JP2000357865A - 溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具 - Google Patents

溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具

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JP2000357865A
JP2000357865A JP11167573A JP16757399A JP2000357865A JP 2000357865 A JP2000357865 A JP 2000357865A JP 11167573 A JP11167573 A JP 11167573A JP 16757399 A JP16757399 A JP 16757399A JP 2000357865 A JP2000357865 A JP 2000357865A
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plate
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solder
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Tadahiko Sugimoto
忠彦 杉本
Toshio Miyaguchi
俊雄 宮口
Tetsuya Goto
哲也 後藤
Masuo Koshi
益雄 古志
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 溶融はんだを基板に良好に供給できるように
調整する作業を、勘や経験に頼ったり、多くの手間や時
間をかけたり、基板を多数消費したりすることなく、行
うことができる溶融はんだの供給調整方法を提供する。 【解決手段】 所定方向に搬送される基板に対して、は
んだディップ槽15に溜められた溶融はんだJを噴出さ
せて溶融はんだJを供給しながらはんだ付けを行うはん
だ付け装置において溶融はんだJの供給状態を確認して
調整するための方法であって、透光性を有する板状体3
0を基板の代わりに用いて、基板搬送経路6における噴
出部分に臨む箇所に、前記板状体30を配置し、板状体
30に当たる溶融はんだJの状態を板状体30を通して
観察し、この観察結果に基づいて調整作業を行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、はんだディップ槽
に溜められた溶融はんだが基板に良好に供給されるよう
に調整するための溶融はんだの供給調整方法および供給
調整用治具に関する。
【0002】
【従来の技術】リード足がない面実装部品やリード足が
あるディスクリート部品などのはんだ付け部品を混載し
た基板を所定方向に搬送させながら、この基板に、噴流
ノズルから噴出させた溶融はんだを供給して、はんだ付
けを行うはんだ付け装置は既に知られている。
【0003】図14に示すように、この種のはんだ付け
装置には、基板1やはんだ付け部品にフラックスを塗布
するフラックス塗布装置2と、フラックスを良好に乾燥
させるなどのためにはんだ付け部品や基板1を予熱する
パネルヒータなどからなる予熱装置3と、基板1やはん
だ付け部品に溶融状態のはんだを供給する溶融はんだ供
給部4などとが、基板搬送方向Aに沿って順に配置され
ており、基板1は、その両側部を把持して搬送する対と
なった搬送コンベア5により基板搬送経路6に沿って搬
送される。
【0004】溶融はんだ供給部4は、例えば、図15、
図16に示すように、電子部品を載せた基板1に対して
はんだ面全面に良好に溶融はんだJを供給するための一
次噴流ノズル11と、はんだ供給済みの基板1から、余
分な溶融はんだJを除去するための二次噴流ノズル12
とを備えている。一次噴流ノズル11には一次ノズル用
ダクト13が接続され、二次噴流ノズル12には二次ノ
ズル用ダクト14が接続され、これらのダクト13、1
4は溶融はんだJが溜められているはんだディップ槽1
5内に浸けられている。そして、各ダクト13、14の
一端開口部に臨むように配置された噴流羽根車16、1
7を回転駆動させることにより、一次噴流ノズル11お
よび二次噴流ノズル12から溶融はんだJを基板搬送経
路6に向けて噴出させるようになっている。
【0005】一次噴流ノズル11の上端部には多数の噴
出口18が開口された波形成板19が取り付けられてい
る。図17(a),(b)に示すように、例えば噴出口
18は、基板搬送方向Aに対して3列設けられ、全ての
噴出口18は基板搬送方向Aに直交する搬送直交方向B
に対して所定ピッチM毎に複数形成されている。そし
て、搬送直交方向Bに関しては、この搬送直交方向Bに
