JP6931987B2 - フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 - Google Patents
フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6931987B2 JP6931987B2 JP2016220792A JP2016220792A JP6931987B2 JP 6931987 B2 JP6931987 B2 JP 6931987B2 JP 2016220792 A JP2016220792 A JP 2016220792A JP 2016220792 A JP2016220792 A JP 2016220792A JP 6931987 B2 JP6931987 B2 JP 6931987B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- flux
- spraying
- intake port
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
<1.従来技術の課題>
<2.この発明を適用できるフローはんだ付け装置>
<3.第1の実施の形態>
[3−1.フラクサの構成]
[3−2.フラクサの動作]
<4.第2の実施の形態>
[4−1.フラクサの構成]
[4−2.フラクサの動作]
<5.変形例>
図1を参照して従来のフラックス塗布装置(以下、フラクサ1と称する)の課題について説明する。フラクサ1は、ワークWの寸法を検出するワーク検出センサ2、ワークWへフラックスを噴霧するスプレーノズル3、スプレーノズル3を駆動させる駆動機構(図示せず)、ワークWを搬送する搬送コンベア4(図1A、図1Bにおいては省略する)、フラックスを吸引する上部吸気口5および下部吸気口6を備えて構成されている。
図2は、この発明を適用できるフローはんだ付け装置10のシステム全体の構成を示す図である。ワークWは、フラクサ100に搬入される。ワークWは一定の間隔(例えば260mm)を開けて、順々にフラクサ100内に搬送される。図示しない部品挿入工程において、例えばチップ部品等が面実装されている基板上のスルーホールに対して挿入部品のリードが挿入される。この挿入部品が取り付けられた基板がワークWである。但し、ワークWは、プリント配線基板以外に、シリコンウェハー等も含む用語である。フラクサは、例えばワークWの下面にフラックスを塗布するスプレーフラクサである。
[3−1.フラクサの構成]
次に図3を参照して本実施の形態に係るフラクサ100の構成について説明する。図3A、図3Bはフラクサ100の構成を示す概略側面図である。図3Cはフラクサ100の構成を示す部分正面図である。
次にフラクサ100に動作について説明する。まず、フラクサ100によるフラックスの塗布処理を行う前にフローはんだ付け装置10の使用者が予めワークWの幅(ワークWの搬送方向に対して略垂直方向の長さ)をフローはんだ付け装置10に入力しておく。フラクサ100にワークWが搬入されると、ワーク検出センサ110によりワークWの搬送方向の寸法(ワークWの搬送方向に沿った長さ)が検出される。そして、ワークWの搬送方向の寸法および搬送速度等から算出された、搬送コンベア130のどこにワークWが位置しているかを示す位置情報がワーク検出センサ110からスプレーノズル120の動作を制御する制御部に送信される。なお、ワークWの搬送速度は使用者が予めフラクサ100に入力しておいてもよいし、ワーク検出センサ110が検出するようにしてもよい。さらに、ワーク検出センサ110が位置情報を算出して制御部に送信してもよいし、ワーク検出センサ110はワークWの搬送方向の寸法を制御部に送信し、制御部がワークWの位置情報を算出してもよい。
[4−1.フラクサの構成]
次に本発明の第2の実施の形態について説明する。図5A、図5Bは第2の実施の形態に係るフラクサ200の構成を示す概略側面図である。図5Cはフラクサ200の構成を示す部分正面図である。図6Aは第2の実施の形態に係る上部吸気口140の構成を示す部分平面図である。
なお、第2の実施の形態におけるフラクサ200の動作は第1の実施の形態におけるフラクサ100と同様である。第2の実施の形態においては吸気量が多い上部吸気口140の中央部分における吸気が吸気量調整部材210により遮られているため、図5Aに示すようにワークWの上方に舞ったフラックスが上部吸気口140の中心方向(ワークWの上方方向)に誘導されてしまうことがない。これは図5Bに示すようにワークWに後端においても同様である。よって、ワークWの上方に舞ったフラックスがワークWの上面に付着することを抑制することができる。
以上、本開示の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。また、ワークなどの被塗布体に材料を塗布する装置であればどのような装置にも適用できる。
120・・・・・・スプレーノズル(フラックス噴霧部)
140・・・・・・上部吸気口(吸気口)
160・・・・・・第1エアノズル(第1吹き出し部)
170・・・・・・第2エアノズル(第2吹き出し部)
210・・・・・・吸気量調整部材
W・・・・・・・・ワーク
Claims (7)
- 搬送されるワークの一方の面に対してフラックスを噴霧するフラックス噴霧部と、
前記フラックス噴霧部によるフラックスの噴霧開始と同時または噴霧開始より先に前記ワークの上方かつ前記ワークの搬送方向において前記フラックス噴霧部より後方から前記ワークの他方の面方向に気体を吹き出す第1吹き出し部と、
搬送方向の前記ワークにおける中心が前記フラックス噴霧部を通過した後に前記ワークの上方かつ前記ワークの搬送方向において前記フラックス噴霧部より前方から前記ワークの他方の面方向に気体を吹き出す第2吹き出し部と
を備えるフラックス塗布装置。 - 前記第1吹き出し部からの気体の吹き出しを先に行い、前記第1吹き出し部による気体の吹き出し停止後に前記第2吹き出し部による気体の吹き出しを行なう
請求項1に記載のフラックス塗布装置。 - 前記第1吹き出し部および/または前記第2吹き出し部は、2つ以上の方向に気体を吹き出す
請求項1に記載のフラックス塗布装置。 - 前記ワークの他方の面側から前記フラックスを吸引する吸気口と、
前記吸気口の所定の領域における吸気量を該所定の領域以外の領域における吸気量よりも低減させる吸気量調整部材と
を備える請求項1に記載のフラックス塗布装置。 - 前記所定の領域は前記吸気口の平面視における中心を含み、前記吸気口全面よりも小さい領域である
請求項4に記載のフラックス塗布装置。 - 前記吸気量調整部材は前記吸気口の前記所定の領域における吸気を遮蔽する板状部材である
請求項4に記載のフラックス塗布装置。 - 搬送されるワークの一方の面に対してフラックスを噴霧し、
フラックス噴霧部によるフラックスの噴霧開始と同時または噴霧開始より先に、前記ワークの上方かつ前記ワークの搬送方向において前記フラックス噴霧部より後方から前記ワークの他方の面方向に気体を吹き出し、
