JP2003179336A - 部分フラックス塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の部分フラックス塗布方法は、プリント
配線板を位置決めした後に、搬送方向に交差する方向に
噴霧ノズルをスイングさせながらフラックスを塗布して
いたため、プリント配線板の部分はんだ付けに使用する
場合には、非能率的であり高価であるなどの問題があっ
た。 【解決手段】 プリント配線板１０をタクト搬送して位
置決めするとともに、開口５ａを有する選択体６を介し
てプリント配線板１０の長辺方向ｘにのみ噴霧用のノズ
ル５をスイングさせてフラックス８を塗布し、フラック
スの塗布量はスイング回数で制御するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
たプリント配線板のような板状の被はんだ付けワークの
予め決められた特定の領域にのみフラックスを塗布する
部分フラックス塗布方法に関する。

【０００２】プリント配線板の特定領域（部分はんだ付
け領域）にのみ溶融はんだを接触・供給してはんだ付け
を行うことが行われている。いわゆる部分はんだ付け作
業である。本発明の部分フラックス塗布方法は、前記溶
融はんだの接触・供給の前に行われる前記部分はんだ付
け領域にフラックスを塗布する方法に関する。

【０００３】

【従来の技術】例えば、リフローはんだ付けを行ったプ
リント配線板に、リフローはんだ付けを行うことができ
なかった電子部品をフローはんだ付けすることが行われ
ている。このフローはんだ付け作業は、当該電子部品が
搭載された被はんだ付け部分にのみ溶融はんだを供給す
ることで行われている。それ以外の領域に溶融はんだを
供給すると、既にリフローはんだ付けされた電子部品
が、はんだが溶融することで離脱・脱落したり、過剰な
ヒートショックにより機能障害を生じたりするからであ
る。

【０００４】溶融はんだによるこのような部分はんだ付
け技術として、いわゆる「シルバニア方式」（例えば、
英国特許第８０１５１０号）が知られている。すなわ
ち、プリント配線板をタクト搬送して間歇的に搬送し、
このプリント配線板を一時的に固定して位置を確定さ
せ、はんだ付けする領域にのみフラックスを塗布し、続
いてこの領域にのみ溶融はんだを接触させてはんだ付け
を行う方法である。

【０００５】すなわち、プリント配線板の部分はんだ付
け領域に位置的に対応したノズルが用意され、フラック
ス塗布工程ではこのノズルから液状フラックスや泡状フ
ラックス、霧状フラックス等をプリント配線板の部分は
んだ付け領域に塗布し、はんだ付け工程ではこのノズル
から溶融はんだのはんだを盛り上がらせたり、僅かに噴
流させたりしてプリント配線板の部分はんだ付け領域に
供給してはんだ付けするように構成されている。

【０００６】フラックスを噴霧ノズルから噴霧して塗布
する方法は、フラックスの塗布量を精密に制御できるこ
とが知られている。また、プリント配線板を搬送させな
がらその搬送方向に対して直交する板面方向に噴霧ノズ
ルを往復移動すなわちスイングさせながらフラックスを
噴霧して塗布することにより、フラックスを均一に塗布
できることが知られている。

【０００７】なお、前記タクト搬送装置としては、フリ
ーフローコンベアやハンドリングロボット等々が知られ
ている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の噴霧式フラック
ス塗布方法では、基本的にプリント配線板の搬送方向に
対して交差する方向に噴霧ノズルをスイングさせながら
フラックスを塗布するように構成されている。

【０００９】また、プリント配線板をタクト搬送装置等
によりタクト搬送する場合においても、基本的にプリン
ト配線板を固定しておいて、２軸のすなわちＸ−Ｙ移動
装置により例えば噴霧ノズルをＸ軸方向に移動させつつ
Ｙ軸方向へスイングさせながらフラックスを噴霧するよ
うに構成されている。そして、前記Ｘ軸方向をプリント
配線板の長辺方向に設定してフラックスの塗布が行われ
ている。

