JP2004152987A - プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 - Google Patents
プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004152987A JP2004152987A JP2002316169A JP2002316169A JP2004152987A JP 2004152987 A JP2004152987 A JP 2004152987A JP 2002316169 A JP2002316169 A JP 2002316169A JP 2002316169 A JP2002316169 A JP 2002316169A JP 2004152987 A JP2004152987 A JP 2004152987A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- etching
- surface side
- spray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Spray Control Apparatus (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】従来のプリント配線基板をエッチングする装置においては、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすると共に、プリント配線基板に反りが生じないようにすること。
【解決手段】露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することにより、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすると共に、プリント配線基板に反りが生じないようにすることができるようになる。
【選択図】 図１
【解決手段】露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することにより、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすると共に、プリント配線基板に反りが生じないようにすることができるようになる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線基板の回路を高い精度でエッチングできるようにするプリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、プリント配線基板は、電子機器の電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化にすると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。
【０００３】
この電気回路を高密度化したプリント配線基板をエッチングする場合、該プリント配線基板の下面側は、該プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることができる。
【０００４】
また、前記プリント配線基板の上面側の端部においては、該プリント配線基板の下面側ほどではないが、前記疲労したエッチング液がすぐに端部から流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることが可能なものである。
【０００５】
しかし、プリント配線基板の上面側の中央部をエッチングする場合には、前記疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちずに滞留してしまうことによって、エッチングの効果が少なくなり、前記導電膜が十分にエッチングされないため、プリント配線基板の上面側の中央部の回路の幅が太く形成されることがある。
【０００６】
このため、１つのプリント配線基板において、プリント配線基板の上面側と下面側とで、エッチングの精度が異なることがあり、特に、電気回路を高密度化した場合に、このエッチングの精度の差が大きなものとなる。
【０００７】
そこで、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管された複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させる機構と、処理液を前記ノズルパイプに供給するポンプとを有し、前記複数のノズルパイプにおいて異なる管径のノズルパイプを備えたプリント配線板の製造装置がある（特許文献１参照）。
【０００８】
この特許文献１の従来技術においては、プリント配線板の進行方向と平行またはある角度で等間隔に複数のノズルパイプを配管したものであり、該複数のノズルパイプをプリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°の角度で揺動、即ち、振り子運動させるものである。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７２３号公報（請求項１、第４頁）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献１の従来技術においては、複数のノズルパイプをプリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°の角度で揺動させる構成であるため、前記ノズルパイプの角度によって、前記プリント配線板面におけるエッチング液の吹きつけ量及び強さが位置毎に変化してしまい、前記プリント配線板全体として、エッチングの精度が異なってしまうことになる。
【００１１】
また、エッチング液の吹きつけ量及び強さが異なるため、特に、薄型化したプリント配線基板をローラー等で搬送させてエッチングした場合には、プリント配線板面に加えられる圧力が位置によって異なることによる影響が大きくなり、該プリント配線板に反りが生じてしまうという問題点を有する。
【００１２】
従って、従来のプリント配線基板をエッチングする装置においては、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすると共に、プリント配線基板に反りが生じないようにするということに解決しなければならい課題を有している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第１の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１４】
本発明に係る第２の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、少なくとも上面側に噴射される前記エッチング液を２列ずつ対にして略Ｖ字型にさせたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１５】
この第２の発明においては、前記上面側に略Ｖ字型に噴射させたエッチング液のプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射させることを付加的な要件として含むものである。
【００１６】
本発明に係る第３の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、前記エッチング液を前記プリント配線基板の下面側に噴射させて、該下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングすることを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１７】
これら第１〜第３のいずれの発明においても、前記フルコーンスプレーは、狭角度のフルコーンスプレーであることを付加的な要件として含むものである。
【００１８】
本発明に係る第４の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、該エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて対で配設すると共に、該プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、且つ、前記上下面側のエッチング液を噴射する手段を搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させる構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００１９】
本発明に係る第５の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、少なくとも上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上に複数の偶数列配設し、その２列ずつを対にしてエッチング液を略Ｖ字型に噴射させる構成にことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００２０】
この第５の発明においては、前記上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段により略Ｖ字型に噴射されたプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射する手段により噴射することを付加的な要件として含むものである。
【００２１】
本発明に係る第６の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の下面側に噴射するように配設し、該プリント配線基板の下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングする構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００２２】
この第６の発明においては、前記プリント配線基板の上面側には、エアーシールカバーを配設したことを付加的な要件として含むものである。
【００２３】
これら第４〜第６のいずれの発明においても、プリント配線基板の幅を測定し、該プリント配線基板の幅によって噴射させるエッチング液を噴射する手段の数または圧力を調整すること；前記フルコーンスプレーは、狭角度のフルコーンスプレーであること；前記プリント配線基板を水平に搬送する手段は、左右のロールを略Ｖ字型に傾斜させたコンベアであること；を付加的な要件として含むものである。
【００２４】
本発明に係るプリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置においては、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーからなるエッチング液を噴射する手段をプリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて対で配設すると共に、該プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、且つ、前記上下面のエッチング液を噴射する手段を搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させることにより、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にでき、プリント配線基板に反りが生じないようにすることができるようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のエッチング装置の内部を略示した斜視図を図１に示す。エッチング装置１のハウジング２の内部には、露光されたプリント配線基板３を水平に搬送する手段４と、該プリント配線基板３の上下面側にエッチング液を噴射する手段５とが配設されている。
【００２６】
このプリント配線基板３を水平に搬送する手段４としては、例えば、コンベア等を使用することができる。プリント配線基板３を水平に搬送する手段４は、プリント配線基板３と平行に配設させても良いが、プリント配線基板３を水平に搬送する手段４の左右のロール６ａ、６ｂを略Ｖ字型に傾斜させた状態で配設させることが好ましい。
【００２７】
このように、プリント配線基板３を水平に搬送する手段４の左右のロール６ａ、６ｂを略Ｖ字型に傾斜させた状態で配設させることにより、ロール６ａ、６ｂの汚れ等がプリント配線基板３に付着することを防ぐことができるのである。
【００２８】
また、エッチング液を噴射する手段５としては、例えば、エッチング液をフラット状に拡げてスプレーするフラットスプレー、またはエッチング液を円錐状（コーン状）にスプレーするフルコーンスプレー等を使用することができる。このフルコーンスプレーとしては、狭角度のフルコーンスプレーを用いることが好ましい。
【００２９】
このエッチング液を噴射する手段５は、例えば、エッチング装置１のハウジング２または該ハウジング２内部に設けられた図示していないフレーム等に配設し、プリント配線基板３の搬送方向Ｙ１に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設させるものである。
【００３０】
エッチング液を噴射する手段５として、フラットスプレーを使用する場合には、図１に示したように、プリント配線基板３の搬送方向Ｙ１に対して垂直面上で直角にエッチング液７を噴射するように配設させることが好ましい。
【００３１】
図１のエッチング装置１のＡ−Ａ線に沿う断面図を図２に示す。図２に示してあるように、エッチング液を噴射する手段５は、プリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するようにエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを対向させて対で配設している。
【００３２】
また、プリント配線基板３の上下面側に対で配設されたエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂは、該プリント配線基板３の上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行、即ち、矢印Ｙ２のように往復運動させている。
【００３３】
このエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを往復運動させる手段としては、例えば、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを配設させた前記フレームを搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行に往復させて動作させる等することにより、往復運動させることができる。
【００３４】
前記エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂは対で配設されているため、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂが往復運動している場合であっても、常に、プリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するのである。その際、この往復運動の回数を多くする程、よりきれいなエッチングができるようになる。
【００３５】
このように、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂをプリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて配設すると共に、該プリント配線基板３の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを搬送方向５ａ、５ｂに対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行に往復運動させることにより、スプレーインパクトの低下を防ぐことができるため、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を高精度、且つ略同一にできると共に、現像・エッチング・剥離の時間を短縮化でき、また、プリント配線基板３と上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂとの距離が常に一定、且つ上下面の略同一の位置に噴射するため、プリント配線基板３と上下面にかかる圧力は略同一となり、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるのである。
【００３６】
本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板３のエッチング装置１の内部の側面図を図３に示す。この第２の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のエッチング液を噴射する手段１５を配設する位置を変えたものであり、その他のものについては、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同様のものについては、同一の符号を付して、その詳細な説明については省略する。
【００３７】
この第２の実施の形態においては、少なくともプリント配線基板３の上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂを、該プリント配線基板３の搬送方向Ｙ３に対して水平面上に複数の偶数列配設し、その２列ずつを対にして該エッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂをそれぞれ内側に傾けて配設し、エッチング液を略Ｖ字型に噴射させるものである。
【００３８】
また、プリント配線基板３の下面側のエッチング液を噴射する手段１５ｃは、上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂと同様にして、エッチング液を略Ｖ字型に噴射させても良いが、前記上面側の前記エッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂにより略Ｖ字型にエッチング液７を噴射されたプリント配線基板３の裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射する手段１５によりエッチング液７を噴射させることが好ましい。
【００３９】
このように、少なくとも上面側のエッチング液７を略Ｖ字型に噴射させた場合には、図４のプリント配線基板３と上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂとを拡大した側面図に示したように、エッチング液７が略Ｖ字型に噴射されたことにより、エッチング液溜まり１６が形成される。
【００４０】
このエッチング液溜まり１６は、プリント配線基板３の端部から流れ落ちようとするが、エッチング液７が略Ｖ字型に噴射されているため、図５のプリント配線基板３と上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂとを拡大した表面図に示したように、前記エッチング液溜まり１６が、矢印Ｙ４ａ、Ｙ４ｂのように流動するようになる。
【００４１】
このように、２列ずつを対にしたエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂによってエッチング液７を略Ｖ字型に噴射させたことにより、エッチング液溜まり１６がスムーズに流動して、プリント配線基板３の端部から流れ落ちるため、現像・エッチング・剥離の均一化がなされ、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にできると共に、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるのである。
【００４２】
本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線基板３のエッチング装置１の内部の概略図を図６に示す。この第３の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のエッチング液を噴射する手段２５を配設する位置をプリント配線基板３の下面側のみにしたものであり、その他のものについては、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同様のものについては、同一の符号を付して、その詳細な説明については省略する。
【００４３】
この第３の実施の形態においては、エッチング液を噴射する手段２５をプリント配線基板３の下面側に配設し、まず、プリント配線基板３の下面側にエッチング液７を噴射して下面側のエッチングをした後、プリント配線基板反転手段２６により前記プリント配線基板３を１８０°反転させて、その反対面側、即ち、上面側だった面にエッチング液７を噴射して、反対面側をエッチングするものである。
【００４４】
また、プリント配線基板３の上面側には、図７に示したように、エアーシールカバー２７を配設させても良い。このエアーシールカバー２７には、複数のスリット２８が形成された送風口２９が設けられており、該送風口２９からエアーを送風することにより、エッチング液を噴射する手段２５から吹き上げられたエッチング液７が、プリント配線基板３の上面側に回り込むことを防ぐことができるのである。
【００４５】
このように、プリント配線基板３のいずれの面も、該プリント配線基板３の下面側に配設したエッチング液を噴射する手段２５によってエッチングするため、プリント配線基板３の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることができるので、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすることができるのである。
【００４６】
更に、本発明の第１〜第３のいずれの実施の形態においても、図９に示したプリント配線基板幅測定システム３１を用いて、プリント配線基板３の幅を測定し、該プリント配線基板３の幅によって噴射させるエッチング液を噴射する手段３５の数または圧力を調整しても良い。
【００４７】
プリント配線基板幅測定システム３１は、図示していないレーザー照射器からプリント配線基板３が感光しない程度のレーザーを照射し、該レーザーの反射光を光センサー３２で受光する。
【００４８】
この光センサー３２で受光したレーザーの反射光による波形を増幅器３３によって増幅し、該増幅器３３よって増幅された波形を電子計算機３４に入力して、その波形を解析することにより、プリント配線基板３の幅を測定する。
【００４９】
電子計算機３４は、この測定したプリント配線基板３の幅のデーターをインバーター３６に入力し、該インバーター３６は、該プリント配線基板３の幅のデーターに基づいてポンプ３７を制御する。
【００５０】
このポンプ３７の制御としては、例えば、プリント配線基板３の幅が広い場合には、図１０に示してあるように、全てのエッチング液を噴射する手段３５ａ、３５ｂからエッチング液を噴射させ、プリント配線基板３の幅が狭い場合には、図１１に示してあるように、不要な外側のポンプ３７によるエッチング液７の送り出しの停止、または圧力を低下させるように制御する。
【００５１】
このエッチング液７の送り出しの圧力の制御としては、例えば、プリント配線基板３の中央部にエッチング液７の送り出すポンプ３７の圧力を高くし、その周縁部の圧力を低くするようにしても良い。
【００５２】
そして、ポンプ３７から送り出されたエッチング液７は、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される。この際、インバーター３６により制御されたポンプ３７が、プリント配線基板３の幅のデーターに応じて、エッチング液７の送り出しの停止、または圧力を低下させさせていた場合には、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される数または圧力が調整されることになるのである。
【００５３】
このように、プリント配線基板３の幅のデーターに応じて、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される数または圧力を調整することにより、どのような幅のプリント配線基板３であっても、同一インパクト・同一ファクターによるエッチングができるようになる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る第１の発明であるプリント配線基板のエッチング方法は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することによって、スプレーインパクトの低下を防ぐことができるため、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を高精度、且つ略同一にできると共に、現像・エッチング・剥離の時間を短縮化でき、また、プリント配線基板３と上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂとの距離が常に一定、且つ上下面の略同一の位置に噴射するため、プリント配線基板３と上下面にかかる圧力は略同一となり、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第４の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【００５５】
また、本発明に係る第２の発明であるプリント配線基板のエッチング方法は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、少なくとも上面側に噴射される前記エッチング液を２列ずつ対にして略Ｖ字型にさせたことによって、エッチング液溜まりがスムーズに流動して、プリント配線基板の端部から流れ落ちるため、現像・エッチング・剥離の均一化がなされ、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にできると共に、プリント配線基板の反りを防ぐことができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第５の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【００５６】
更に、本発明に係る第３の発明であるプリント配線基板のエッチング装置は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、前記エッチング液を前記プリント配線基板の下面側に噴射させて、該下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングすることにより、プリント配線基板のいずれの面も、該プリント配線基板の下面側に配設したエッチング液を噴射する手段によってエッチングするため、プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるようになるため、精度良くエッチングをすることができ、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすることができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第６の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のエッチング装置の内部を略示した斜視図である。
【図２】図１のエッチング装置のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同エッチング装置の内部の側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るエッチング装置の内部を拡大して略示的に示した側面図である。
【図５】同エッチング装置の内部の表面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るエッチング装置の内部の概略図である。
【図７】同エッチング装置の内部にエアーシールカバーを配設した場合を示した概略図である。
【図８】同エッチング装置のエアーシールカバーを拡大した概略図である。
【図９】本発明の第１〜第３のいずれの発明においても使用できるプリント配線基板幅測定システムの説明図である。
【図１０】同プリント配線基板幅測定システムを使用した場合のプリント配線基板の幅が広い場合のエッチング液の噴射を示した説明図である。
【図１１】同プリント配線基板幅測定システムを使用した場合のプリント配線基板の幅が狭い場合のエッチング液の噴射を示した説明図である。
【符号の説明】
１ エッチング装置
２ ハウジング
３ プリント配線基板
４ プリント配線基板を水平に搬送する手段
５、５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、２５、３５、３５ａ、３５ｂ エッチング液を噴射する手段
６ａ、６ｂ ロール
７ エッチング液
１６ エッチング液溜まり
２６ プリント配線基板反転手段
２７ エアーシールカバー
２８ スリット
２９ 送風口
３１ プリント配線基板幅測定システム
３２ 光センサー
３３ 増幅器
３４ 電子計算機
３６ インバーター
３７ ポンプ
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用されるプリント配線基板の回路を高い精度でエッチングできるようにするプリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、プリント配線基板は、電子機器の電気回路等に使用されている。近年、電子機器等の小型化・軽量化・多機能化等により、プリント配線基板自体を小型化・軽量化する要望があり、小型化として、電気回路の高密度化や、プリント配線基板の多層化にすると共に、軽量化として、プリント配線基板を薄型化する研究が行われている。
【０００３】
この電気回路を高密度化したプリント配線基板をエッチングする場合、該プリント配線基板の下面側は、該プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることができる。
【０００４】
また、前記プリント配線基板の上面側の端部においては、該プリント配線基板の下面側ほどではないが、前記疲労したエッチング液がすぐに端部から流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることが可能なものである。
【０００５】
しかし、プリント配線基板の上面側の中央部をエッチングする場合には、前記疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちずに滞留してしまうことによって、エッチングの効果が少なくなり、前記導電膜が十分にエッチングされないため、プリント配線基板の上面側の中央部の回路の幅が太く形成されることがある。
【０００６】
このため、１つのプリント配線基板において、プリント配線基板の上面側と下面側とで、エッチングの精度が異なることがあり、特に、電気回路を高密度化した場合に、このエッチングの精度の差が大きなものとなる。
【０００７】
そこで、基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管された複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させる機構と、処理液を前記ノズルパイプに供給するポンプとを有し、前記複数のノズルパイプにおいて異なる管径のノズルパイプを備えたプリント配線板の製造装置がある（特許文献１参照）。
【０００８】
この特許文献１の従来技術においては、プリント配線板の進行方向と平行またはある角度で等間隔に複数のノズルパイプを配管したものであり、該複数のノズルパイプをプリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°の角度で揺動、即ち、振り子運動させるものである。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７２３号公報（請求項１、第４頁）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特許文献１の従来技術においては、複数のノズルパイプをプリント配線板進行方向に対して４５°〜６０°の角度で揺動させる構成であるため、前記ノズルパイプの角度によって、前記プリント配線板面におけるエッチング液の吹きつけ量及び強さが位置毎に変化してしまい、前記プリント配線板全体として、エッチングの精度が異なってしまうことになる。
【００１１】
また、エッチング液の吹きつけ量及び強さが異なるため、特に、薄型化したプリント配線基板をローラー等で搬送させてエッチングした場合には、プリント配線板面に加えられる圧力が位置によって異なることによる影響が大きくなり、該プリント配線板に反りが生じてしまうという問題点を有する。
【００１２】
従って、従来のプリント配線基板をエッチングする装置においては、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすると共に、プリント配線基板に反りが生じないようにするということに解決しなければならい課題を有している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記した従来例の課題を解決する具体的手段として本発明に係る第１の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１４】
本発明に係る第２の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、少なくとも上面側に噴射される前記エッチング液を２列ずつ対にして略Ｖ字型にさせたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１５】
この第２の発明においては、前記上面側に略Ｖ字型に噴射させたエッチング液のプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射させることを付加的な要件として含むものである。
【００１６】
本発明に係る第３の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、前記エッチング液を前記プリント配線基板の下面側に噴射させて、該下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングすることを特徴とするプリント配線基板のエッチング方法を提供するものである。
【００１７】
これら第１〜第３のいずれの発明においても、前記フルコーンスプレーは、狭角度のフルコーンスプレーであることを付加的な要件として含むものである。
【００１８】
本発明に係る第４の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、該エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて対で配設すると共に、該プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、且つ、前記上下面側のエッチング液を噴射する手段を搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させる構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００１９】
本発明に係る第５の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、少なくとも上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上に複数の偶数列配設し、その２列ずつを対にしてエッチング液を略Ｖ字型に噴射させる構成にことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００２０】
この第５の発明においては、前記上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段により略Ｖ字型に噴射されたプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射する手段により噴射することを付加的な要件として含むものである。
【００２１】
本発明に係る第６の発明として、露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の下面側に噴射するように配設し、該プリント配線基板の下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングする構成にしたことを特徴とするプリント配線基板のエッチング装置を提供するものである。
【００２２】
この第６の発明においては、前記プリント配線基板の上面側には、エアーシールカバーを配設したことを付加的な要件として含むものである。
【００２３】
これら第４〜第６のいずれの発明においても、プリント配線基板の幅を測定し、該プリント配線基板の幅によって噴射させるエッチング液を噴射する手段の数または圧力を調整すること；前記フルコーンスプレーは、狭角度のフルコーンスプレーであること；前記プリント配線基板を水平に搬送する手段は、左右のロールを略Ｖ字型に傾斜させたコンベアであること；を付加的な要件として含むものである。
【００２４】
本発明に係るプリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置においては、フラットスプレーまたはフルコーンスプレーからなるエッチング液を噴射する手段をプリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて対で配設すると共に、該プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、且つ、前記上下面のエッチング液を噴射する手段を搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させることにより、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にでき、プリント配線基板に反りが生じないようにすることができるようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を具体的な実施の形態に基づいて詳しく説明する。
本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のエッチング装置の内部を略示した斜視図を図１に示す。エッチング装置１のハウジング２の内部には、露光されたプリント配線基板３を水平に搬送する手段４と、該プリント配線基板３の上下面側にエッチング液を噴射する手段５とが配設されている。
【００２６】
このプリント配線基板３を水平に搬送する手段４としては、例えば、コンベア等を使用することができる。プリント配線基板３を水平に搬送する手段４は、プリント配線基板３と平行に配設させても良いが、プリント配線基板３を水平に搬送する手段４の左右のロール６ａ、６ｂを略Ｖ字型に傾斜させた状態で配設させることが好ましい。
【００２７】
このように、プリント配線基板３を水平に搬送する手段４の左右のロール６ａ、６ｂを略Ｖ字型に傾斜させた状態で配設させることにより、ロール６ａ、６ｂの汚れ等がプリント配線基板３に付着することを防ぐことができるのである。
【００２８】
また、エッチング液を噴射する手段５としては、例えば、エッチング液をフラット状に拡げてスプレーするフラットスプレー、またはエッチング液を円錐状（コーン状）にスプレーするフルコーンスプレー等を使用することができる。このフルコーンスプレーとしては、狭角度のフルコーンスプレーを用いることが好ましい。
【００２９】
このエッチング液を噴射する手段５は、例えば、エッチング装置１のハウジング２または該ハウジング２内部に設けられた図示していないフレーム等に配設し、プリント配線基板３の搬送方向Ｙ１に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設させるものである。
【００３０】
エッチング液を噴射する手段５として、フラットスプレーを使用する場合には、図１に示したように、プリント配線基板３の搬送方向Ｙ１に対して垂直面上で直角にエッチング液７を噴射するように配設させることが好ましい。
【００３１】
図１のエッチング装置１のＡ−Ａ線に沿う断面図を図２に示す。図２に示してあるように、エッチング液を噴射する手段５は、プリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するようにエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを対向させて対で配設している。
【００３２】
また、プリント配線基板３の上下面側に対で配設されたエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂは、該プリント配線基板３の上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行、即ち、矢印Ｙ２のように往復運動させている。
【００３３】
このエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを往復運動させる手段としては、例えば、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを配設させた前記フレームを搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行に往復させて動作させる等することにより、往復運動させることができる。
【００３４】
前記エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂは対で配設されているため、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂが往復運動している場合であっても、常に、プリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するのである。その際、この往復運動の回数を多くする程、よりきれいなエッチングができるようになる。
【００３５】
このように、エッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂをプリント配線基板３の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて配設すると共に、該プリント配線基板３の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂを搬送方向５ａ、５ｂに対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板３と略平行に往復運動させることにより、スプレーインパクトの低下を防ぐことができるため、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を高精度、且つ略同一にできると共に、現像・エッチング・剥離の時間を短縮化でき、また、プリント配線基板３と上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂとの距離が常に一定、且つ上下面の略同一の位置に噴射するため、プリント配線基板３と上下面にかかる圧力は略同一となり、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるのである。
【００３６】
本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線基板３のエッチング装置１の内部の側面図を図３に示す。この第２の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のエッチング液を噴射する手段１５を配設する位置を変えたものであり、その他のものについては、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同様のものについては、同一の符号を付して、その詳細な説明については省略する。
【００３７】
この第２の実施の形態においては、少なくともプリント配線基板３の上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂを、該プリント配線基板３の搬送方向Ｙ３に対して水平面上に複数の偶数列配設し、その２列ずつを対にして該エッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂをそれぞれ内側に傾けて配設し、エッチング液を略Ｖ字型に噴射させるものである。
【００３８】
また、プリント配線基板３の下面側のエッチング液を噴射する手段１５ｃは、上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂと同様にして、エッチング液を略Ｖ字型に噴射させても良いが、前記上面側の前記エッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂにより略Ｖ字型にエッチング液７を噴射されたプリント配線基板３の裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射する手段１５によりエッチング液７を噴射させることが好ましい。
【００３９】
このように、少なくとも上面側のエッチング液７を略Ｖ字型に噴射させた場合には、図４のプリント配線基板３と上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂとを拡大した側面図に示したように、エッチング液７が略Ｖ字型に噴射されたことにより、エッチング液溜まり１６が形成される。
【００４０】
このエッチング液溜まり１６は、プリント配線基板３の端部から流れ落ちようとするが、エッチング液７が略Ｖ字型に噴射されているため、図５のプリント配線基板３と上面側のエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂとを拡大した表面図に示したように、前記エッチング液溜まり１６が、矢印Ｙ４ａ、Ｙ４ｂのように流動するようになる。
【００４１】
このように、２列ずつを対にしたエッチング液を噴射する手段１５ａ、１５ｂによってエッチング液７を略Ｖ字型に噴射させたことにより、エッチング液溜まり１６がスムーズに流動して、プリント配線基板３の端部から流れ落ちるため、現像・エッチング・剥離の均一化がなされ、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にできると共に、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるのである。
【００４２】
本発明の第３の実施の形態に係るプリント配線基板３のエッチング装置１の内部の概略図を図６に示す。この第３の実施の形態においては、前記第１の実施の形態のエッチング液を噴射する手段２５を配設する位置をプリント配線基板３の下面側のみにしたものであり、その他のものについては、前記第１の実施の形態と同様であり、説明が重複するため、前記第１の実施の形態と同様のものについては、同一の符号を付して、その詳細な説明については省略する。
【００４３】
この第３の実施の形態においては、エッチング液を噴射する手段２５をプリント配線基板３の下面側に配設し、まず、プリント配線基板３の下面側にエッチング液７を噴射して下面側のエッチングをした後、プリント配線基板反転手段２６により前記プリント配線基板３を１８０°反転させて、その反対面側、即ち、上面側だった面にエッチング液７を噴射して、反対面側をエッチングするものである。
【００４４】
また、プリント配線基板３の上面側には、図７に示したように、エアーシールカバー２７を配設させても良い。このエアーシールカバー２７には、複数のスリット２８が形成された送風口２９が設けられており、該送風口２９からエアーを送風することにより、エッチング液を噴射する手段２５から吹き上げられたエッチング液７が、プリント配線基板３の上面側に回り込むことを防ぐことができるのである。
【００４５】
このように、プリント配線基板３のいずれの面も、該プリント配線基板３の下面側に配設したエッチング液を噴射する手段２５によってエッチングするため、プリント配線基板３の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるため、精度良くエッチングをすることができるので、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすることができるのである。
【００４６】
更に、本発明の第１〜第３のいずれの実施の形態においても、図９に示したプリント配線基板幅測定システム３１を用いて、プリント配線基板３の幅を測定し、該プリント配線基板３の幅によって噴射させるエッチング液を噴射する手段３５の数または圧力を調整しても良い。
【００４７】
プリント配線基板幅測定システム３１は、図示していないレーザー照射器からプリント配線基板３が感光しない程度のレーザーを照射し、該レーザーの反射光を光センサー３２で受光する。
【００４８】
この光センサー３２で受光したレーザーの反射光による波形を増幅器３３によって増幅し、該増幅器３３よって増幅された波形を電子計算機３４に入力して、その波形を解析することにより、プリント配線基板３の幅を測定する。
【００４９】
電子計算機３４は、この測定したプリント配線基板３の幅のデーターをインバーター３６に入力し、該インバーター３６は、該プリント配線基板３の幅のデーターに基づいてポンプ３７を制御する。
【００５０】
このポンプ３７の制御としては、例えば、プリント配線基板３の幅が広い場合には、図１０に示してあるように、全てのエッチング液を噴射する手段３５ａ、３５ｂからエッチング液を噴射させ、プリント配線基板３の幅が狭い場合には、図１１に示してあるように、不要な外側のポンプ３７によるエッチング液７の送り出しの停止、または圧力を低下させるように制御する。
【００５１】
このエッチング液７の送り出しの圧力の制御としては、例えば、プリント配線基板３の中央部にエッチング液７の送り出すポンプ３７の圧力を高くし、その周縁部の圧力を低くするようにしても良い。
【００５２】
そして、ポンプ３７から送り出されたエッチング液７は、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される。この際、インバーター３６により制御されたポンプ３７が、プリント配線基板３の幅のデーターに応じて、エッチング液７の送り出しの停止、または圧力を低下させさせていた場合には、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される数または圧力が調整されることになるのである。
【００５３】
このように、プリント配線基板３の幅のデーターに応じて、エッチング液を噴射する手段３５から噴射される数または圧力を調整することにより、どのような幅のプリント配線基板３であっても、同一インパクト・同一ファクターによるエッチングができるようになる。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る第１の発明であるプリント配線基板のエッチング方法は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射することによって、スプレーインパクトの低下を防ぐことができるため、プリント配線基板３の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を高精度、且つ略同一にできると共に、現像・エッチング・剥離の時間を短縮化でき、また、プリント配線基板３と上下面のエッチング液を噴射する手段５ａ、５ｂとの距離が常に一定、且つ上下面の略同一の位置に噴射するため、プリント配線基板３と上下面にかかる圧力は略同一となり、プリント配線基板３に反りが生じないようにできるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第４の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【００５５】
また、本発明に係る第２の発明であるプリント配線基板のエッチング方法は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、少なくとも上面側に噴射される前記エッチング液を２列ずつ対にして略Ｖ字型にさせたことによって、エッチング液溜まりがスムーズに流動して、プリント配線基板の端部から流れ落ちるため、現像・エッチング・剥離の均一化がなされ、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にできると共に、プリント配線基板の反りを防ぐことができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第５の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【００５６】
更に、本発明に係る第３の発明であるプリント配線基板のエッチング装置は、露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、前記エッチング液を前記プリント配線基板の下面側に噴射させて、該下面側をエッチングした後、該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングすることにより、プリント配線基板のいずれの面も、該プリント配線基板の下面側に配設したエッチング液を噴射する手段によってエッチングするため、プリント配線基板の表面に形成された銅等の導電膜を溶解して疲労したエッチング液がすぐに流れ落ちるようになるため、精度良くエッチングをすることができ、プリント配線基板の上面側と下面側とにおけるエッチングの精度を略同一にすることができるという優れた効果を奏する。なお、本発明の第６の発明に係るプリント配線基板のエッチング装置についても同様である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリント配線基板のエッチング装置の内部を略示した斜視図である。
【図２】図１のエッチング装置のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同エッチング装置の内部の側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係るエッチング装置の内部を拡大して略示的に示した側面図である。
【図５】同エッチング装置の内部の表面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係るエッチング装置の内部の概略図である。
【図７】同エッチング装置の内部にエアーシールカバーを配設した場合を示した概略図である。
【図８】同エッチング装置のエアーシールカバーを拡大した概略図である。
【図９】本発明の第１〜第３のいずれの発明においても使用できるプリント配線基板幅測定システムの説明図である。
【図１０】同プリント配線基板幅測定システムを使用した場合のプリント配線基板の幅が広い場合のエッチング液の噴射を示した説明図である。
【図１１】同プリント配線基板幅測定システムを使用した場合のプリント配線基板の幅が狭い場合のエッチング液の噴射を示した説明図である。
【符号の説明】
１ エッチング装置
２ ハウジング
３ プリント配線基板
４ プリント配線基板を水平に搬送する手段
５、５ａ、５ｂ、１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、２５、３５、３５ａ、３５ｂ エッチング液を噴射する手段
６ａ、６ｂ ロール
７ エッチング液
１６ エッチング液溜まり
２６ プリント配線基板反転手段
２７ エアーシールカバー
２８ スリット
２９ 送風口
３１ プリント配線基板幅測定システム
３２ 光センサー
３３ 増幅器
３４ 電子計算機
３６ インバーター
３７ ポンプ
Claims (13)
- 露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、
前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、
該エッチング液を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射すると共に、該エッチング液を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させて噴射すること
を特徴とするプリント配線基板のエッチング方法。 - 露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、
前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、
少なくとも上面側に噴射される前記エッチング液を２列ずつ対にして略Ｖ字型にさせたこと
を特徴とするプリント配線基板のエッチング方法。 - 前記上面側に略Ｖ字型に噴射させたエッチング液のプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射させること
を特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板のエッチング方法。 - 露光されたプリント配線基板を水平に搬送し、該プリント配線基板にエッチング液を噴射するプリント配線基板のエッチング方法であって、
前記エッチング液をフラットスプレーまたはフルコーンスプレーにより噴射させ、
前記エッチング液を前記プリント配線基板の下面側に噴射させて、該下面側をエッチングした後、
該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングすること
を特徴とするプリント配線基板のエッチング方法。 - 前記フルコーンスプレーは、
狭角度のフルコーンスプレーであること
を特徴とする請求項１、２または４に記載のプリント配線基板のエッチング方法。 - 露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、
前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、
該エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の上下面の対向する略同一の位置に噴射するように対向させて対で配設すると共に、該プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上で直角または所定の角度をもって複数配設し、
且つ、前記上下面側のエッチング液を噴射する手段を搬送方向に対して水平面上の垂直方向で前記プリント配線基板と略平行に往復運動させる構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板のエッチング装置。 - 露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板の上下面にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、
前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、
少なくとも上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の搬送方向に対して水平面上に複数の偶数列配設し、その２列ずつを対にしてエッチング液を略Ｖ字型に噴射させる構成にこと
を特徴とするプリント配線基板のエッチング装置。 - 前記上面側に噴射する前記エッチング液を噴射する手段により略Ｖ字型に噴射されたプリント配線基板の対向する裏面側の略中央部に、下面側のエッチング液を噴射する手段により噴射すること
を特徴とする請求項７に記載のプリント配線基板のエッチング装置。 - 露光されたプリント配線基板を水平に搬送する手段と、該プリント配線基板にエッチング液を噴射する手段とを備えたプリント配線基板のエッチング装置であって、
前記エッチング液を噴射する手段がフラットスプレーまたはフルコーンスプレーであり、
前記エッチング液を噴射する手段を前記プリント配線基板の下面側に噴射するように配設し、該プリント配線基板の下面側をエッチングした後、
該プリント配線基板を１８０°反転させて、その反対面側もエッチングする構成にしたこと
を特徴とするプリント配線基板のエッチング装置。 - 前記プリント配線基板の上面側には、
