JP2000107856A - フラックス塗布装置 - Google Patents
フラックス塗布装置Info
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- JP2000107856A JP2000107856A JP10283891A JP28389198A JP2000107856A JP 2000107856 A JP2000107856 A JP 2000107856A JP 10283891 A JP10283891 A JP 10283891A JP 28389198 A JP28389198 A JP 28389198A JP 2000107856 A JP2000107856 A JP 2000107856A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラックスの浸透性を確保できるフラックス
塗布装置を提供する。 【解決手段】 フラックス塗布装置11およびはんだ付け
装置12に、部品搭載基板Ｗを搬送するための基板搬送コ
ンベヤ13，14を連続的に配設する。フラックス塗布装置
11は、部品搭載基板Ｗを予め加熱する予加熱部15と、こ
の予加熱部15で加熱した部品搭載基板Ｗに水溶性フラッ
クスＦを塗布するフラックス塗布部16と、水溶性フラッ
クスＦを塗布した部品搭載基板Ｗの温度を維持する保温
部17とを、連続的に設けたものである。予加熱部15でフ
ラックス塗布前プリヒータ24により４０〜７０℃程度に
加熱した部品搭載基板Ｗに、フラックス塗布部16でスプ
レーフラクサ35から噴霧した水溶性フラックスＦを塗布
する。
塗布装置を提供する。 【解決手段】 フラックス塗布装置11およびはんだ付け
装置12に、部品搭載基板Ｗを搬送するための基板搬送コ
ンベヤ13，14を連続的に配設する。フラックス塗布装置
11は、部品搭載基板Ｗを予め加熱する予加熱部15と、こ
の予加熱部15で加熱した部品搭載基板Ｗに水溶性フラッ
クスＦを塗布するフラックス塗布部16と、水溶性フラッ
クスＦを塗布した部品搭載基板Ｗの温度を維持する保温
部17とを、連続的に設けたものである。予加熱部15でフ
ラックス塗布前プリヒータ24により４０〜７０℃程度に
加熱した部品搭載基板Ｗに、フラックス塗布部16でスプ
レーフラクサ35から噴霧した水溶性フラックスＦを塗布
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付けされる
被はんだ付けワークにフラックスを塗布するフラックス
塗布装置に関する。
被はんだ付けワークにフラックスを塗布するフラックス
塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的に、はんだ付けを行う際は、発泡
式フラクサまたはスプレー式フラクサにより被はんだ付
けワークにフラックスを塗布し、その被はんだ付けワー
クをプリヒータにより予加熱し、その被はんだ付けワー
クをはんだ付け装置によりはんだ付けしている。
式フラクサまたはスプレー式フラクサにより被はんだ付
けワークにフラックスを塗布し、その被はんだ付けワー
クをプリヒータにより予加熱し、その被はんだ付けワー
クをはんだ付け装置によりはんだ付けしている。
【０００３】前記フラックスは、その溶媒をアルコール
とするものが一般的であったが、最近では水溶性のもの
が増えてきている。
とするものが一般的であったが、最近では水溶性のもの
が増えてきている。
【０００４】ボラタイル・オーガニック・コンパウンド
（工業用アルコールなどの揮発性有機化合物、以下、
「Ｖ．Ｏ．Ｃ．」という）排出規制や、自主規制運動が
高まり、純水を溶媒とした水ベースの水溶性フラックス
の普及が進んでいる。
（工業用アルコールなどの揮発性有機化合物、以下、
「Ｖ．Ｏ．Ｃ．」という）排出規制や、自主規制運動が
高まり、純水を溶媒とした水ベースの水溶性フラックス
の普及が進んでいる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この水溶性フ
ラックスは、被はんだ付けワークであるプリント配線基
板の樹脂表面で弾き易く、浸透性に劣る。
ラックスは、被はんだ付けワークであるプリント配線基