【００１０】しかし、このような従来のフラックス塗布
方法では、プリント配線板の被はんだ付け面の全面にフ
ラックスを均一に塗布する場合には有効な作用のみが得
られるが、プリント配線板の特定領域すなわち部分はん
だ付け領域にのみフラックスを塗布する場合において
は、フラックスの塗布面積が小さい（部分はんだ付け領
域）にも係わらずフラックス塗布に要する時間が長くて
非能率的となり、また、Ｘ−Ｙ移動装置が必要であった
りしてフラックス塗布装置が高価格化し、ひいては生産
コストを高めてしまう問題がある。

【００１１】また、部分フラックス塗布を行う場合に噴
霧式でフラックスを塗布すると、このフラックスが霧状
で浮遊し易いため、目的とする特定領域以外の領域にも
付着してプリント配線板を汚染し、プリント配線板に搭
載される回路の作動に障害を与えたり長期信頼性を低下
させる等の問題を生じ易い。

【００１２】本発明の目的は、プリント配線板の特定領
域にのみフラックスを噴霧して塗布する場合において、
塗布の均一性かつ塗布量の制御性を損なわずに能率良く
フラックスを塗布することが可能でありかつ安価な構成
で塗布できるようにすることにある。また、目的とする
特定領域（部分はんだ付け領域）以外の領域にフラック
スが塗着しにくいように構成することにある。これらに
より、安価かつ能率良くフラックスを塗布し、信頼性に
優れたプリント配線板を生産できるようにすることにあ
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の部分フラックス
塗布方法は、プリント配線板に選択手段を介してその長
辺方向にフラックス噴霧ノズルをスイングさせながらフ
ラックスを塗布するところにある。

【００１４】（１）予め決めた所定の位置にプリント配
線板を間歇的に長辺方向へ搬送するタクト搬送手段と、
前記所定の位置に整合して設けられ前記プリント配線板
のフラックスを塗布するべき予め決められた特定領域に
開口を有する選択手段と、前記選択手段を挟んで配設さ
れ前記プリント配線板へ向けて前記フラックスを噴霧す
る噴霧ノズルと、前記噴霧ノズルを往復移動させるスイ
ング手段とを備えてフラックス塗布装置を構成し、次の
ような手順によりフラックスを塗布する方法である。

【００１５】すなわち、前記タクト搬送手段により前記
プリント配線板を予め決めた所定の位置に長辺方向へタ
クト搬送して前記プリント配線板と前記選択手段との位
置を整合させ、その後に前記噴霧ノズルを前記プリント
配線板の長辺方向にスイングさせながら前記フラックス
を噴霧して前記選択手段の開口を通して前記プリント配
線板の予め決められた特定領域に塗布するとともに前記
プリント配線板へのフラックス塗布量を前記スイング回
数によって調節する部分フラックス塗布方法である。

【００１６】このように、タクト搬送手段によりプリン
ト配線板をタクト搬送してフラックスを噴霧塗布するこ
とにより、公知の部分はんだ付けシステムに本発明の部
分フラックス塗布方法をそのまま使用することができ、
優れた噴霧式のフラックス塗布作業を行うことができる
ようになる。

【００１７】また、プリント配線板の長辺方向にのみ噴
霧ノズルをスイングさせることにより、簡単な構成でプ
リント配線板の特定領域に均一にフラックスを塗布する
ことができるようになる。しかも、プリント配線板への
フラックスの塗布量を、噴霧ノズルのスイング回数によ
って調節することができるので、少ない噴霧流量でスイ
ング回数を多くしてフラックスを噴霧塗布することによ
り、微細な霧状フラックスで目的塗布量が得られるよう
になり、従来よりも均一にフラックスを塗布することが
できるようになる。もちろん、フラックスの噴霧流量を
調節してもフラックスの塗布量を調節することができ
る。

【００１８】なお、プリント配線板はタクト搬送であ
り、フラックスの噴霧塗布中はプリント配線板は固定さ
れているので、噴霧ノズルのスイング回数を多くしても
生産性の低下は生じない。

【００１９】（２）予め決めた所定の位置にプリント配
線板を間歇的に長辺方向へ搬送するタクト搬送手段と、
前記所定の位置に整合して設けられ前記プリント配線板
のフラックスを塗布するべき予め決められた特定領域に
開口を有する選択手段と、前記選択手段を挟んで配設さ
れ前記プリント配線板へ向けて前記フラックスを噴霧す
る噴霧ノズルと、前記噴霧ノズルを往復移動させるスイ
ング手段と、前記選択手段が１つの面に着脱自在に装着
されるとともに前記往復移動する噴霧ノズルの周囲を囲
むケーシングと、前記ケーシング内の雰囲気を排気する
排気手段とを備えてフラックス塗布装置を構成し、次の
ような手順によりフラックスを塗布する方法である。