エアーシールカバーを配設したこと
を特徴とする請求項９に記載のプリント配線基板のエッチング装置。 - プリント配線基板の幅を測定し、該プリント配線基板の幅によって噴射させるエッチング液を噴射する手段の数または圧力を調整すること
を特徴とする請求項６、７または９に記載のプリント配線基板のエッチング装置。 - 前記フルコーンスプレーは、
狭角度のフルコーンスプレーであること
を特徴とする請求項６、７または９に記載のプリント配線基板のエッチング装置。 - 前記プリント配線基板を水平に搬送する手段は、
左右のロールを略Ｖ字型に傾斜させたコンベアであること
を特徴とする請求項６、７または９に記載のプリント配線基板のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002316169A JP2004152987A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002316169A JP2004152987A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004152987A true JP2004152987A (ja) | 2004-05-27 |
Family
ID=32459947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002316169A Pending JP2004152987A (ja) | 2002-10-30 | 2002-10-30 | プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004152987A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013342A1 (ja) * | 2003-08-04 | 2005-02-10 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | レジスト除去装置 |
| JP2007096127A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 薄型基板の洗浄方法及び装置 |
| KR102125712B1 (ko) * | 2020-04-07 | 2020-06-23 | 황인 | 습식 에칭을 이용한 다단형 기판의 제조방법 |
| CN113015342A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-06-22 | 武平飞天电子科技有限公司 | 一种多层线路板的蚀刻加工装置及方法 |
| CN113543502A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-10-22 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种电路板的蚀刻装置 |
-
2002
- 2002-10-30 JP JP2002316169A patent/JP2004152987A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005013342A1 (ja) * | 2003-08-04 | 2005-02-10 | Sumitomo Precision Products Co., Ltd | レジスト除去装置 |
| JP2007096127A (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-12 | Arakawa Chem Ind Co Ltd | 薄型基板の洗浄方法及び装置 |
| JP4637705B2 (ja) * | 2005-09-29 | 2011-02-23 | 荒川化学工業株式会社 | 薄型基板の洗浄方法及び装置 |
| KR102125712B1 (ko) * | 2020-04-07 | 2020-06-23 | 황인 | 습식 에칭을 이용한 다단형 기판의 제조방법 |
| CN113015342A (zh) * | 2021-03-29 | 2021-06-22 | 武平飞天电子科技有限公司 | 一种多层线路板的蚀刻加工装置及方法 |
| CN113015342B (zh) * | 2021-03-29 | 2022-06-07 | 武平飞天电子科技有限公司 | 一种多层线路板的蚀刻加工装置及方法 |
| CN113543502A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-10-22 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种电路板的蚀刻装置 |
| CN113543502B (zh) * | 2021-09-15 | 2021-11-30 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种电路板的蚀刻装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5877954B2 (ja) | 非接触浮上搬送機能を有する基板処理装置 | |
| JP2012513896A (ja) | 基材上に基準を作製するための装置及び方法 | |
| JP2016172379A (ja) | 画像形成装置 | |
| CN101499408A (zh) | 基板处理装置以及基板处理方法 | |
| JP2008034436A (ja) | エッチング装置 | |
| JP2004152987A (ja) | プリント配線基板のエッチング方法及びエッチング装置 | |
| JP5701551B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2005040690A (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
| JP4190835B2 (ja) | 塗布装置および塗布方法 | |
| KR101150022B1 (ko) | 에칭장치 | |
| JPWO2014184960A1 (ja) | 検査装置、検査方法、および、制御装置 | |
| US20110284162A1 (en) | Apparatus for wet processing substrate | |
| JP2014038914A (ja) | 基板の乾燥装置、及びその方法 | |
| JP2002026490A (ja) | 基板処理装置と該装置で得られた処理基板 | |
| KR20210033884A (ko) | 슬릿 노즐 및 기판 처리 장치 | |
| JP2005220370A (ja) | 両面エッチング方法及び両面エッチングシステム | |
| JP2008168216A (ja) | インク塗布装置、インク塗布方法、インクジェットヘッド、表示装置構成部材の製造方法 | |
| CN107849695B (zh) | 包括清除刀片的幅材输送系统 | |
| JP2006239501A (ja) | 薬液処理装置 | |
| KR20230022538A (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| KR102476630B1 (ko) | 패턴 형성 장치, 패턴 형성 방법, 및 토출 데이터 생성 방법 | |
| JP4223121B2 (ja) | 電子装置用シャワー噴射装置及びシャワー噴射方法 | |
| JPH05226809A (ja) | プリント配線板のエッチング方法 | |
| JP5400082B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
| JP2007076304A (ja) | インクジェト記録装置及びその記録方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051013 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080613 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20080708 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080905 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20090203 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |