が第２噴流はんだ槽９９内に挿通されている。

【００３０】そのため、管１４内を流れるフラックス９
３は、第２噴流はんだ槽９９内の溶融はんだ９５から吸
熱する。即ち、本実施形態では、フラックス９３を加温
する熱量を第２噴流はんだ槽９９内の溶融はんだ９５か
らとり、フラックス９３が所定温度（第２噴流はんだ槽
９９内の溶融はんだ９５の溶温と略同一の温度即ち２０
０度前後）に加温される。

【００３１】次に、本実施形態の作用について説明す
る。貯蔵庫１２から第２のフラクサー１０へとフラック
ス９３が管１４内を流れ、このフラックス９３が第２噴
流はんだ槽９９内の溶融はんだ９５の溶温と略同一の温
度に加温される。そして、この加温されたフラックス９
３は、第２のフラクサー１０を介してプリント基板８４
に付着される。

【００３２】従って、本実施形態によれば、フラックス
９３が第２噴流はんだ槽９９内の溶融はんだ９５の溶温
と略同一の温度に加温されるので、最終的なはんだ付け
が最適な状態で行われる。また、本実施形態によれば、
フラックス９３を加温する手段をはんだ付けを行うはん
だ槽の溶融はんだから得るものであるから、別体の加温
装置が不要となり、安価になると共に省エネルギに寄与
する。その他の作用効果は、第１実施形態と同様である
ので、その説明は省略する。

【００３３】なお、上記各実施形態では第２のフラクサ
ー１０で供給するフラックス９３を加温するタイプのも
のを示したが、本発明の請求項２においては加温してい
ないフラックスをプリント基板８４に塗布するようにし
ても良い。この場合には、図３に示す第２プリヒーター
９７を第１噴流はんだ槽９６と第２噴流はんだ槽９９と
の間に設ける必要がある。

【００３４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、第
１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間でプリント基
板に活性力のあるフラックスを塗布することでフラック
ス効果を高めはんだの仕上がりを向上させる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る自動はんだ付け装
置の概略図である。

【図２】本発明の第２実施形態に係る自動はんだ付け装
置の概略図である。

【図３】従来例に係る自動はんだ付け装置の概略図であ
る。

【符号の説明】

１０ 第２のフラクサー（塗布手段） １２ 貯蔵庫（塗布手段） １４ 管（塗布手段） ８４ プリント基板 ９３ フラックス ９５ 溶融はんだ ９６ 第１噴流はんだ槽 ９９ 第２噴流はんだ槽

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板を第１噴流はんだ槽及び第
   ２噴流はんだ槽のダブルウェーブではんだ付けするプリ
   ント基板のはんだ付け方法であって、 前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間で前記
   プリント基板にフラックスを塗布することを特徴とする
   プリント基板のはんだ付け方法。
2. 【請求項２】 プリント基板を第１噴流はんだ槽及び第
   ２噴流はんだ槽のダブルウェーブではんだ付けするはん
   だ付け装置であって、 前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間に前記
   プリント基板に対しフラックスを塗布する塗布手段を設
   けることを特徴とするはんだ付け装置。
3. 【請求項３】 プリント基板を第１噴流はんだ槽及び第
   ２噴流はんだ槽のダブルウェーブではんだ付けするはん
   だ付け装置であって、 前記第１噴流はんだ槽と第２噴流はんだ槽との間に前記
   プリント基板に対し所定温度に加温されたフラックスを
   塗布する塗布手段を設けることを特徴とするはんだ付け
   装置。
4. 【請求項４】 前記塗布手段が前記フラックスを前記第
   ２噴流はんだ槽内を通過させることにより所定温度に加
   温させることを特徴とする請求項３に記載の噴流はんだ
   槽。