板の樹脂表面で弾き易く、浸透性に劣る。
【０００６】例えば、プリント配線基板のスルーホール
内へのフラックス浸透性が低下するため、基板下面から
スルーホールを経た基板上面のランドや部品リードへの
はんだ濡れ上がり現象が確保されない場合もあり、はん
だ付け不良が生ずる原因となっている。
内へのフラックス浸透性が低下するため、基板下面から
スルーホールを経た基板上面のランドや部品リードへの
はんだ濡れ上がり現象が確保されない場合もあり、はん
だ付け不良が生ずる原因となっている。
【０００７】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、被はんだ付けワークにおけるフラックスの浸透性
を確保できるフラックス塗布装置を提供することを目的
とする。
ので、被はんだ付けワークにおけるフラックスの浸透性
を確保できるフラックス塗布装置を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載された発
明は、被はんだ付けワークを予め加熱する予加熱部と、
加熱された被はんだ付けワークにフラックスを塗布する
フラックス塗布部とを具備したフラックス塗布装置であ
る。
明は、被はんだ付けワークを予め加熱する予加熱部と、
加熱された被はんだ付けワークにフラックスを塗布する
フラックス塗布部とを具備したフラックス塗布装置であ
る。
【０００９】そして、予加熱部で加熱された被はんだ付
けワークに、フラックス塗布部でフラックスを塗布する
から、常温の被はんだ付けワークでは弾かれ易いフラッ
クスを、被はんだ付けワークの隅々にまで浸透させるこ
とができる。
けワークに、フラックス塗布部でフラックスを塗布する
から、常温の被はんだ付けワークでは弾かれ易いフラッ
クスを、被はんだ付けワークの隅々にまで浸透させるこ
とができる。
【００１０】請求項２に記載された発明は、請求項１記
載のフラックス塗布装置におけるフラックスを、水溶性
フラックスとしたものである。
載のフラックス塗布装置におけるフラックスを、水溶性
フラックスとしたものである。
【００１１】そして、特に弾かれ易い性質の水溶性フラ
ックスであっても、加熱された被はんだ付けワークにお
いては浸透性を確保できる。
ックスであっても、加熱された被はんだ付けワークにお
いては浸透性を確保できる。
【００１２】請求項３に記載された発明は、請求項１ま
たは２記載のフラックス塗布装置におけるフラックス塗
布部が、被はんだ付けワークに対してフラックスを噴霧
して塗布するスプレーフラクサを有するものである。
たは２記載のフラックス塗布装置におけるフラックス塗
布部が、被はんだ付けワークに対してフラックスを噴霧
して塗布するスプレーフラクサを有するものである。
【００１３】そして、スプレーフラクサから噴霧された
フラックスは、発泡式フラクサにより塗布される発泡フ
ラックスのように高温の被はんだ付けワークと接触した
瞬間に消えてしまうおそれがなく、加熱された高温の被
はんだ付けワークにも効果的に塗布できる。
フラックスは、発泡式フラクサにより塗布される発泡フ
ラックスのように高温の被はんだ付けワークと接触した
瞬間に消えてしまうおそれがなく、加熱された高温の被
はんだ付けワークにも効果的に塗布できる。
【００１４】請求項４に記載された発明は、請求項１乃
至３のいずれかに記載のフラックス塗布装置におけるフ
ラックスが、加温されたフラックスである。
至３のいずれかに記載のフラックス塗布装置におけるフ
ラックスが、加温されたフラックスである。
【００１５】そして、予加熱部で加熱された被はんだ付
けワークに、加温されたフラックスを塗布することによ
り、フラックス塗布による被はんだ付けワークの温度降
下を防止でき、フラックスの浸透性および活性を効果的
に維持できる。
けワークに、加温されたフラックスを塗布することによ
り、フラックス塗布による被はんだ付けワークの温度降
下を防止でき、フラックスの浸透性および活性を効果的
に維持できる。
【００１６】請求項５に記載された発明は、請求項１乃
至４のいずれかに記載のフラックス塗布装置において、
フラックスが塗布された被はんだ付けワークの温度を維
持する保温部を具備したものである。
至４のいずれかに記載のフラックス塗布装置において、
フラックスが塗布された被はんだ付けワークの温度を維
持する保温部を具備したものである。
【００１７】そして、予加熱部で加熱されフラックス塗
布部でフラックス塗布された被はんだ付けワークの温度
を保温部により維持でき、フラックスの浸透性および活
性を効果的に保てる。
布部でフラックス塗布された被はんだ付けワークの温度
を保温部により維持でき、フラックスの浸透性および活
性を効果的に保てる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を、図１に示された
実施の一形態を参照しながら説明する。
実施の一形態を参照しながら説明する。
【００１９】図１には、フラックス塗布装置11と、はん
だ付け装置12とが示されている。これらのフラックス塗
布装置11およびはんだ付け装置12には、被はんだ付けワ
ークとしてのプリント配線基板に電子部品が搭載された
部品搭載基板Ｗを水平に搬送する基板搬送コンベヤ13
と、部品搭載基板Ｗを上昇傾斜状に搬送する基板搬送コ
ンベヤ14とが連続的に配設されている。
だ付け装置12とが示されている。これらのフラックス塗
布装置11およびはんだ付け装置12には、被はんだ付けワ
ークとしてのプリント配線基板に電子部品が搭載された
部品搭載基板Ｗを水平に搬送する基板搬送コンベヤ13
と、部品搭載基板Ｗを上昇傾斜状に搬送する基板搬送コ
ンベヤ14とが連続的に配設されている。
【００２０】フラックス塗布装置11は、部品搭載基板Ｗ
を予め加熱する予加熱部15と、この予加熱部15で加熱さ
れた部品搭載基板ＷにフラックスＦを塗布するフラック
ス塗布部16と、フラックスＦが塗布された部品搭載基板
Ｗの温度を維持する保温部17とが、連続的に設けられた
ものである。
を予め加熱する予加熱部15と、この予加熱部15で加熱さ
れた部品搭載基板ＷにフラックスＦを塗布するフラック
ス塗布部16と、フラックスＦが塗布された部品搭載基板
Ｗの温度を維持する保温部17とが、連続的に設けられた
ものである。
【００２１】前記予加熱部15は、部品搭載基板Ｗを搬入
する搬入口21と、反対側より部品搭載基板Ｗを搬出する
搬出口22とを有するプリヒートチャンバ23と、このプリ
ヒートチャンバ23内に設置されたフラックス塗布前プリ
ヒータ24とを具備している。
する搬入口21と、反対側より部品搭載基板Ｗを搬出する
搬出口22とを有するプリヒートチャンバ23と、このプリ
ヒートチャンバ23内に設置されたフラックス塗布前プリ
ヒータ24とを具備している。
【００２２】このフラックス塗布前プリヒータ24は、輻
射加熱または熱伝導加熱のどちらでも良く、シーズヒー
タ、パネルヒータまたは温風ヒータなどを、単独または
組合せて用いると良い。
射加熱または熱伝導加熱のどちらでも良く、シーズヒー
タ、パネルヒータまたは温風ヒータなどを、単独または
組合せて用いると良い。
【００２３】プリヒートチャンバ23には、このプリヒー
トチャンバ23内の雰囲気温度を設定温度に保つための温
度調節器25が、循環ダクト26，27により接続されてい
る。
トチャンバ23内の雰囲気温度を設定温度に保つための温
度調節器25が、循環ダクト26，27により接続されてい
る。
【００２４】前記フラックス塗布部16は、プリヒートチ
ャンバ23の搬出口22に連通部31を介し連通されて部品搭
載基板Ｗを搬入する搬入口32と、反対側より部品搭載基
板Ｗを搬出する搬出口33とを有するフラクサチャンバ34
の内部に、このフラクサチャンバ34内の基板搬送コンベ
ヤ13より下側で上向きに設置されたスプレーフラクサ35
を有している。
ャンバ23の搬出口22に連通部31を介し連通されて部品搭
載基板Ｗを搬入する搬入口32と、反対側より部品搭載基
板Ｗを搬出する搬出口33とを有するフラクサチャンバ34
の内部に、このフラクサチャンバ34内の基板搬送コンベ
ヤ13より下側で上向きに設置されたスプレーフラクサ35
を有している。
【００２５】このスプレーフラクサ35は、部品搭載基板
Ｗの搬送方向に対して水平面内の直角方向すなわち図１
紙面に対し垂直方向に往復移動する上向きのスプレーノ
ズル36を有し、搬送中の部品搭載基板Ｗに対してフラッ
クスＦを均一に噴霧して塗布する。
Ｗの搬送方向に対して水平面内の直角方向すなわち図１
