JP2001298261A - はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材 - Google Patents

はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材

Info

Publication number
JP2001298261A
JP2001298261A JP2000116339A JP2000116339A JP2001298261A JP 2001298261 A JP2001298261 A JP 2001298261A JP 2000116339 A JP2000116339 A JP 2000116339A JP 2000116339 A JP2000116339 A JP 2000116339A JP 2001298261 A JP2001298261 A JP 2001298261A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
soldered
support member
soldering
plate
jet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000116339A
Other languages
English (en)
Inventor
Kunio Satomi
國雄 里見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2000116339A priority Critical patent/JP2001298261A/ja
Publication of JP2001298261A publication Critical patent/JP2001298261A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被はんだ付け板の反りを防止しつつムラのな
いはんだ付けを効率よく行うことができるはんだ付け装
置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材を提供す
る。 【解決手段】 搬送される被はんだ付け板20の下面に
溶融はんだを噴流させて供給すると共に、板20の下面
を支持部材11で支持して、熱による板20の反りを防
止する。支持部材11の切り欠き部12b、13bは、
1次噴流波31用噴流口及び2次噴流波32用噴流口に
近接する位置にてこれら噴流口を塞がないように形成さ
れる。また、切り欠き部12a、13aは板20の下面
に対向し、1次、2次噴流波31、32の位置において
板20の下面に当接しないように形成される。各切り欠
き部12a、12b、13a、13bはいずれも略三角
錐状に形成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術の分野】本発明は、配線基板等の被
はんだ付け板をはんだ付けする噴流式のはんだ付け装置
及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、配線基板等の被はんだ付け板をは
んだ付けする際に、被はんだ付け板を加熱したり溶融は
んだに接触させたりする。この場合、被はんだ付け板各
部の不均一な昇温が起こり、これに起因して該板に反り
を生ずる。この反りは、フローはんだ付けでは予備加熱
時及びはんだ接触時に発生するが、リフローはんだ付け
でも予備加熱及び本加熱の工程があるため同様に発生し
得る。
【0003】この反りを防止するために、被はんだ付け
板を支持部材で支持するようにしたはんだ付け装置が多
数知られている。
【0004】例えば、第1の従来の装置(実公昭61−
21170号公報)では、溶融はんだの噴流波と配線基
板とが接触する部位にストレート型の支持部材を設け、
この支持部材で配線基板を支持して反りを防止するよう
にしている。
【0005】また、第2の従来の装置(実開平3−42
368号公報)や第3の従来の装置(実開平6−552
89号公報)では、ワイヤを張ったり、張ったワイヤを
配線基板の搬送速度とほぼ同一の速度で走行させたりし
て、配線基板を支持して反りを防止するようにしてい
る。
【0006】また、第4の従来の装置(実公昭55−3
8618号公報)では、噴流波と配線基板とが接触する
部位にローラを配設し、このローラで配線基板を支持し
て反りを防止するようにしている。また、第5の従来の
装置(特開昭61−27167号公報)では、ローラを
さらに列状に多数配設するようにしている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
1の従来の装置では、ストレート型の支持部材を使用し
ているため、配線基板上に配置された部品ランドへの溶
融はんだの濡れを阻害し、いわゆるはんだの不濡れの弊
害が生じる。
【0008】また、第2の従来の装置や第3の従来の装
置では、ワイヤが部品ランド表面に接触しているため、
はんだの不濡れの弊害が同様に生じ得る。
【0009】また、第4の従来の装置では、ローラが少
ないため、配線基板の反りを完全に防ぐことができず、
いわゆるブリッジ等の発生という弊害が多くなる。一
方、第5の従来の装置では、反り防止には効果的である
ものの、はんだの酸化促進やそれによる不用物の付着の
増加があるだけでなく、清掃等の作業時間が増加する等
の弊害が生じる。
【0010】このように、被はんだ付け板の反りを防止
するために支持部材を設けた場合、はんだ付けの品質が
低下したり、生産性が低下したりするという問題があっ
た。
【0011】本発明は上記従来技術の問題を解決するた
めになされたものであり、その目的は、被はんだ付け板
の反りを防止しつつムラのないはんだ付けを効率よく行
うことができるはんだ付け装置及び被はんだ付け板の反
り防止用支持部材を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の請求項1のはんだ付け装置は、搬送される被
はんだ付け板の下面に溶融はんだを噴流させて供給する
と共に、前記被はんだ付け板の下面を支持部材で支持し
て、熱による前記被はんだ付け板の反りを防止するよう
にしたはんだ付け装置において、前記被はんだ付け板の
下面への前記溶融はんだの供給が妨げられることを防止
するための切り欠き部を前記支持部材に設けたことを特
徴とする。
【0013】同じ目的を達成するために本発明の請求項
2のはんだ付け装置は、上記請求項1記載の構成におい
て、前記切り欠き部は、前記溶融はんだを噴流させる噴
流口近傍に設けられたことを特徴とする。
【0014】同じ目的を達成するために本発明の請求項
3のはんだ付け装置は、上記請求項2記載の構成におい
て、前記溶融はんだは1次噴流及び2次噴流により供給
され、前記切り欠き部は、前記1次噴流用の噴流口及び
前記2次噴流用の噴流口の双方に対応して設けられたこ
とを特徴とする。
【0015】同じ目的を達成するために本発明の請求項
4のはんだ付け装置は、上記請求項1〜3のいずれか1
項に記載の構成において、前記切り欠き部は、前記支持
部材の前記被はんだ付け板側及び前記溶融はんだを噴流
させる噴流口側の少なくとも片側に設けられたことを特
徴とする。
【0016】同じ目的を達成するために本発明の請求項
5のはんだ付け装置は、上記請求項4記載の構成におい
て、前記支持部材の前記被はんだ付け板側に設けられる
切り欠き部は、前記被はんだ付け板の下面に当接しない
ような形状に形成されることを特徴とする。
【0017】同じ目的を達成するために本発明の請求項
6のはんだ付け装置は、上記請求項4記載の構成におい
て、前記支持部材の前記噴流口側に設けられる切り欠き
部は、該噴流口を塞がないような形状に形成されること
を特徴とする。
【0018】同じ目的を達成するために本発明の請求項
7のはんだ付け装置は、上記請求項4または5記載の構
成において、前記支持部材の前記被はんだ付け板側に設
けられる切り欠き部及び前記噴流口側に設けられる切り
欠き部はいずれも、前記溶融はんだの流れ及び廻り込み
を良くするため、略三角錐状に形成されることを特徴と
する。
【0019】同じ目的を達成するために本発明の請求項
8のはんだ付け装置は、上記請求項1〜7のいずれか1
項に記載の構成において、前記支持部材は、少なくとも
前記切り欠き部及びその近傍が、前記溶融はんだが付着
しにくい材料で構成されたことを特徴とする。
【0020】同じ目的を達成するために本発明の請求項
9のはんだ付け装置は、上記請求項8記載の構成におい
て、前記溶融はんだが付着しにくい材料は、ステンレス
材、アルミニウム材及びチタン材のいずれかであること
を特徴とする。
【0021】同じ目的を達成するために本発明の請求項
10のはんだ付け装置は、上記請求項1〜7のいずれか
1項に記載の構成において、前記支持部材は、少なくと
も前記切り欠き部及びその近傍に、耐熱性があり且つ表
面張力が低い樹脂によるコーティング処理が施されたこ
とを特徴とする。
【0022】同じ目的を達成するために本発明の請求項
11のはんだ付け装置は、上記請求項1〜10のいずれ
か1項に記載の構成において、前記支持部材の高さを調
整するための高さ調整手段を備えたことを特徴とする。
【0023】同じ目的を達成するために本発明の請求項
12のはんだ付け装置は、上記請求項1〜11のいずれ
か1項に記載の構成において、前記支持部材の前記被は
んだ付け板の搬送方向における位置を調整するための長
手位置調整手段を備えたことを特徴とする。
【0024】同じ目的を達成するために本発明の請求項
13の被はんだ付け板の反り防止用支持部材は、請求項
