JPH0372088A - スプレー処理装置 - Google Patents
スプレー処理装置Info
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- JPH0372088A JPH0372088A JP20760089A JP20760089A JPH0372088A JP H0372088 A JPH0372088 A JP H0372088A JP 20760089 A JP20760089 A JP 20760089A JP 20760089 A JP20760089 A JP 20760089A JP H0372088 A JPH0372088 A JP H0372088A
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- Pending
Links
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Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
被エツチング基板等の加工に用いるスプレー処理装置に
関し、 被エツチング基板等の上面と下面のエツチング処理速度
差を僅少に保持するスプレー処理装置の提供を目的とし
、 ベルトコンベアにより被処理基板の板面を水平に保持搬
送し、前記被処理基板の上面と下面に対して前記搬送方
向に配設した複数のスプレーノズルにより処理液を噴射
するスプレー処理装置において、前記搬送方向に所要間
隔で前記被処理基板の上面に気体を噴射する気体ノズル
を備え、該気体ノズルからの気体の噴射により前記被処
理基板の上面に滞留する処理液を除去するように構成す
る。
関し、 被エツチング基板等の上面と下面のエツチング処理速度
差を僅少に保持するスプレー処理装置の提供を目的とし
、 ベルトコンベアにより被処理基板の板面を水平に保持搬
送し、前記被処理基板の上面と下面に対して前記搬送方
向に配設した複数のスプレーノズルにより処理液を噴射
するスプレー処理装置において、前記搬送方向に所要間
隔で前記被処理基板の上面に気体を噴射する気体ノズル
を備え、該気体ノズルからの気体の噴射により前記被処
理基板の上面に滞留する処理液を除去するように構成す
る。
本発明はプリント配線基板、特に多層プリント基板等の
製造工程において作成される被エツチング基板等の高多
層、高密度のパターン形成が可能なスプレー処理装置に
関する。
製造工程において作成される被エツチング基板等の高多
層、高密度のパターン形成が可能なスプレー処理装置に
関する。
プリント配線基板の高多層、高密度化が進む中で、電源
容量を増加させるべく、電源及びグランド層に厚銅箔（
１００μ以上）を用いた多層プリント基板の要求が増加
している。このため被エツチング基板等の厚銅箔を均一
にエツチングする技術の開発が望まれている。
容量を増加させるべく、電源及びグランド層に厚銅箔（
１００μ以上）を用いた多層プリント基板の要求が増加
している。このため被エツチング基板等の厚銅箔を均一
にエツチングする技術の開発が望まれている。
第３図はスプレー処理装置の一例である従来のスプレー
エツチング装置の概略構成を示す側面図である。図にお
いて、１はベルトコンベアであって被エツチング基板２
の上面および下面のエツチング面を水平に保持して矢印
Ａ方向に搬送し、エツチング室３内を一定速度で走行す
る。エツチング室３内には被エツチング基板２の上面と
下面に対して搬送方向に配設した複数のスプレーノズル
４によりエツチング液（例えば塩化第二銅ＣｕＣ１ｚ）
を噴射する。エツチング液は紙面に直交する方向に設け
られた複数のスプレー管５に連通した図示しないポンプ
によって圧送され、そのスプレー管５に一定間隔で被エ
ツチング基板２の上面あるいは下面に噴射するスプレー
ノズル４が配設されている。このスプレーノズル４は、
被エツチング基板２の全面におけるパターン精度を均一
化するために所要の方向に揺動する機構を備えたものも
ある。被エツチング基板２に噴き付けられたエツチング
液はエツチング室３の底部に流れ落ち、図示しない回収
機構によって回収される。
エツチング装置の概略構成を示す側面図である。図にお
いて、１はベルトコンベアであって被エツチング基板２
の上面および下面のエツチング面を水平に保持して矢印
Ａ方向に搬送し、エツチング室３内を一定速度で走行す
る。エツチング室３内には被エツチング基板２の上面と
下面に対して搬送方向に配設した複数のスプレーノズル
４によりエツチング液（例えば塩化第二銅ＣｕＣ１ｚ）
を噴射する。エツチング液は紙面に直交する方向に設け
られた複数のスプレー管５に連通した図示しないポンプ
によって圧送され、そのスプレー管５に一定間隔で被エ
ツチング基板２の上面あるいは下面に噴射するスプレー