【００２０】すなわち、前記タクト搬送手段により前記
プリント配線板を予め決めた所定の位置に長辺方向へタ
クト搬送して前記プリント配線板と前記選択手段との位
置を整合させ、その後に前記噴霧ノズルを前記プリント
配線板の長辺方向にスイングさせながら前記フラックス
を噴霧して前記選択手段の開口を通して前記プリント配
線板の予め決められた特定領域に塗布するとともに前記
プリント配線板へのフラックス塗布量を前記スイング回
数によって調節する。その後前記フラックスの噴霧を停
止した直後の予め決めた所定の時間に渡ってのみ前記ケ
ーシング内の雰囲気を排気するように構成した部分フラ
ックス塗布方法である。

【００２１】このような構成と手順でフラックス塗布作
業を行うことにより、フラックス噴霧を停止した後にお
いてプリント配線板の近傍に浮遊する霧状フラックスを
瞬時に排気・捕捉することができるようになり、目的領
域以外にフラックスが塗着することを防止することがで
きるようになる。

【００２２】

【発明の実施の形態】本発明の部分フラックス塗布方法
は、次のような実施形態例において実施することができ
る。

【００２３】（１）構成 図１は、部分はんだ付けシステムを説明する図で、部分
はんだ付けシステムをプリント配線板の搬送方向に対す
る縦断面で見て示した図である。すなわち、タクト搬送
装置１の搬送方向Ｘに沿ってフラックス塗布ステーショ
ン２と予備加熱ステーション３とはんだ付けステーショ
ン４とを順に設けてあり、このフラックス塗布ステーシ
ョン２にはフラックス塗布装置１２が、予備加熱ステー
ション３には予備加熱装置１３が、はんだ付けステーシ
ョン４にははんだ付け装置１４が配設されている。

【００２４】タクト搬送装置１は、予め決められた所定
の位置すなわちフラックス塗布ステーション２の位置Ｐ
１，予備加熱ステーション３の位置Ｐ２，はんだ付けス
テーション４の位置Ｐ３に電子部品１１を搭載したプリ
ント配線板１０を順次にタクト搬送する。すなわち、こ
れによりプリント配線板１０と各ステーション２、３、
４の各装置１２、１３、１４（具体的には後述する選択
体の開口）との位置の整合が行われる。

【００２５】なお、本発明のフラックス塗布方法を実現
するのはフラックス塗布ステーション２に配設されたフ
ラックス塗布装置１２においてであるが、先ず、これら
各ステーション２、３、４の各装置１２、１３、１４に
ついて説明する。

【００２６】フラックス塗布ステーション２では、タク
ト搬送装置１の下方位置すなわちプリント配線板１０の
下方位置に、このプリント配線板１０の部分はんだ付け
領域に対応した位置に開口５ａたとえばノズル５を設け
た選択体（選択手段）６を設けてあり、この選択体６の
下方にはプリント配線板１０のタクト搬送方向Ｘと同じ
方向ｘへフラックス８の噴霧ノズル９をスイングさせる
スイング装置７を設けてある。

【００２７】なお、前記噴霧ノズル９の周囲はケーシン
グ１６で覆われており、このケーシング１６の上部には
前記選択体６を着脱自在に設けてある。すなわち、噴霧
ノズル９から噴霧されたフラックス８を前記選択体６の
開口５ａを通してプリント配線板１０の部分はんだ付け
領域例えば電子部品１１のリード端子１１ａの部分に塗
布する仕組みである。

【００２８】前記ケーシング１６には排気口１７を設け
てあり、伸縮自在に構成されたホース１８を介して吸気
切り換え装置１９に接続され、この吸気切り換え装置１
９のコモン口２０にはフィルタ２１を介して排気ファン
２２を設けてある。そして、吸気切り換え装置１９の一
方の口（以後ケーシング口と呼称する）２３には前記ホ
ース１８が、他方の口（以後アイドル口と呼称する）２
４は大気中に開放されている。

