JP2004106061A - プリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】はんだ付け不良の低減により、作業性の向上と、はんだ付け不良に伴う後修正工数の削減で、生産性の能力向上を図る。
【解決手段】基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定し、生産性の能力向上が図れるものである。
【選択図】図5
【解決手段】基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定し、生産性の能力向上が図れるものである。
【選択図】図5
Description
本発明は、プリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置に関するものである。
プリント基板ユニットの製造時における生産性或いは、作業性を向上させるために、特に、プリント基板上にマウントされた回路部品の電極またはリードのはんだ付けに対して、はんだ付け装置が広く用いられている。また、そのはんだ付けに使用されるはんだはSn、Pbを組成とした共晶はんだが一般的である。
様々な電子機器に組み込まれているプリント基板においては、前記プリント基板に印刷された配線回路パターン上に、はんだ付けにより様々な回路部品等を搭載して配線回路中にこれら回路部品を組み込むようにしている。そして、前記のように回路部品をはんだ付けする装置としては、以下のようなはんだ付け装置が挙げられる。前記はんだ付け装置は、図12に示すように、図中一点鎖線で示す本体101内部に、前記プリント基板を搬送するための基板搬送コンベアー103が前記本体101の長手方向に配され、前記基板搬送コンベアー103は図中→aで示す方向にプリント基板を搬送する。また、基板搬送コンベア103の下部には、図中矢印aで示す搬送方向の順に、フラックス塗布工程を実施するフラクサー104、予備加熱工程を実施するプリヒーター105、はんだを投入、溶融させる溶融はんだ浸漬工程を実施するためのはんだ槽106、冷却工程を実施する冷却ファン107が配されてなるものである。
なお、前記本体101の長手方向の一主面101aには開口部102が設けられており、また一主面101aと相対向する主面(図示せず)にも開口部が設けられており、この開口部102および図示しない開口部を介して前記基板搬送コンベアー103を前記本体101手前から奥へと進行させ、前記プリント基板を搬送するようにしている。
上記構成においてはんだ付け装置によりはんだ付けを行う場合には、例えば、所定の位置(少なくとも開口部102より手間の位置)に回路部品が挿入された前記プリント基板を、前記基板搬送コンベアー103上にはんだ付け面が下面となるように配置する。そして、前記基板搬送コンベアー103により前記プリント基板を前記フラクサー104上まで搬送し、前記プリント基板のはんだ付け面にフラックスを塗布する。このとき、通常、前記フラクサー104においては、フラックスを発泡させて噴き上げ、噴き上げられたフラックスに前記プリント基板が接するようにすることでフラックスを前記プリント基板に塗布している。
次に、前記プリント基板を前記プリヒーター105上に搬送し、はんだ付け面のフラックスの溶剤を揮発させる。続いて、前記プリント基板を前記はんだ槽106上に搬送し、はんだ付け面にはんだを塗布し、はんだ付けを行う。このとき、通常、前記はんだ槽106においては、はんだを噴き上げ、噴き上げられたはんだに前記プリント基板が接するようにすることではんだを塗布し、はんだ付けを行っている。つまり、フローはんだ付けが行われる。そして、はんだ付け後、直ちに前記プリント基板を前記冷却ファン107上に搬送し、はんだ付け部分および回路部品、前記プリント基板等を冷却して前記プリント基板への回路部品のはんだ付けを終了する。
しかしながら、上述のような共晶はんだは、組成中に鉛を含んでいるため水質汚濁或いは、土壌汚染等人体に対して有害であると共に、地球環境に対しても悪影響を及ぼす材料を使用している。そこで、最近では人体および環境に対して影響のない無鉛はんだが開発、実用化されつつあるが、従来の共晶はんだに比べ、溶融温度が高くまた、濡れ広がりが悪いために、未はんだ或いは、はんだブリッジ等のはんだ付け不良により、作業性に影響がでることは勿論のこと、はんだ付け不良に伴う後修正工数の増大による生産性の低下というような問題が発生するものである。