ノズル４が配設されている。このスプレーノズル４は、
被エツチング基板２の全面におけるパターン精度を均一
化するために所要の方向に揺動する機構を備えたものも
ある。被エツチング基板２に噴き付けられたエツチング
液はエツチング室３の底部に流れ落ち、図示しない回収
機構によって回収される。
被エツチング基板２のパターン形成面に厚銅箔を均一に
エツチングするためにはエツチング液が均一に噴き付け
られることが肝要である。
エツチングするためにはエツチング液が均一に噴き付け
られることが肝要である。
第４図は第３図の要部拡大断面図を示す。図において、
６は被エツチング基板２の上面に噴射されたエツチング
液を示し、被エツチング基板２の上面では搬送方向Ａに
対して右側（噴射を受ける時間が長い側）程エツチング
液６が滞留する厚みが厚くなることを示している。これ
に対して被エツチング基板２の下面に噴き付けられた図
示しないエツチング液は自重のために自然落下し、滞留
することなく常に新しいエツチング液が噴き付けられる
。すなわち、従来のスプレーエツチング装置によれば、
被エツチング基板２の上面では最初に噴き付けられたエ
ツチング液が溜りとなり、その上に重ねて噴き付けられ
る新しいエツチング液との新陳代謝（エツチング液の濃
度管理）が妨げられる結果、被エツチング基板２の上面
のエツチング速度は下面のエツチング速度より遅くなり
、均一性を阻害する欠点がある。
６は被エツチング基板２の上面に噴射されたエツチング
液を示し、被エツチング基板２の上面では搬送方向Ａに
対して右側（噴射を受ける時間が長い側）程エツチング
液６が滞留する厚みが厚くなることを示している。これ
に対して被エツチング基板２の下面に噴き付けられた図
示しないエツチング液は自重のために自然落下し、滞留
することなく常に新しいエツチング液が噴き付けられる
。すなわち、従来のスプレーエツチング装置によれば、
被エツチング基板２の上面では最初に噴き付けられたエ
ツチング液が溜りとなり、その上に重ねて噴き付けられ
る新しいエツチング液との新陳代謝（エツチング液の濃
度管理）が妨げられる結果、被エツチング基板２の上面
のエツチング速度は下面のエツチング速度より遅くなり
、均一性を阻害する欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、被エ
ツチング基板の上面と下面のエツチング処理速度差を僅
少に保持するスプレー処理装置の提供を目的とする。
ツチング基板の上面と下面のエツチング処理速度差を僅
少に保持するスプレー処理装置の提供を目的とする。
〔課題を解決するための手段］
第１図は本発明の構成を示すプロ・ノク図である。
ベルトコンベアｌにより被処理基板２の板面を水平に保
持搬送し、前記被処理基板２の上面と下面に対して前記
搬送方向に配設した複数のスプレーノズル４により処理
液を噴射するスプレー処理装置において、前記搬送方向
に所要間隔で前記被処理基板２の上面に気体を噴射する
気体ノズル７を備え、該気体ノズル７からの気体の噴射
により前記被処理基板２の上面に滞留する処理液を除去
するように構成する。
持搬送し、前記被処理基板２の上面と下面に対して前記
搬送方向に配設した複数のスプレーノズル４により処理
液を噴射するスプレー処理装置において、前記搬送方向
に所要間隔で前記被処理基板２の上面に気体を噴射する
気体ノズル７を備え、該気体ノズル７からの気体の噴射
により前記被処理基板２の上面に滞留する処理液を除去
するように構成する。
第２図は第１図の要部拡大断面図を示す。図において、
噴射方向を下向きに配設された複数のスプレーノズル４
の間に、同じく噴射方向を下向きにして前記搬送方向に
所要間隔で気体（空気、窒素ガス等）を噴射する気体ノ
ズル７を配設することにより、当該気体ノズル７の噴射
方向に対向する被エツチング基板（被処理基板）２の上
面は、前段階にて噴き付けられたエツチング（処理）液
６の溜りが噴射された気体により吹き飛ばされるため、
次の段階にて被エツチング基板２の上面は新しいエツチ
ング液の噴き付けを受けることになる結果、被エツチン
グ基板２の上面と下面のエツチング速度差は僅少に保つ
ことができ、均一なエツチングを行うことができる。
噴射方向を下向きに配設された複数のスプレーノズル４
の間に、同じく噴射方向を下向きにして前記搬送方向に
所要間隔で気体（空気、窒素ガス等）を噴射する気体ノ
ズル７を配設することにより、当該気体ノズル７の噴射
方向に対向する被エツチング基板（被処理基板）２の上
面は、前段階にて噴き付けられたエツチング（処理）液
６の溜りが噴射された気体により吹き飛ばされるため、
次の段階にて被エツチング基板２の上面は新しいエツチ
ング液の噴き付けを受けることになる結果、被エツチン
グ基板２の上面と下面のエツチング速度差は僅少に保つ
ことができ、均一なエツチングを行うことができる。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第１図は本発明の概略構成を示す側面図、第２図は第１
図の要部拡大断面図を示す。両図において７は気体ノズ
ル、８は気体圧送管を示す。気体ノズル７はエツチング
室３内において、被エツチング（被処理）基板２の搬送
方向に所要間隔りで配設され、気体（例えば空気、窒素
ガス等）は紙面に直交する方向に設けられた気体圧送管
８に連通ずる図示しない気体ポンプによって圧送され、
その気体圧送管８に一定間隔で被エツチング基板２の上
面だけに噴射する気体ノズル７が配設されている。
図の要部拡大断面図を示す。両図において７は気体ノズ
ル、８は気体圧送管を示す。気体ノズル７はエツチング
室３内において、被エツチング（被処理）基板２の搬送
方向に所要間隔りで配設され、気体（例えば空気、窒素
ガス等）は紙面に直交する方向に設けられた気体圧送管
８に連通ずる図示しない気体ポンプによって圧送され、
その気体圧送管８に一定間隔で被エツチング基板２の上
面だけに噴射する気体ノズル７が配設されている。
ベルトコンベアｌに装着された被エツチング基板２が一
定の速度（例えば１．５ｍ／ｓ）にてエツチング室３内
に搬送され、配設された各ノズルからエツチング液と気
体を噴射することにより被エツチング基板２の上面のエ
ツチング液の溜り具合は第３図に比較して気体ノズル７
に対向する被エツチング基板２の上面部分は吹き飛ばさ
れてエツチング液が除去される。次のスプレーノズルか
ら新しいエツチング液が噴き付けられる作用を繰り返す
ことになる。したがって被エツチング基板２の両面に形
成すべきパターンの厚みに対応してエアーノズル７の配
置間隔りを調節することにより被エツチング基板２の両
面のエツチング速度は同じに制御可能となる。これによ
り属調基板や極細いパターン基板でも、１回のエツチン
グ通し工程で精度良く均一なエツチング効果を得ること
ができる。
定の速度（例えば１．５ｍ／ｓ）にてエツチング室３内
に搬送され、配設された各ノズルからエツチング液と気
体を噴射することにより被エツチング基板２の上面のエ
ツチング液の溜り具合は第３図に比較して気体ノズル７
に対向する被エツチング基板２の上面部分は吹き飛ばさ
れてエツチング液が除去される。次のスプレーノズルか
ら新しいエツチング液が噴き付けられる作用を繰り返す
ことになる。したがって被エツチング基板２の両面に形
成すべきパターンの厚みに対応してエアーノズル７の配
置間隔りを調節することにより被エツチング基板２の両
面のエツチング速度は同じに制御可能となる。これによ
り属調基板や極細いパターン基板でも、１回のエツチン
グ通し工程で精度良く均一なエツチング効果を得ること
ができる。
なお、この基板処理は基板の洗浄工程にも応用可能であ
り、基板の上面と下面の洗浄処理速度を均等に保持する
ことができる。
り、基板の上面と下面の洗浄処理速度を均等に保持する
ことができる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、被処理
基板の上面に対する処理液の溜りによる処理速度の変化
を僅少にでき、処理精度の向上および工数のｔｆｒ減に
効果がある。
基板の上面に対する処理液の溜りによる処理速度の変化
を僅少にでき、処理精度の向上および工数のｔｆｒ減に
効果がある。
第１図は本発明の概略構成を示す側面図、第２図は第１
図の要部拡大断面図、 第３図は従来のスプレーエツチング装置の概略構成を示
す側面図、 第４図は第３図の要部拡大断面図を示す。 第１図において、１はベルトコンベア、２は被エツチン
グ（被処理）基板、４はスプレーノズル、７は気体ノズ
ルをそれぞれ示す。 参発朝−□ｒＥ＋端へ°を不Ｔｆ１泊図第１図 才子ＶｉＡ ／ｌ 芋ｆ１５＊Ｋ ｔｆｒ ｋ ／２第
２ 図
図の要部拡大断面図、 第３図は従来のスプレーエツチング装置の概略構成を示
す側面図、 第４図は第３図の要部拡大断面図を示す。 第１図において、１はベルトコンベア、２は被エツチン
グ（被処理）基板、４はスプレーノズル、７は気体ノズ
ルをそれぞれ示す。 参発朝−□ｒＥ＋端へ°を不Ｔｆ１泊図第１図 才子ＶｉＡ ／ｌ 芋ｆ１５＊Ｋ ｔｆｒ ｋ ／２第
２ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ベルトコンベア（１）により被処理基板（２）の板面
を水平に保持搬送し、前記被処理基板の上面と下面に対
して前記搬送方向に配設した複数のスプレーノズル（４
）により処理液を噴射するスプレー処理装置において、 前記搬送方向に所要間隔で前記被処理基板の上面に気体
を噴射する気体ノズル（７）を備え、該気体ノズルから
の気体の噴射により前記被処理基板の上面に滞留する処
理液を除去することを特徴とするスプレー処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20760089A JPH0372088A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スプレー処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20760089A JPH0372088A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スプレー処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0372088A true JPH0372088A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16542461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20760089A Pending JPH0372088A (ja) | 1989-08-09 | 1989-08-09 | スプレー処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0372088A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223056A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路パターン形成方法 |
| JP2007234826A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
| US8124240B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-02-28 | Tohoku University | Protective film structure of metal member, metal component employing protective film structure, and equipment for producing semiconductor or flat-plate display employing protective film structure |
| US8206833B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-06-26 | Tohoku University | Metal oxide film, laminate, metal member and process for producing the same |
-
1989
- 1989-08-09 JP JP20760089A patent/JPH0372088A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002223056A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 回路パターン形成方法 |
| US8124240B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-02-28 | Tohoku University | Protective film structure of metal member, metal component employing protective film structure, and equipment for producing semiconductor or flat-plate display employing protective film structure |
| US8206833B2 (en) | 2005-06-17 | 2012-06-26 | Tohoku University | Metal oxide film, laminate, metal member and process for producing the same |
| US9476137B2 (en) | 2005-06-17 | 2016-10-25 | Tohoku University | Metal oxide film, laminate, metal member and process for producing the same |
| JP2007234826A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板 |
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