【００２９】したがって、吸気切り換え装置１９の弁２
５を切り換えることにより、前記ケーシング１６内の雰
囲気を排気ファン２２で吸気したり、大気を吸気したり
瞬時に切り換えられるように構成してある。そして、フ
ラックス８の噴霧中はアイドル口２４から大気を吸気
し、フラックス噴霧停止直後だけケーシング口２３から
ケーシング１６内の雰囲気を吸気するようにこの吸気切
り換え装置１９の弁２５を切り換える。なお、ケーシン
グ１６内の吸気が瞬時に開始されるように排気ファン２
２は連続運転としている。

【００３０】他方で、前記選択体６とスイング装置７お
よび噴霧ノズル９を設けたケーシング１６は、電動シリ
ンダ等のリニアアクチュエータ２６により矢印Ｈ方向す
なわちプリント配線板１０の板面に垂直な方向に移動で
きるように構成してある。すなわち、前記ケーシング１
６を矢印Ｈ方向へ上昇させて前記選択体６の開口５ａを
プリント配線板１０に当接させ、矢印ｘ方向にスイング
するフラックス８の噴霧ノズル９からフラックス８を噴
霧することで、前記部分はんだ付け領域にのみ霧状のフ
ラックス８を塗布する構成である。フラックス塗布が終
了したらケーシング１６は矢印Ｈ方向へ下降させる。

【００３１】噴霧ノズル９は１流体ノズルであり、加圧
されたフラックス８の供給を図示しない電磁弁で開閉制
御することによりフラックス噴霧の開始と停止の制御を
行うことができる。もちろん、噴霧ノズル９に２流体ノ
ズルを使用することもできる。また、ケーシング１６は
余分なフラックス８の拡散を防ぐ部材であり、その底部
に設けられたドレン弁２７はプリント配線板１０に塗着
しなかったフラックス８を排出する手段である。

【００３２】また、タクト搬送装置１の上方側すなわち
プリント配線板１０の上方側に設けたフード３０および
フィルタ３１、排気ファン３２は、排気装置３３であ
り、プリント配線板１０に塗着せずにプリント配線板１
０の側方や上方に浮遊した霧状のフラックス８を排気・
捕捉するための手段である。

【００３３】なお、このフィルタ３１、排気ファン３２
を設けずに、フード３０の出口をアイドル口２４に接続
することによっても霧状のフラックス８を排気・捕捉す
る手段とすることができる。

【００３４】次に、予備加熱ステーション３に設けられ
た予備加熱装置１３であるが、タクト搬送装置１の下方
位置すなわちプリント配線板１０の下方位置にヒータ３
５から成る予備加熱装置１３を設けてあり、フラックス
塗布ステーション２で塗布されたフラックス８の前置的
活性化を行うとともに後段のはんだ付けステーション４
でプリント配線板１０や電子部品１１に加わるヒートシ
ョクを緩和する。

【００３５】図１に示す例は、赤外線加熱を主として行
う予備加熱装置１３を例示したが、熱風加熱により予備
加熱を行う装置や赤外線と熱風を併用して予備加熱を行
う装置もある。また、プリント配線板１０の部分はんだ
付け領域に対応した開口３６ａたとえばノズル３６を有
する選択体３７をこのプリント配線板１０の下方に隣接
して設け、部分はんだ付け領域のみを選択的に予備加熱
するように構成されている。

【００３６】次に、はんだ付けステーション４に設けら
れたはんだ付け装置１４であるが、タクト搬送装置１の
下方位置すなわちプリント配線板１０の下方位置にはん
だ付け装置１４を設けてあり、このはんだ付け装置１４
の上方のタクト搬送装置１の昇降部１ａが電動シリンダ
等のリニアアクチュエータ３９により矢印Ｉ方向すなわ
ちプリント配線板１０の板面に垂直な方向に下降したり
上昇したりできるように構成してある。

