WO2005013342A1 - レジスト除去装置 - Google Patents

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WO2005013342A1
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spray nozzles
resist
flat
resist removing
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PCT/JP2004/010117
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Inventor
Daisuke Suganaga
Osamu Fujine
Shigeru Mizukawa
Katsutoshi Nakata
Original Assignee
Sumitomo Precision Products Co., Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
    • H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor

Definitions

  • the present invention relates to a resist removing device used for a resist stripping process, a developing process, and the like in a liquid crystal manufacturing process, and particularly to a substrate transport type resist removing device.
  • the peeling device used here is, for example, a substrate transfer type.
  • a substrate transfer type stripping apparatus a stripping solution is sprayed from an upper shower unit onto a surface of a substrate conveyed in a horizontal direction, so that a resist remaining on the surface of the substrate is dissolved and removed.
  • Patent Document 1 describes a shower unit for an etching device that oscillates a full cone type spray nozzle on both sides in synchronization.
  • Patent Literature 2 describes a shower unit for an etching apparatus in which a flat type spray nozzle for spraying a liquid in a straight line is arranged in a C-shape with respect to a plate width direction perpendicular to a conveying direction.
  • Patent Document 1 WO 02/49087 pamphlet
  • Patent Document 2 JP 2001-200379 A
  • the basic concept of a shower unit in a substrate transfer type resist stripping apparatus is to supply a large amount of stripping liquid to the surface of a substrate.
  • a shower unit was used in which full cone type spray nozzles were arranged in a matrix.However, in the case of a full cone type spray nozzle, the liquid was swirled and ejected, so that bubbles were generated. There are problems that are likely to occur.
  • the stripping solution although a large amount of the stripping solution is supplied, there is a problem that the resist removed from the substrate surface remains on the substrate and immediately re-adheres. Furthermore, mist is generated as the droplets become weaker, and the mist immediately adheres to the substrate. There is power S.
  • the shower units described in Patent Document 1 and Patent Document 2 are used for etching, and thus are excellent in terms of uniform processing, but cannot be said to be suitable for resist peeling. That is, in the case of the shower unit described in Patent Document 1, there is a problem of bubbles and mist associated with the use of a full cone type spray nozzle, and the spray nozzle can be swung to both sides in synchronization. Nevertheless, the drainage of the stripping solution containing the removal resist from the substrate cannot be said to be sufficient, and the stripping resist tends to remain on the substrate. Further, in the case of the shower unit described in Patent Document 2, there is a remarkable tendency that the removal resist, in which the liquid interference on the substrate is severe, remains on the substrate.
  • An object of the present invention is to provide a resist removing apparatus capable of effectively suppressing the generation of bubbles and mist, and efficiently removing the removing resist from the substrate.
  • a resist removing apparatus of the present invention comprises a substrate transport mechanism for supporting a substrate and transporting the substrate in a horizontal direction, and a substrate transport surface for supplying a chemical solution to the surface of the substrate. And a plurality of flat sprayers arranged in a plurality of rows so that the chemical solution is sprayed linearly and in parallel along the substrate transport direction. It has a nose nose and a nose nose swing mechanism for synchronously oscillating a number of flat spray nose to both sides around a base side.
  • the flat type spray nozzles are arranged in a plurality of rows with the liquid diffusion direction substantially oriented in the substrate transport direction, so that the resist removing liquid in each row is linear in the substrate transport direction. Sprayed on. Then, the flat spray nozzles in each row alternately oscillate synchronously to both sides around the base side, so that the liquid films in a plurality of rows are alternately inclined to both sides, and the chemical solution containing the resist is transferred from the surface of the substrate to the substrate. Efficiently eliminated on both sides. In addition, the generation of bubbles and the generation of mist, which are problems with the use of a full cone type spray nozzle, are effectively suppressed, and the generated bubbles are effectively eliminated.
  • a number of flat type spray nozzles are arranged at predetermined intervals in a plurality of header tubes in the substrate transport direction, which are arranged at predetermined intervals in the substrate width direction and are each rotatably supported. To rotate each header tube synchronously at a predetermined angle in both directions More preferably, a configuration in which a large number of flat spray nozzles are rotated and oscillated to both sides is preferable.
  • the plurality of flat type spray nozzles arranged in the substrate transfer direction have an angle of 30 degrees or less, preferably 15 degrees or less with respect to the substrate transfer direction so as to avoid interference of the spray liquid between adjacent spray nozzles. It is preferable to incline in the same direction. If the inclination angle is large, the function of removing the liquid on the substrate to both sides of the substrate is reduced. The lower limit of the inclination angle is preferably 1 degree or more from the viewpoint of avoiding interference.
  • FIG. 1 is a side view of a resist removing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of the resist removing apparatus.
  • FIG. 3 is a plan view showing a spray pattern in the resist removing device.
  • FIG. 1 is a side view of a resist removing apparatus showing one embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a front view of the resist removing apparatus
  • FIG. 3 is a plan view showing a spray pattern in the resist removing apparatus.
  • the resist removing apparatus of the present embodiment is a substrate transport type resist peeling apparatus used for manufacturing a glass substrate for a liquid crystal panel.
  • the resist removing apparatus includes a substrate transport mechanism 20 that horizontally supports the glass substrate 10 while horizontally supporting the glass substrate 10, and a shower unit 30 that supplies a stripping liquid to the surface of the glass substrate 10 transported by the substrate transport mechanism 20.
  • the substrate transport mechanism 20 includes a plurality of transport rollers 21 arranged at predetermined intervals in the substrate transport direction X, and a pressing roller 22 combined with a predetermined number of transport rollers 21 at a ratio of one. ing.
  • Each transport roller 21 has a configuration in which large-diameter disc-shaped support portions are attached at predetermined intervals to a horizontal rotation axis perpendicular to the substrate transport direction X, and the support portions at both ends are formed of the glass substrate 10. It is formed in a flanged shape to be fitted to both edges of the substrate 10 for positioning in the width direction.
  • the shower unit 30 oscillates a plurality of header tubes 31 arranged at equal intervals in the substrate width direction, a plurality of spray nozzles 32 attached downward to each header tube 31 at predetermined intervals, and a spray nozzle 32.
  • the header tube 31 in both directions at a predetermined angle Nozzle swing mechanism 33.
  • Each header tube 31 is a horizontal tube parallel to the substrate transport direction X, is rotatably supported around the center, and is supplied with a stripping solution via a flexible tube (not shown).
  • the spray nozzles 32 are attached to the plurality of header tubes 31 at predetermined intervals, so that a predetermined number of spray nozzles 32 are arranged above and below the substrate transfer surface in a matrix.
  • Each spray nozzle 32 is a flat nozzle that discharges the stripping liquid in a triangular film shape so that the stripping liquid is sprayed linearly on the surface of the glass substrate 10.
  • the plurality of spray nozzles 32 in each header tube 31, that is, the plurality of spray nozzles 32 arranged in the substrate transport direction X (vertical direction) form a straight spray pattern 34 of each nozzle in the substrate transport direction X slightly. They are arranged in a straight line with a gap, and are arranged so as to be inclined at the same angle ⁇ with respect to the substrate transport direction X.
  • each spray pattern 34 of a plurality of knurls arranged in the substrate transport direction X is inclined in the same direction with respect to the substrate transport direction X, interference of the adjacent stripping liquid ejected on the substrate is avoided.
  • the inclination angle ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ is set to about 5 degrees, which is preferably 30 degrees or less, especially 15 degrees or less.
  • the nozzle swinging mechanism 33 synchronously rotates the plurality of header tubes 31 arranged in the substrate width direction by a predetermined angle in both directions (see Patent Document 1). Accordingly, a large number of spray nozzles 32 arranged in a matrix on the substrate transfer surface are rotated and oscillated to both sides in synchronization.
  • the rotation swing angle ⁇ of the spray nozzle 32 is appropriately selected according to the interval D between the nozzle rows so that the liquid ejection range W in the substrate width direction due to the swing overlaps between adjacent vertical nozzle rows.
  • the oscillation period is preferably 7 to 15 seconds.
  • the paddle processing time in which the chemical solution is placed on the substrate is shortened, and the time in which the chemical solution is removed to both sides after the paddle is shortened, so that the processing efficiency is reduced.
  • this cycle is long, the force for removing the chemical solution placed on the substrate to both sides is weakened, and the processing efficiency is also reduced.
  • a stripper is sprayed in a shower form from a shower unit 30 disposed above the substrate transfer surface. Then, the glass substrate 10 passes through the shower. Thereby, the resist remaining on the surface of the substrate 10 is dissolved and removed.
  • the shower unit 30 is composed of a large number of flat spray nozzles 32 arranged in a matrix above the substrate transfer surface. Specifically, a plurality of spray nozzles 32 in each header tube 31, that is, a plurality of spray nozzles 32 arranged in the substrate transport direction X (vertical direction) form a stripper on the surface of the glass substrate 10 passing below. Injected in a straight line. Thereby, a plurality of rows of linear liquid jets are performed on the surface of the glass substrate 10 along the substrate transfer direction. In addition, the plurality of flat spray nozzles 32 rotate and swing in synchronization with both sides.
  • the liquid on the substrate is efficiently discharged to both sides of the substrate by combining the linear liquid ejection with the rotational swing. That is, the spray liquid film is alternately inclined to both sides due to the combination of the linear liquid injection and the rotational swing, and when the liquid film is inclined to the right simultaneously, the liquid on the substrate is removed to the right and all the way to the left. When tilted, the liquid on the substrate is drained to the left. As a result, bubbles in the stripping solution including the resist stripped from the surface of the substrate are efficiently eliminated, and the re-adhesion of the resist is effectively prevented in combination with the suppression of mist.
  • the above embodiment is a resist stripping device, it may be a developing device.
  • the substrate is transported while supported horizontally, but may be an inclined transport method in which the substrate is transported while being inclined sideways.
  • the resist removal apparatus of the present invention uses a plurality of flat spray nozzles arranged in a matrix on the substrate transfer surface to form a plurality of rows of linear liquids along the substrate transfer direction.
  • the flat spray nozzles are rotated and oscillated synchronously to both sides, and the liquid films in multiple rows are synchronously inclined to both sides with the upper end as the center. Efficiently drains the upper liquid to both sides, removing resist and bubbles It can be efficiently removed from the substrate.

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Abstract

　泡及びミストの発生を効果的に抑制でき、しかも、除去レジストを基板上から効率的に排除できるレジスト除去装置を提供する。これを実現するために、基板搬送方向に伸びる複数のヘッダー管（３１）を、基板幅方向に所定間隔で配列する。各ヘッダー管（３１）に所定の間隔でフラット型スプレーノズル（３２）を取付ける。各ヘッダー管（３１）は、両方向に所定角度で同期して回転することにより、多数個のフラット型スプレーノズル（３２）を基部側を中心にして両側へ同期揺動させる。各ヘッダー管（３１）における複数のフラット型スプレーノズル（３２）は、レジスト除去液が基板搬送方向に沿って直線的に吹き付けられるように、拡散方向をほぼ基板搬送方向に向けて管軸方向に並び、且つ隣接するスプレーノズル間で噴射液の干渉が回避されるように、基板搬送方向に対し３０度以下、好ましくは１５度以下の角度θで同方向へ傾斜する。

Description

明 細 書
レジスト除去装置
技術分野
[0001] 本発明は、液晶製造プロセスにおけるレジスト剥離処理や現像処理等に使用され るレジスト除去装置に関し、特に基板搬送式のレジスト除去装置に関する。
京技術
[0002] 液晶パネルの製造では、ガラス基板の表面に積層回路を形成するために成膜、レ ジスト塗布、現像、エッチング、剥離の各処理が繰り返される。ここに使用される剥離 装置としては例えば基板搬送式がある。基板搬送式の剥離装置では、水平方向に 搬送される基板の表面に上方のシャワーユニットから剥離液が散布されることにより、 その基板の表面に残るレジストが溶解除去される。
[0003] レジスト剥離装置におけるシャワーユニットとしては、液体を円錐形状に吐出するフ ルコーンタイプのスプレーノズルをマトリックス状に配列したものが通常使用されてい る。剥離装置以外では、フルコーンタイプのスプレーノズノレを両側へ同期して揺動さ せるエッチング装置用のシャワーユニットが特許文献 1に記載されている。また、液体 を直線状に吹き付けるフラットタイプのスプレーノズノレを搬送方向に直角な板幅方向 に対してハ字状に傾斜配置したエッチング装置用のシャワーユニットが特許文献 2に 記載されている。
[0004] 特許文献 1：国際公開第 02/49087号パンフレット
[0005] 特許文献 2 :特開 2001— 200379号公報
[0006] 基板搬送式のレジスト剥離装置でのシャワーユニットについての基本的な考え方は 、基板の表面に剥離液を大量に供給することにある。この観点から、フルコーンタイ プのスプレーノズノレをマトリックス状に配列したシャワーユニットを使用していたわけで あるが、フルコーンタイプのスプレーノズノレの場合、液を旋回させて噴出するため、泡 が発生しやすい問題がある。また、剥離液を大量に供給する割には、基板表面から 除去されたレジストが基板上に残りやすぐ再付着の問題がある。更には、液滴が細 力べなってミストが発生しやすぐそのミストが基板に付着することからも再付着の問題 力 Sある。
[0007] 一方、特許文献 1及び特許文献 2に記載されたシャワーユニットはエッチング用で あるため、均一処理の面では優れるが、レジスト剥離に適しているとは言えない。即ち 、特許文献 1に記載されたシャワーユニットの場合は、フルコーンタイプのスプレーノ ズノレの使用に伴う泡、ミストの問題がある上、そのスプレーノズノレを両側へ同期して揺 動させるにもかかわらず、除去レジストを含む剥離液の基板上からの排出性が十分と は言えず、その剥離レジストが基板上に残りやすい問題がある。また、特許文献 2に 記載されたシャワーユニットの場合は、基板上での液干渉が激しぐ除去レジストが基 板上に残留する傾向が顕著である。
[0008] 本発明の目的は、泡及びミストの発生を効果的に抑制でき、し力も、除去レジストを 基板上から効率的に排除できるレジスト除去装置を提供することにある。
発明の開示
[0009] 上記目的を達成するために、本発明のレジスト除去装置は、基板を支持して水平 方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板の表面に薬液を供給するために基板搬 送面の上方に設けられたシャワーユニットとを備えており、該シャワーユニットは、薬 液が基板搬送方向に沿って直線的に且つ並列的に吹き付けられるように複数列に 配置された多数個のフラット型スプレーノズノレと、多数個のフラット型スプレーノズノレ を基部側を中心にして両側へ同期揺動させるノズノレ揺動機構とを有している。
[0010] 本発明のレジスト除去装置においては、フラット型スプレーノズルが液拡散方向を ほぼ基板搬送方向に向けて複数列に並ぶことにより、各列でレジスト除去液が基板 搬送方向に沿って直線的に吹き付けられる。そして、各列のフラット型スプレーノズノレ が基部側を中心として両側へ交互に同期揺動することにより、複数列の液膜が両側 へ交互に傾斜し、基板の表面からレジストを含む薬液が基板の両側へ効率的に排除 される。し力も、フルコーン型スプレーノズルの使用で問題となる泡の発生及びミスト の発生が効果的に抑制され、発生した泡の排除も効果的に行われる。
[0011] 多数個のフラット型スプレーノズルは、基板幅方向に所定間隔で配列されそれぞれ が回転可能に支持された基板搬送方向の複数のヘッダー管に所定の間隔で取付け 、ノズル揺動機構は、各ヘッダー管を両方向に所定角度で同期して回転させることに より、多数個のフラット型スプレーノズノレを両側へ回転揺動させる構成が好ましい。
[0012] 基板搬送方向に並ぶ複数のフラット型スプレーノズルは、隣接するスプレーノズル の間で噴射液の干渉が回避されるように、基板搬送方向に対し 30度以下、好ましく は 15度以下の角度で同方向へ傾斜させることが好ましい。この傾斜角度が大きいと 、基板上の液体を基板の両側へ排除する機能が低下する。この傾斜角度の下限に ついては、干渉回避の点から 1度以上が好ましい。
図面の簡単な説明
[0013] [図 1]本発明の一実施形態を示すレジスト除去装置の側面図である。
[図 2]同レジスト除去装置の正面図である。
[図 3]同レジスト除去装置におけるスプレーパターンを示す平面図である。
発明を実施するための最良の形態
[0014] 以下に本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図 1は本発明の一 実施形態を示すレジスト除去装置の側面図、図 2は同レジスト除去装置の正面図、図 3は同レジスト除去装置におけるスプレーパターンを示す平面図である。
[0015] 本実施形態のレジスト除去装置は、液晶パネル用ガラス基板の製造に使用される 基板搬送式のレジスト剥離装置である。このレジスト除去装置は、ガラス基板 10を水 平に支持して水平方向に搬送する基板搬送機構 20と、基板搬送機構 20によって搬 送されるガラス基板 10の表面に剥離液を供給するシャワーユニット 30とを備えている
[0016] 基板搬送機構 20は、基板搬送方向 Xに所定間隔で配列された複数の搬送ローラ 2 1と、所定数の搬送ローラ 21に 1個の割合で組み合わされた押さえローラ 22とを有し ている。各搬送ローラ 21は、基板搬送方向 Xに直角な水平方向の回転軸に大径円 板状の支持部を所定間隔で取付けた構成になっており、両端の支持部は、ガラス基 板 10の幅方向の位置決めのために基板 10の両エッジ部に嵌合する鍔付き形状に 形成されている。
[0017] シャワーユニット 30は、基板幅方向に等間隔で配列された複数のヘッダー管 31と、 各ヘッダー管 31に所定間隔で下向きに取付けられた複数のスプレーノズル 32と、ス プレーノズノレ 32を揺動させるためにヘッダー管 31を両方向へ所定角度で回転させ るノズル揺動機構 33とを有してレ、る。
[0018] 各ヘッダー管 31は、基板搬送方向 Xに平行な水平管であって、中心回りに回転自 在に支持されており、図示されないフレキシブル管を介して剥離液を供給される。
[0019] スプレーノズル 32は、複数のヘッダー管 31に所定間隔で取付けられることにより、 基板搬送面の上方に縦横両方に所定数ずつマトリックス状に配列されている。各ス プレーノズル 32は、ガラス基板 10の表面に剥離液が直線状に吹き付けられるように 、その剥離液を三角形の膜状に吐出するフラットノズルである。各ヘッダー管 31にお ける複数のスプレーノズノレ 32、即ち、基板搬送方向 X (縦方向）に並ぶ複数のスプレ 一ノズル 32は、各ノズルの直線状スプレーパターン 34が基板搬送方向 Xに若干の 隙間をあけて直線状に並び、且つ、その基板搬送方向 Xに対して向きに同じ角度 Θ で傾斜するように配置されてレ、る。
[0020] 基板搬送方向 Xに並ぶ複数ノズノレの各スプレーパターン 34が基板搬送方向 Xに 対して同じ向きに傾斜することにより、隣接するノズル力 噴出された剥離液の基板 上での干渉が回避される。ここにおける傾斜角度 Θは 30度以下、とりわけ 15度以下 が好ましぐここでは約 5度に設定されている。
[0021] ノズル揺動機構 33は、基板幅方向に並ぶ複数のヘッダー管 31を両方向へ所定角 度ずつ同期回転させる（特許文献 1参照）。これにより、基板搬送面上にマトリックス 状に配列された多数のスプレーノズノレ 32が同期して両側へ回転揺動する。スプレー ノズル 32の回転揺動角度 ωは、揺動による基板幅方向の液噴射範囲 Wが隣接する 縦方向のノズル列間でオーバーラップするようにノズル列の間隔 Dに応じて適宜選択 される。また揺動周期は 7— 15秒が好ましい。即ち、周期が短いと、基板上に薬液が 載るパドル処理時間が短くなり、パドル後、薬液が両側へ排除される時間が短くなる ため、処理効率か低下する。また、この周期が長いと、基板上に載る薬液を両側へ排 除する力が弱くなり、やはり処理効率が低下する。
[0022] 本実施形態のレジスト除去装置においては、基板搬送面の上方に配置されたシャ ヮーユニット 30から剥離液がシャワー状に噴射される。そして、そのシャワーのなかを ガラス基板 10が通過する。これにより、基板 10の表面に残るレジストが溶解除去され る。 [0023] ここで、シャワーユニット 30は、基板搬送面の上方にマトリックス状に配列された多 数個のフラット型スプレーノズノレ 32によって構成されている。具体的には、各ヘッダ 一管 31における複数のスプレーノズル 32、即ち、基板搬送方向 X (縦方向）に並ぶ 複数のスプレーノズノレ 32から、下方を通過するガラス基板 10の表面に剥離液が直 線状に噴射される。これにより、ガラス基板 10の表面に対して、基板搬送方向に沿つ た複数列の直線状液噴射が実施される。しかも、多数個のフラット型スプレーノズル 3 2は両側へ同期して回転揺動する。
[0024] フラット型スプレーノズル 32を使用することにより、泡及びミストの発生が抑制される 。フラット型スプレーノズル 32を使用して複数列の直線状液噴射を実施すると、基板 表面への液供給が板幅方向で不均一になる力 そのフラット型スプレーノズル 32は 両側へ同期して回転揺動するため、不均一が緩和される。
[0025] そして何よりも、直線状液噴射が回転揺動と組み合わされることにより、基板上の液 体が基板の両側へ効率的に排出される。即ち、直線状液噴射と回転揺動の組合せ により噴射液膜が両側へ交互に傾斜し、その液膜が右側へ一斉に傾いたときは基板 上の液体が右側へ排除され、左側へ一斉に傾いたときは基板上の液体が左側へ排 除されるのである。その結果、基板の表面から剥離したレジストを含む剥離液剥離液 中の泡が効率的に排除され、ミストの抑制等とあいまってレジストの再付着が効果的 に防止される。
[0026] なお、上記実施形態はレジスト剥離装置であるが、現像装置であってもよい。また 基板は水平に支持されて搬送されるが、側方へ傾斜して搬送される傾斜搬送方式で あよい。
産業上の利用可能性
[0027] 以上に説明したとおり、本発明のレジスト除去装置は、基板搬送面上にマトリックス 状に配列された多数個のフラット型スプレーノズルを用いて基板搬送方向に沿った 複数列の直線状液噴射を行うことにより、泡及びミストの発生を効果的に抑制すること ができる。しかも、それらのフラット型スプレーノズルを両側へ同期して回転揺動させ、 複数列の液膜を上端側を中心にして両側へ同期的に傾斜させることにより、処理の 均一性を高めつつ、基板上の液体を両側へ効率的に排除し、除去レジスト及び泡を 基板上から効率的に排除することができる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板を支持して水平方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板の表面に薬液を 供給するために基板搬送面の上方に設けられたシャワーユニットとを備えており、該 シャワーユニットは、薬液が基板搬送方向に沿って直線的に且つ並列的に吹き付け られるように複数列に配置された多数個のフラット型スプレーノズノレと、多数個のフラ ット型スプレーノズノレを基部側を中心にして両側へ同期揺動させるノズノレ揺動機構と を有するレジスト除去装置。
[2] 多数個のフラット型スプレーノズルは、基板幅方向に所定間隔で配列されそれぞれ が回転可能に支持された基板搬送方向の複数のヘッダー管に所定の間隔で取付け られており、ノズル揺動機構は、各ヘッダー管を両方向に所定角度で同期して回転 させることにより、多数個のフラット型スプレーノズルを両側へ回転揺動させる請求項 1に記載のレジスト除去装置。
[3] 基板搬送方向に並ぶ複数のフラット型スプレーノズルは、隣接するスプレーノズル の間で噴射液の干渉が回避されるように、基板搬送方向に対し 30度以下の角度で 同方向へ傾斜する請求項 1に記載のレジスト除去装置。
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