JP2003078242A - プリント基板の部分はんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板の部分はんだ付け方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法では
んだ付けすると、はんだ付け部にはんだの酸化物やフラ
ックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ、未は
んだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが
充分に侵入しないという問題があった。本発明は、これ
らの問題を解決できる部分はんだ付け方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に
溶融はんだを接触させる前に噴流ノズルから溶融はんだ
を噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはんだの酸
化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだ
で清浄にするとともに、該溶融はんだで噴流ノズルを充
分に加熱しておき、その後に噴流する溶融はんだで予備
加熱、そして本加熱を行なう。
んだ付けすると、はんだ付け部にはんだの酸化物やフラ
ックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ、未は
んだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが
充分に侵入しないという問題があった。本発明は、これ
らの問題を解決できる部分はんだ付け方法を提供するこ
とにある。 【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に
溶融はんだを接触させる前に噴流ノズルから溶融はんだ
を噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはんだの酸
化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだ
で清浄にするとともに、該溶融はんだで噴流ノズルを充
分に加熱しておき、その後に噴流する溶融はんだで予備
加熱、そして本加熱を行なう。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の必
要箇所だけに噴流する溶融はんだではんだ付けする部分
はんだ付け方法に関する。
要箇所だけに噴流する溶融はんだではんだ付けする部分
はんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にプリント基板のはんだ付けは、自
動はんだ付け装置で行なっている。自動はんだ付け装置
とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、冷却
機等が設置されたものである。該自動はんだ付け装置で
プリント基板のはんだ付けを行なう場合、プリント基板
の裏面全面にフラクサーでフラックス塗布、プリヒータ
ーで予備加熱、噴流はんだ槽ではんだの付着、冷却機で
冷却してはんだ付けが完了する。
動はんだ付け装置で行なっている。自動はんだ付け装置
とは、フラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽、冷却
機等が設置されたものである。該自動はんだ付け装置で
プリント基板のはんだ付けを行なう場合、プリント基板
の裏面全面にフラクサーでフラックス塗布、プリヒータ
ーで予備加熱、噴流はんだ槽ではんだの付着、冷却機で
冷却してはんだ付けが完了する。
【０００３】ところで最近のプリント基板は、図１０に
示すようにプリント基板１の裏面にある多数のはんだ付
け部２…が集合してはんだ付け群３を形成している。こ
のように多数のはんだ付け部がはんだ付け群を形成する
のは、プリント基板に搭載する電子部品がPGAやデュア
ルパッケージのように一個の電子部品に多数のリードが
設置されていたり、コネクターのように多数のジャック
と導通する電極が取り付けられていたりしているからで
ある。また最近のプリント基板は、実装密度を高めるた
めに、プリント基板の裏面に表面実装部品Dやコネクタ
ーC等を搭載することがある。従って、最近のプリント
基板では、はんだ付け部がはんだ付け群となり、裏面に
表面実装部品やコネクター等が搭載されているものが多
くなっている。
示すようにプリント基板１の裏面にある多数のはんだ付
け部２…が集合してはんだ付け群３を形成している。こ
のように多数のはんだ付け部がはんだ付け群を形成する
のは、プリント基板に搭載する電子部品がPGAやデュア
ルパッケージのように一個の電子部品に多数のリードが
設置されていたり、コネクターのように多数のジャック
と導通する電極が取り付けられていたりしているからで
ある。また最近のプリント基板は、実装密度を高めるた
めに、プリント基板の裏面に表面実装部品Dやコネクタ
ーC等を搭載することがある。従って、最近のプリント
基板では、はんだ付け部がはんだ付け群となり、裏面に
表面実装部品やコネクター等が搭載されているものが多
くなっている。
【０００４】裏面に表面実装部品やコネクター等が搭載
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けすると、表
面実装部品やコネクターに問題が起きてしまう。つまり
自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗布を
行ない、裏面全面を予備加熱し、そして裏面全面に溶融
はんだを接触させるため、裏面に表面実装部品を搭載し
たプリント基板では、表面実装部品が高温となった溶融
はんだと接触して機能劣化や熱損傷をおこし、また裏面
に取り付けられたコネクターはジャックの挿入孔に溶融
はんだが侵入してコネクターとしてまったく使用不能に
してしまう。そこで従来よりプリント基板の必要箇所だ
けに溶融はんだを接触させるとともに、不要箇所には熱
影響を及ばすことがなくはんだ付けが行なえるという所
謂「部分はんだ付け」が採用されていた。
されたプリント基板を一般のプリント基板のはんだ付け
に使用する自動はんだ付け装置ではんだ付けすると、表
面実装部品やコネクターに問題が起きてしまう。つまり
自動はんだ付け装置では、裏面全面にフラックス塗布を
行ない、裏面全面を予備加熱し、そして裏面全面に溶融
はんだを接触させるため、裏面に表面実装部品を搭載し
たプリント基板では、表面実装部品が高温となった溶融
はんだと接触して機能劣化や熱損傷をおこし、また裏面
に取り付けられたコネクターはジャックの挿入孔に溶融
はんだが侵入してコネクターとしてまったく使用不能に
してしまう。そこで従来よりプリント基板の必要箇所だ
けに溶融はんだを接触させるとともに、不要箇所には熱
影響を及ばすことがなくはんだ付けが行なえるという所
謂「部分はんだ付け」が採用されていた。
【０００５】部分はんだ付けに使用する部分噴流はんだ
槽は、図１１に示すように部分噴流はんだ槽４の中に噴
流ポンプ５と多数のノズル６…が設置されており、また
内部には図示しないヒーターではんだ７が溶融状態に保
たれている。ノズルの設置位置は、図３に示すプリント
基板１のはんだ付け群３…と一致したところである。
槽は、図１１に示すように部分噴流はんだ槽４の中に噴
流ポンプ５と多数のノズル６…が設置されており、また
内部には図示しないヒーターではんだ７が溶融状態に保
たれている。ノズルの設置位置は、図３に示すプリント
基板１のはんだ付け群３…と一致したところである。
【０００６】ここで従来の部分はんだ付け方法を図１２
〜１６で説明する。
〜１６で説明する。
【０００７】図１２：フラックス塗布工程
プリント基板１を図示しない搬送装置でフラクサーFま
で搬送し、はんだ付け群と噴霧ノズルを一致させる。そ
の位置で噴霧ノズル８からフラックス６を噴霧して、は
んだ付け群にフラックスを塗布する。このとき噴霧ノズ
ルだけであるとフラックスが広い範囲に広がって噴霧さ
れるため、噴霧ノズルを囲い９で囲って噴霧方向と噴霧
領域を制御する。
で搬送し、はんだ付け群と噴霧ノズルを一致させる。そ
の位置で噴霧ノズル８からフラックス６を噴霧して、は
んだ付け群にフラックスを塗布する。このとき噴霧ノズ
ルだけであるとフラックスが広い範囲に広がって噴霧さ
れるため、噴霧ノズルを囲い９で囲って噴霧方向と噴霧
領域を制御する。
【０００８】図１３：予備加熱工程
次いでやはり図示しない搬送装置でプリント基板をプリ
ヒーターPまで搬送して、プリヒーターPの熱風吹き出し
口１０とプリント基板のはんだ付け群が一致したところ
で停止する。そこでプリヒーターPの熱風吹き出し口１
０から熱風をプリント基板のはんだ付け群に当てて予備
加熱を行なう。
ヒーターPまで搬送して、プリヒーターPの熱風吹き出し
口１０とプリント基板のはんだ付け群が一致したところ
で停止する。そこでプリヒーターPの熱風吹き出し口１
０から熱風をプリント基板のはんだ付け群に当てて予備
加熱を行なう。
【０００９】図１４：プリント基板の位置設定工程
はんだ付け群の予備加熱が終了したならば、プリント基
板１をはんだ槽Sに搬送し、はんだ槽の噴流ノズル１１
とプリント基板のはんだ付け群を一致させて停止する。
このときプリント基板１と噴流ノズル１１の上端との間
隙は、噴流ノズルから噴流した溶融はんだ７がプリント
基板に接触後、噴流ノズル１１の外方に充分流出できる
間隙とする。
板１をはんだ槽Sに搬送し、はんだ槽の噴流ノズル１１
とプリント基板のはんだ付け群を一致させて停止する。
このときプリント基板１と噴流ノズル１１の上端との間
隙は、噴流ノズルから噴流した溶融はんだ７がプリント
基板に接触後、噴流ノズル１１の外方に充分流出できる
間隙とする。
【００１０】図１５：はんだの付着工程
噴流ノズル１１から溶融はんだ７を噴流させてはんだ付
け群に当て、はんだ付け群のはんだ付け部にはんだを付
着させる。従来の部分はんだ付けに用いられていた噴流
ノズルは図１７に示すようにはんだ付け群と略同一形状
となった単なる筒状のものであった。従って、噴流ノズ
ルから噴流された溶融はんだは、噴流後、噴流ノズルか
ら外方に流出しなければならないものであった。
け群に当て、はんだ付け群のはんだ付け部にはんだを付
着させる。従来の部分はんだ付けに用いられていた噴流
ノズルは図１７に示すようにはんだ付け群と略同一形状
となった単なる筒状のものであった。従って、噴流ノズ
ルから噴流された溶融はんだは、噴流後、噴流ノズルか
ら外方に流出しなければならないものであった。
【００１１】図１６：プリント基板の移動工程
はんだ付け群のはんだ付け部にはんだを付着させた後、
噴流ノズル１１内の溶融はんだ７をはんだ槽の液面まで
さげる。ここではんだ付け部に付着した溶融はんだが完
全に凝固するまで待ち、はんだが凝固したならばプリン
ト基板を図示しない冷却装置に移動させて、さらにプリ
ント基板の温度を下げる。
噴流ノズル１１内の溶融はんだ７をはんだ槽の液面まで
さげる。ここではんだ付け部に付着した溶融はんだが完
全に凝固するまで待ち、はんだが凝固したならばプリン
ト基板を図示しない冷却装置に移動させて、さらにプリ
ント基板の温度を下げる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで従来の部分は
んだ付け方法でプリント基板のはんだ付けを行なうと、
はんだ付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物な
どが付着したり、はんだ付け部にツララやブリッジが発
生したり、はんだ付け部にはんだが完全に付着しない未
はんだが発生したり、さらには多層基板のスルーホール
内にはんだが充分に侵入していかなかったりする等の問
題があった。本発明は、これらの問題を解決することが
できる部分はんだ付け方法を提供することにある。
んだ付け方法でプリント基板のはんだ付けを行なうと、
はんだ付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物な
どが付着したり、はんだ付け部にツララやブリッジが発
生したり、はんだ付け部にはんだが完全に付着しない未
はんだが発生したり、さらには多層基板のスルーホール
内にはんだが充分に侵入していかなかったりする等の問
題があった。本発明は、これらの問題を解決することが
できる部分はんだ付け方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記従来
の部分はんだ付け方法における問題点について鋭意検討
を重ねた結果、次のようなことが分かった。つまりはん
だ付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着
するのは、従来のはんだ付け方法では、はんだ付け時に
噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、はんだ付け群
に接触させた後、噴流ノズル内の溶融はんだをはんだ槽
の液面まで下げる。このとき噴流ノズルの内側に接触し
