JP2001200379A - エッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ドライフィルムによりパターニングされた回路
基板の上面に液溜りすることなく、精度に優れた回路を
形成できるエッチング装置を提供すること。 【解決手段】搬送ロールにより水平に搬送されるプリン
ト回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチング
液を噴霧するようにしてなるエッチング装置において、
スプレーノズルとしてフラット状スプレーノズルを搬送
ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板の
エッチング装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は、銅箔等のプリ
ント回路基板の不必要な部分を選択的に除去し回路パタ
ーンを形成するか、あるいは、回路基板の回路となる箇
所のみに無電解メッキを行って回路を形成し製造されて
いる。このうち、不必要な部分を選択的に除去する方法
については、銅張り積層板にドライフィルムをラミネー
トし、フォトマスクを重ね紫外線照射することで銅箔を
残したい部分のみドライフィルムを焼付け、現像工程で
不要銅箔部分のドライフィルムを除去し、エッチング工
程でその部分の銅箔を溶解することにより回路を形成す
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、エッチング工
程において、ドライフィルムによりパターニングされた
銅張り積層板を水平にした状態で、フルコ−ンスプレ−
ノズルによりエッチング液をスプレーする方式のエッチ
ング方法においては、回路基板上面の中央部に液溜りが
発生し易く、エッチング液交換の悪化、回路基板に与え
るスプレー圧力の低下等により、その部分のエッチング
速度が低下するといった問題が発生する。このため、回
路基板中央部のライン幅が太り、回路基板面内のライン
幅バラツキが増大したり、あるいは回路不必要部に銅が
残るためにショートしてしまうといった問題が発生す
る。本発明は、かかる実状に鑑みなされたもので、パタ
ーニングされた回路基板の上面に液溜りすることなく、
ライン幅精度に優れた回路を形成できるエッチング装置
を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するため手段】すなわち本発明は、搬送ロ
ールにより水平に搬送されるプリント回路基板の表面
に、スプレーノズルによりエッチング液を噴霧するよう
にしてなるエッチング装置において、フラット状スプレ
ーノズルを搬送ロール軸に対しハ字状に傾斜配置してな
ることを特徴とするエッチング装置に関する。本発明に
かかるエッチング装置は、エッチング液貯め槽からポン
プにより配管内に移送され、さらにスプレー管を介し、
プリント回路基板にエッチング液を噴霧する複数個のフ
ラット状スプレーノズルの配置を、各々設置場所により
回路基板進行方向に対し垂直な角度より傾け、取付け位
置を千鳥パターンをとることで同一方向の高速な液流れ
を発生させることで、回路基板上面に発生する液溜りを
除去し、ライン幅精度の高いパターンを形成できること
を特徴としている。以下図面を用いて本発明の詳細を説
明する。

【０００５】

【発明の実施の形態】図１は本発明にかかるエッチング
装置の断面概略を示すもので、ドライフィルムにてパタ
ーニングされた銅張り積層板８が搬送ロール６により水
平方向に搬送されるようになっており、エッチング槽１
の底部に貯められたエッチング液５はポンプ３によりス
プレー管４に取付られた多数のフラット状スプレーノズ
ル３から長円形状に噴霧されるようになっている。スプ
レーノズル３の取付け角度としては、回路基板進行方向
に対して垂直方向に対し斜めに取付け、その次の列の角
度については、正反対の方向になるように同じ角度に取
付け、その後も同様にこれを繰返し、平面図（ｃ）に示
すようにフラット状スプレーノズルがハの字型、逆ハの
字型の連続となるように取付けられている。またスプレ
ーノズル配列を複数列とりつけることで面内のバランス
をとる。スプレーノズルの取付け位置については、回路
基板の進行方向に対して水平方向に一列に設置せず、回
路基板全面にフラット状スプレーノズルより均一圧力、
均一流量供給されるように配置をずらすようにするとよ
い。

【０００６】このようなフラット状スプレーノズル取付
け角度、配置をとることにより、噴霧範囲もこれに対応
しドライフィルムによりパターニングされた回路基板上
にハの字、逆ハの字を形成することで、ハの字の幅広側
から幅狭側に向かって同一方向に一定かつ高速なエッチ
ング液流れが発生し、これにより液溜りを除去し均一な
エッチングを行うことができる。本発明のエッチング装
置によれば、スプレー方式のエッチングを行う際に発生
するエッチング液の液溜りを、スプレーノズル配置、取
付け角度を各スプレー管毎に変化させることにより、同
一方向に一定かつ高速液流れの発生させ、液溜り除去を
促進し、ラインパターンの精度を向上することができ
る。

【０００７】

【実施例】以下、本発明を実施例によって説明するが、
本発明はこの実施例に限定されるものではない。 実施例１ プリント回路基板サイズとしては、銅箔厚さ１８μｍ、
形状６００×５００ｍｍの積層板を使用した。エッチン
グ条件としては、コンベア速度を４.８９ｍ/分、スプレ
ー圧力を０.１ＭＰａ、スプレー管揺動速度を３.６０ｍ
/分、液温を４５℃とした。スプレーノズルとしてはフ
ラット状スプレ−ノズルを、スプレーノズル角度をプリ
ント回路基板進行方向に対して垂直方向のフラットノズ
ル全てを同一方向に４５°傾け、その次の列については
正反対の方向に４５°傾けて取付け、その後も同様にこ
れを繰返しノズル配置がハの宇、逆ハの字型の連続配置
とした。エッチング液としては比重１.３２の塩酸を添
加した塩化第二鉄溶液を用いた。図１に示すように高さ
４１２ｍｍ、形状４７０×５７５ｍｍのエッチング槽内
に、管径２８ｍｍのスプレー管４をピッチ７０ｍｍでエ
ッチング槽上側に４本を下向きに設置し、フラットノズ
ルについてはノズルピッチを８５ｍｍとし、チドリ状配
置にするためノズル取付け個数を７個または６個とし、
搬送ロールピッチは７５ｍｍ、搬送ロール径を３５ｍｍ
とした。エッチング槽下部に高さ３００ｍｍ、形状４７
０×５７５ｍｍのエッチング液貯槽よりポンプにて各々
のスプレー管にエッチング液を送り込み各ノズルよりエ
ッチング液を噴霧した。

【０００８】比較例１ 実施例１と同様な銅張り積層板を用いて、同じ仕様のエ
ッチング装置を、同様なエッチング条件にて使用した。
スプレーノズル条件においては、各スプレー管に８５ｍ
ｍピッチで７個または６個のフルコーンノズルを用い、
回路基板進行方向に実施例と同様チドリ状に配置した。
図２に実施例１（ａ）および比較例１（ｂ）それぞれの
スプレー噴霧範囲図を示す。実施例１はスプレー噴霧範
囲間で同一方向性の流れが発生し、液はけが良好である
のに対し、比較例１ではエッチング液噴霧によるプリン
ト回路基板上流れが各々反対方向流れのため、エッチン
グ液が回路基板上で停滞し、液はけ状態が悪化する。実
施例及び比較例で得られたプリント回路基板面内１６５
点のライン幅を測定し、得られたライン幅バラツキを表
１に示す。本発明により得られたラインパターン形状は
高いライン幅精度が得られることが確認できた。

【０００９】

【表１】

【００１０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のエッチン
グ装置によれば高精度のラインパターンを有するプリン
ト回路基板の提供が可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】(a)、(b)、(c)はそれぞれ本装置の横断面図、
縦断面図ならびに平面図。

【図２】図２は実施例１（ａ）、比較例１（ｂ）のスプ
レー噴霧状態図。

【符号の説明】

１.エッチング槽 ２.ポンプ ３.フラット状スプレーノズル ４.スプレー管 ５.エッチング液貯め ６.搬送ロール ７.メインスプレー管 ８.ドライフィルムによりパターニングされた銅張り積
層板（回路基板） ９.仕切り板 １０.搬送ロールシャフト １１.水平揺動装置 １２.スプレー範囲

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 搬送ロールにより水平に搬送されるプリ
   ント回路基板の表面に、スプレーノズルによりエッチン
   グ液を噴霧するようにしてなるエッチング装置におい
   て、フラット状スプレーノズルを搬送ロール軸に対しハ
   字状に傾斜配置してなることを特徴とするエッチング装
   置。