沿って横並びとなった第1列目および第2列目の噴出口
18間のちょうど中間位置に、次の列の噴出口18が位
置するように、これらの噴出口18が平面視して千鳥状
に配置されている。また、図16に示すように、二次噴
流ノズル12の上端部には矩形の大きな噴出口21が開
口された波形成板22が取り付けられている。
【0006】基板1は、はんだ付けを行う前に、予めフ
ラックスが塗布されて、はんだの濡れ性を向上するよう
に図られており、一次噴流ノズル11の各噴出口18に
臨む位置に基板1が搬送されてきて溶融はんだJが接触
した際には、フラックスが気化してガスが発生する。デ
ィスクリート部品だけでなく面実装部品を混載した凹凸
部が大きい基板1に対してはんだ付けを行う際には、前
記ガスや、面実装部品近傍の空気などが、基板1の下面
に溜まらないようにすべく、基板1の搬送方向Aや波形
成板19の噴出口18の形成箇所が下流側ほど上方とな
る上り勾配に傾斜されている。
【0007】一方、はんだ付け部品がディスクリート部
品だけであり、面実装部品を混載しておらず、凹凸部が
小さい基板1に対してはんだ付けを行う際には、基板1
にディスクリート部品を差し込む孔が形成されており、
前記ガスや、部品近傍の空気などが基板1の下面にあま
り溜まらないため、図18、図19に示すように、基板
搬送経路6(基板搬送方向A)や波形成板19、22の
噴出口18、21の形成箇所がほぼ水平となる形状に構
成されている。
【0008】ところで、実際に製品となる基板1に対し
てはんだ付けを行うに際して、前もって、はんだディッ
プ槽15に溜められた溶融はんだJが基板1に良好に供
給されているかどうかを確認することが必要である。す
なわち、対となった搬送コンベア5の平行度がずれてい
たり、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル12の噴流
レベルや噴流波幅が良好ではなかったり、噴流部でガス
溜りを生じていたり、はんだの浸漬時間が適当でなかっ
たり、噴流部と基板1との平行度が良好でなかったりす
ると、溶融はんだJが基板1に良好には供給されないこ
ととなる。
【0009】従来は、このはんだディップ槽に関するは
んだ供給状態の確認手法としては、搬送コンベア5の平
行度や搬送速度を調整したり、一次噴流ノズル11や二
次噴流ノズル12の位置や姿勢などを調整したりしなが
ら、製品となる基板1と同じものを、実際に基板搬送経
路6に沿って搬送させ、基板1に溶融はんだJが当たっ
た瞬間を人が横方向などから目視して、その人の勘や経
験に基づいて判断することにより行っている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の溶融はんだの供給調整方法によれば、調整する都
度、基板1を消費するため、試験的に用いる基板1を多
数消費してコスト増加を招いていた。また、基板1に溶
融はんだJが当たった瞬間にその当っている箇所を横方
向などから目視すること自体が困難であるとともに、そ
の調整方法自体が勘や経験に頼るものであるため、その
調整の精度も悪くなりやすい上に、多くの手間や時間が
かかるという課題もあった。
【0011】本発明は上記課題を解決するもので、溶融
はんだを基板に良好に供給できるように調整する作業
を、勘や経験に頼ったり、多くの手間や時間をかけた
り、基板を多数消費したりすることなく、行うことがで
きる溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具を
提供することを目的とするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、所定方向に搬送される基板に対して、はん
だディップ槽に溜められた溶融はんだを噴出させて溶融
はんだを供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置
において溶融はんだの供給状態を確認して調整するため
の方法であって、透光性を有する板状体を基板の代わり
に用いて、基板搬送経路における噴出部分に臨む箇所
に、前記板状体を配置し、板状体に当たる溶融はんだの
状態を板状体を通して観察し、この観察結果に基づいて
調整作業を行うものである。
【0013】この方法によれば、溶融はんだを基板に良
好に供給できるように調整する作業を、勘や経験に頼っ
たり、多くの手間や時間をかけたり、基板を多数消費し
たりすることなく、行うことができる。
【0014】
【発明の実施の形態】請求項1にかかる発明は、所定方
向に搬送される基板に対して、はんだディップ槽に溜め
られた溶融はんだを噴出させて溶融はんだを供給しなが
らはんだ付けを行うはんだ付け装置において溶融はんだ
の供給状態を確認して調整するための方法であって、透
光性を有する板状体を基板の代わりに用いて、基板搬送