ていた溶融はんだが噴流ノズルの内側にこびり付き、そ
れが時間の経過とともに酸化されて酸化物となる。また
はんだ付け部に塗布されていたフラックスが噴流ノズル
内に付着し、それが溶融はんだで加熱されて炭化物とな
ってやはり噴流ノズルの内側に付着する。そして次のプ
リント基板のはんだ付け時にはんだ槽の液面まで下がっ
ていた溶融はんだを噴流ノズル内で上昇させると、噴流
ノズル内に付着していたはんだの酸化物やフラックスの
炭化物（以下、酸化物等という）が噴流ノズル内を上昇
する溶融はんだで剥がされ、これらがプリント基板のは
んだ付け部に付着してしまうものである。
の部分はんだ付け方法における問題点について鋭意検討
を重ねた結果、次のようなことが分かった。つまりはん
だ付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着
するのは、従来のはんだ付け方法では、はんだ付け時に
噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、はんだ付け群
に接触させた後、噴流ノズル内の溶融はんだをはんだ槽
の液面まで下げる。このとき噴流ノズルの内側に接触し
ていた溶融はんだが噴流ノズルの内側にこびり付き、そ
れが時間の経過とともに酸化されて酸化物となる。また
はんだ付け部に塗布されていたフラックスが噴流ノズル
内に付着し、それが溶融はんだで加熱されて炭化物とな
ってやはり噴流ノズルの内側に付着する。そして次のプ
リント基板のはんだ付け時にはんだ槽の液面まで下がっ
ていた溶融はんだを噴流ノズル内で上昇させると、噴流
ノズル内に付着していたはんだの酸化物やフラックスの
炭化物（以下、酸化物等という）が噴流ノズル内を上昇
する溶融はんだで剥がされ、これらがプリント基板のは
んだ付け部に付着してしまうものである。
【００１４】また従来の部分はんだ付け方法ではんだ付
け部にツララ、ブリッジ、未はんだが発生し、スルーホ
ール内への充分なはんだの侵入ができないのは、はんだ
付け時にはんだ付け部の温度が充分に上昇していないか
らである。つまり、はんだ付け部が充分に予備加熱され
ていないと、はんだ付け部に溶融はんだが接触したとき
に、溶融はんだがはんだ付け部に完全に濡れる前に凝固
してしまうため所謂濡れ不良となって、これらのはんだ
付け不良が発生する。この原因は、はんだ槽内の溶融は
んだの温度を所定の温度に保っていても、噴流ノズルか
ら噴流する溶融はんだの温度が所定の温度よりも低かっ
たり、予備加熱ではんだ付け部の温度が所定の温度にな
っていなかったりするからである。
け部にツララ、ブリッジ、未はんだが発生し、スルーホ
ール内への充分なはんだの侵入ができないのは、はんだ
付け時にはんだ付け部の温度が充分に上昇していないか
らである。つまり、はんだ付け部が充分に予備加熱され
ていないと、はんだ付け部に溶融はんだが接触したとき
に、溶融はんだがはんだ付け部に完全に濡れる前に凝固
してしまうため所謂濡れ不良となって、これらのはんだ
付け不良が発生する。この原因は、はんだ槽内の溶融は
んだの温度を所定の温度に保っていても、噴流ノズルか
ら噴流する溶融はんだの温度が所定の温度よりも低かっ
たり、予備加熱ではんだ付け部の温度が所定の温度にな
っていなかったりするからである。
【００１５】ツララやブリッジの原因としては、溶融は
んだやはんだ付け部の温度ばかりではなく、溶融はんだ
を噴流ノズルから噴流させてはんだ付け部に接触させた
後のはんだ付け部からの溶融はんだの離脱状態も影響し
ている。つまり従来は、溶融はんだをはんだ付け部に接
触させた後、早い速度で溶融はんだを噴流ノズル内では
んだ槽の液面まで下げており、この離脱があまりにも早
いためはんだ付け部にツララやブリッジが発生してしま
っていたものである。
んだやはんだ付け部の温度ばかりではなく、溶融はんだ
を噴流ノズルから噴流させてはんだ付け部に接触させた
後のはんだ付け部からの溶融はんだの離脱状態も影響し
ている。つまり従来は、溶融はんだをはんだ付け部に接
触させた後、早い速度で溶融はんだを噴流ノズル内では
んだ槽の液面まで下げており、この離脱があまりにも早
いためはんだ付け部にツララやブリッジが発生してしま
っていたものである。
【００１６】そこで本発明者らは、噴流ノズル内に酸化
物等が残っていなければ、酸化物等がはんだ付け部へ付
着しなくなり、また噴流ノズルを噴流直前に加熱すれば
噴流ノズルから噴流する溶融はんだの温度が下がらず、
そしてまたはんだ付け部の予備加熱を溶融はんだで直接
行なえば充分な予備加熱ができ、さらにまた溶融はんだ
のはんだ付け部からの離脱を段階的に行なえばツララや
ブリッジの発生がなくなること等に着目して本発明を完
成した。
物等が残っていなければ、酸化物等がはんだ付け部へ付
着しなくなり、また噴流ノズルを噴流直前に加熱すれば
噴流ノズルから噴流する溶融はんだの温度が下がらず、
そしてまたはんだ付け部の予備加熱を溶融はんだで直接
行なえば充分な予備加熱ができ、さらにまた溶融はんだ
のはんだ付け部からの離脱を段階的に行なえばツララや
ブリッジの発生がなくなること等に着目して本発明を完
成した。
【００１７】本発明は、プリント基板のはんだ付け部が
集合して形成された多数のはんだ付け群に噴流ノズルか
ら溶融はんだを噴流させてはんだ付け群のはんだ付け部
にはんだを付着させる部分はんだ付け方法において、プ
リント基板のはんだ付け部にはんだを付着させる前に噴
流ノズルから溶融はんだを噴流させて噴流ノズル内に付
着していたはんだの酸化物やフラックスの炭化物を噴流
ノズルから噴流する溶融はんだで清浄にするとともに、
噴流する溶融はんだで噴流ノズルを加熱することを特徴
とするプリント基板の部分はんだ付け方法である。
集合して形成された多数のはんだ付け群に噴流ノズルか
ら溶融はんだを噴流させてはんだ付け群のはんだ付け部
にはんだを付着させる部分はんだ付け方法において、プ
リント基板のはんだ付け部にはんだを付着させる前に噴
流ノズルから溶融はんだを噴流させて噴流ノズル内に付
着していたはんだの酸化物やフラックスの炭化物を噴流
ノズルから噴流する溶融はんだで清浄にするとともに、
噴流する溶融はんだで噴流ノズルを加熱することを特徴
とするプリント基板の部分はんだ付け方法である。
【００１８】また本発明の部分はんだ付け方法は、以下
の工程からなるものである。プリント基板のはんだ付け
部が集合して形成された多数のはんだ付け群だけにフラ
ックスを塗布する工程； はんだ付け群に塗布されたフラックスを乾燥する工
程；噴流ノズルから溶融はんだを噴流して噴流ノズル内
の清浄を行なうとともに、噴流ノズルを加熱する工程；
噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群とを一致させ
るとともに、ノズルから噴流させた溶融はんだがプリン
ト基板と噴流ノズル間から表面張力で流出しない程度の
間隔をあけてプリント基板を噴流ノズルの上方で停止す
る工程；噴流ノズルから溶融はんだを低い高さに噴流さ
せてプリント基板のはんだ付け群に軽く接触させること
によりはんだ付け群の予備加熱を行なう工程；噴流ノズ
ルから溶融はんだを前記予備加熱工程よりも高く噴流さ
せてはんだ付け群のはんだ付け部に溶融はんだを付着さ
せる工程；噴流ノズルからの噴流を所定の位置まで適宜
な速度で下げて、溶融はんだをはんだ付け部から離脱さ
せる工程；噴流ノズル内の溶融はんだをはんだ槽内の溶
融はんだの液面まで下げた後、プリント基板を噴流ノズ
ルの位置から移動する工程；からなることを特徴とする
プリント基板の部分はんだ付け方法である。
の工程からなるものである。プリント基板のはんだ付け
部が集合して形成された多数のはんだ付け群だけにフラ
ックスを塗布する工程； はんだ付け群に塗布されたフラックスを乾燥する工
程；噴流ノズルから溶融はんだを噴流して噴流ノズル内
の清浄を行なうとともに、噴流ノズルを加熱する工程；
噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群とを一致させ
るとともに、ノズルから噴流させた溶融はんだがプリン
ト基板と噴流ノズル間から表面張力で流出しない程度の
間隔をあけてプリント基板を噴流ノズルの上方で停止す
る工程；噴流ノズルから溶融はんだを低い高さに噴流さ
せてプリント基板のはんだ付け群に軽く接触させること
によりはんだ付け群の予備加熱を行なう工程；噴流ノズ
ルから溶融はんだを前記予備加熱工程よりも高く噴流さ
せてはんだ付け群のはんだ付け部に溶融はんだを付着さ
せる工程；噴流ノズルからの噴流を所定の位置まで適宜
な速度で下げて、溶融はんだをはんだ付け部から離脱さ
せる工程；噴流ノズル内の溶融はんだをはんだ槽内の溶
融はんだの液面まで下げた後、プリント基板を噴流ノズ
ルの位置から移動する工程；からなることを特徴とする
プリント基板の部分はんだ付け方法である。
【００１９】本発明の部分はんだ付け方法では、プリン
ト基板を噴流ノズルの上方で停止させたときのプリント
基板と噴流ノズル間の間隙を設けると、噴流ノズルから
溶融はんだを噴流させてはんだ付け部にはんだを付着さ
せた後、プリント基板を移動させても、プリント基板に
はんだがこびり付くことはない。この間隙は噴流ノズル
から噴流する溶融はんだがプリント基板に接触後、溶融
はんだの表面張力で噴流ノズルの外方に流出しない間隙
である。該間隙ははんだの組成によって適宜決定される
ものであるが、0.1~1.0ｍｍが適当であり、Pb-63Snはん
だでは0.3ｍｍが適している。
ト基板を噴流ノズルの上方で停止させたときのプリント
基板と噴流ノズル間の間隙を設けると、噴流ノズルから
溶融はんだを噴流させてはんだ付け部にはんだを付着さ
せた後、プリント基板を移動させても、プリント基板に
はんだがこびり付くことはない。この間隙は噴流ノズル
から噴流する溶融はんだがプリント基板に接触後、溶融
はんだの表面張力で噴流ノズルの外方に流出しない間隙
である。該間隙ははんだの組成によって適宜決定される
ものであるが、0.1~1.0ｍｍが適当であり、Pb-63Snはん
だでは0.3ｍｍが適している。
【００２０】以下、図面に基づいて本発明の部分はんだ
付け方法を説明する。図１〜８は本発明の部分はんだ付
け方法の工程を説明するものである。
付け方法を説明する。図１〜８は本発明の部分はんだ付
け方法の工程を説明するものである。
【００２１】図１：フラックス塗布工程；プリント基板
１を図示しない搬送装置でフラクサーFまで搬送し、フ
ラクサーFの周壁１２上に載置する。フラクサーFには多
数の周壁１２…がプリント基板１のはんだ付け群３と一
致したところに設置されており、該周壁の中に噴霧ノズ
ル１３が取り付けられている。本発明に使用するフラク
サーは、周壁１２の内側に該周壁よりも高さの低い隔壁
１４が立設されていて、隔壁１４には排気ダクト１５が
接続されている。噴霧ノズル１３からフラックスを霧状
にして噴霧すると、霧状フラックス１６は、はんだ付け
群だけに付着し、余分の霧状フラックスは排気ダクト１
５から排出されてプリント基板の不要な箇所には付着し
ない。
１を図示しない搬送装置でフラクサーFまで搬送し、フ
ラクサーFの周壁１２上に載置する。フラクサーFには多
数の周壁１２…がプリント基板１のはんだ付け群３と一
致したところに設置されており、該周壁の中に噴霧ノズ
ル１３が取り付けられている。本発明に使用するフラク
サーは、周壁１２の内側に該周壁よりも高さの低い隔壁
１４が立設されていて、隔壁１４には排気ダクト１５が
接続されている。噴霧ノズル１３からフラックスを霧状
にして噴霧すると、霧状フラックス１６は、はんだ付け
群だけに付着し、余分の霧状フラックスは排気ダクト１
５から排出されてプリント基板の不要な箇所には付着し
ない。
【００２２】図２：フラックス乾燥工程；はんだ付け群
だけにフラックスが塗布されたプリント基板は、図示し
ない搬送装置で乾燥装置Dに搬送され、乾燥装置の囲い
１７上に載置される。乾燥装置Dは、多数の囲い１７…
がプリント基板１のはんだ付け群３と一致したところに
設置されており、該囲いには熱風ダクト１８が接続され
ている。本発明に使用する乾燥装置は、囲い１７の内側
に該囲いよりも高さの低い隔壁１９が立設されており、
囲いの一部には排気口が開口している。熱風ダクト１８
から送られてきた熱風は、はんだ付け群に当たって、は
んだ付け群に塗布されたフラックス中の溶剤を乾燥させ
る。そして熱風ダクト１８から送られ、プリント基板の
はんだ付け群に当たった後の熱風は、排気口から排出さ
れる。
だけにフラックスが塗布されたプリント基板は、図示し
ない搬送装置で乾燥装置Dに搬送され、乾燥装置の囲い
１７上に載置される。乾燥装置Dは、多数の囲い１７…
がプリント基板１のはんだ付け群３と一致したところに
設置されており、該囲いには熱風ダクト１８が接続され
ている。本発明に使用する乾燥装置は、囲い１７の内側
に該囲いよりも高さの低い隔壁１９が立設されており、
囲いの一部には排気口が開口している。熱風ダクト１８
から送られてきた熱風は、はんだ付け群に当たって、は
んだ付け群に塗布されたフラックス中の溶剤を乾燥させ
る。そして熱風ダクト１８から送られ、プリント基板の
はんだ付け群に当たった後の熱風は、排気口から排出さ
れる。
【００２３】図３：噴流ノズル清浄・加熱工程；プリン
ト基板のはんだ付けを行なう前に噴流ノズルの清浄と加
熱を行う。はんだ槽Sにはプリント基板のはんだ付け群
と一致したところにはんだ付け群と同一形状となった多
数の噴流ノズル２０…が設置されている。本発明に使用
して好適な噴流ノズルを図９に示す。噴流ノズル２０の
一壁面２１の下部に溶融はんだの流出部２２が形成され
ている。そして噴流ノズル内には上端が噴流ノズルの上
端よりも僅か下方に位置した流動ダクト２３が設置され
ており、流出部が形成された壁面２１と流動ダクト２３
間には間隙２４が設けられている。流動ダクト２３は、
はんだ槽S内の図示しない噴流ポンプ設置部と接続され
ている。噴流ノズルの清浄と加熱は、プリント基板がは
んだ槽に到達する前、或いはプリント基板がはんだ槽に
搬送されて噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と
を一致させた位置でプリント基板を噴流ノズルの上方の
高いところで停止した状態で噴流ノズルから溶融はんだ
を噴流させる。つまりプリント基板に溶融はんだを接触
させない状態で噴流ノズル２０から溶融はんだ７を噴流
させるものである。これは前回のプリント基板のはんだ
付け後に溶融はんだをはんだ槽の溶融はんだの液面まで
下げたときに、噴流ノズルの内側に酸化物等が付着して
いて、このまま次のプリント基板のはんだ付けを行なう
と、酸化物等が溶融はんだの噴流とともにプリント基板
に付着してしまう。そこでプリント基板のはんだ付けを
行なう前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて噴流
ノズルの内側に付着していた酸化物等を溶融はんだの噴
流で清浄にするものである。このとき噴流ノズルは噴流
する溶融はんだにより加熱されるため、この後に噴流ノ
ズルから噴流する溶融はんだは、温度が下がることがな
い。
ト基板のはんだ付けを行なう前に噴流ノズルの清浄と加
熱を行う。はんだ槽Sにはプリント基板のはんだ付け群
と一致したところにはんだ付け群と同一形状となった多
数の噴流ノズル２０…が設置されている。本発明に使用
して好適な噴流ノズルを図９に示す。噴流ノズル２０の
一壁面２１の下部に溶融はんだの流出部２２が形成され
ている。そして噴流ノズル内には上端が噴流ノズルの上
端よりも僅か下方に位置した流動ダクト２３が設置され
ており、流出部が形成された壁面２１と流動ダクト２３
間には間隙２４が設けられている。流動ダクト２３は、
はんだ槽S内の図示しない噴流ポンプ設置部と接続され
ている。噴流ノズルの清浄と加熱は、プリント基板がは
んだ槽に到達する前、或いはプリント基板がはんだ槽に
搬送されて噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と
を一致させた位置でプリント基板を噴流ノズルの上方の
高いところで停止した状態で噴流ノズルから溶融はんだ
を噴流させる。つまりプリント基板に溶融はんだを接触
させない状態で噴流ノズル２０から溶融はんだ７を噴流
させるものである。これは前回のプリント基板のはんだ
付け後に溶融はんだをはんだ槽の溶融はんだの液面まで
下げたときに、噴流ノズルの内側に酸化物等が付着して
いて、このまま次のプリント基板のはんだ付けを行なう
と、酸化物等が溶融はんだの噴流とともにプリント基板
に付着してしまう。そこでプリント基板のはんだ付けを
行なう前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて噴流
ノズルの内側に付着していた酸化物等を溶融はんだの噴
流で清浄にするものである。このとき噴流ノズルは噴流
する溶融はんだにより加熱されるため、この後に噴流ノ
ズルから噴流する溶融はんだは、温度が下がることがな
い。
【００２４】図４：プリント基板の位置設定工程；噴流
ノズルの清浄と加熱が終了したならば、溶融はんだの噴
流をダクト２３より少し高い位置まで下げておく。この
ようにプリント基板の到来までの間に噴流ノズル内によ
を上昇させておくと、噴流ノズルの温度が下がらない。
その後、プリント基板をはんだ槽の噴流ノズル上の所定
の位置に搬送する。ここで言う所定の位置とは、多数の
噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と一致させる
とともに、さらに噴流ノズルとプリント基板とを一定の
間隙を設けて停止させることである。この一定の間隙と
は、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させてプリント基
板のはんだ付け群に当てたとき、溶融はんだが自己の表
面張力で噴流ノズルとプリント基板間から外方に流出し
ない間隙である。この間隙は、はんだの組成、つまりは
んだ固有の表面張力にもよるが0.1~1.0ｍｍが適当であ
る。噴流ノズルとプリント基板の間隙を大きくしてしま
うと、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させたときに溶
融はんだが噴流ノズルの外部に流出してしまい、はんだ
付け群の近傍に実装された表面実装部品やコネクター等
の不要な箇所にはんだが付着してしまう。しかるに噴流
ノズルとプリント基板間の間隙を設けることなくプリン
ト基板を噴流ノズルに直接載置してしまうと、溶融はん
だを噴流させてはんだ付け部にはんだを付着させた後、
溶融はんだの噴流を止めてからプリント基板を噴流ノズ
ルから移動させると、プリント基板には噴流ノズルと同
一形状のはんだがこびり付いてしまう。この原因は、噴
流ノズル内の溶融はんだを下方に下げたときに、噴流ノ
ズルの上端が冷えるため、ここに残ったはんだがプリン
ト基板にこびり付いてしまうからである。
ノズルの清浄と加熱が終了したならば、溶融はんだの噴
流をダクト２３より少し高い位置まで下げておく。この
ようにプリント基板の到来までの間に噴流ノズル内によ
を上昇させておくと、噴流ノズルの温度が下がらない。
その後、プリント基板をはんだ槽の噴流ノズル上の所定
の位置に搬送する。ここで言う所定の位置とは、多数の
噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と一致させる
とともに、さらに噴流ノズルとプリント基板とを一定の
間隙を設けて停止させることである。この一定の間隙と
は、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させてプリント基
板のはんだ付け群に当てたとき、溶融はんだが自己の表
面張力で噴流ノズルとプリント基板間から外方に流出し
ない間隙である。この間隙は、はんだの組成、つまりは
んだ固有の表面張力にもよるが0.1~1.0ｍｍが適当であ
る。噴流ノズルとプリント基板の間隙を大きくしてしま
うと、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させたときに溶
融はんだが噴流ノズルの外部に流出してしまい、はんだ
付け群の近傍に実装された表面実装部品やコネクター等
の不要な箇所にはんだが付着してしまう。しかるに噴流
ノズルとプリント基板間の間隙を設けることなくプリン
ト基板を噴流ノズルに直接載置してしまうと、溶融はん
だを噴流させてはんだ付け部にはんだを付着させた後、
溶融はんだの噴流を止めてからプリント基板を噴流ノズ
ルから移動させると、プリント基板には噴流ノズルと同
一形状のはんだがこびり付いてしまう。この原因は、噴
流ノズル内の溶融はんだを下方に下げたときに、噴流ノ
ズルの上端が冷えるため、ここに残ったはんだがプリン
ト基板にこびり付いてしまうからである。
【００２５】図５：予備加熱工程；プリント基板１が噴
流ノズル上の所定の位置に置かれたならば、噴流ノズル
２０から溶融はんだ７を低い高さで噴流させ、プリント
基板１に接触させることによりプリント基板のはんだ付
け群の予備加熱を行なう。このとき噴流する溶融はんだ
の高さは後述はんだ付け時の噴流高さよりも低い高さで
ある。従来の部分はんだ付けでの予備加熱は前述のよう
に熱風で行なっていたが、熱風は熱の伝導があまりよく
ないため所定の予備加熱温度まで上げることができなか
った。本発明では、高温となった溶融はんだを直接はん
だ付け部に接触させて予備加熱を行なうため、はんだ付
け部は早急に加熱され短時間で所定の予備加熱温度まで
上昇させることができる。
流ノズル上の所定の位置に置かれたならば、噴流ノズル
２０から溶融はんだ７を低い高さで噴流させ、プリント
基板１に接触させることによりプリント基板のはんだ付
け群の予備加熱を行なう。このとき噴流する溶融はんだ
の高さは後述はんだ付け時の噴流高さよりも低い高さで
ある。従来の部分はんだ付けでの予備加熱は前述のよう
に熱風で行なっていたが、熱風は熱の伝導があまりよく
ないため所定の予備加熱温度まで上げることができなか
った。本発明では、高温となった溶融はんだを直接はん
だ付け部に接触させて予備加熱を行なうため、はんだ付
け部は早急に加熱され短時間で所定の予備加熱温度まで
上昇させることができる。
【００２６】図６：はんだ付着工程；プリント基板の予
備加熱後、噴流ノズル２０からの溶融はんだ７の噴流高
さを高くしてはんだ付け部へのはんだの付着を行う。溶
融はんだの噴流高さを高くすることにより、溶融はんだ
はスルーホール内に充分に侵入し、またプリント基板の
はんだ付け部とリードとに溶融はんだが完全に濡れるよ
うになって未はんだを発生させなくなる。
備加熱後、噴流ノズル２０からの溶融はんだ７の噴流高
さを高くしてはんだ付け部へのはんだの付着を行う。溶
融はんだの噴流高さを高くすることにより、溶融はんだ
はスルーホール内に充分に侵入し、またプリント基板の
はんだ付け部とリードとに溶融はんだが完全に濡れるよ
うになって未はんだを発生させなくなる。
【００２７】図７：溶融はんだの離脱工程；はんだ付け
群のはんだ付け部へのはんだの付着が終了したならば、
噴流ノズル２０内の溶融はんだ７を少し下げてはんだ付
け部から離脱させる。このときの溶融はんだの降下速度
ははんだ付け部にツララやブリッジが発生しない程度の
速度にする。
群のはんだ付け部へのはんだの付着が終了したならば、
噴流ノズル２０内の溶融はんだ７を少し下げてはんだ付
け部から離脱させる。このときの溶融はんだの降下速度
ははんだ付け部にツララやブリッジが発生しない程度の
速度にする。
【００２８】図８：プリント基板の移動工程；プリント
基板１のはんだ付け部から溶融はんだを離脱させた後、
溶融はんだをはんだ槽S内の溶融はんだ液面まで降下さ
せる。そしてはんだ付け部に付着した溶融はんだが完全
に固まったならば、プリント基板を図示しない冷却領域
に搬送して、ここで完全に冷却を行なう。
基板１のはんだ付け部から溶融はんだを離脱させた後、
溶融はんだをはんだ槽S内の溶融はんだ液面まで降下さ
せる。そしてはんだ付け部に付着した溶融はんだが完全
に固まったならば、プリント基板を図示しない冷却領域
に搬送して、ここで完全に冷却を行なう。
【００２９】本発明の部分はんだ付け方法でテレビゲー
ム用制御盤に使用する多層のプリント基板のはんだ付け
を行った。該プリント基板には表面にPGAやデュアルパ
ッケージ等の電子部品が搭載され、裏面に表面実装部品
とコネクターが取り付けられており、また多数のスルー
ホールが穿設されていた。PGAやデュアルパッケージの
リードはプリント基板の表面から裏面に挿通しており、
裏面で多数のはんだ付け部がはんだ付け群となってい
る。
ム用制御盤に使用する多層のプリント基板のはんだ付け
を行った。該プリント基板には表面にPGAやデュアルパ
ッケージ等の電子部品が搭載され、裏面に表面実装部品
とコネクターが取り付けられており、また多数のスルー
ホールが穿設されていた。PGAやデュアルパッケージの
リードはプリント基板の表面から裏面に挿通しており、
裏面で多数のはんだ付け部がはんだ付け群となってい
る。
【００３０】プリント基板を搬送装置で搬送し、フラク
サーでフラックス塗布、乾燥装置の熱風でフラックスの
溶剤を乾燥させ、この間、はんだ槽では溶融はんだを１
秒間噴流させて噴流ノズルの清浄と噴流ノズルの加熱を
行なった。その後、噴流ノズルからの噴流を噴流ノズル
上端から1.5ｍｍ下げて待機状態にしておき、プリント
基板をはんだ槽に搬送してから、噴流ノズルとプリント
基板の間隙を0.3ｍｍにしてプリント基板を停止させ
た。
サーでフラックス塗布、乾燥装置の熱風でフラックスの
溶剤を乾燥させ、この間、はんだ槽では溶融はんだを１
秒間噴流させて噴流ノズルの清浄と噴流ノズルの加熱を
行なった。その後、噴流ノズルからの噴流を噴流ノズル
上端から1.5ｍｍ下げて待機状態にしておき、プリント
基板をはんだ槽に搬送してから、噴流ノズルとプリント
基板の間隙を0.3ｍｍにしてプリント基板を停止させ
た。
【００３１】次に噴流ノズルから溶融はんだを噴流ノズ
ルの上端から1.0ｍｍの高さまで噴流させる状態にして
プリント基板のはんだ付け群に溶融はんだを１秒間接触
させることによりはんだ付け群の予備加熱を行ない、そ
の後、噴流ノズルからの溶融はんだの噴流高さを２ｍｍ
の高さまで噴流させる状態にして２秒間噴流させて、は
んだ付け部にはんだの付着を行った。
ルの上端から1.0ｍｍの高さまで噴流させる状態にして
プリント基板のはんだ付け群に溶融はんだを１秒間接触
させることによりはんだ付け群の予備加熱を行ない、そ
の後、噴流ノズルからの溶融はんだの噴流高さを２ｍｍ
の高さまで噴流させる状態にして２秒間噴流させて、は
んだ付け部にはんだの付着を行った。
【００３２】そして噴流ノズルからの溶融はんだの噴流
を噴流ノズル上端から３mm下方までゆっくり下げ、ここ
で0.1秒間保持してから溶融はんだをはんだ槽の液面ま
で降下させた。その後、プリント基板を冷却装置に搬送
し充分に冷却を行なった。
を噴流ノズル上端から３mm下方までゆっくり下げ、ここ
で0.1秒間保持してから溶融はんだをはんだ槽の液面ま
で降下させた。その後、プリント基板を冷却装置に搬送
し充分に冷却を行なった。
【００３３】上記本発明のはんだ付け方法ではんだ付け
を行なったプリント基板を観察したところ、はんだ付け
部への酸化物等の付着、はんだ付け部でのツララ、ブリ
ッジ、未はんだの発生は皆無であり、またスルーホール
内にははんだが完全に侵入していた。一方、従来のはん
だ付け方法で同一のプリント基板のはんだ付けを行なっ
たところ、はんだ付け部に酸化物等が付着しており、ま
たツララ、ブリッジ、未はんだも発生していたばかりで
なく、スルーホール内にもはんだが充分に侵入していな
かった。
を行なったプリント基板を観察したところ、はんだ付け
部への酸化物等の付着、はんだ付け部でのツララ、ブリ
ッジ、未はんだの発生は皆無であり、またスルーホール
内にははんだが完全に侵入していた。一方、従来のはん
だ付け方法で同一のプリント基板のはんだ付けを行なっ
たところ、はんだ付け部に酸化物等が付着しており、ま
たツララ、ブリッジ、未はんだも発生していたばかりで
なく、スルーホール内にもはんだが充分に侵入していな
かった。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によればプ
リント基板のはんだ付け時に、はんだ付け部に酸化物等
が付着しないため、はんだ付け後の外観が優れたものと
なり、しかもはんだ付け部でのツララやブリッジの発
生、そして未はんだも発生しないばかりでなく、スルー
ホール内にもはんだが完全に侵入するため信頼性にも優
れたはんだ付け部が得られるものである。
リント基板のはんだ付け時に、はんだ付け部に酸化物等
が付着しないため、はんだ付け後の外観が優れたものと
なり、しかもはんだ付け部でのツララやブリッジの発
生、そして未はんだも発生しないばかりでなく、スルー
ホール内にもはんだが完全に侵入するため信頼性にも優
れたはんだ付け部が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の部分はんだ付け方法のフラックス塗布
工程
工程
【図２】本発明の部分はんだ付け方法のフラックス乾燥
工程
工程
【図３】本発明の部分はんだ付け方法の噴流ノズル清浄
・加熱工程
・加熱工程
【図４】本発明の部分はんだ付け方法のプリント基板位
置設定工程
置設定工程
【図５】本発明の部分はんだ付け方法の予備加熱工程
【図６】本発明の部分はんだ付け方法のはんだ付着工程
【図７】本発明の部分はんだ付け方法の溶融はんだの離
脱工程
脱工程
【図８】本発明の部分はんだ付け方法のプリント基板の
移動工程
移動工程
【図９】本発明の部分はんだ付け方法に使用する噴流ノ
ズルの斜視図
ズルの斜視図
【図１０】プリント基板の裏面
【図１１】部分はんだ付け方法に使用するはんだ槽の平
面図
面図
【図１２】従来の部分はんだ付け方法のフラックス工程
【図１３】従来の部分はんだ付け方法の予備加熱工程
【図１４】従来の部分はんだ付け方法のプリント基板の
位置設定工程
位置設定工程
【図１５】従来の部分はんだ付け方法のはんだ付着工程
【図１６】従来の部分はんだ付け方法のプリント基板の
移動工程
移動工程
【図１７】従来の部分はんだ付け方法に使用する噴流ノ
ズルの斜視図
ズルの斜視図
７ 溶融はんだ
２０ 噴流ノズル
S はんだ槽
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１４年８月８日（２００２．８．８）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】また本発明の部分はんだ付け方法は、以下
の工程からなるものである。プリント基板のはんだ付け
部が集合して形成された多数のはんだ付け群だけにフラ
ックスを塗布する工程；はんだ付け群に塗布されたフラ
ックスを乾燥する工程；噴流ノズルから溶融はんだを噴
流して噴流ノズル内の清浄を行なうとともに、噴流ノズ
ルを加熱する工程；噴流ノズルとプリント基板のはんだ
付け群とを一致させるとともに、ノズルから噴流させた
溶融はんだがプリント基板と噴流ノズル間から表面張力
で流出しない程度の間隔をあけてプリント基板を噴流ノ
ズルの上方で停止する工程；噴流ノズルから溶融はんだ
を低い高さに噴流させてプリント基板のはんだ付け群に
軽く接触させることによりはんだ付け群の予備加熱を行
なう工程；噴流ノズルから溶融はんだを前記予備加熱工
程よりも高く噴流させてはんだ付け群のはんだ付け部に
溶融はんだを付着させる工程；噴流ノズルからの噴流を
所定の位置まで適宜な速度で下げて、溶融はんだをはん
だ付け部から離脱させる工程；噴流ノズル内の溶融はん
だをはんだ槽内の溶融はんだの液面まで下げた後、プリ
ント基板を噴流ノズルの位置から移動する工程；からな
ることを特徴とするプリント基板の部分はんだ付け方法
である。
の工程からなるものである。プリント基板のはんだ付け
部が集合して形成された多数のはんだ付け群だけにフラ
ックスを塗布する工程；はんだ付け群に塗布されたフラ
ックスを乾燥する工程；噴流ノズルから溶融はんだを噴
流して噴流ノズル内の清浄を行なうとともに、噴流ノズ
ルを加熱する工程；噴流ノズルとプリント基板のはんだ
付け群とを一致させるとともに、ノズルから噴流させた
溶融はんだがプリント基板と噴流ノズル間から表面張力
で流出しない程度の間隔をあけてプリント基板を噴流ノ
ズルの上方で停止する工程；噴流ノズルから溶融はんだ
を低い高さに噴流させてプリント基板のはんだ付け群に
軽く接触させることによりはんだ付け群の予備加熱を行
なう工程；噴流ノズルから溶融はんだを前記予備加熱工
程よりも高く噴流させてはんだ付け群のはんだ付け部に
溶融はんだを付着させる工程；噴流ノズルからの噴流を
所定の位置まで適宜な速度で下げて、溶融はんだをはん
だ付け部から離脱させる工程；噴流ノズル内の溶融はん
だをはんだ槽内の溶融はんだの液面まで下げた後、プリ
ント基板を噴流ノズルの位置から移動する工程；からな
ることを特徴とするプリント基板の部分はんだ付け方法
である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２４】図４：プリント基板の位置設定工程；噴流
ノズルの清浄と加熱が終了したならば、溶融はんだの噴
流をダクト２３より少し高い位置まで下げておく。この
ようにプリント基板の到来までの間に噴流ノズル内に溶
融はんだを上昇させておくと、噴流ノズルの温度が下が
らない。その後、プリント基板をはんだ槽の噴流ノズル
上の所定の位置に搬送する。ここで言う所定の位置と
は、多数の噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と
一致させるとともに、さらに噴流ノズルとプリント基板
とを一定の間隙を設けて停止させることである。この一
定の間隙とは、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて
プリント基板のはんだ付け群に当てたとき、溶融はんだ
が自己の表面張力で噴流ノズルとプリント基板間から外
方に流出しない間隙である。この間隙は、はんだの組
成、つまりはんだ固有の表面張力にもよるが0.1~1.0ｍ
ｍが適当である。噴流ノズルとプリント基板の間隙を大
きくしてしまうと、噴流ノズルから溶融はんだを噴流さ
せたときに溶融はんだが噴流ノズルの外部に流出してし
まい、はんだ付け群の近傍に実装された表面実装部品や
コネクター等の不要な箇所にはんだが付着してしまう。
しかるに噴流ノズルとプリント基板間の間隙を設けるこ
となくプリント基板を噴流ノズルに直接載置してしまう
と、溶融はんだを噴流させてはんだ付け部にはんだを付
着させた後、溶融はんだの噴流を止めてからプリント基
板を噴流ノズルから移動させると、プリント基板には噴
流ノズルと同一形状のはんだがこびり付いてしまう。こ
の原因は、噴流ノズル内の溶融はんだを下方に下げたと
きに、噴流ノズルの上端が冷えるため、ここに残ったは
んだがプリント基板にこびり付いてしまうからである。
ノズルの清浄と加熱が終了したならば、溶融はんだの噴
流をダクト２３より少し高い位置まで下げておく。この
ようにプリント基板の到来までの間に噴流ノズル内に溶
融はんだを上昇させておくと、噴流ノズルの温度が下が
らない。その後、プリント基板をはんだ槽の噴流ノズル
上の所定の位置に搬送する。ここで言う所定の位置と
は、多数の噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群と
一致させるとともに、さらに噴流ノズルとプリント基板
とを一定の間隙を設けて停止させることである。この一
定の間隙とは、噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて
プリント基板のはんだ付け群に当てたとき、溶融はんだ
が自己の表面張力で噴流ノズルとプリント基板間から外
方に流出しない間隙である。この間隙は、はんだの組
成、つまりはんだ固有の表面張力にもよるが0.1~1.0ｍ
ｍが適当である。噴流ノズルとプリント基板の間隙を大
きくしてしまうと、噴流ノズルから溶融はんだを噴流さ
せたときに溶融はんだが噴流ノズルの外部に流出してし
まい、はんだ付け群の近傍に実装された表面実装部品や
コネクター等の不要な箇所にはんだが付着してしまう。
しかるに噴流ノズルとプリント基板間の間隙を設けるこ
となくプリント基板を噴流ノズルに直接載置してしまう
と、溶融はんだを噴流させてはんだ付け部にはんだを付
着させた後、溶融はんだの噴流を止めてからプリント基
板を噴流ノズルから移動させると、プリント基板には噴
流ノズルと同一形状のはんだがこびり付いてしまう。こ
の原因は、噴流ノズル内の溶融はんだを下方に下げたと
きに、噴流ノズルの上端が冷えるため、ここに残ったは
んだがプリント基板にこびり付いてしまうからである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正内容】
【図２】
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 沼田 主税
東京都足立区千住橋戸町23番地 千住金属
工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4E080 AA01 BA09 CB02
5E319 AA02 AA03 AA08 AB01 AB05
AC01 CC24 CD04 CD21 CD31
CD35 GG03 GG05
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板のはんだ付け部が集合して形
成された多数のはんだ付け群に噴流ノズルから溶融はん
だを噴流させてはんだ付け群のはんだ付け部にはんだを
付着させる部分はんだ付け方法において、プリント基板
のはんだ付け部にはんだを付着させる前に噴流ノズルか
ら溶融はんだを噴流させて噴流ノズル内に付着していた
はんだの酸化物やフラックスの炭化物を噴流ノズルから
噴流する溶融はんだで清浄にするとともに、噴流する溶
融はんだで噴流ノズルを加熱することを特徴とするプリ
ント基板の部分はんだ付け方法。 - 【請求項２】プリント基板のはんだ付け部が集合して形
成された多数のはんだ付け群だけにフラックスを塗布す
る工程； はんだ付け群に塗布されたフラックスを乾燥する工
程；噴流ノズルから溶融はんだを噴流して噴流ノズル内
の清浄を行なうとともに、噴流ノズルを加熱する工程；
噴流ノズルとプリント基板のはんだ付け群とを一致させ
るとともに、ノズルから噴流させた溶融はんだがプリン
ト基板と噴流ノズル間から表面張力で流出しない程度の
間隔をあけてプリント基板を噴流ノズルの上方で停止す
る工程；噴流ノズルから溶融はんだを低い高さに噴流さ
せてプリント基板のはんだ付け群に軽く接触させること
によりはんだ付け群の予備加熱を行なう工程；噴流ノズ
ルから溶融はんだを前記予備加熱工程よりも高く噴流さ
せてはんだ付け群のはんだ付け部に溶融はんだを付着さ
せる工程；噴流ノズルからの噴流を所定の位置まで適宜
な速度で下げて、溶融はんだをはんだ付け部から離脱さ
せる工程；噴流ノズル内の溶融はんだをはんだ槽内の溶
融はんだの液面まで下げた後、プリント基板を噴流ノズ
ルの位置から移動する工程；からなることを特徴とする
プリント基板の部分はんだ付け方法。 - 【請求項３】前記プリント基板を噴流ノズルの上方で停
止させたときのプリント基板と噴流ノズル間の間隙は、
0.1~1mmであることを特徴とする請求項２記載のプリン
ト基板の部分はんだ付け方法。
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