搬送方向の前記ワークにおける中心が前記フラックス噴霧部を通過した後に前記ワークの上方かつ前記ワークの搬送方向において前記フラックス噴霧部より前方から前記ワークの他方の面方向に気体を吹き出す
フラックス塗布方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016220792A JP6931987B2 (ja) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
PCT/JP2017/040582 WO2018088520A1 (ja) | 2016-11-11 | 2017-11-10 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016220792A JP6931987B2 (ja) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018078248A JP2018078248A (ja) | 2018-05-17 |
JP6931987B2 true JP6931987B2 (ja) | 2021-09-08 |
Family
ID=62109302
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016220792A Active JP6931987B2 (ja) | 2016-11-11 | 2016-11-11 | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6931987B2 (ja) |
WO (1) | WO2018088520A1 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS592938Y2 (ja) * | 1979-12-06 | 1984-01-26 | 千住金属工業株式会社 | フラクサ− |
JPS60151672U (ja) * | 1984-03-14 | 1985-10-08 | 株式会社東芝 | はんだ付け装置 |
JPH049272A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-14 | Koki:Kk | フラックス塗布方法 |
JPH0918125A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Nihon Dennetsu Kk | フラックス塗布装置 |
-
2016
- 2016-11-11 JP JP2016220792A patent/JP6931987B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-10 WO PCT/JP2017/040582 patent/WO2018088520A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018078248A (ja) | 2018-05-17 |
WO2018088520A1 (ja) | 2018-05-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7951244B2 (en) | Liquid cleaning apparatus for cleaning printed circuit boards | |
JP6004675B2 (ja) | レーザー加工装置 | |
TWI568510B (zh) | 除塵噴嘴及除塵裝置 | |
TWI508795B (zh) | Cleaning device for electronic parts and cleaning method | |
JP6931987B2 (ja) | フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法 | |
EP1293283B1 (en) | Method for local application of solder to preselected areas on a printed circuit board | |
JP3674587B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
KR102299761B1 (ko) | 전자 부품의 세정 장치 및 그의 세정 방법 | |
US20160066484A1 (en) | Pressure control device, surface mount machine and pressure control method | |
JP2000357865A (ja) | 溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具 | |
JP2009170698A (ja) | 表面実装部品のはんだ付け装置および方法 | |
JP2003179336A (ja) | 部分フラックス塗布方法 | |
WO2002026007A1 (fr) | Technique et dispositif d'application de fondant, procede et dispositif de soudage a la vague et plaquette de circuit electronique | |
JP4053907B2 (ja) | フラックス供給方法及び装置、バンプ形成方法、コンピュータプログラム、並びにコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP4243573B2 (ja) | ボンディング装置及び方法、並びに電子部品洗浄装置 | |
JPH0661638A (ja) | プリント基板の半田付方法および半田付装置 | |
JPS5994570A (ja) | 噴流半田付け装置 | |
KR20230119343A (ko) | 수평이동식 기판 처리시스템 | |
TW202223982A (zh) | 清洗單元、焊接模組以及焊接設備 | |
JP4643986B2 (ja) | フラックス塗布方法 | |
JP2001060794A5 (ja) | ||
KR101211167B1 (ko) | 잔류용제 배출부를 갖는 기판 및 표면실장 패키지 | |
JP2005167001A (ja) | 基板の半田付け装置および方法 | |
JP2005093765A (ja) | 電子部品実装用装置における基板検出方法 | |
JPH0538569A (ja) | 印刷配線板の自動はんだ付け装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210105 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210817 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6931987 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |