JP2000052031A - 電子部品の予備はんだ付け装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】チップ素子を回路基板の上にはんだマウントす
るはんだ付け工程の途上で、チップ素子のはんだ付け面
を下に向けて予備はんだを施す装置として、動作性能，
耐久性に優れた新規な予備はんだ付け装置を提供する。 【解決手段】溶融はんだ１６を貯留するはんだ槽１１ａ
と、はんだ槽の上部に設置した溶融はんだの吐出ヘッド
１１ｂと、該吐出ヘッドに通じる槽内のはんだ供給路１
１ｄに連ねて槽内に浸漬配備したプランジャポンプ１
７，およびはんだ供給弁機構１８とで予備はんだ付け装
置１１を構成し、プランジャポンプと供給弁機構との連
繋動作により、供給弁機構を通じて槽内からはんだ供給
路に取り込んだ溶融はんだをプランジャポンプにより定
量ずつ吐出ヘッドに圧送してその上面に球状のはんだボ
ール１６ａを吐出し、はんだ付け面を下に向けて吐出ヘ
ッドの上に下降移動するチップ素子２と接触によりはん
だボールをチップ素子に転着させて予備はんだ付けを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、パワートランジ
スタモジュールなどを対象に、その回路基板に用いるセ
ラミックス基板（例えばセラミックス板に銅箔を直接接
合したダイレクト・ボンディング・カッパー（Direct B
onded Copper) 基板に半導体チップ( ベアチップ) を含
む各種の電子部品（チップ素子）をはんだマウントする
はんだ付け工程で、チップ素子のはんだ付け面に予備は
んだを施す予備はんだ付け装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】まず、頭記のパワートランジスタモジュ
ールを例に、その回路基板に半導体チップをはんだマウ
ントした組立構造を図４に示す。図において、１はセラ
ミックス板１ａの主面に銅箔（導体パターン）１ｂを接
合した回路基板（セラミックス基板）、２は回路基板１
の上にはんだマウントしたパワートランジスタのチップ
素子（ベアチップ）で、該チップ素子２の下面にははん
だ付け面となる電極が形成されており、両者間がはんだ
３（例えばＰｂ９８％─Ｓｎ２％（融点３２２℃）、Ｐ
ｂ９５％─Ｓｎ５％（融点３１４℃）、Ｐｂ９３．５％
─Ｓｎ５％−Ａｇ１．５％（融点２９６℃）で接合され
ている。

【０００３】ここで、前記の回路基板１にチップ素子２
をはんだマウントする方法として、従来では回路基板１
とチップ素子２との間にはんだ箔を挟み込んでカーボン
治具などでチップ素子２を位置決め保持し、これを還元
性雰囲気のコンベヤ炉内に搬入し、加熱，冷却工程を経
てはんだを溶融，凝固させてはんだ付けする方法が広く
採用されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したは
んだマウント方法では次記のような問題点がある。すな
わち、前記方法では回路基板，チップ素子，はんだ箔を
治具に挿入する作業は人手作業に頼っているために作業
能率が低く、またその取扱いで汚れが生じるほか、炉内
での昇温，降温に時間がかかってはんだ付け処理のリー
ドタイムが長く、かつチップ素子に加わる熱ストレスも
大きい。さらに、回路基板とチップ素子との間にはんだ
箔を重ねて治具に組み込む作業は大気中で行うことか
ら、還元性雰囲気のコンベヤ炉内に搬入して加熱して
も、部品同士が重なり合ったはんだ付け面の酸化膜には
還元作用が十分に働かず、かつはんだ付け面の吸着ガ
ス、水分の除去も不十分となるために、溶融はんだに対
する「濡れ性」が低下し、これが原因ではんだ接合層内
にボイドが多く発生し、これがチップ素子と回路基板と
の間の伝熱性を低めて通電時に発熱するチップ素子の放
熱性を低下させる大きな原因となる。

【０００５】そこで、前記問題の対策として、還元性雰
囲気のコンベヤ炉に搬入した回路基板をその搬送経路の
前半ではんだ付け温度に加熱しておき、一方、チップ素
子については、そのはんだ付け面（チップ素子の下面）
にあらかじめ還元性雰囲気内で予備はんだを施した上で
前記のコンベヤ炉内に搬入し、ここでチップ素子を上方
から回路基板の上に下降して重ね合わせた状態で予備は
んだを再溶融させてチップ素子を基板上にはんだマウン
トした後、コンベヤ炉の後半の搬送経路途上で冷却して
はんだを凝固させるようにしたはんだ付け方式が提唱さ
れている。

【０００６】次に、前記のはんだ付け方式に基づくはん
だ付け装置（チップマウンタ）のシステム概要を図５，
図６で説明する。まず、図５(a),(b) において、はんだ
付け装置は、はんだ付け炉を構成したトンネル状主チャ
ンバー４と、主チャンバー４の入口，出口側に敷設した
基板搬入，搬出用コンベヤ５，６と、主チャンバー４の
入口側で先記した回路基板１を１個ずつ搬入コンベヤ５
に供給するローダ７と、出口側でチップ素子２とはんだ
付された回路基板を搬出コンベヤ６から取り出すアンロ
ーダ８と、主チャンバー４の中央部に設定したはんだ付
け部９から側方に引出したチップ素子搬入用の分岐チャ
ンバー１０と、分岐チャンバー１０の中に設置した予備
はんだ付け装置１１と、はんだ付け面を下に向けてチッ
プ素子２を真空チャックに吸着保持し、かつ分岐チャン
バー１０の入口側から予備はんだ付け装置１１を経由し
て主チャンバー４のはんだ付け部９へ移送する昇降ユニ
ット付きのチップ搬送機構１２と、分岐チャンバー１０
の入口側でチップ素子２を１個ずつチップ搬送機構１２
に受け渡すチップ用ローダ１３と、主チャンバー４内の
搬送経路に沿って炉内底部側に敷設したホットプレート
（リフロー熱源）１４，冷却ブロック１５とからなる。
ここで、ホットプレート１４は、各ブロックごとに電熱
ヒータ１４ａを内蔵して主チャンバー４の入口と中間の
はんだ付け部９との間の加熱ゾーンに配列されている。
これに対して冷却ブロック１５は水冷式の冷却管１５ａ
を内蔵してはんだ付け部９とチャンバー出口との間の冷
却ゾーンに配列されている。かかる構成で主チャンバー
４の入口に搬入された回路基板２は、ウォーキングビー
ム式搬送機構（図示せず）により加熱ブロック１４，冷
却ブロック１５の間を乗り継いで出口側に搬送されてい
る。

【０００７】また、主チャンバー４にはその入口側から
窒素と水素の混合ガスを吹き込み、前半の昇温ゾーンで
は還元性ガス雰囲気に、また後半の降温ゾーンでは窒素
ガスを流して基板１のはんだ付け面の酸化を防ぎ、併せ
て回路基板１のはんだ付け面に生成した酸化膜を還元除
去してはんだの「濡れ性」を確保するようにしている。
また、分岐チャンバー１０の内部には、主チャンバー４
と同様に窒素と水素の混合ガス，あるいは窒素ガスを吹
き込んで不酸化性雰囲気に保ち、チップ素子２に施した
予備はんだ層の酸化を防止している。

【０００８】さらに、前記した加熱ブロック１４，冷却
ブロック１５は各ブロックごとに温度管理を行い、ブロ
ックの上を乗り継いで炉内搬送される回路基板１が昇温
→降温の経過を辿るようにしており、はんだ付け部９で
は基板の温度がはんだ付け温度よりも多少高くなるよう
に設定し、主チャンバー４の出口では例えば５０℃程度
に設定されている。なお、前記構成のはんだ付け装置
は、タクトシステムを組んで運転制御部からの指令によ
り各工程を全自動で運転制御するようにしており、特に
回路基板を加熱，冷却ブロック間に乗り継いで搬送する
際には、基板を各ブロックの上に受け渡した状態で数十
秒程度停止して予熱，冷却を行うようにしている。

【０００９】そして、ローダ７によりはんだ付け面を上
に向けて回路基板１を１個ずつ搬入コンベヤ５に供給す
ると、回路基板１は主チャンバー４の中に進入して加熱
ブロック１４に受け渡された後、加熱ブロック１４の間
を間欠的に乗り継いではんだ付け部９へ搬送され、ここ
で後記のようにチップ素子２がはんだマウントされ、さ
らに後半に敷設した冷却ブロック１５の間を乗り継いで
出口まで炉内搬送される。

【００１０】一方、はんだ付け面を下に向けてローダ１
３により分岐チャンバー１０の入口に供給されたチップ
素子２は、チップ搬送機構１２の昇降ユニットに取付け
た予熱ヒータ付きの真空チャックに吸着保持され、続い
てチップ素子２を搬送経路の途上に配置した予備はんだ
付け装置１１まで移送し、ここでチップ素子２のはんだ
付け面に予備はんだ層を形成する。続いてチップ素子２
が分岐チャンバー１０を通じて主チャンバー４のはんだ
付け部９に搬入され、ここで予熱状態で待機して回路基
板１の上に、チップ搬送機構１２の下降操作によりチッ
プ素子２を上方から回路基板１のチップマウント位置に
重ね合わせ、予備はんだ層の面を基板１に押し付ける。
これにより、予備はんだが溶融してチップ素子２と回路
基板１との間がはんだ付けされる。その後に、チップ搬
送機構１２をチップ素子２から切り離した上で、回路基
板１をはんだ付け部９から後半の降温ゾーンに敷設した
冷却ブロック１５に受け渡し、各冷却ブロックの間を乗
り継いで主チャンバー４の出口へ搬送する。この搬送過
程では溶融したはんだが液相から固相に凝固し、さらに
出口端に到達した際には常温近くまで冷却され、主チャ
ンバー４の出口側から搬出コンベヤ６を経てアンローダ
８により取り出される。

【００１１】次に、前記の予備はんだ付け工程で用いる
予備はんだ付け装置１１の構成原理を図６に示す。すな
わち、予備はんだ付け装置１１ははんだ１６を溶融状態
に貯留するヒータ手段を備えたはんだ槽１１ａと、チッ
プ素子２の搬送経路の下方に配置した溶融はんだの吐出
ヘッド１１ｂと、はんだ槽１１ａから抽出した溶融はん
だ１６を吐出ヘッド１１ｂに向けて定量ずつ供給するポ
ンプ１１ｃとから構成する。なお、前記の吐出ヘッド１
１ｂは、セラミックス，あるいは表面が不働態化された
ステンレス鋼などのようにはんだとの「濡れ性」が低い
材料で作るものとし、そのヘッドの中央には細孔のはん
だ吐出口１１ｂ-1を開口しておく。

【００１２】そして、チップ素子２の搬送タクトにタイ
ミングを合わせてポンプ１１ｃを動作すると、はんだ槽
１１ａから溶融はんだ１６が吐出ヘッド１１ｂに送ら
れ、その吐出口１１ｂ-1を通じて上面側に吐き出された
溶融はんだの表面張力で球状を呈したはんだボール１６
ａを形成する。ここで、チップ搬送機構12の昇降ユニッ
ト１２ａを下降してその真空チャック１２ｂにはんだ付
け面を下に向けて吸着保持したチップ素子２を吐出ヘッ
ド１１ｂの上に接触させ、続いて図６(b) のように上昇
させると、前記したはんだボール１６ａがチップ素子２
のはんだ付け面に転着し、図示のように下向きに球面状
となる予備はんだ層１６ｂが付着形成される。