紙面に対し垂直方向に往復移動する上向きのスプレーノ
ズル36を有し、搬送中の部品搭載基板Ｗに対してフラッ
クスＦを均一に噴霧して塗布する。
【００２６】このフラックスＦは、Ｖ．Ｏ．Ｃ．排出規
制上、水溶性フラックスが望ましく、さらに、この水溶
性フラックスＦを噴霧前のフラックス貯槽内などで予め
加温しておくことが望ましい。
制上、水溶性フラックスが望ましく、さらに、この水溶
性フラックスＦを噴霧前のフラックス貯槽内などで予め
加温しておくことが望ましい。
【００２７】前記保温部17は、フラクサチャンバ34の搬
出口33に連通されたダクト部37と、このダクト部37の内
部に設けられた補助ヒータ38とを有し、前記はんだ付け
装置12に搬送される部品搭載基板Ｗの温度を保つ働きが
ある。
出口33に連通されたダクト部37と、このダクト部37の内
部に設けられた補助ヒータ38とを有し、前記はんだ付け
装置12に搬送される部品搭載基板Ｗの温度を保つ働きが
ある。
【００２８】はんだ付け装置12は、はんだ付けチャンバ
41内に部品搭載基板Ｗを搬入する搬入口42から、部品搭
載基板Ｗを搬出する搬出口43にわたって、前記基板搬送
コンベヤ14が上昇傾斜状に配設され、この基板搬送コン
ベヤ14より下側に、はんだ付け直前の部品搭載基板Ｗを
予加熱するはんだ付け前プリヒータ44と、部品搭載基板
Ｗの基板に部品をはんだ付けするはんだ槽45と、はんだ
付けされた部品搭載基板Ｗを冷却する冷却ファン46とが
順次配列されたものである。
41内に部品搭載基板Ｗを搬入する搬入口42から、部品搭
載基板Ｗを搬出する搬出口43にわたって、前記基板搬送
コンベヤ14が上昇傾斜状に配設され、この基板搬送コン
ベヤ14より下側に、はんだ付け直前の部品搭載基板Ｗを
予加熱するはんだ付け前プリヒータ44と、部品搭載基板
Ｗの基板に部品をはんだ付けするはんだ槽45と、はんだ
付けされた部品搭載基板Ｗを冷却する冷却ファン46とが
順次配列されたものである。
【００２９】はんだ槽45には、乱れた一次波を噴流して
部品搭載基板Ｗの狭い間隙にも溶融はんだを確実に供給
する一次ノズル45a と、静かで平面的な二次波を噴流し
てはんだ付け部を整形する二次ノズル45b とを有する。
部品搭載基板Ｗの狭い間隙にも溶融はんだを確実に供給
する一次ノズル45a と、静かで平面的な二次波を噴流し
てはんだ付け部を整形する二次ノズル45b とを有する。
【００３０】次に、図示された実施形態の作用を説明す
る。
る。
【００３１】部品搭載基板Ｗを、フラックス塗布部16の
スプレーフラクサ35上に進入させる前に、予加熱部15の
フラックス塗布前プリヒータ24により予加熱する。
スプレーフラクサ35上に進入させる前に、予加熱部15の
フラックス塗布前プリヒータ24により予加熱する。
【００３２】このときの部品搭載基板Ｗの予加熱温度
は、４０〜７０℃程度が良く、５０℃が望ましい。あま
りにも高温に加熱し過ぎると、基板および電子部品の金
属表面での酸化が進み、好ましくない。
は、４０〜７０℃程度が良く、５０℃が望ましい。あま
りにも高温に加熱し過ぎると、基板および電子部品の金
属表面での酸化が進み、好ましくない。
【００３３】また、１分以上加熱を続けても酸化が進む
ので、２０〜４０秒程度で予加熱を終え、かつスプレー
フラクサ35によりフラックス塗布するまでの温度降下が
極力少なくなるように、基板の内部まで昇温しているこ
とが望ましい。
ので、２０〜４０秒程度で予加熱を終え、かつスプレー
フラクサ35によりフラックス塗布するまでの温度降下が
極力少なくなるように、基板の内部まで昇温しているこ
とが望ましい。
【００３４】このようにして予加熱部15で加熱された部
品搭載基板Ｗをフラックス塗布部16に搬送し、スプレー
フラクサ35のスプレーノズル36より噴霧された水溶性フ
ラックスＦを基板および電子部品のリードなどに塗布す
る。このとき、常温の部品搭載基板Ｗでは弾かれ易い性
質を持つ水溶性フラックスＦであっても、加熱された部
品搭載基板Ｗにおいてはその隅々にまで浸透させること
ができる。
品搭載基板Ｗをフラックス塗布部16に搬送し、スプレー
フラクサ35のスプレーノズル36より噴霧された水溶性フ
ラックスＦを基板および電子部品のリードなどに塗布す
る。このとき、常温の部品搭載基板Ｗでは弾かれ易い性
質を持つ水溶性フラックスＦであっても、加熱された部
品搭載基板Ｗにおいてはその隅々にまで浸透させること
ができる。
【００３５】すなわち、予加熱部15で加熱された部品搭
載基板Ｗにより、この部品搭載基板Ｗに塗布された水溶
性フラックスＦの温度が高くなると、そのフラックス粘
度が低下し、フラックス浸透性が向上するため、例えば
プリント配線基板のスルーホール内などへのフラックス
浸透性が良好となる。
載基板Ｗにより、この部品搭載基板Ｗに塗布された水溶
性フラックスＦの温度が高くなると、そのフラックス粘
度が低下し、フラックス浸透性が向上するため、例えば
プリント配線基板のスルーホール内などへのフラックス
浸透性が良好となる。
【００３６】ここで、単に水溶性フラックスＦのみを加
温して常温の部品搭載基板Ｗにスプレーするだけでは、
常温の部品搭載基板Ｗにより水溶性フラックスＦ中の熱
を奪われて、部品搭載基板Ｗを均一に昇温させることは
できないが、前記予加熱部15で熱容量の大きい基板や電
子部品を予め加熱しておくことにより、はんだ付け予定
部を全て４０℃以上に保つことができる。
温して常温の部品搭載基板Ｗにスプレーするだけでは、
常温の部品搭載基板Ｗにより水溶性フラックスＦ中の熱
を奪われて、部品搭載基板Ｗを均一に昇温させることは
できないが、前記予加熱部15で熱容量の大きい基板や電
子部品を予め加熱しておくことにより、はんだ付け予定
部を全て４０℃以上に保つことができる。
【００３７】しかも、スプレーフラクサ35から噴霧され
た水溶性フラックスＦは、発泡式フラクサにより塗布さ
れる発泡フラックスのように高温の部品搭載基板Ｗと接
触した瞬間に消えてしまうおそれがなく、加熱された高
温の部品搭載基板Ｗにも効果的に塗布できる。
た水溶性フラックスＦは、発泡式フラクサにより塗布さ
れる発泡フラックスのように高温の部品搭載基板Ｗと接
触した瞬間に消えてしまうおそれがなく、加熱された高
温の部品搭載基板Ｗにも効果的に塗布できる。
【００３８】また、予加熱部15で加熱された部品搭載基
板Ｗに、予め加温された水溶性フラックスＦを塗布する
ことにより、フラックス塗布による部品搭載基板Ｗの温
度降下を確実に防止でき、水溶性フラックスＦの浸透性
および活性を効果的に維持できる。
板Ｗに、予め加温された水溶性フラックスＦを塗布する
ことにより、フラックス塗布による部品搭載基板Ｗの温
度降下を確実に防止でき、水溶性フラックスＦの浸透性
および活性を効果的に維持できる。
【００３９】さらに、保温部17では、フラクサチャンバ
34内でフラックス塗布された部品搭載基板Ｗの温度を、
補助ヒータ38により維持でき、はんだ付け装置12に搬入
される前に部品搭載基板Ｗの温度が降下することを防止
し、水溶性フラックスＦの浸透性および活性を維持でき
る。
34内でフラックス塗布された部品搭載基板Ｗの温度を、
補助ヒータ38により維持でき、はんだ付け装置12に搬入
される前に部品搭載基板Ｗの温度が降下することを防止
し、水溶性フラックスＦの浸透性および活性を維持でき
る。
【００４０】また、はんだ付け装置12では、はんだ付け
時のヒートショックを防止するために、はんだ付け前プ
リヒータ44により部品搭載基板Ｗを予加熱して昇温し、
はんだ槽45の一次ノズル45a および二次ノズル45b によ
り基板に電子部品をはんだ付けし、そのはんだ付け部を
冷却ファン46により冷却して固化させることにより、は
んだ継手を形成する。
時のヒートショックを防止するために、はんだ付け前プ
リヒータ44により部品搭載基板Ｗを予加熱して昇温し、
はんだ槽45の一次ノズル45a および二次ノズル45b によ
り基板に電子部品をはんだ付けし、そのはんだ付け部を
冷却ファン46により冷却して固化させることにより、は
んだ継手を形成する。
【００４１】以上のように予加熱部15で加熱された部品
搭載基板Ｗの表面では、常温で弾かれ易い性質の水溶性
フラックスＦでも部品搭載基板Ｗの隅々にまで浸透し、
金属表面の酸化物除去および清浄化が良好となり、例え
ばプリント配線基板のスルーホール内へのフラックス浸
透性が向上するため、基板下面からスルーホールを経た
基板上面の金属ランドや部品リードへのはんだ濡れ上が
り性が良く、信頼性の高いはんだ継手が形成されるよう
になる。
搭載基板Ｗの表面では、常温で弾かれ易い性質の水溶性
フラックスＦでも部品搭載基板Ｗの隅々にまで浸透し、
金属表面の酸化物除去および清浄化が良好となり、例え
ばプリント配線基板のスルーホール内へのフラックス浸
透性が向上するため、基板下面からスルーホールを経た
基板上面の金属ランドや部品リードへのはんだ濡れ上が
り性が良く、信頼性の高いはんだ継手が形成されるよう
になる。
【００４２】また、予加熱部15で加熱された部品搭載基
板Ｗの表面では、水溶性フラックスＦの清浄化作用その
ものが活性化されるため、清浄化されていない面ではん
だ付けが行われた時に生じ易いボイド（ガス溜り）やピ
ンホールの発生を防止でき、はんだ不濡れ不良を防止で
きる。
板Ｗの表面では、水溶性フラックスＦの清浄化作用その
ものが活性化されるため、清浄化されていない面ではん
だ付けが行われた時に生じ易いボイド（ガス溜り）やピ
ンホールの発生を防止でき、はんだ不濡れ不良を防止で
きる。
【００４３】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、予加熱部
で加熱された被はんだ付けワークにフラックス塗布部で
フラックスを塗布するから、常温の被はんだ付けワーク
では弾かれ易いフラックスを、被はんだ付けワークの隅
々にまで浸透させることができる。特に、加熱された被
はんだ付けワークが有する熱容量は、フラックスそのも
のを昇温させて被はんだ付けワークに塗布した場合のフ
ラックスが有する熱容量より極めて大きいため、フラッ
クスの浸透性および活性を継続的に維持でき、例えばス
ルーホール内での十分なフラックス浸透性を確保でき
る。
で加熱された被はんだ付けワークにフラックス塗布部で
フラックスを塗布するから、常温の被はんだ付けワーク
では弾かれ易いフラックスを、被はんだ付けワークの隅
々にまで浸透させることができる。特に、加熱された被
はんだ付けワークが有する熱容量は、フラックスそのも
のを昇温させて被はんだ付けワークに塗布した場合のフ
ラックスが有する熱容量より極めて大きいため、フラッ
クスの浸透性および活性を継続的に維持でき、例えばス
ルーホール内での十分なフラックス浸透性を確保でき
る。
【００４４】請求項２記載の発明によれば、特に弾かれ
易い水溶性フラックスの浸透性を確保する上で効果があ
る。
易い水溶性フラックスの浸透性を確保する上で効果があ
る。
【００４５】請求項３記載の発明によれば、スプレーフ
ラクサから噴霧されたフラックスは、発泡式フラクサに
より塗布されるフラックスと違って、加熱された被はん
だ付けワークにも効果的に塗布できる。
ラクサから噴霧されたフラックスは、発泡式フラクサに
より塗布されるフラックスと違って、加熱された被はん
だ付けワークにも効果的に塗布できる。
【００４６】請求項４記載の発明によれば、予加熱部で
加熱された被はんだ付けワークに、加温されたフラック
スを塗布することにより、フラックス塗布による被はん
だ付けワークの温度降下を防止でき、フラックスの浸透
性および活性を効果的に維持できる。
加熱された被はんだ付けワークに、加温されたフラック
スを塗布することにより、フラックス塗布による被はん
だ付けワークの温度降下を防止でき、フラックスの浸透
性および活性を効果的に維持できる。
【００４７】請求項５記載の発明によれば、予加熱部で
加熱されフラックス塗布部でフラックス塗布された被は
んだ付けワークの温度を保温部により維持でき、フラッ
クスの浸透性および活性を効果的に保てる。
加熱されフラックス塗布部でフラックス塗布された被は
んだ付けワークの温度を保温部により維持でき、フラッ
クスの浸透性および活性を効果的に保てる。
【図１】本発明に係るフラックス塗布装置の実施の一形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
Ｗ 被はんだ付けワークとしての部品搭載基板 Ｆ 水溶性フラックス 15 予加熱部 16 フラックス塗布部 17 保温部 35 スプレーフラクサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 今井 英和 埼玉県狭山市大字上広瀬591番地11 株式 会社タムラエフエーシステム内 (72)発明者 藤川 真一 埼玉県狭山市大字上広瀬591番地11 株式 会社タムラエフエーシステム内 Ｆターム(参考） 5E319 CC22 CD22
Claims (5)
- 【請求項１】 被はんだ付けワークを予め加熱する予加
熱部と、 加熱された被はんだ付けワークにフラックスを塗布する
フラックス塗布部とを具備したことを特徴とするフラッ
クス塗布装置。 - 【請求項２】 フラックスは、水溶性フラックスである
ことを特徴とする請求項１記載のフラックス塗布装置。 - 【請求項３】 フラックス塗布部は、被はんだ付けワー
クに対してフラックスを噴霧して塗布するスプレーフラ
クサを有することを特徴とする請求項１または２記載の
フラックス塗布装置。 - 【請求項４】 フラックスは、加温されたフラックスで
あることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載
のフラックス塗布装置。 - 【請求項５】 フラックスが塗布された被はんだ付けワ
ークの温度を維持する保温部を具備したことを特徴とす
る請求項１乃至４のいずれかに記載のフラックス塗布装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283891A JP2000107856A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | フラックス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10283891A JP2000107856A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | フラックス塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000107856A true JP2000107856A (ja) | 2000-04-18 |
Family
ID=17671530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10283891A Pending JP2000107856A (ja) | 1998-10-06 | 1998-10-06 | フラックス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000107856A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002026006A1 (fr) * | 2000-09-25 | 2002-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Technique d'application de flux, soudure a vague et dispositifs associes, et carte a circuit imprime electronique |
| JP2002248564A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-03 | Yasuo Okubo | フラックス塗布装置用フラックス液のイオン化装置およびフラックス塗布装置 |
| JP2006181625A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-13 | Tamura Seisakusho Co Ltd | フラックス塗布方法 |
| JP2007253101A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Nippon Steel Materials Co Ltd | スプレーフラクサー装置 |
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-
1998
- 1998-10-06 JP JP10283891A patent/JP2000107856A/ja active Pending
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