【００３７】はんだ付け装置１４は、プリント配線板１
０の部分はんだ付け領域に対応した開口４０ａたとえば
ノズル４０を有する選択体４１を設けてあり、このプリ
ント配線板１０を矢印Ｉ方向へ下降させ、このプリント
配線板１０を前記ノズル４０上の噴流あるいは山状に盛
り上がったはんだ４２に接触させることで前記部分はん
だ付け領域にのみ溶融はんだを供給する構成である。は
んだ供給すなわちはんだ付けが終了したらプリント配線
板１０は矢印Ｉ方向へ上昇させる。

【００３８】なお、はんだ４２ははんだ槽４３に収容し
てあり、図示しないヒータにより加熱されて溶融状態の
目的温度に保持されている。また、図示しないモータ等
に駆動されるポンプ４４が設けてあり、このポンプ４４
からノズル４０ヘはんだ４２を供給することでこのノズ
ル４０上にはんだ４２の噴流波や山状に盛り上がったは
んだを形成することができる。

【００３９】（２）フラックス塗布装置の要部詳細 図２は、フラックス塗布装置の要部を説明する斜視図で
ある。すなわち、部分はんだ付けを行う電子部品１１が
搭載されたプリント配線板１０は、タクト搬送装置１に
よりその前端を位置Ｐ１に合わせて搬送され、これによ
りプリント配線板１０の部分はんだ付け領域（図２の電
子部品１１が搭載された領域）と選択体６の開口５ａた
とえばノズル５との位置が整合するように構成されてい
る。

【００４０】なお、タクト搬送装置１により搬送するプ
リント配線板１０は、幅Ｗの辺を前端および後端として
長辺Ｄ方向がタクト搬送方向Ｘとなるように搬送する。
選択体６はねじ４６によりケーシング１６に着脱自在に
装着され、プリント配線板１０の種類に応じて交換され
る。

【００４１】これにより、ケーシング１６をリニアアク
チュエータ２６により矢印Ｈ方向へ上昇させると、選択
体６の開口５ａすなわちノズル５がプリント配線板１０
の下方側の面に当接してノズル５が電子部品１１のリー
ド端子１１ａ（図１参照）すなわち部分はんだ付け領域
を覆うように構成されている。

【００４２】図３は、ケーシング内に設けられたスイン
グ装置と噴霧ノズルの状態およびフラックスの噴霧状態
を説明する図で、（ａ）および（ｃ）はケーシングに設
けられた選択体を外して上方側からすなわちプリント配
線板側から見た図、（ｂ）および（ｄ）はプリント配線
板の上方側から見た場合に噴霧ノズルからフラックスが
どのような領域に噴霧されているかを示す図である。

【００４３】すなわち、図３（ａ）の例では、ケーシン
グ１６内にプリント配線板１０の長辺方向Ｄひいては搬
送方向Ｘと同じ方向ｘに噴霧ノズル９をスイングさせる
スイング装置７を設けてあり、そのスライダ４８に噴霧
ノズル９を２個設けた例を示している。

【００４４】そして、図３（ｂ）に示すように、それら
の噴霧ノズル９から噴霧されるフラックス８の合成され
た噴霧領域４９がプリント配線板１０の全領域に及ぶよ
うに構成されている。これは、選択体６のどの位置に開
口５ａたとえばノズル５を設けても、この開口５ａに対
応したプリント配線板１０の部分はんだ付け領域にフラ
ックス８を塗布することができるようにするためであ
る。

【００４５】また、図３（ｃ）の例では、スイング装置
７のスライダ４８に噴霧ノズル９を１個だけ設け、図３
（ｄ）に示すようにその噴霧領域４９がプリント配線板
１０の全領域に及ぶように構成した例である。

【００４６】なお、図１に示すケーシング１６の排気口
１７は図２および図３に示す本来の排気口１７の位置と
は相違するが、これは図１をわかり易くするためであ
る。

【００４７】図４は、フラックス塗布装置の制御系の構
成を説明するブロック図、図５は、フラックス塗布装置
の制御手順を説明するフローチャートである。

【００４８】すなわち、フラックス塗布装置１２はコン
ピュータシステムで構成された制御装置５１で制御する
構成であり、この制御装置５１にはキーボード等で構成
された指示操作部５２と、ＬＣＤ等で構成された表示部
５３を備えている。また、制御装置５１の入力／出力ポ
ートを介して外部機器と接続される。

【００４９】既に説明したスイング装置７や昇降用のリ
ニアアクチュエータ２６、吸気切り換え装置１９は駆動
装置５４により電力駆動されるとともに、フィードバッ
ク制御を行う場合においてはこの駆動装置５４によサー
ボ制御され、その駆動速度や駆動量ひいては制御対象の
移動速度や移動位置等の作動状態が精密に制御される。

【００５０】そして、制御装置５１は前記駆動装置５４
との通信により制御対象の移動速度と移動位置の指示を
与えるとともに、駆動装置５４が把握する制御対象の作
動状態等を認識することができるように構成されてい
る。なお、フラックス８の電磁弁５６は開閉のみが制御
される。

【００５１】また、図４に示すように、噴霧ノズル９に
供給されるフラックス８は流量調節弁５５でその単位時
間当たりの流量が調節され、電磁弁５６の開閉により供
給と停止が制御され、フラックス８の噴霧流量が調節さ
れ噴霧時間が制御される。

【００５２】なお、位置確定センサ５７は、タクト搬送
装置１により搬送されるプリント配線板１０が、位置Ｐ
１に整合して搬送されたことを検出するセンサで、光学
式センサ等によりプリント配線板１０の前端位置を検出
して位置整合した際に制御装置５１にその旨を通知する
ように構成してある。

【００５３】（２）作動 図１に示した部分はんだ付けシステムのフラックス塗布
ステーション２に配設され、図２や図３および図４にそ
の詳細が示された前記のフラックス塗布装置１２が、実
際にどのような手順で制御されてプリント配線板１０の
部分はんだ付け領域にフラックス８が塗布されるかを説
明する。

【００５４】本実施形態例のフラックス塗布装置１２
は、コンピュータシステムで構成された制御装置５１に
より制御される。したがって、その制御手順をソフトウ
エア上で実現することができる。

【００５５】図５は、図４に示す制御装置５１が実行す
る制御手順を説明するフローチャートである。すなわ
ち、ステップＳ１で指示操作部５２から新たにスイング
回数ｎが入力されたか否かを判断し、新たにスイング回
数ｎが入力されたらステップＳ２へ移行してこの回数を
示す数値ｎを変数ｍに格納する。しかし、新たにスイン
グ回数ｎが入力されていなければステップＳ３へ移行し
て既設値ｎ０ を変数ｍに入力する。

【００５６】スイング回数が変数ｍに格納されるとステ
ップＳ４へ移行し、位置確定センサ５７の信号を参照し
てフラックス８を塗布するべきプリント配線板１０が所
定の位置にタクト搬送されたか否かを判断する。そし
て、プリント配線板１０の位置が確定した場合にステッ
プＳ５へ移行し、ケーシング１６を上昇させ（昇降用の
リニアアクチュエータ２６作動）て選択体６の開口５ａ
すなわちノズル５を部分はんだ付け領域に当接させる。

【００５７】その後ステップＳ６へ移行し電磁弁５６を
開き、続いてステップＳ７へ移行して噴霧ノズル９を１
往復スイング作動（スイング装置７作動）させるよう駆
動装置５４に指示し、噴霧ノズル９からフラックス８を
噴霧しながらこの噴霧ノズル９のスイングを開始させ
る。そして、ステップＳ８へ移行してスイング回数を示
す変数ｍから１スイング分の数値１を減じ、ステップＳ
９へ移行して変数ｍが０になったか否かを判断する。す
なわち、残りスイング回数を確認する。

【００５８】ステップＳ９で変数ｍが０になっていない
場合は残りスイング回数が有るのでステップＳ７へ戻
り、駆動装置５４にさらに１往復スイング作動を指示す
る。すなわち、ステップＳ７〜ステップＳ９では、変数
ｍに相当する回数だけスイング装置７のスライダ４８ひ
いては噴霧ノズル９をスイングさせ、フラックス８の噴
霧を続ける。

【００５９】ステップＳ９で、ｍ＝０になると、ステッ
プＳ１で指示されたスイング回数だけ噴霧ノズル９をス
イングさせながらフラックス８を噴霧したことになるの
で、ステップＳ１０へ移行して電磁弁５６を閉じ、続い
てステップＳ１１へ移行して噴霧ノズル９のスイングを
停止（スイング装置７停止）させる。すなわち、フラッ
クス８の噴霧を停止してスイングも停止する。