1〜12のいずれか1項に記載のはんだ付け装置に備え
られる支持部材に適用可能であることを特徴とする。
【0025】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。
【0026】図1は、本発明の一実施の形態に係るはん
だ付け装置及び該装置に適用される被はんだ付け板の反
り防止用支持部材の構成を示す部分外観斜視図である。
【0027】本装置は1次噴流及び2次噴流ではんだ付
けを行うフローはんだ付け装置として構成される。同図
に示すように、装置本体30は1次噴流槽34及び2次
噴流槽35を備えると共に、被はんだ付け板20の反り
防止用の後述する支持体10を組み付けて成る。
【0028】1次噴流槽34及び2次噴流槽35ではそ
れぞれ、ヒータで溶融した溶融はんだを、乱波用、仕上
用のスリット型等の各噴流口からポンプで噴出させて
(いずれも不図示)1次噴流波31及び2次噴流波32
をそれぞれ形成する。各噴流口は装置本体30の幅方向
における略中央に配置され、上方を向いている(図示せ
ず)。
【0029】配線基板等の被はんだ付け板20は、従来
と同様に同図右方から左方に搬送コンベア等によって搬
送爪33にガイドされつつ1次噴流槽34及び2次噴流
槽35上をスライド搬送され、そのはんだ付け面(下
面)が1次噴流波31及び2次噴流波32に順次接触し
て、はんだ付けが行われる。その際、被はんだ付け板2
0は、左右両端部が保持されており、はんだ等の熱によ
って下方へ反ろうとするため、これを防止するべく、支
持体10が設けられている。
【0030】図2は、支持体10の構成を示し、同図
(a)は側面図、同図(b)は同図(a)のA−A線に
沿う部分断面図である。図3は、支持体10に、搬送途
中の被はんだ付け板20を併せて示した側面図である。
【0031】同図(a)に示すように、支持体10は、
棒状の支持部材11を第1支柱16及び第2支柱17に
固定して成り、被はんだ付け板20の搬送方向に沿って
装置本体30の幅方向における略中央に配置される。支
持部材11は一端部が第1支柱16に固定されている。
支持部材11の他端部には延設部11aが一体に形成さ
れている。なお、延設部11aは支持部材11とは別体
としてもよい。
【0032】第2支柱17の上端部には長手位置調整部
15が設けられ、この長手位置調整部15に支持部材1
1の延設部11aが挿通し、延設部11aが同図左右方
向にスライド移動可能になっている。延設部11aを適
当な位置に設定して押さえネジ(不図示)等で第2支柱
17に対して固定することで、搬送方向における位置調
整が可能である。
【0033】また、第1、第2支柱16、17には高さ
調整部14a、14bがそれぞれ設けられ、上下方向の
任意の位置で固定可能になっている。支持体10は、第
1、第2支柱16、17の各下部16a、17aを装置
本体30に保持して取り付けられる。従って、高さ調整
部14a、14bの高さを適当に設定することで、支持
部材11の高さ調整が可能である。
【0034】これら搬送方向における位置調整及び高さ
調整は、装置本体30の寸法や噴流波31、32の高さ
等に応じて個別に行えばよく、汎用性が高くなってい
る。
【0035】支持部材11には、切り欠き部12(12
a、12b)及び切り欠き部13(13a、13b)が
設けられている。切り欠き部12、13は、支持体10
が装置本体30に取り付けられたときに、1次噴流波3
1を噴出する噴流口及び2次噴流波32を噴出する噴流
口に近接するような位置にそれぞれ形成される。また、
切り欠き部12a、13aは上方を向き、被はんだ付け
板20の下面に対向して形成される。一方、切り欠き部
12b、13bは下方を向き、1次噴流波31用の噴流
口、2次噴流波32用の噴流口にそれぞれ対向して形成
される。
【0036】また、同図(b)に示すように、切り欠き
部13ab、13bはいずれも、略三角錐状に形成され
ている。これにより、被はんだ付け板20の下面への噴
流はんだの流れ及び廻り込みが良くなる。なお、切り欠
き部12(12a、12b)についても同様に三角錐状
に形成されている。
【0037】従来のはんだ付け装置では、図4に示すよ
うに、支持部材11’には切り欠き部が設けられていな
い。そのため、支持部材11’の下面が噴流口を塞ぐ状
態となり、噴流はんだが支持部材11’の両脇に押し出
されるようになっていた。その結果、被はんだ付け板2
0の支持部材11’に近接する部分へのはんだ付けが良
好に行えなかった。
【0038】これに対し本実施の形態では、1次噴流波
31用噴流口及び2次噴流波32用噴流口に対応して下
方を向く切り欠き部12b、13bを設けたことで、両
噴流口を塞ぐことがなく、はんだの上方への吹き上げが
阻害されることがない。従って、噴流はんだの流動を円
滑にでき、1次、2次噴流波31、32が適切に形成さ
れ、はんだの供給状態がよくなって、ムラのないはんだ
付けが可能になる。また、1次噴流波31用噴流口及び
2次噴流波32用噴流口に対応して上方を向く切り欠き
部12a、13aを設けたことで、1次噴流波31、2
次噴流波32の発生位置では被はんだ付け板20の下面
と支持部材11との接触が回避される。従って、支持部
材11の左右方向に噴流はんだが自由に流れるので、部
品リード等のはんだ不濡れが生じにくくなって、ムラの
ないはんだ付けが可能になる。さらに、切り欠き部1
2,13が略三角錐状に形成されていることで、はんだ
不濡れがより効果的に防止されている。
【0039】支持部材11の材質は、はんだ噴流波との
接触を考慮し、はんだが付着しにくい材質でなければな
らない。例えばステンレス材、アルミニウム材及びチタ
ン材等が考えられるが、強度面及びコスト面から考え
て、ステンレス材が好ましい。あるいは、支持部材11
の表面に、耐熱性があり且つ表面張力が低い樹脂でコー
ティング処理を施してもよい。なお、これら材質の採用
やコーティング処理は、支持部材11の全体について適
用されるが、少なくとも切り欠き部12、13及びそれ
らの近傍にのみ適用すれば足りる。
【0040】次に切り欠き部12、13の切り込み深さ
を検討する。
【0041】一般にフローはんだ付け装置では、被はん
だ付け板のはんだ付け面への電子部品の配置をより有効
にするべく、支持部材は極力薄く(横幅が狭く)形成さ
れる。支持部材を例えば断面長方形に形成した場合、支
持部材の高さは、一般に最大で8mm程度であり、理想
的には4〜6mm程度である。このような支持部材にお
いて、切り欠き部をあまりに深くとると、支持部材が長
尺であることから、強度不足となり、支持機能を十分に
果たせない。一方、切り欠き部があまりに小さいと、ム
ラのないはんだ付けが困難となる。従って、支持部材の
高さは部材高さ寸法の約30%程度に設定するのが最適
である。
【0042】本実施の形態では、支持部材11は断面長
方形で、部材高さが6mmのものを用いた。切り欠き部
12a、12b、13a、13bはいずれも、切り込み
深さを約1mmに設定して良好な結果を得た。
【0043】このように、切り欠き部12、13の大き
さ、切り込み深さを必要最小限に設定したことで、支持
部材11の強度を維持しつつ噴流はんだの適切な流動を
確保することができる。
【0044】本実施の形態によれば、両噴流波用噴流口
を塞がないように切り欠き部12b、13bを設けたこ
とで、はんだの上方への吹き上げを阻害することなく、
流動を円滑にしてはんだの供給状態を良好にすることが
できる。また、切り欠き部12a、13aを設けたこと
で、噴流波発生位置では被はんだ付け板20の下面と支
持部材11との接触を回避して、部品リード等のはんだ
不濡れを防止することができる。また、支持部材11の
切り欠き部12a、12b、13a、13bのいずれ
も、略三角錐状に形成されたことで(図2(b))、被
はんだ付け板20の下面への溶融はんだの流れ及び廻り
込みを良好にして、不濡れを防止し、はんだムラをより
効果的に防止しすることができる。しかも切り欠き部1
2、13は必要位置に必要最小限の大きさ、切り込み深
さで形成されたので、支持部材11の強度を維持して被
はんだ付け板の反り防止機能を十分に果たすことができ
る。また、適切な材質の選定等によって、はんだの酸化
促進やそれによる不用物の付着等の問題も生じにくい。
よって、被はんだ付け板の反りを防止しつつムラのない
はんだ付けを効率よく行うことができる。
【0045】また、長手位置調整部15及び高さ調整部
14a、14bを設けたので、寸法や噴流波の高さ等が
異なる装置にも個別に対応して適用可能で、汎用性が高
い。
【0046】なお、効果は半減するが、切り欠き部12
a、12b、13a、13bのうちの一部のみを設ける
ようにしてもよい。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項1
に係るはんだ付け装置によれば、被はんだ付け板の反り
を防止しつつムラのないはんだ付けを効率よく行うこと
ができる。
【0048】本発明の請求項2に係るはんだ付け装置に
よれば、被はんだ付け板の反りを防止しつつ、よりムラ
のないはんだ付けを効率よく行うことができる。
【0049】本発明の請求項3に係るはんだ付け装置に
よれば、ダブルウェーブ式において被はんだ付け板の反
りを防止しつつムラのないはんだ付けを効率よく行うこ
とができる。
【0050】本発明の請求項4に係るはんだ付け装置に
よれば、被はんだ付け板側に設けることで部品ランドへ
のはんだ不濡れを回避することができ、噴流口側に設け
ることで噴流はんだの流動を円滑にでき、よってはんだ
ムラを効果的に防止することができる。
【0051】本発明の請求項5に係るはんだ付け装置に
よれば、部品ランドへのはんだ不濡れを回避することが
できる。
【0052】本発明の請求項6に係るはんだ付け装置に
よれば、はんだ噴流の吹き上げの阻害を回避することに
より流動を円滑にしてはんだムラを防止することができ
る。
【0053】本発明の請求項7に係るはんだ付け装置に
よれば、はんだの流れをスムーズにし、溶融はんだがは
んだ付け板の下面部へ廻り込みやすくして、はんだムラ
をより効果的に防止することができる。
【0054】本発明の請求項8に係るはんだ付け装置に
よれば、より適切なはんだ付けを行うことができる。
【0055】本発明の請求項9に係るはんだ付け装置に
よれば、より適切なはんだ付けを行うことができる。
【0056】本発明の請求項10に係るはんだ付け装置
によれば、より適切なはんだ付けを行うことができる。
【0057】本発明の請求項11に係るはんだ付け装置
によれば、汎用性を高めることができる。
【0058】本発明の請求項12に係るはんだ付け装置
によれば、汎用性を高めることができる。
【0059】本発明の請求項13に係る被はんだ付け板
の反り防止用支持部材によれば、被はんだ付け板の反り
を防止しつつムラのないはんだ付けを効率よく行うこと
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るはんだ付け装置及
び該装置に適用される被はんだ付け板の反り防止用支持
部材の構成を示す部分外観斜視図である。
【図2】支持体の構成を示す図である(同図(a)は側
面図)、(同図(b)は同図(a)のA−A線に沿う部
分断面図)。
【図3】支持体に、搬送途中の被はんだ付け板を併せて
示した側面図である。
【図4】従来のはんだ付け装置における支持体の側面図
である。
【符号の説明】 10 支持体 11 支持部材 12(12a、12b) 切り欠き部 13(13a、13b) 切り欠き部 14a、14b 高さ調整部 15 長手位置調整部 16 第1支柱 17 第2支柱 20 被はんだ付け板 30 装置本体 31 1次噴流波 32 2次噴流波 34 1次噴流槽 33 搬送爪 35 2次噴流槽
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23K 101:42 B23K 101:42

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送される被はんだ付け板の下面に溶融
    はんだを噴流させて供給すると共に、前記被はんだ付け
    板の下面を支持部材で支持して、熱による前記被はんだ
    付け板の反りを防止するようにしたはんだ付け装置にお
    いて、 前記被はんだ付け板の下面への前記溶融はんだの供給が
    妨げられることを防止するための切り欠き部を前記支持
    部材に設けたことを特徴とするはんだ付け装置。
  2. 【請求項2】 前記切り欠き部は、前記溶融はんだを噴
    流させる噴流口近傍に設けられたことを特徴とする請求
    項1記載のはんだ付け装置。
  3. 【請求項3】 前記溶融はんだは1次噴流及び2次噴流
    により供給され、前記切り欠き部は、前記1次噴流用の
    噴流口及び前記2次噴流用の噴流口の双方に対応して設
    けられたことを特徴とする請求項2記載のはんだ付け装
    置。
  4. 【請求項4】 前記切り欠き部は、前記支持部材の前記
    被はんだ付け板側及び前記溶融はんだを噴流させる噴流
    口側の少なくとも片側に設けられたことを特徴とする請
    求項1〜3のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
  5. 【請求項5】 前記支持部材の前記被はんだ付け板側に
    設けられる切り欠き部は、前記被はんだ付け板の下面に
    当接しないような形状に形成されることを特徴とする請
    求項4記載のはんだ付け装置。
  6. 【請求項6】 前記支持部材の前記噴流口側に設けられ
    る切り欠き部は、該噴流口を塞がないような形状に形成
    されることを特徴とする請求項4記載のはんだ付け装
    置。
  7. 【請求項7】 前記支持部材の前記被はんだ付け板側に
    設けられる切り欠き部及び前記噴流口側に設けられる切
    り欠き部はいずれも、前記溶融はんだの流れ及び廻り込
    みを良くするため、略三角錐状に形成されることを特徴
    とする請求項4または5記載のはんだ付け装置。
  8. 【請求項8】 前記支持部材は、少なくとも前記切り欠
    き部及びその近傍が、前記溶融はんだが付着しにくい材
    料で構成されたことを特徴とする請求項1〜7のいずれ
    か1項に記載のはんだ付け装置。
  9. 【請求項9】 前記溶融はんだが付着しにくい材料は、
    ステンレス材、アルミニウム材及びチタン材のいずれか
    であることを特徴とする請求項8記載のはんだ付け装
    置。
  10. 【請求項10】 前記支持部材は、少なくとも前記切り
    欠き部及びその近傍に、耐熱性があり且つ表面張力が低
    い樹脂によるコーティング処理が施されたことを特徴と
    する請求項1〜7のいずれか1項に記載のはんだ付け装
    置。
  11. 【請求項11】 前記支持部材の高さを調整するための
    高さ調整手段を備えたことを特徴とする請求項1〜10
    のいずれか1項に記載のはんだ付け装置。
  12. 【請求項12】 前記支持部材の前記被はんだ付け板の
    搬送方向における位置を調整するための長手位置調整手
    段を備えたことを特徴とする請求項1〜11のいずれか
    1項に記載のはんだ付け装置。
  13. 【請求項13】 請求項1〜12のいずれか1項に記載
    のはんだ付け装置に備えられる支持部材に適用可能であ
    ることを特徴とする被はんだ付け板の反り防止用支持部
    材。
JP2000116339A 2000-04-18 2000-04-18 はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材 Withdrawn JP2001298261A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000116339A JP2001298261A (ja) 2000-04-18 2000-04-18 はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000116339A JP2001298261A (ja) 2000-04-18 2000-04-18 はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001298261A true JP2001298261A (ja) 2001-10-26

Family

ID=18627811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000116339A Withdrawn JP2001298261A (ja) 2000-04-18 2000-04-18 はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001298261A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070108044A1 (en) Plating tank
US9370838B2 (en) Wave soldering nozzle system and method of wave soldering
JP4634574B2 (ja) 局所はんだ付け装置および局所はんだ付け方法
JP2007073786A (ja) はんだ付け方法
JP2001298261A (ja) はんだ付け装置及び被はんだ付け板の反り防止用支持部材
US7650851B2 (en) Nozzle for soldering apparatus
JP4568454B2 (ja) 部分噴流はんだ槽およびプリント基板の部分はんだ付け方法
JP2000252613A (ja) 電子回路基板及びその半田付け方法
JP4440186B2 (ja) ハンダ付け装置
JP2000357865A (ja) 溶融はんだの供給調整方法および供給調整用治具
JP2005015913A (ja) 基板のエッチング処理方法およびエッチング処理装置
JP6518942B2 (ja) 反り止め金具およびこれを用いたディップはんだ装置
JP2803663B2 (ja) 自動半田付け装置のノズル構造
JP3590894B2 (ja) 自動半田付け方法及び自動半田付け装置
JP2715400B2 (ja) フラックス塗布装置
JPS6031016Y2 (ja) はんだ付装置
JPH11330684A (ja) 半田槽の基板反り防止装置
JP3074413B2 (ja) 発泡フラックス供給装置およびこれを用いたフラックス塗布装置
JPH1070360A (ja) 半田付装置
JPH02137666A (ja) リフローはんだ付装置
JP2000208928A (ja) はんだ付け装置
JPH02224870A (ja) はんだ付け装置
JPH06232542A (ja) フラックス塗布装置
JPS6182967A (ja) 噴流はんだ装置
JPH0661638A (ja) プリント基板の半田付方法および半田付装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060316

A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070703