ところで、上述のようなはんだ付け装置においては、発泡させて噴き上げたフラックスにプリント基板を接触させてプリント基板にフラックスを塗布するため、プリント基板のはんだ付け面全面に塗布が行われ、且つプリント基板の凹部にフラックスが溜まり易く、その塗布量が過多となり易い。また、はんだ付け装置を用いてはんだ付けする場合、はんだ付けに要する時間を短くして生産性を向上させるために、加熱温度が150℃程度となるプリヒーター105による加熱時間を30〜40秒程度とし、加熱温度が200℃程度となるはんだ槽106上にプリント基板を浸漬する時間を5秒程度としている。従って、前記はんだ付け装置においては、フラックスの塗布量が過多となり易いことや、プリヒーター105での予備加熱不足等でフラックス内の溶剤の乾燥が不十分となり、プリント基板の導箔面の酸化物が除去されないことになる。また、プリヒーター105による予備加熱が不十分だと、プリント基板をはんだ槽106に浸漬させた際に、フラックスの溶剤からガスが発生し、未はんだの原因となると共に、回路部品の電極またはリード部と導箔から成る導電性のラウンド部の温度が均一化されないため、未はんだ或いは、はんだブリッジ等のはんだ付け不良を及ぼすことになるものである。
そこで本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、プリント基板の銅箔から成る導電性のラウンドの近傍または、ラウンド内に捨て孔を形成することで未はんだを防止することができ、また、はんだ付け装置の各工程の条件により、未はんだは勿論のこと、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の防止を図ると共に、はんだ付け部の後修正工数の削減を図るようにしたプリント基板ユニットの製造方法およびはんだ付け装置を提供することを目的とする。
上述の目的を達成するために本発明は、基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定できるもので、溶融はんだ浸漬工程でプリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されるため、生産性の能力向上が図れるものである。
本発明は以上説明したように、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されるため、生産性の能力向上が図れるものである。
第1の発明は、基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定できるもので、溶融はんだ浸漬工程でプリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されるため、生産性の能力向上が図れるものである。
第2の発明は、基板搬送コンベアーを進行方向の水平線に対して4°〜6°に傾斜できるもので、溶融はんだ浸漬工程でプリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、基板搬送コンベアーに傾斜をつけることで、はんだの切れがよくなり、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減ができる。更には、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低減されることになり、生産性の能力向上が図れるものである。
第3の発明は、予備加熱工程における加熱温度をプリント基板のはんだ付け面が90℃以上であって110℃以下の範囲に設定できるもので、フラックス内の溶剤の乾燥を十分に行ない、プリント基板の導箔面の酸化物を除去することになる。また、回路部品の電極またはリード部と導箔から成る導電性のラウンド部の温度が均一化されるため、未はんだは勿論のこと、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上できる。また、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低減されることになり、生産性の能力向上も図れるものである。
第4の発明は、溶融はんだ浸漬工程においてプリント基板に当たる無鉛はんだ温度を、250℃以上であって260℃以下の範囲に設定できるもので、回路部品およびプリント基板の耐熱性やプリント基板の反りを抑制しながら且つ、無鉛はんだの濡れ性、広がり性を最大限に引き出すことができるので、プリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出し、未はんだが防止できる。また、はんだ槽内の無鉛はんだの濡れ広がりが良いため、はんだブリッジ等のはんだ付け不良が低減され、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されることになり、生産性の能力向上が図れるものである。
第5の発明は、溶融はんだ浸漬工程におけるプリント基板のはんだ浸漬時間を、2秒以上であって3秒以下の範囲に設定できるもので、プリント基板の溶融はんだ浸漬時間を短くすることで、生産性の向上が図れる。また、プリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出し、未はんだが防止できる。
第6の発明は、回路部品の挿入孔内面に導電性の銅箔を設けたスルホールを有するプリント基板を、基板搬送コンベアーにより保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーを溶融はんだ浸漬工程で間欠運転するようにしたもので、溶融はんだ浸漬工程で基板搬送コンベアーを停止させることで、スルホールに対する無鉛はんだのはんだ上がりを向上できる。
第7の発明は、基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲にしたもので、溶融はんだ浸漬工程でプリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されるため、生産性の能力向上が図れるものである。
第8の発明は、基板搬送コンベアーを進行方向の水平線に対して4°以上であって6°以下の範囲にしたもので、溶融はんだ浸漬工程でプリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、基板搬送コンベアーに傾斜をつけることで、はんだの切れがよくなり、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減ができる。更には、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低減されることになり、生産性の能力向上が図れるものである。
第9の発明は、はんだ付け装置がフラックス塗布工程を実施した後、予備加熱工程を実施し、この予備加熱工程における加熱温度をプリント基板のはんだ付け面が90℃以上であって110℃以下の範囲にしたもので、フラックス内の溶剤の乾燥を十分に行ない、プリント基板の導箔面の酸化物を除去することになる。また、回路部品の電極またはリード部と導箔から成る導電性のラウンド部の温度が均一化されるため、未はんだは勿論のこと、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上できる。また、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低減されることになり、生産性の能力向上も図れるものである。
第10の発明は、はんだ付け装置が溶融はんだ浸漬工程を実施し、この溶融はんだ浸責工程においてプリント基板に当たる無鉛はんだ温度を、250℃以上であって260℃以下の範囲にしたもので、回路部品およびプリント基板の耐熱性やプリント基板の反りを抑制しながら且つ、無鉛はんだの濡れ性、広がり性を最大限に引き出すことができるので、プリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出し、未はんだが防止できる。また、はんだ槽内の無鉛はんだの濡れ広がりが良いため、はんだブリッジ等のはんだ付け不良が低減され、作業性が向上すると共に、はんだ付け不良に伴う後修正工数も削減されることになり、生産性の能力向上が図れるものである。
第11の発明は、はんだ付け装置が実施する溶融はんだ浸漬工程におけるプリント基板のはんだ浸漬時間を、2秒以上であって3秒以下の範囲にしたもので、プリント基板の溶融はんだ浸漬時間を短くすることで、生産性の向上が図れる。また、プリント基板を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出し、未はんだが防止できる。
第12の発明は、回路部品の挿入孔内面に導電性の銅箔を設けたスルホールを有するプリント基板を、基板搬送コンベアーにより保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたプリント基板ユニットの製造方法であって、前記基板搬送コンベアーを溶融はんだ浸漬工程で間欠運転するようにしたもので、溶融はんだ浸漬工程で基板搬送コンベアーを停止させることで、スルホールに対する無鉛はんだのはんだ上がりを向上できる。
(実施の形態1)
以下、本発明の第1の実施例について図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同一構成部品については同一符号を付し説明を省略する。
以下、本発明の第1の実施例について図面を参照しながら説明する。なお、従来例と同一構成部品については同一符号を付し説明を省略する。
図1〜図4は本発明の第1の実施例における各種捨て孔の形成を示すプリント基板の平面図である。プリント基板1は絶縁材料から成る板状体であって、その表面および/または裏面に、各種の電子部品を含む回路部品2が実装マウントされるようになっている。一般的に、プリント基板1の表面からはリードを有するディスクリート部品(図示せず)を、挿入穴3へ挿入・クリンチして実装し、プリント基板1の裏面側にはリードがない面実装部品を装着する。これらの回路部品2の両端の電極またはリードは、プリント基板1に接合された銅箔をエッチングして予め形成された接続用ラウンド4と接続されるようになっている。また、接続用ラウンド4を通して回路部品2を互いに電気的に接続するための配線パターン5が接続用ラウンド4と共に、接合された銅箔をエッチングして形成されている。なお回路部品2が例えば面実装部品である場合には、その電極がはんだ付けされる前に例えば、接着剤等によって仮止めされ、これによってプリント基板1に仮保持されている。
図1において、このようなプリント基板1の接続用ラウンド4の近傍または、接続用ラウンド4内に捨て孔6を形成したもので、プリント基板1を浸漬する際にフラックスの溶剤から発生するガスの溜まりを防止でき、効果的にプリント基板1の表面側へ排出することができる。図2においては、捨て孔6を接続用ラウンド4間の略中央部に形成したもので、回路部品2の特に、リードを有するディスクリート部品の接続用ラウンド4に対してのガスの排出に有効である。図3においては、接続用ラウンド4の外周から0.3mm以上の距離を確保して形成しているため、プリント基板1の加工時のバラツキによる接続用ラウンド4のカケや切れを発生させることなく接続用ラウンド4を形成できると共に、捨て孔6も確実に形成できる。また、図4においては、一つの接続用ラウンド4に対して、その外周に複数個の捨て孔6を形成したものである。そして、上述のように形成した捨て孔6の内径は、直径0.6mm〜1.4mmの範囲の孔径にて形成している。更に、捨て孔6はプリント基板1内の接続用ラウンド4近傍または、接続用ラウンド4内の全ての個所に形成或いは、回路部品2の密集部分つまり、接続用ラウンド4の密集している個所等に形成することが望ましく、プリント基板1の金型製作費用や製作日程を考慮して、未はんだが発生する個所にのみ形成することが理想的である。
次に、本実施例のはんだ付け装置について説明する。図5に示すように、本体7内部にプリント基板1を搬送するための基板搬送コンベアー8が本体7の長手方向に配設され、基板搬送コンベアー8は図中矢印Aで示す搬送方向にプリント基板1を搬送する。基板搬送コンベアー8の下部には、図中矢印Aで示す順で、フラックス塗布工程を実施するフラクサー9、予備加熱工程を実施するプリヒーター10、はんだを投入、溶融させる溶融はんだ浸漬工程を実施するはんだ槽11、冷却工程を実施する冷却ファン12が本体7に配置されてなるものである。またこのとき、基板搬送コンベアー8の搬送速度は1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定できるようになっており、その範囲の搬送速度設定とすることが好ましく、更には、前記基板搬送コンベアー8を図中矢印Aで示す搬送方向の水平線に対して4°〜6°に傾斜でき、その範囲の傾斜角度設定とすることが好ましいものである。
上述のはんだ付け装置によりはんだ付けを行う場合には、例えば、プリント基板1の所定の位置(本体7内に入り込む前の位置)に回路部品2が挿入・クリンチされて実装および/または装着されたプリント基板1を基板搬送コンベアー8上にはんだ付け面1aが下面となるように配置する。そして、基板搬送コンベアー8によりプリント基板1をフラクサー9上まで搬送し、プリント基板1のはんだ付け面1aにフラックス溶液を塗布する。すなわち、図6に示されるように、フラクサー9は、内部にフラックス溶液13の充填されたフラックス槽14と、その一端がフラックス槽14内部に配されて空気を送り込むようになされている発泡管15により主に構成されており、発泡管15から空気を送り込むことによりフラックス溶液13を発泡させて噴き上げるように構成されている。従って、フラクサー9上にプリント基板1を噴き上げられたフラックス溶液13とプリント基板1が接するように配すると、噴き上げられたフラックス溶液13がプリント基板1のはんだ付け面1aに付着し、フラックス溶液13が塗布されることとなる。
なお、フラクサー9においては、発泡管15はフラックス槽14外部にまで引き出されて図示しない空気供給部と接続されており、その中途部には空気の流量を規制する調整弁16が配されている。さらに、フラックス槽14のフラックス溶液13液面付近には、フラックス溶液13の噴き上げ位置を規制する規制板17が設けられている。更にまた、フラックス槽14外部には、フラックス槽14にフラックス溶液13を供給するフラックス供給部18および、供給管19が設けられ、かつその一端20がフラックス槽14内のフラックス溶液13内に配されておりフラックス溶液13の量を感知するセンサー21が配置されている。そして、このセンサー21からの信号によりフラックス供給部18からフラックス溶液13が供給されるようになされている。
次に、プリント基板1をプリヒーター9上に搬送し、はんだ付け面1aのフラックス溶液13中の溶剤を揮発させる。すなわち、図7に示すように、プリヒーター10のヒーター22上でプリント基板1を図示しない基板搬送コンベアー8により図中矢印Aで示す方向に搬送すると、プリント基板1のはんだ付け面1aのフラックス溶液13が搬送方向に順次乾燥され、図8に示すようにプリント基板1のはんだ付け面1aにフラックス層24が形成されることとなる。なお、前記ヒーター22には温度調節器23が接続されており、ヒーター22の温度調節が可能な構成となされている。そしてこのとき、プリヒーター10の温度はプリント基板1のはんだ付け面1aが90℃以上であって110℃以下の範囲に設定できるようになっており、その範囲の温度設定とすることが好ましいものである。
続いて、プリント基板1をはんだ槽11上に搬送し、はんだ付け面1aにはんだを塗布し、はんだ付けを行う。すなわち、図9に示すように、はんだ槽11を構成する無鉛はんだ25が充填されるはんだ充填槽26は、内部に第1噴流部28aおよび第2噴流部28bを設け、これら噴流部28a、28bの下部には無鉛はんだを上方に噴流させる噴流ファン27a、27bをそれぞれ設けている。噴流ファン27a、27bにより図中矢印Bで示す方向に、無鉛はんだ25を噴き上げることが可能な構成となされている。そして上述したはんだ充填槽26内に充填される無鉛はんだ25はSn、Cuを主組成としたものや、Sn、Ag、Cuを主組成としたものそして、Sn、Ag、Cu、Biを主組成としたような無鉛はんだ25を投入・溶融させるものである。また、前記した各種の無鉛はんだ25の溶融温度は一般的に、前記した種類の順に約227℃、約217℃、約214℃程度の溶融温度である。従って、はんだ充填槽26上でプリント基板1を図示しない基板搬送コンベアー8により図中矢印Aで示す搬送方向にプリント基板1を搬送すると、まず、第1噴流部28aから噴き上げた無鉛はんだがプリント基板1の裏面に当たり、次に、第2噴流部28bから噴き上げた無鉛はんだ25がプリント基板1の裏面に当たるように搬送すると、前記フラックス溶液13の溶剤から発生するガスをプリント基板1に形成した捨て孔6より回路部品2の実装面側へ排出しながらプリント基板1のはんだ付け面1aに無鉛はんだ25が搬送方向に順次付着塗布され、はんだ付けがなされるものである。
なお、このとき、はんだ充填槽26には無鉛はんだ25の噴き上げ方向および噴き上げ量を規制するため、噴流部28a、28bはノズル形状としている。更に、はんだ充填槽26の外部には、図示しないヒーターと温度調節器が設けられており、はんだ充填槽26内の無鉛はんだ25の温度の調整・管理が可能な構成となされており、前記無鉛はんだ25の温度、特にプリント基板に当たる無鉛はんだの温度は250℃以上であって260℃以下の範囲に設定できるようになっており、その範囲の温度設定とすることが好ましいものである。また、噴流部28a、28bによる無鉛はんだ25の噴き上げ方向および噴き上げ量と、基板搬送コンベアー8の搬送速度との調整により、プリント基板1のはんだ付け面1aが無鉛はんだ25に当たる浸漬時間を2秒以上であって3秒以下の範囲に設定でき、その範囲の浸漬時間に設定することも好ましいものである。
更に、回路部品2の挿入穴3内面に導電性の導箔を設けたスルホールを有するプリント基板1を使用するような場合には、図10に示すように、基板搬送コンベアー8近傍に配設されたプリント基板1の進入を検知する検知手段29により、はんだ充填槽26上の所定位置でプリント基板1の先頭部分を前記検知手段29により検知する。プリント基板1がはんだ充填槽26上に有ることが検知されると、基板搬送コンベアー8を所定時間停止させた後、再搬送するという間欠運転を行ない、フラックス溶液13の溶剤から発生するガスをプリント基板1に形成した捨て孔6より回路部品2の実装面側へ排出すると共に、スルホールに対しての無鉛はんだ25のはんだ上がりを良好にすることができるものである。
続いて、はんだ付けされたプリント基板1を冷却ファン12上に搬送し、はんだ付け部分および回路部品2等を冷却してプリント基板1への回路部品2の電極またはリード部と接続用ラウンド4とのはんだ付けを終了する。すなわち、図11に示すように、プロペラ12aを有する冷却ファン12上にプリント基板1を搬送し、プロペラ12aの回転により風を図中矢印Cで示すように上向きに発生させると、プリント基板1のはんだ付け面1aの無鉛はんだ25や回路部品2が冷却される。
なお、冷却ファン12を搬送されるプリント基板1の上部に配し、プロペラ12aの回転により風を下向きに発生させて、プリント基板1を冷却させても良い。また、冷却ファン12をプリント基板1に対して上下に配置しても良い。
このように本実施例に係るプリント基板および無鉛はんだ、更に、はんだ付け装置によりはんだ付けを行うと、はんだ槽でプリント基板を浸漬する際に、フラックスの溶剤から発生するガスを捨て孔よりプリント基板の回路部品実装面側へ効果的に排出できるため、未はんだが防止できる。また、環境に負荷を与える物質の鉛を含まない無鉛はんだを使用することで、人体および地球環境にも影響を及ぼさないものである。更には、上述のはんだ付け装置およびその各工程の条件設定により、未はんだは勿論のこと、はんだブリッジ等のはんだ付け不良の低減により、作業性が向上できる。また、はんだ付け不良に伴う後修正工数も低減されることになり、生産性の能力向上も図れるものである。
本発明は、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを無鉛はんだを用いて、はんだ付けを行うようにしたプリント基板およびプリント基板ユニットの製造方法ならびにはんだ付け装置に適用できる。
1 プリント基板
2 回路部品
3 挿入穴
4 接続用ラウンド
5 配線パターン
6 捨て孔
7 本体
8 基板搬送コンベアー
9 フラクサー
10 プリヒーター
11 はんだ槽
12 冷却ファン
29 検知手段
2 回路部品
3 挿入穴
4 接続用ラウンド
5 配線パターン
6 捨て孔
7 本体
8 基板搬送コンベアー
9 フラクサー
10 プリヒーター
11 はんだ槽
12 冷却ファン
29 検知手段
Claims (12)
- 基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲に設定できることを特徴とするはんだ付け装置。
- 基板搬送コンベアーを進行方向の水平線に対して4°〜6°に傾斜させたことを特徴とする請求項1記載のはんだ付け装置。
- 予備加熱工程における加熱温度をプリント基板のはんだ付け面が90℃以上であって110℃以下の範囲に設定できることを特徴とする請求項1または2記載のはんだ付け装置。
- 溶融はんだ浸漬工程にいて、プリント基板に当たる無鉛はんだ温度を、250℃以上であって260℃以下の範囲に設定できることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のはんだ付け装置。
- 溶融はんだ浸漬工程におけるプリント基板のはんだ浸漬時間を、2秒以上であって3秒以下の範囲に設定できることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項記載のはんだ付け装置。
- 回路部品の挿入孔内面に導電性の銅箔を設けたスルホールを有するプリント基板を、基板搬送コンベアーにより保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーを溶融はんだ浸漬工程で間欠運転するようにすることを特徴とするはんだ付け装置。
- 基板搬送コンベアーにより実装基板を保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたはんだ付け装置であって、前記基板搬送コンベアーの搬送速度を1.0m/分以上であって1.6m/分以下の範囲にあることを特徴とするプリント基板ユニットの製造方法。
- 基板搬送コンベアーを進行方向の水平線に対して4°以上であって6°以下の範囲にあることを特徴とする請求項7記載のプリント基板ユニットの製造方法。
- はんだ付け装置がフラックス塗布工程の後に予備加熱工程を実施しこの予備加熱工程における加熱温度をプリント基板のはんだ付け面が90℃以上であって110℃以下の範囲にあることを特徴とする請求項7または8項記載のプリント基板ユニットの製造方法。
- はんだ付け装置が溶融はんだ浸漬工程を実施し、この溶融はんだ浸漬工程におけるプリント基板に当たる無鉛はんだ温度を、250℃以上であって260℃以下の範囲にあることを特徴とする請求項7〜9のいずれか1項記載のプリント基板ユニットの製造方法。
- はんだ付け装置が溶融はんだ浸漬工程を実施し、この溶融はんだ浸漬工程におけるプリント基板のはんだ浸漬時間を、2秒以上であって3秒以下の範囲にあることを特徴とする請求項7〜10のいずれか1項記載のプリント基板ユニットの製造方法。
- 回路部品の挿入孔内面に導電性の銅箔を設けたスルホールを有するプリント基板に、回路部品を実装した後、前記プリント基板を基板搬送コンベアーにより保持、搬送しながらフラックス塗布工程、予備加熱工程、溶融はんだ浸漬工程、冷却工程等の処理を行なって、プリント基板上に実装マウントされた回路部品の電極またはリードと、プリント基板の導箔から成る導電性のラウンドとを、無鉛はんだを用いてはんだ付けを行うようにしたプリント基板ユニットの製造方法であって、前記基板搬送コンベアーを溶融はんだ浸漬工程で間欠運転するようにすることを特徴とするプリント基板ユニットの製造方法。
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Cited By (7)
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JP2011510816A (ja) * | 2008-01-10 | 2011-04-07 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ウェーブハンダ付けまたはスズメッキ装置のためのガス供給デバイス |
WO2014103370A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社東芝 | 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 |
CN110539051A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-06 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种快速换线的双边插件机构 |
KR102295118B1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-08-31 | 주식회사 파워로직스 | 디핑 장치 및 이를 이용한 디핑 방법 |
CN113634843A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-11-12 | 四川航天燎原科技有限公司 | 一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法 |
CN116618778A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-08-22 | 广东剑鑫科技股份有限公司 | 一种高效助焊剂的焊接工艺 |
KR102615654B1 (ko) | 2023-08-01 | 2023-12-19 | 박대성 | Pcb 기판의 딥핑 자동화 납땜장치 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011510816A (ja) * | 2008-01-10 | 2011-04-07 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ウェーブハンダ付けまたはスズメッキ装置のためのガス供給デバイス |
WO2014103370A1 (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | 株式会社東芝 | 部品実装装置、部品実装システム、および部品実装方法 |
CN110539051A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-06 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 一种快速换线的双边插件机构 |
KR102295118B1 (ko) * | 2020-03-31 | 2021-08-31 | 주식회사 파워로직스 | 디핑 장치 및 이를 이용한 디핑 방법 |
CN113634843A (zh) * | 2021-08-12 | 2021-11-12 | 四川航天燎原科技有限公司 | 一种通孔元器件自动搪锡设备及搪锡方法 |
CN116618778A (zh) * | 2023-05-05 | 2023-08-22 | 广东剑鑫科技股份有限公司 | 一种高效助焊剂的焊接工艺 |
CN116618778B (zh) * | 2023-05-05 | 2023-12-05 | 广东剑鑫科技股份有限公司 | 一种高效助焊剂的焊接工艺 |
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