【００６０】したがって、流量調節弁５５によりフラッ
クス８の噴霧流量を少な目に調節しておいて、噴霧ノズ
ル９のスイング回数によりフラックス８の塗布量を調節
することができるとともに、噴霧流量を少なくした微細
な霧状フラックスでフラックス８を塗布することができ
るので、部分はんだ付け領域内に均一にフラックス８を
塗布することができる。

【００６１】ステップＳ１０とステップＳ１１でフラッ
クス８の噴霧が停止すると直ちにステップＳ１２へ移行
し、吸気切り換え装置１９を作動させてケーシング口２
３を排気ファン２２に切り換え、噴霧ノズル９が設けら
れたケーシング１６内から吸気するようにこの吸気切り
換え装置１９の弁２５を切り換える。その後、ステップ
Ｓ１３へ移行し、予め決めた所定の時間ｔ０ 経過した
か否かを判断し、この時間ｔ０ 経過した場合にステッ
プＳ１４へ移行し、吸気切り換え装置１９を作動させて
アイドル口２４を排気ファン２２に切り換える。

【００６２】すなわち、ステップＳ１２〜ステップＳ１
４では、噴霧ノズル９からのフラックス噴霧が停止した
直後の所定期間ｔ０ だけ、噴霧ノズル９が設けられた
ケーシング１６内の雰囲気すなわちケーシング１６内に
浮遊する霧状フラックスを瞬時に排気してフィルタ２１
で捕捉するように作動する。これにより、プリント配線
板１０に余分なフラックス８が付着しないようにできる
とともに、部分はんだ付け領域以外の領域にフラックス
８が塗着することを防止することができる。

【００６３】続いて、ステップＳ１５へ移行し、噴霧ノ
ズル９を設けたケーシング１６を下降させ（昇降用のリ
ニアアクチュエータ２６を作動）、選択体６の開口５ａ
すなわちノズル５をプリント配線板１０から離脱させ、
プリント配線板１０の部分はんだ付け領域へのフラック
ス８の噴霧塗布が完了する。そして、ステップＳ１に戻
って以上の手順を繰り返す。

【００６４】なお、図示はしないがタクト搬送装置１は
制御装置５１に格納された専用のソフトウェアで制御さ
れ、図１に示すフラックス塗布装置１２および予備加熱
装置１３、はんだ付け装置１４を制御する各ソフトウェ
アと通信することで各装置１２，１３，１４の作動状態
を把握し、各装置における作業が完了した場合に次工程
のステーションヘプリント配線板１０を搬送する。すな
わち、はんだ付けステーション４のプリント配線板１は
搬出され、予備加熱ステーション３のプリント配線板１
０は位置Ｐ３へ搬送され、フラックス塗布ステーション
２のプリント配線板１０は位置Ｐ２へ搬送され、新たに
搬入されたプリント配線板１０は位置Ｐ１へ搬入され
る。そして、各ステーション２、３、４でフラックス塗
布作業、予備加熱作業、はんだ付け作業が行われる。

【００６５】

【発明の効果】以上のように、本発明の部分フラックス
塗布方法によれば、安価な手段により、選択手段で選択
されたプリント配線板の部分はんだ付け領域に均一にフ
ラックスを塗布することができるとともに、この部分は
んだ付け領域に塗着するフラックス量すなわちフラック
ス塗布量も容易に調節することができるようになる。ま
た、タクト搬送により固定しているプリント配線板に対
して能率良くフラックスを塗布することができるように
なる。

【００６６】さらに、フラックス噴霧が終了すると直ち
に、プリント配線板の部分はんだ付け領域の近傍や噴霧
ノズルの周囲に浮遊する霧状フラックスを排気して捕捉
するので、部分はんだ付け領域以外の領域にフラックス
が塗着しなくなり、プリント配線板に搭載される回路の
作動に障害を与えることが無く、このプリント配線板の
長期信頼性を大幅に向上させることができるようにな
る。

【００６７】その結果、安価かつ能率良くフラックスを
塗布し、信頼性に優れたプリント配線板を低コストで生
産できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】部分はんだ付けシステムを説明する図である。

【図２】フラックス塗布装置の要部を説明する斜視図で
ある。

【図３】ケーシング内に設けられたスイング装置と噴霧
ノズルの状態およびフラックスの噴霧状態を説明する図
である。

【図４】フラックス塗布装置の制御系の構成を説明する
図である。

【図５】フラックス塗布装置の制御手順を説明するフロ
ーチャートである。

【符号の説明】

１ タクト搬送装置 １ａ昇降部 ２ フラックス塗布ステーション ３ 予備加熱ステーション ４ はんだ付けステーション ５ ノズル ５ａ 開口 ６ 選択体 ７ スイング装置 ８ フラックス ９ 噴霧ノズル １０ プリント配線板 １１ 電子部品 １１ａ リード端子 １２ フラックス塗布装置 １３ 予備加熱装置 １４ はんだ付け装置 １６ ケーシング １７ 排気口 １８ ホース １９ 吸気切り換え装置 ２０ コモン口 ２１ フィルタ ２２ 排気ファン ２３ ケーシング口 ２４ アイドル口 ２５ 弁 ２６ リニアアクチュエータ ２７ ドレン弁 ３０ フード ３１ フィルタ ３２ 排気ファン ３３ 排気装置 ３５ ヒータ ３６ ノズル ３６ａ 開口 ３７ 選択体 ３９ リニアアクチュエータ ４０ ノズル ４０ａ 開口 ４１ 選択体 ４２ はんだ ４３ はんだ槽 ４４ ポンプ ４６ ねじ ４８ スライダ ４９ 噴霧領域 ５１ 制御装置 ５２ 指示操作部 ５３ 表示部 ５４ 駆動装置 ５５ 流量調節弁 ５６ 電磁弁 ５７ 位置確定センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め決めた所定の位置にプリント配線板
   を間歇的に長辺方向へ搬送するタクト搬送手段と、前記
   所定の位置に整合して設けられ前記プリント配線板のフ
   ラックスを塗布するべき予め決められた特定領域に開口
   を有する選択手段と、前記選択手段を挟んで配設され前
   記プリント配線板へ向けて前記フラックスを噴霧する噴
   霧ノズルと、前記噴霧ノズルを往復移動させるスイング
   手段とを備えてフラックス塗布装置を構成し、 前記タクト搬送手段により前記プリント配線板を予め決
   めた所定の位置にタクト搬送して前記プリント配線板と
   前記選択手段との位置を整合させた後に前記噴霧ノズル
   を前記プリント配線板の長辺方向にスイングさせながら
   前記フラックスを噴霧して前記選択手段の開口を通して
   前記プリント配線板の予め決められた特定領域に塗布す
   るとともに前記プリント配線板へのフラックス塗布量を
   前記スイング回数によって調節することを特徴とする部
   分フラックス塗布方法。
2. 【請求項２】 予め決めた所定の位置にプリント配線板
   を間歇的に長辺方向へ搬送するタクト搬送手段と、前記
   所定の位置に整合して設けられ前記プリント配線板のフ
   ラックスを塗布するべき予め決められた特定領域に開口
   を有する選択手段と、前記選択手段を挟んで配設され前
   記プリント配線板へ向けて前記フラックスを噴霧する噴
   霧ノズルと、前記噴霧ノズルを往復移動させるスイング
   手段と、前記選択手段が１つの面に着脱自在に装着され
   るとともに前記往復移動する噴霧ノズルの周囲を囲むケ
   ーシングと、前記ケーシング内の雰囲気を排気する排気
   手段とを備えてフラックス塗布装置を構成し、 前記タクト搬送手段により前記プリント配線板を予め決
   めた所定の位置にタクト搬送して前記プリント配線板と
   前記選択手段との位置を整合させた後に前記噴霧ノズル
   を前記プリント配線板の長辺方向にスイングさせながら
   前記フラックスを噴霧して前記選択手段の開口を通して
   前記プリント配線板の予め決められた特定領域に塗布す
   るともに前記プリント配線板へのフラックス塗布量を前
   記スイング回数によって調節し、 その後前記フラックスの噴霧を停止した直後の予め決め
   た所定の時間に渡ってのみ前記ケーシング内の雰囲気を
   排気することを特徴とする部分フラックス塗布方法。