経路における噴出部分に臨む箇所に、前記板状体を配置
し、板状体に当たる溶融はんだの状態を板状体を通して
観察し、この観察結果に基づいて調整作業を行うもので
ある。
【0015】この方法によれば、板状体に当たる溶融は
んだの状態を板状体を通して容易かつ良好に観察するこ
とができるため、この観察結果に基づいて調整作業を能
率的に行うことができる。請求項2にかかる発明は、請
求項1に記載の溶融はんだの供給調整方法において、板
状体として、噴流箇所側からの距離が段階的に異なるよ
うに複数の面を段階的に形成したものを用い、前記複数
の面における溶融はんだの当り具合を板状体を通して観
察し、この観察結果に基づいて噴流高さに関する調整作
業を行うものである。
【0016】この方法によれば、各面における溶融はん
だの当り具合を比較することで、噴流高さを容易にかつ
精度よく認識することができる。請求項3にかかる発明
は、所定方向に搬送される基板に対して、はんだディッ
プ槽に溜められた溶融はんだを噴出させて溶融はんだを
供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置におい
て、溶融はんだの供給状態を確認して調整するために基
板の代わりに用いる調整用治具であって、調整用治具と
して透光性を有する板状体が設けられているものであ
る。
【0017】この構成により、板状体に当たる溶融はん
だの状態を板状体を通して観察し、この観察結果に基づ
いて調整作業を容易かつ精度よく行うことができる。請
求項4にかかる発明は、請求項3に記載の溶融はんだの
供給調整用治具において、板状体は、基板搬送方向に対
して噴出箇所側からの距離が段階的に異なるように複数
の面が段階的に形成されているものである。
【0018】請求項5にかかる発明は、請求項3または
4に記載の溶融はんだの供給調整用治具において、板状
体は、基板搬送方向に直交する搬送直交方向に対して噴
出箇所側からの距離が段階的に異なるように複数の面が
段階的に形成されているものである。これらの構成によ
り、この板状体を用いて、各面における溶融はんだの当
り具合を比較することで、噴流高さや各種の平行度など
を容易にかつ精度よく認識することができる。
【0019】請求項6にかかる発明は、請求項3〜5の
何れかに記載の溶融はんだの供給調整用治具において、
板状体は、耐熱性のガラスで構成されている。この構成
により、溶融はんだの当り具合を良好に見ることがで
き、かつ溶融はんだが付着し難いように簡単に加工でき
て、利便性に優れることとなる。以下に、本発明の実施
の形態にかかる溶融はんだの供給調整方法について、図
1〜図13に基づき説明する。なお、従来の構成要素と
同機能のものには同符号を付して、その説明は省略す
る。また、この実施の形態においては、基板搬送方向A
が水平である場合を例にとって説明するが、基板搬送方
向Aが、下流側ほど上方となる上り勾配に傾斜されてい
る場合など、どの向きであっても良好に適応できること
はもちろんである。
【0020】本発明の実施の形態にかかる溶融はんだの
供給調整方法は、図1、図2に示すように、所定方向に
搬送される基板1に対して、はんだディップ槽15に溜
められた溶融はんだJを噴出させて溶融はんだJを供給
しながらはんだ付けを行うはんだ付け装置において溶融
はんだJの供給状態を確認して調整するための方法であ
って、透光性を有する第1、第2の板状体30、40を
基板1の代わりに用いて、基板搬送経路6における一次
噴流ノズル11や二次噴流ノズル12に臨む箇所に、こ
れらの板状体30、40を配置し、板状体30、40に
当たる溶融はんだJの状態を板状体30、40を通して
上方などから観察し、この観察結果に基づいて調整作業
を行うものである。
【0021】板状体30、40は、図3、図4(a),
(b)、図5(a),(b)に示すように、搬送コンベ
ア5に設けられた基板挟持用の爪部5aにて挟持される
被挟持部31a、41aを有する保持枠31、41に、
それぞれ複数枚の耐熱性のガラス板32,33,34,
35、42,43,44,45,46を組み合わせたも
ので構成されている。
【0022】第1の板状体30においては、基板搬送方
向Aに対してのみ噴流箇所側からの距離が段階的に異な
るように複数の面が段階的に形成されるべく、搬送コン
ベア5に沿って設けられた1対の保持枠31に、基板搬
送方向Aに対して階段状となる段部31bが形成され、
これらの保持枠31の段部31b間にわたってガラス板
32,33,34,35が載せられて、それぞれ固定用
ビス36にて固定されている。そして、基板搬送方向A
に対して最も上流のガラス板32は、その下面部が基板
1のはんだ面と同じ高さとなるように配置され、さらに
上流側から下流側へガラス板33,34,35は、基板
1のはんだ面に比べて、例えば順に+0.3mm、+
0.6mm、+0.9mmだけその下面部が高くなるよ
うに配置されている。なお、最も上流のガラス板32は
基板搬送方向Aに対して若干広幅に構成されている。
【0023】第2の板状体40においては、基板搬送方
向Aに直交する搬送直交方向Bに対してのみ噴流箇所側
からの距離が段階的に異なるように複数の面が段階的に
形成されるべく、搬送コンベア5間にわたって設けられ
た保持枠41に、搬送直交方向Bに対して階段状となる
段部41bが形成され、この段部41b間にわたってガ
ラス板42,43,44,45,46が載せられて、そ
れぞれ固定用ビス47にて固定されている。そして、搬
送直交方向Bに対して中央のガラス板44は、その下面
部が基板1のはんだ面と同じ高さとなるように配置さ
れ、さらに両側方に向かうにつれて、基板1のはんだ面
に比べて、例えば順に+0.3mm、+0.6mmだけ
その下面部が高くなるように各ガラス板42,43,4
5,46が配置されている。
【0024】溶融はんだの供給調整方法は、例えば以下
のような段階をとおして行われる。まず、第1段階とし
て、搬送コンベア5とはんだディップ槽15との平行度
(水平度)を調整する。すなわち、はんだディップ槽1
5に水準器(図示せず)をおいて、はんだディップ槽1
5の水平度を確認した後、図6(a)において概略的に
示すように、はんだディップ槽15上に第1の板状体3
0を配置して停止させ、この状態で、例えば、その下面
が基板1のはんだ面と同じ高さであるガラス板32上に
ノギス(図示せず)などの寸法測定治具を載せて、ガラ
ス板32の下面部からはんだディップ槽15の溶融はん
だJの液面までの距離H1を搬送直交方向Bに対して複
数箇所測定し、各箇所で溶融はんだJの液面までの距離
H1が等しくなるように、搬送コンベア5とはんだディ
ップ槽15との平行度を調整する。なお、ディップ槽1
5の壁面上端が溶融はんだJの液面に対して良好に平行
に形成されている場合には、ガラス板32からはんだデ
ィップ槽15の壁面上端までの距離を測定して、上記調
整を行うことも可能である。
【0025】第2段階として、図6(b)により概略的
に示すように、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル1
2の上に第1の板状体30を配置して停止させ、溶融は
んだJを噴出させていない状態で、例えばガラス板32
上にノギス(図示せず)などの寸法測定治具を載せて、
ガラス板32の下面部から一次噴流ノズル11や二次噴
流ノズル12の噴出面までの距離H2を搬送直交方向B
に対して複数箇所測定し、各箇所で距離H2が等しくな
るように、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル12の
平行度を調整する。
【0026】なお、これらの第1、第2の段階において
は、ガラス板32の厚みは通常、一定であるため、ガラ
ス板32の下面部に代えてガラス板32の上面部からの
距離を測定しても差し支えないものであり、このように
することで、利便性が向上する。第3段階として、一次
噴流ノズル11や二次噴流ノズル12から噴出される溶
融はんだJの平行度(水平度)の調整を行う。すなわ
ち、図7(a)に示すように、一次噴流ノズル11や二
次噴流ノズル12上に第2の板状体40を配置して停止
させた状態で溶融はんだJを噴出させて、適切な噴出姿
勢、より具体的には、例えば、基板1のはんだ面と同じ
高さとなるように配置されたガラス板44と、基板1の
はんだ面より0.3mm高く配置されたガラス板43、
45とだけが溶融はんだJに当たり、基板1のはんだ面
より0.6mm高く配置されたガラス板42、46には
溶融はんだJが当たらないように一次噴流ノズル11の
高さを調整して、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル
12の平行度の調整を行う。この際に、板状体40を上
方から見ることによって、図7(b)に示すように、溶
融はんだJが当っている部分J’(斜線部にて示す)を
目で容易に確認することができ、しかもその状態は時間
経過で変化するようなことがないため、上記調整を確実
かつ精度よく行うことができる。
【0027】第4段階として、一次噴流ノズル11や二
次噴流ノズル12の噴流高さレベルの調整を行う。すな
わち、図8(a)、(b)に示すように、一次噴流ノズ
ル11や二次噴流ノズル12上に第1の板状体30を配
置して停止させた状態で溶融はんだJを噴出させて、適
当な噴出高さレベル、より具体的には、基板1のはんだ
面の高さに比較して、0mm、+0.3mm、+0.6
mmだけ順次高くなるように配置されたガラス板32〜
34に対して、それぞれ適した当り幅となり、基板1の
はんだ面よりも+0.9mmだけ高く配置されたガラス
板35には溶融はんだJが当たらないようにして、一次
噴流ノズル11や二次噴流ノズル12の噴流レベルを調
整する。この際に、板状体30を上方から見ることによ
って、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル12からの
溶融はんだJの当り具合(溶融はんだJが当っている部
分J’を斜線部にて示す)を容易に目で確認することが
できる。例えば、この調整の際に、図8(c)に示すよ
うに、+0.9mmだけ高く配置されたガラス板35に
も当たっているようであれば、噴流レベルを低下させ、
図8(d)に示すように、+0.3mmだけ高く配置さ
れたガラス板33の当り幅が例えば1cmしかない場合
は噴流レベルを上昇させる。この場合においても、図8
(b)などに示すように、溶融はんだJが当っている部
分J’を目で容易に確認することができ、しかもその状
態は時間経過で変化するようなことがないため、上記調
整を確実かつ精度よく行うことができる。
【0028】第5段階として、一次噴流ノズル11や二
次噴流ノズル12から噴出される溶融はんだJの波の幅
調整を行う。すなわち、図9(a)に示すように、一次
噴流ノズル11や二次噴流ノズル12上に第1の板状体
30のガラス板32が位置するように停止させた状態で
溶融はんだJを噴出させて、溶融はんだJが当たってい
る波の幅Lをスケールなどで測定する。この際に、ガラ
ス板32にスケールを置いて上方から見ることによっ
て、図9(b)に示すように、溶融はんだJが当たって
いる波(溶融はんだJが当っている部分J’を斜線部に
て示す)の幅Lを容易にかつ精度よく、目で確認するこ
とができる。そして、この波の幅Lが適切になるように
調整する。
【0029】第6段階として、一次噴流ノズル11の箇
所に避けるガスおよび空気の溜り状態の確認を行う。こ
の場合には、図10に示すように、一次噴流ノズル11
から溶融はんだJを噴出させかつ、第1の板状体30を
一次噴流ノズル11上に移動させている状態で、第1の
板状体30のガラス板32が一次噴流ノズル11上に搬
送されてきた際に、このガラス板32を上方から見て、
溶融はんだが当たっている箇所J’の中にガスおよび空
気の溜り部分gがないかどうかを確認し、あった場合に
は、ガスおよび空気の溜り部分gが波形成板19からデ
ィップ槽15に移動することを確認し、移動しなかった
ときには、はんだ噴流装置を停止させた状態で、波形成
板19の角度を変えるなどの修正を行って、ガスおよび
空気が溜まらないようにする。
【0030】最後の第7段階として、はんだの浸漬時間
の測定を行う。すなわち、一次噴流ノズル11や二次噴
流ノズル12から溶融はんだJを噴出させかつ、第1の
板状体30を搬送経路6に沿って搬送させながら、図1
1に示すように、第1の板状体30におけるガラス板3
2とガラス板33との境界部Kが溶融はんだJに当たっ
ている時間(溶融はんだJが当っている部分J’を斜線
部にて示す)をストップウォッチなどにより測定し、は
んだの浸漬時間の測定を行い、適した浸漬時間となるよ
うに、噴出される波の当り幅などを調節する。なお、こ
れに代えて、噴出される波の幅と、搬送コンベアの移動
速度から浸漬時間を算出してもよい。例えば、波幅が5
cmで、搬送コンベア5の移送速度が、分速1mであれ
ば、浸漬時間は3秒となる。
【0031】これらの第1から第7の段階の調整は、は
んだ付け装置の組付け時や据え付け時などの初期設定時
などに行えばよく、使用途中ではんだ付けの不良を生じ
てきた場合には、不良内容に対応する調整だけを行って
もよい。ここで、はんだ付けの不良内容に対処する具体
的な方法は、以下のようなものである。例えば、基板1
の一部だけに不ぬれ現象を生じている場合には、前記第
1段階の調整を行って、搬送コンベア5とはんだディッ
プ槽15との平行度を調整して、はんだの液面と基板1
のはんだ面とを水平に合わせたり、前記第2段階の調整
を行って、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル12の
搬送コンベア5に対する平行度を調整して、一次噴流ノ
ズル11や二次噴流ノズル12のノズルの噴出面と基板
1のはんだ面とを水平に合わせたり、前記第3段階の調
整を行って、一次噴流ノズル11や二次噴流ノズル12
から噴出される溶融はんだJの水平度の調整を行い、こ
れによってもはんだの噴流面と基板1のはんだ面とを水
平に合わせたりする。これにより、基板1のはんだ面に
対してはんだ付け部分が偏ることが解消され、基板1の
はんだ付け面の全面に対して良好にはんだ付けを行うこ
とができる。
【0032】また、狭いピッチで部品が配設されている
場合に、これらの隣り合うはんだ付け箇所同士がショー
トしてしまう場合、この現象は、二次噴流ノズル12か
らの溶融はんだJの当り状態が深くて、はんだ切れポイ
ントが基板搬送方向Aの後端側によっていることに起因
して生じているため、前記第4段階の調整を行って、二
次噴流ノズル12からの溶融はんだJの当り状態が浅く
なるように調整すればよい。
【0033】また、はんだ付け箇所に対して全体的には
んだ不足を生じている場合は、二次噴流ノズル12から
の溶融はんだJの当り状態が浅いことが原因であるた
め、前記第4段階の調整を行って、二次噴流ノズル12
からの溶融はんだJの当り状態が深くなるように調整す
ればよい。また、はんだ付け箇所に対して全体的に濡れ
不良を生じている場合には、一次噴流ノズル11による
溶融はんだJが当たっている時間が少ないことによるた
め、前記第5段階や第7段階の調整を行って、一次噴流
ノズル11や二次噴流ノズル12から噴出される波の幅
が増加するように調整を行ったり、搬送コンベア5の搬
送速度を遅くするように調整を行ったりする。
【0034】また、チップ部品のみ濡れ不良を生じてい
る場合には、噴流内のガスや空気が溜まることによっ
て、部品の端子(はんだ付け部)に溶融はんだJが接触
していないことが原因であるため、第5段階の調整を行
って、ガスや空気の流れを確認して、一次噴流ノズル1
1に噴出角度などを調整して、ガスや空気がスムーズに
流れて溜まらないようにコントロールすればよい。
【0035】また、熱による部分破壊を生じている場合
には、はんだ浸漬時間が長すぎることによるものである
ため、前記第5段階や第7段階の調整を行って、一次噴
流ノズル11や二次噴流ノズル12から噴出される波の
幅が小さくなるように調整を行ったり、搬送コンベア5
の搬送速度を早くして調整する。これらの調整作業を行
うに際して、上記のようにすることで、板状体30、4
0に当たる溶融はんだJの状態を板状体30、40を通
して容易かつ良好に観察することができるため、この観
察結果に基づいて、勘や経験に頼ることなく、調整作業
を能率的かつ精度よく行うことができて、作業能率が向
上すると同時に、はんだ付け工程に対する信頼性が向上
することとなる。また、従来のように調整する都度、基
板1を消費するようなことがないため、基板1を多数消
費することによるコスト増加を招くこともない。
【0036】なお、上記の実施の形態においては、2組
の板状体30、40を用いた場合を述べたが、これに限
るものではなく、図12に示すような、一枚の板状体6
0を用いてもよい。すなわち、この板状体60は、全体
が耐熱性のガラスで形成され、基板搬送方向Aに対して
噴流箇所側からの距離が段階的に異なるように複数の面
61、62、63、64が段階的に形成され、また搬送
直交方向Bに対して噴流箇所側からの距離が段階的に異
なるように複数の面65、66、67、68、69が段
階的に形成されており、面61、62、63、64が第
1の板状体30のガラス板32,33,34,35と同
じ機能を果たし、面65、66、67、68、69が第
2の板状体40のガラス板42、43、44、45、4
6と同じ機能を果たすように構成する。なお、両側部に
は、搬送コンベア5により挟持される被挟持部60aを
設ける。これによれば、一枚の板状体60だけで、上記
内容の調整を全て行うことができる。
【0037】なお、これらのガラス板32〜35、42
〜46や面61〜69の数や、その段差寸法は上記実施
の形態以外のものでもよいことはもちろんであり、その
配置も自由である。しかしながら、これらに代えて、図
13に示すような、基板1と寸法(厚み寸法は異なって
いてもよい)がほぼ同じで、段などがついていない単な
る耐熱性のガラス板を板状体70として用いることによ
り、前記第1、第2、第5〜第7の段階の調整を行うこ
とが可能であり、この際には、コストを最小限に抑える
ことができる。
【0038】また、上記実施の形態においては、溶融は
んだJが当たるものとして、耐熱性のガラスを用いた場
合を述べたが、これに限るものではなく、ガラス以外の
ものであっても、透光性を有して耐熱性を有し、かつは
んだがつき難いものであれば差し支えない。
【0039】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、透光性を
有する板状体を基板の代わりに用いて、基板搬送経路に
おける噴流部分に臨む箇所に、前記板状体を配置し、板
状体に当たる溶融はんだの状態を板状体を通して観察
し、この観察結果に基づいて調整作業を行うことによ
り、板状体に当たる溶融はんだの状態を板状体を通して
容易かつ良好に観察することができるため、この観察結
果に基づいて調整作業を能率的に、かつ高精度で行うこ
とができる。
【0040】また、板状体として、噴流箇所側からの距
離が段階的に異なるように複数の面を段階的に形成した
ものを用い、前記複数の面における溶融はんだの当り具
合を板状体を通して観察し、この観察結果に基づいて噴
流高さに関する調整作業を行うことにより、噴流高さを
さらに容易にかつ精度よく認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる溶融はんだの供給
調整方法を用いるはんだ付け装置を示す断面図である。
【図2】同はんだ付け装置におけるはんだ付け部分の断
面図である。
【図3】本発明の実施の形態にかかる供給調整用治具と
しての第1の板状体の正面断面図および一次噴流ノズル
などの断面図である。
【図4】(a)および(b)は、同第1の板状体の側面
図および平面図である。
【図5】(a)および(b)は、同供給調整用治具とし
ての第2の板状体の側面断面図および平面図である。
【図6】(a)および(b)は、本発明の実施の形態に
かかる溶融はんだの供給調整方法における第1段階およ
び第2段階の調整をそれぞれ概略的に示す側面図であ
る。
【図7】(a)および(b)は、同供給調整方法におけ
る第3段階の調整をそれぞれ概略的に示す側面図および
平面図である。
【図8】(a)および(b)は、同供給調整方法におけ
る第4段階の調整をそれぞれ概略的に示す側面図および
平面図、(c)、(d)はそれぞれその調整具合を示す
平面図である。
【図9】(a)および(b)は、同供給調整方法におけ
る第5段階の調整をそれぞれ概略的に示す側面図および
平面図である。
【図10】同供給調整方法における第6段階の調整をそ
れぞれ概略的に示す平面図である。
【図11】(a)および(b)は、同供給調整方法にお
ける第7段階の調整をそれぞれ概略的に示す側面図およ
び平面図である。
【図12】(a)〜(c)は、本発明の他の実施の形態
にかかる供給調整用治具としての板状体を示す平面図
と、I−I線矢視断面図、II−II線矢視断面図であ
る。
【図13】(a)、(b)は、本発明のさらに他の実施
の形態にかかる供給調整用治具としての板状体を示す平
面図と正面図である。
【図14】はんだ付け装置を示す断面図である。
【図15】はんだ付け装置のはんだ噴流部を示す斜視図
である。
【図16】はんだ付け装置のはんだ噴流部を示す断面図
である。
【図17】(a)および(b)は、一次噴流ノズルの平
面図および断面図である。
【図18】その他のはんだ付け装置を示す断面図であ
る。
【図19】その他のはんだ付け装置のはんだ噴流部を示
す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板 4 溶融はんだ供給部 5 搬送コンベア 6 基板搬送経路 11 一次噴流ノズル 12 二次噴流ノズル 15 はんだディップ槽 30、40、60、70 板状体 31、41 保持枠 32〜35、42〜46 ガラス板 61〜69 面 A 基板搬送方向 B 搬送直交方向 J 溶融はんだ J’ 溶融はんだが当っている部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 後藤 哲也 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 古志 益雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4E080 AA01 AB03 BA02 CA06 CA08 5E319 CC24 CC25

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定方向に搬送される基板に対して、は
    んだディップ槽に溜められた溶融はんだを噴出させて溶
    融はんだを供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装
    置において溶融はんだの供給状態を確認して調整するた
    めの方法であって、透光性を有する板状体を基板の代わ
    りに用いて、基板搬送経路における噴出部分に臨む箇所
    に、前記板状体を配置し、板状体に当たる溶融はんだの
    状態を板状体を通して観察し、この観察結果に基づいて
    調整作業を行う溶融はんだの供給調整方法。
  2. 【請求項2】 板状体として、噴流箇所側からの距離が
    段階的に異なるように複数の面を段階的に形成したもの
    を用い、前記複数の面における溶融はんだの当り具合を
    板状体を通して観察し、この観察結果に基づいて噴流高
    さに関する調整作業を行う請求項1に記載の溶融はんだ
    の供給調整方法。
  3. 【請求項3】 所定方向に搬送される基板に対して、は
    んだディップ槽に溜められた溶融はんだを噴出させて溶
    融はんだを供給しながらはんだ付けを行うはんだ付け装
    置において、溶融はんだの供給状態を確認して調整する
    ために基板の代わりに用いる調整用治具であって、調整
    用治具として透光性を有する板状体が設けられている溶
    融はんだの供給調整用治具。
  4. 【請求項4】 板状体は、基板搬送方向に対して噴出箇
    所側からの距離が段階的に異なるように複数の面が段階
    的に形成されている請求項3に記載の溶融はんだの供給
    調整用治具。
  5. 【請求項5】 板状体は、基板搬送方向に直交する搬送
    直交方向に対して噴出箇所側からの距離が段階的に異な
    るように複数の面が段階的に形成されている請求項3ま
    たは4に記載の溶融はんだの供給調整用治具。
  6. 【請求項6】 板状体は、耐熱性のガラスで構成されて
    いる請求項3〜5の何れかに記載の溶融はんだの供給調
    整用治具。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1733834A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-20 Linde Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, wobei die äussersten Öffnungen in Förderrichtung einen wellenförmigen Verlauf bilden
US7176402B2 (en) 2003-10-23 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for processing electronic parts
JP4999215B1 (ja) * 2012-01-31 2012-08-15 Faシンカテクノロジー株式会社 半田付け対象のプリント基板の水平出し方法、及びこれを用いた半田付け装置の半田液浸漬機構
WO2015040691A1 (ja) * 2013-09-18 2015-03-26 千住金属工業株式会社 噴流ノズル及び噴流装置
JP2017124435A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 三菱電機株式会社 溶融はんだ圧力確認板、はんだ付け装置、溶融はんだの圧力調整方法およびはんだ付け方法
WO2021044996A1 (ja) * 2019-09-06 2021-03-11 オムロン株式会社 はんだ付けシステム、治具および調整方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7176402B2 (en) 2003-10-23 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for processing electronic parts
EP1733834A1 (de) * 2005-06-17 2006-12-20 Linde Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Wellenlöten mit einer mehrere Lotaustrittsöffnungen aufweisenden Lötdüse, wobei die äussersten Öffnungen in Förderrichtung einen wellenförmigen Verlauf bilden
JP4999215B1 (ja) * 2012-01-31 2012-08-15 Faシンカテクノロジー株式会社 半田付け対象のプリント基板の水平出し方法、及びこれを用いた半田付け装置の半田液浸漬機構
WO2015040691A1 (ja) * 2013-09-18 2015-03-26 千住金属工業株式会社 噴流ノズル及び噴流装置
JP5900713B2 (ja) * 2013-09-18 2016-04-13 千住金属工業株式会社 噴流ノズル及び噴流装置
JP2017124435A (ja) * 2016-01-15 2017-07-20 三菱電機株式会社 溶融はんだ圧力確認板、はんだ付け装置、溶融はんだの圧力調整方法およびはんだ付け方法
WO2021044996A1 (ja) * 2019-09-06 2021-03-11 オムロン株式会社 はんだ付けシステム、治具および調整方法
JP2021044277A (ja) * 2019-09-06 2021-03-18 オムロン株式会社 はんだ付けシステム、治具および調整方法
JP7383941B2 (ja) 2019-09-06 2023-11-21 オムロン株式会社 はんだ付けシステム、治具および調整方法

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