【００１３】このように、チップ素子２のはんだ付け面
を下に向けてここに球面状を呈する予備はんだ層１６ｂ
を形成することにより、チップ素子２を主チャンバー４
のはんだ付け部９（図５参照）に送り込み、回路基板１
の上面に重ね合わせてはんだマウントする際に、溶融し
た予備はんだ層１６ｂが中央から基板側のはんだ付け面
に押し広がるように流動するので、図４に示した組立状
態でチップ素子２を回路基板１にマウントしたはんだ３
の層内にガスの封じ込めもなく、はんだ付けの欠陥とな
るボイド発生が大幅に改善できる。

【００１４】ところで、チップマウンタとしてのはんだ
付け装置に適用する前記の予備はんだ付け装置１１につ
いては、チップ素子２の予備はんだ付け工程でチップ素
子の搬送タクトに合わせて溶融はんだ１６を清浄な状
態，かつガスの巻き込みなしに定量ずつはんだ槽１１ａ
から吐出ヘッド１１ｂに送り出せ、しかもメンテナンス
フリーで長期間の使用にも十分耐える機能，信頼性が要
求される。

【００１５】この発明は上記の点に鑑みなされたもので
あり、予備はんだ付け装置の開発に当たっての試作機の
テストなどで得た様々な知見，問題点についての考察結
果を基に、量産用として実用的にも十分耐える高性能，
高耐久性の予備はんだ付け装置を提供することを目的と
する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明によれば、チップ素子を回路基板の導体箔
パターンの上に搭載してはんだマウントするはんだ付け
工程の途上で、チップ素子のはんだ付け面を下に向けて
予備はんだを施す電子部品の予備はんだ付け装置を次の
ように構成するものとする。

【００１７】すなわち、溶融はんだを貯留するはんだ槽
と、上面に細孔のはんだ吐出口を開口してはんだ槽の上
部に設置した溶融はんだの吐出ヘッドと、該吐出ヘッド
に通じる槽内のはんだ供給路に連ねて溶融はんだの液面
下に浸漬配備したはんだ供給弁機構と、前記はんだ供給
路に連通して吐出ヘッドとはんだ供給弁機構との間の経
路から分岐して配備したプランジャポンプとから構成
し、プランジャポンプとはんだ供給弁機構との連繋動作
により、弁機構を通じて槽内からはんだ供給路に取り込
んだ溶融はんだをプランジャポンプにより定量ずつ吐出
ヘッドに圧送してその上面へ球状に吐出し、上方から吐
出ヘッドの上に下降移動するチップ素子のはんだ付け面
に溶融はんだを転着させるようにする（請求項１）。

【００１８】上記構成で、プランジャポンプは例えばサ
ーボモータで駆動し、チップ素子の搬送タクトに合わせ
て往復動作させる。また、はんだ供給弁機構は例えばエ
アシリンダで開閉駆動し、プランジャポンプの動作に連
繋して開閉制御する。そして、溶融はんだの吐出行程で
は供給弁機構を閉じた上でプランジャポンプを送液方向
にストローク動作させる。これにより、はんだ供給路を
満たしている溶融はんだが吐出ヘッドに向けて圧送さ
れ、その吐出口を通じて定量の溶融はんだがヘッドの上
面側へ球状に吐き出される。一方、吐出ヘッドへの供給
後に供給弁機構を開き、続いてプランジャポンプを後退
動作させると、はんだ供給弁機構を通じてはんだ槽内か
ら液面下の清浄な溶融はんだがはんだ供給路へ補給され
るようになる。この動作をチップ素子の搬送タクトに合
わせて繰り返し行い、かつチップ素子をそのはんだ付け
面を下に向けて吐出ヘッドの上に下ろして接触させるこ
とにより、吐出ヘッドの上面に吐出した球状の溶融はん
だがチップ素子のはんだ付け面に転着される。

【００１９】また、この発明によれば、前記構成の予備
はんだ付け装置を次記のような具体的態様で構成するこ
とができる。 (1) プランジャポンプのシリンダを溶融はんだに浸漬し
て槽内に縦向きに配備し、プランジャポンプのシリンダ
内のはんだをその周囲からの伝熱で溶融状態に保つよう
にする（請求項２）。

【００２０】(2) 前項(1) において、プランジャポンプ
のプランジャ先端部にシリンダの内周壁面に密接して摺
動し合う上下複数段の径大段付き部を形成し、プランジ
ャの動作時におけるシリンダとの間のシール性を高めつ
つ、その摺動抵抗を低めてプランジャが円滑に動作する
ようにする（請求項３）。 (3) 弁機構を、周面にはんだ導入口を開口してはんだ供
給路に連通接続した弁ブロックと、該弁ブロックの周面
に被せ、その上下移動動作により前記のはんだ導入口を
開閉するキャップ状の弁シャッタとの単純な組立体で構
成し、弁ブロックと弁シャッタとの間のシール性，およ
び安定した開閉動作が得られるようにする（請求項
４）。

【００２１】(4) 前項(3) において、弁ブロックの外周
面，および弁シャッタの内周面にセラミックスをコーテ
ィングし、耐熱性と耐磨耗性を向上させる（請求項
５）。すなわち、前記構成の弁機構の摺動面を通常の金
属面のままとすると、長期間繰り返し開閉動作すると、
金属間化合物の生成より弁としての機能を果たす寿命が
短くなるが、摺動面にセラミックスをコーティングして
おくことによりこの問題が解決できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
１〜図３に示す実施例に基づいて説明する。なお、実施
例の図中で図６に対応する同一部材には同じ符号が付し
てある。まず、図１に予備はんだ付け装置の全体構造を
示す。この実施例においては、予備はんだ付け装置１１
がはんだ１６を溶融状態に貯留するはんだ槽１１ａと、
その上方を移動するチップ素子２に対向してはんだ槽１
１ａの頂部に取付けたはんだ吐出ヘッド１１ｂと、はん
だ槽内に浸漬配備したプランジャポンプ１７，およびは
んだ供給弁機構１８とからなり、かつ前記吐出ヘッド１
１ｂ，プランジャポンプ１７（図６におけるポンプ１１
ｃに対応する），供給弁機構１８の間を連通してはんだ
槽１１ａにはんだ供給路１１ｄが形成されている。

【００２３】ここで、吐出ヘッド１１ｂは図６で述べた
と同様に、セラミックスなどの溶融はんだに対する「濡
れ性」の低い材料で作られており、ヘッドの中央には細
孔のはんだ吐出口１１ｂ-1が開口している。また、吐出
ヘッド１１ｂの設置位置は、はんだ槽１１ａの槽内に貯
留した溶融はんだ１６の液面よりも数mm程度低い高さに
設定しておく。

【００２４】一方、プランジャポンプ１７はプランジャ
１７ａとそのシリンダ１７ｂとの組合せからなり、ここ
でシリンダ１７ｂは縦向きにして槽内の底部に設置し、
前記したはんだ供給路１１ｄに連通して吐出ヘッド１１
ｂと供給弁機構１８との間の中間位置に分岐して接続さ
れており、プランジャ１７ａはボールねじ１９などを介
して駆動用のサーボモータ２０に連結されている。ま
た、プランジャ１７ａの先端部には、シリンダ１７ｂと
の間で高い液密シール性を確保しつつ摺動抵抗の低減化
を図るために、図２で示すようにシリンダ１７ｂ（内径
φｄ）の内周壁面と密接して摺動し合う径大段付き部１
７ａ-1が上下に並んで複数段形成されている。なお、プ
ランジャの動作速度は２．１〜１５mm/sec程度とし、そ
の移動ストロークがサーボモータ２０を含む駆動制御系
でフィードバック制御するようにしている。

【００２５】また、はんだ供給弁機構１８は、はんだ槽
１１ａの槽内底部に設置した弁ブロック１８ａと、該弁
ブロック１８ａの上に被せて上下動するキャップ状の弁
シャッタ１８ｂとの組合せからなり、弁ブロック１８ａ
の周面には槽内のはんだ供給路１１ｄに通じるはんだ導
入口１８ａ-1が開口している。また、供給弁機構１８の
耐久性を高めるために、図３(a),(b) で示すように弁ブ
ロック１８ａの外周面，および弁シャッタ１８ｂの内周
面にはセラミックス層（窒化チタン（TiＮ），窒化クロ
ム（CrＮ）など）１８ｃを厚さ３〜５μｍ程度にコーテ
ィングし、弁部品の摺動面の耐磨耗性，耐食性を高める
ようにしている。なお、図中にはプランジャポンプ１７
のシリンダ内径をｄとした各部の寸法を表している。ま
た、弁シャッタ１８ｂはエアシリンダ２１に連結して上
下方向に駆動するようにしており、その上下駆動に合わ
せて弁シャッタ１８ｂが弁ブロック１８ａのはんだ導入
口１８ａ-1を開閉する。なお、弁シャッタ１８ｂの昇降
移動速度は、上昇行程（弁開放）で１０mm/sec以下, 下
降行程（弁閉塞）で３〜４mm/sec以下に設定するものと
する。

【００２６】かかる構成で、溶融はんだの吐出行程では
供給弁機構１８を閉じた上でプランジャポンプ１７を送
液方向にストローク動作させる。これにより、はんだ供
給路１１ｄを満たしている溶融はんだ１６が吐出ヘッド
１１ｂに向けて圧送され、その吐出口１１ｂ-1を通じて
定量の溶融はんだがヘッドの上面側へ吐き出され、ここ
に球状のはんだボール１６ａを形成する。一方、吐出ヘ
ッド１１ｂへのはんだ供給後に供給弁機構１８の弁シャ
ッタ１８ｂを上昇操作して弁機構を開放し、続いてプラ
ンジャポンプ１７のプランジャ１７ａを上方へ後退動作
させると、はんだ供給弁機構１８の弁ブロック１８ａに
開口したはんだ導入口１８ａ-1を通じてはんだ槽内から
液面下の清浄な溶融はんだがはんだ供給路１１ｄへ補給
されるようになる。

【００２７】そして、上記の動作をチップ素子２の搬送
タクトに合わせて繰り返し行い、かつチップ素子２をそ
のはんだ付け面を下に向けて吐出ヘッド１１ｂの上に下
ろして接触させることにより、吐出ヘッド１１ｂの上面
に吐出したはんだボール１６ａが図６(b) で述べたよう
にチップ素子２のはんだ付け面に転着される。また、前
記した吐出ヘッド１１ｂへのはんだ供給動作をチップ素
子２の搬送タクトに合わせて自動的に行うために、プラ
ンジャポンプ１７を駆動するサーボモータ２０，および
供給弁機構１８を開閉するエアシリンダ２１を図示され
てない運転制御部からの指令で連繋制御するようにして
いる。

【００２８】なお、前記構成になる予備はんだ付け装置
については、実際に製作した試作機で行った性能，耐久
性の評価テストからも、トラブル発生なしに長期間安定
した動作の得られることが確認されている。

【００２９】

【発明の効果】以上述べたように、この発明の構成によ
れば、チップ素子を回路基板の導体箔パターンの上に搭
載してはんだマウントするはんだ付け工程の途上で、チ
ップ素子のはんだ付け面を下に向けて予備はんだを施す
電子部品の予備はんだ付け装置として、チップ素子の搬
送タクトに合わせてはんだ槽内に蓄えた溶融はんだを清
浄な状態，かつガスの巻き込みなしに定量ずつ吐出ヘッ
ドに送り出せ、しかもメンテナンスフリーで長期間の使
用にも十分耐える機能，信頼性の高い装置を提供するこ
とができる。

【００３０】また、前記のプランジャポンプについて、
この発明の請求項２，３の構成を採用することにより、
定量の溶融はんだを吐出ヘッドに向けて円滑，かつ安定
よく圧送することができる。さらに、はんだ供給弁機構
について、この発明の請求項４，５の構成を採用するこ
とにより、はんだ槽内の溶融はんだに浸漬した状態で長
期間トラブルなしに安定した弁動作を維持できて予備は
んだ付け装置の信頼性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例による予備はんだ付け装置の
構成断面図

【図２】図１におけるプランジャポンプのプランジャ先
端部の形状図

【図３】図１におけるはんだ供給弁機構の詳細構造図で
あり、(a),(b) はそれぞれ弁シャッタ，弁ブロックの縦
断面図

【図４】パワートランジスタモジュールを例にした回路
基板とチップ素子との組立状態を表す図

【図５】この発明の予備はんだ付け装置を適用するチッ
プマウンタのシステム概要図であり、(a) は平面図、
(b) はその側視断面図

【図６】図５における予備はんだ付け装置の原理的な構
成，動作の説明図であり、(a)は予備はんだ付けの前半
工程の状態を表す図、(b) はチップ素子に予備はんだが
転着した後半工程の状態を表す図

【符号の説明】

１ 回路基板 ２ チップ素子 ３ はんだ １１ 予備はんだ付け装置 １１ａ はんだ槽 １１ｂ はんだ吐出ヘッド １１ｄ はんだ供給路 １６ 溶融はんだ １６ａ はんだボール １６ｂ 予備はんだ層 １７ プランジャポンプ １７ａ プランジャ １７ａ-1 径大段付き部 １７ｂ シリンダ １８ はんだ供給弁機構 １８ａ 弁ブロック １８ａ-1 はんだ導入口 １８ｂ 弁シャッタ １８ｃ セラミックス層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 空本 高寧 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AB05 AC01 BB04 CC23 CC28 CD25 CD28

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップ素子を回路基板の導体箔パターンの
   上に搭載してはんだマウントするはんだ付け工程の途上
   で、チップ素子のはんだ付け面を下に向けて予備はんだ
   を施す電子部品の予備はんだ付け装置であって、溶融は
   んだを貯留するはんだ槽と、上面に細孔のはんだ吐出口
   を開口してはんだ槽の上部に設置した溶融はんだの吐出
   ヘッドと、該吐出ヘッドに通じる槽内のはんだ供給路に
   連ねて溶融はんだの液面下に浸漬配備したはんだ供給弁
   機構と、前記はんだ供給路に連通して吐出ヘッドとはん
   だ供給弁機構との間の経路から分岐して配備したプラン
   ジャポンプとからなり、プランジャポンプとはんだ供給
   弁機構との連繋動作により、供給弁機構を通じて槽内か
   らはんだ供給路に取り込んだ溶融はんだをプランジャポ
   ンプにより定量ずつ吐出ヘッドに圧送してその上面へ球
   状に吐出し、上方から吐出ヘッドの上に下降移動するチ
   ップ素子のはんだ付け面に溶融はんだを転着させるよう
   にしたことを特徴とする電子部品の予備はんだ付け装
   置。
2. 【請求項２】請求項１記載の予備はんだ付け装置におい
   て、プランジャポンプを、そのシリンダを溶融はんだに
   浸漬して槽内に縦向きに配備したことを特徴とする電子
   部品の予備はんだ付け装置。
3. 【請求項３】請求項２記載の予備はんだ付け装置におい
   て、プランジャポンプのプランジャ先端部にシリンダの
   内周壁面に密接して摺動し合う上下複数段の径大段付き
   部を形成したことを特徴とする電子部品の予備はんだ付
   け装置。
4. 【請求項４】請求項１記載の予備はんだ付け装置におい
   て、弁機構が周面にはんだ導入口を開口してはんだ供給
   路に連通接続した弁ブロックと、該弁ブロックの周面に
   被せ、その上下移動動作により前記のはんだ導入口を開
   閉するキャップ状の弁シャッタとの組立体からなること
   を特徴とする電子部品の予備はんだ付け装置。
5. 【請求項５】請求項４記載の予備はんだ付け装置におい
   て、弁ブロックの外周面，および弁シャッタの内周面に
   セラミックスをコーティングしたことを特徴とする電子
   部品の予備はんだ付け装置。