KR100889953B1 - 에칭 장치 - Google Patents

에칭 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100889953B1
KR100889953B1 KR1020070127333A KR20070127333A KR100889953B1 KR 100889953 B1 KR100889953 B1 KR 100889953B1 KR 1020070127333 A KR1020070127333 A KR 1020070127333A KR 20070127333 A KR20070127333 A KR 20070127333A KR 100889953 B1 KR100889953 B1 KR 100889953B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
nozzle
inhaler
substrate support
etching
Prior art date
Application number
KR1020070127333A
Other languages
English (en)
Inventor
박영근
김성재
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070127333A priority Critical patent/KR100889953B1/ko
Priority to JP2008148037A priority patent/JP5140495B2/ja
Application granted granted Critical
Publication of KR100889953B1 publication Critical patent/KR100889953B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/002—Etching of the substrate by chemical or physical means by liquid chemical etching

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Weting (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

에칭 장치가 개시된다. 기판을 지지하는 기판 지지대, 기판에 에칭액을 분사하는 분사 노즐, 및 에칭액의 흐름이 촉진되도록, 기판 지지대의 외주연에 배치되어 에칭액을 회수하는 흡입기를 구비하는 에칭 장치는, 기판 상의 에칭액 흐름을 촉진시켜, 고밀도 회로가 형성되는 기판을 높은 수율로 제조할 수 있다.
에칭, 흡입기, 토출기

Description

에칭 장치{apparatus for etching}
본 발명은 에칭 장치에 관한 것이다.
전자 제품을 구동시키는 인쇄회로기판은 많은 수의 복잡한 공정이 진행되며, 그 중에서 전기적 신호의 전달을 위한 핵심적인 역할을 하는 것이 회로 형성 공정, 즉, 에칭 공정이다.
종래의 습식 에칭 공정에서는 수평 회전 롤(roll)에 의하여 기판이 이송되고, 기판에 에칭액을 분사함에 따라 기판이 에칭되었으며, 특히, 롤에 의한 기판의 손상을 줄이기 위해, 기판의 양 옆과 중간 부분만을 롤로 지지하는 3점 롤 방식에 의하여 기판을 이송하였다.
도 1은 종래 기술에 따른 에칭 장치를 나타낸 개략도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 에칭 장치(100)는, 3점 롤(110)을 이용하여 기판(120)을 지지하고, 노즐(140)로부터 기판(120) 상에 에칭액(130)을 분사함으로써, 기판(120)의 자체 하중 및 노즐(140)에서 분사되는 에칭액(130)에 의하여 기판(120)이 중력 방향으로 휘어져 에칭액(130)이 고이는 문제가 있었다.
이와 같이, 에칭액이 순환하지 않고 일정 영역에 고이게 되는 경우, 국부적 으로 과에칭 및 이물질 고임의 문제가 발생하고, 결과적으로, 제품의 수율을 하락시키고 고밀도 회로의 형성에 장애가 되므로, 에칭액의 흐름을 촉진시킬 수 있는 에칭 장치가 요구되고 있는 상황이다.
본 발명은, 기판 상의 에칭액 흐름을 촉진시킬 수 있는 에칭 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판을 지지하는 기판 지지대, 기판에 에칭액을 분사하는 분사 노즐, 및 에칭액의 흐름이 촉진되도록, 기판 지지대의 외주연에 배치되어 에칭액을 회수하는 흡입기를 구비하는 에칭 장치가 제공 된다.
에칭액의 흐름이 촉진되도록, 기판 지지대의 외주연에 흡입기와 대향하도록 배치되어 기판에 보조 유체를 분사하는 토출기를 더 구비할 수 있다.
에칭액이 흡입기로 흘러내리도록 기판 지지대가 흡입기 측으로 기울어질 수 있다.
분사 노즐은 기판 지지대와 상응하게 기울어질 수 있다.
에칭액의 고임을 방지하도록, 분사 노즐과 인접하게 배치되어 기판에 보조 유체를 분사하는 보조 노즐을 더 구비할 수 있다.
분사 노즐과 보조 노즐은, 각각 복수개이며, 보조 노즐은, 분사 노즐의 사이에 각각 배치될 수 있다.
분사 노즐은 2류체 노즐(2-stream nozzle)일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 상의 에칭액 흐름을 촉진시켜, 고밀도 회로가 형성되는 기판을 높은 수율로 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 에칭 장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 결합이라 함은, 각 구성 요소 간에 물리적으로 직접 접촉되는 경우만을 뜻하는 것이 아니라, 다른 구성이 각 구성 요소 사이에 개재되어, 그 다른 구성에 구성 요소가 각각 접촉되어 있는 경우까지 포괄하는 개념으로 사용하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 장치를 나타낸 개략도이다. 도 2를 참조하면, 에칭 장치(200), 기판 지지대(210), 기판(220), 분사 노즐(230), 에칭액(240), 흡입기(250), 유체 흡입부(260), 토출기(270), 유체 공급부(280), 보조 유체(285) 및 보조 노즐(290)이 도시되어 있다.
본 실시예에 따르면, 흡입기(250)를 기판 지지대(210)의 외주연에 배치하여 에칭액(240)을 회수함으로써 기판(220)에 분사되는 에칭액(240)의 흐름을 촉진시킬 수 있고, 흡입기(250)와 대향하도록 토출기(270)를 배치하여 보조 유체(285)를 분 사함으로써 흡입기(250)로 흐르는 에칭액(240)의 흐름을 보다 원활하게 할 수 있는 에칭 장치(200)가 제시된다.
또한, 기판 지지대(210)와 분사 노즐(230)을 흡입기(250) 방향으로 기울임으로써 기판(220)에 분사되는 에칭액(240)이 흡입기(250)로 보다 용이하게 회수될 수 있고, 분사 노즐(230)과 인접하는 보조 노즐(290)에서 보조 유체(285)를 분사함으로써 에칭액(240)이 기판(220)에 국부적으로 고이는 것을 방지할 수 있는 에칭 장치(200)가 제시된다.
또한, 분사 노즐(230)로서 2류체 노즐(2-stream nozzle)을 이용함으로써 에칭액(240)의 흐름 속도를 더욱 촉진시킬 수 있는 에칭 장치(200)가 제시된다.
기판 지지대(210)는, 기판(220)을 지지할 수 있으며, 구동 장치에 의해 기판 지지대(210)를 구동시킴으로써 기판(220)을 이송시킬 수 있다. 이 때, 기판 지지대(210)는, 분사 노즐(230)에 의해 기판(220)에 분사되는 에칭액(240)이 흡입기(250)로 용이하게 흘러내리도록 흡입기(250) 측으로 기울어질 수 있으며, 이 경우, 기판 지지대는 지면과 이루는 각도가 0도 내지 90도가 되도록 기울어질 수 있다.
기판 지지대(210)가 흡입기(250)가 배치된 방향으로 기울어져, 이에 지지되는 기판(220)을 흡입기(250) 측으로 기울임으로써, 기판(220)에 분사되는 에칭액(240)이 중력에 의해 흡입기(250) 측으로 흘러내릴 수 있으므로, 흡입기(250)가 보다 용이하게 에칭액(240)을 회수할 수 있으며, 흡입기(250)에 대하여는 보다 상세히 후술하도록 한다.
분사 노즐(230)은, 기판(220)에 에칭액(240)을 분사할 수 있다. 즉, 분사 노즐(230)은 기판 지지대(210)의 위치와 상응하도록 기판 지지대(210) 상에 배치될 수 있으며, 기판(220)에 에칭액(240)을 분사하여, 예를 들어, 회로 패턴 등을 형성할 수 있다.
이 때, 분사 노즐(230)은 기판 지지대(210)와 상응하게 기울어질 수 있으므로, 기판 지지대(210)에 의해 기울어지도록 지지되는 기판(220) 상에 수직하게 에칭액(240)을 분사할 수 있어, 보다 균일하게 기판(220)의 표면을 에칭할 수 있다.
또한, 분사 노즐(230)은, 에칭액(240)과 함께 예를 들어, 공기, 아르곤(Ar) 또는 질소(N2) 등을 분사할 수 있는 2류체 노즐(2-stream nozzle)일 수 있으며, 이에 따라, 분사 노즐(230)의 분사 압력을 10배 이상 증가시킬 수 있으므로, 분사되는 에칭액(240)의 속도를 증가시켜 에칭액의 흐름을 보다 촉진시킬 수 있다.
이 경우, 기판(220)과 반응하여 환원된 에칭액(240)을, 에칭액(240)과 함께 분사되는 공기 등에 의하여 산화시켜 재생시킬 수 있으므로, 에칭액(240)을 산화시켜 재생시키기 위한 별도 첨가제의 필요량이 감소하여 기판(220)의 제조 비용을 절감할 수 있다.
흡입기(250)는, 에칭액(240)의 흐름이 촉진되도록, 기판 지지대(210)의 외주연에 배치되어 에칭액(240)을 회수할 수 있다. 즉, 흡입기(250)는 기판 지지대(210)의 일측에 배치되어 기판(220) 상에 분사되는 에칭액(240)을 흡입하여 유체 흡입부(260)로 회수 할 수 있으며, 이에 따라, 에칭액(240)의 흐름을 촉진시켜 고 밀도의 미세 회로 패턴을 형성할 수 있다.
토출기(270)는, 에칭액(240)의 흐름이 촉진되도록, 기판 지지대(210)의 외주연에 흡입기(250)와 대향하도록 배치되어 기판(220)에 보조 유체(285)를 분사할 수 있다. 즉, 토출기(270)는 흡입기(250)와 대응되도록 기판 지지대(210)의 타측에 배치되어, 예를 들어, 에칭액(240)과 공기로 이루어지는 보조 유체(285)를 유체 공급부(280)로부터 분사할 수 있으며, 이에 따라, 흡입기(250)가 보다 용이하게 에칭액(240)을 회수할 수 있다.
보조 노즐(290)은, 에칭액(240)의 고임을 방지하도록, 분사 노즐(230)과 인접하게 배치되어 기판(220)에 보조 유체(285)를 분사할 수 있다. 또한, 분사 노즐(230)과 보조 노즐(290)은, 각각 복수개일 수 있으며, 보조 노즐(290)은, 분사 노즐(230)의 사이에 각각 배치될 수 있다.
보조 노즐(290)이 분사 노즐(230)과 인접하여 배치되어 에칭액(240)이 국부적으로 고이는 영역에, 예를 들어, 에칭액(240)과 공기로 이루어지는 보조 유체(285)를 분사함에 따라, 에칭액(240)의 고임을 방지하여 결과적으로 에칭액(240)의 흐름을 촉진시킬 수 있다.
또한, 분사 노즐(230) 사이에 보조 노즐(290)이 배치됨에 따라, 분사 노즐(230) 사이의 공간에 정체될 수 있는 에칭액(240)을 원활히 흐르도록 유도하여 에칭액(240)의 고임을 방지할 수 있고 결과적으로 에칭액(240)의 흐름을 촉진시킬 수 있다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한 다.
도 1은 종래 기술에 따른 에칭 장치를 나타낸 개략도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 에칭 장치를 나타낸 개략도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
200: 에칭 장치 210: 기판 지지대
230: 분사 노즐 250: 흡입기
260: 유체 흡입부 270: 토출기
280: 유체 공급부 290: 보조 노즐

Claims (7)

  1. 기판을 지지하는 기판 지지대;
    상기 기판에 에칭액을 분사하는 분사 노즐;
    상기 에칭액의 흐름이 촉진되도록, 상기 기판 지지대의 외주연에 배치되어 상기 에칭액을 회수하는 흡입기;
    상기 에칭액의 흐름이 촉진되도록, 상기 기판 지지대의 외주연에 상기 흡입기와 대향하도록 배치되어 상기 기판에 보조 유체를 분사하는 토출기; 및
    상기 에칭액의 국부적인 고임을 방지하도록, 상기 분사 노즐과 인접하게 배치되어 상기 기판에 보조 유체를 분사하는 보조 노즐을 포함하되,
    상기 기판 지지대는, 상기 에칭액이 상기 흡입기로 흘러내리도록 상기 흡입기 측으로 기울어진 것을 특징으로 하는 에칭 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 상기 기판 지지대와 상응하게 기울어지는 것을 특징으로 하는 에칭 장치.
  5. 삭제
  6. 제4항에 있어서,
    상기 분사 노즐과 상기 보조 노즐은, 각각 복수개이며,
    상기 보조 노즐은, 상기 분사 노즐의 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 에칭 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 분사 노즐은 2류체 노즐(2-stream nozzle)인 것을 특징으로 하는 에칭 장치.
KR1020070127333A 2007-12-10 2007-12-10 에칭 장치 KR100889953B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127333A KR100889953B1 (ko) 2007-12-10 2007-12-10 에칭 장치
JP2008148037A JP5140495B2 (ja) 2007-12-10 2008-06-05 エッチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070127333A KR100889953B1 (ko) 2007-12-10 2007-12-10 에칭 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100889953B1 true KR100889953B1 (ko) 2009-03-20

Family

ID=40698572

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070127333A KR100889953B1 (ko) 2007-12-10 2007-12-10 에칭 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5140495B2 (ko)
KR (1) KR100889953B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010147512A2 (ru) * 2009-06-19 2010-12-23 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Устройство травления поверхности длинномерного металлического изделия (варианты)
WO2010147508A2 (ru) * 2009-06-19 2010-12-23 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Способ травления поверхности длинномерного металлического изделия
WO2016044986A1 (zh) * 2014-09-23 2016-03-31 安徽省大富光电科技有限公司 蚀刻、显影、清洗以及褪膜设备、喷淋处理设备及方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102094199A (zh) * 2010-11-23 2011-06-15 黄佳佳 一种电子软标签的蚀刻设备
JP5470282B2 (ja) * 2011-01-07 2014-04-16 株式会社ジャパンディスプレイ エッチング装置及びエッチング方法
JP5538255B2 (ja) * 2011-01-28 2014-07-02 株式会社ジャパンディスプレイ エッチング装置及びエッチング方法
JP5762915B2 (ja) * 2011-10-11 2015-08-12 株式会社ケミトロン エッチング方法及びエッチング装置
KR101622211B1 (ko) * 2013-04-11 2016-05-18 가부시키가이샤 케미토론 에칭방법 및 에칭장치
CN113873757B (zh) * 2020-06-30 2023-04-04 联策科技股份有限公司 可挠性基板水平湿制程方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102289A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR20010093685A (ko) * 2000-03-29 2001-10-29 고미야 히로요시 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법
US6656279B2 (en) 2000-08-12 2003-12-02 Pill E.K. Apparatus for the spray treatment of printed circuit boards
JP2006278606A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5364770A (en) * 1976-11-22 1978-06-09 Fujitsu Ltd Method of etching printed circuit board
JPH02125372U (ko) * 1989-03-27 1990-10-16
JPH0456382A (ja) * 1990-06-26 1992-02-24 Matsushita Electric Works Ltd プリント配線板のエッチング方法
JP3535706B2 (ja) * 1997-08-28 2004-06-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3629386B2 (ja) * 1999-07-23 2005-03-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP3958539B2 (ja) * 2001-08-02 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4138504B2 (ja) * 2002-03-27 2008-08-27 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2007115728A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Sumco Corp ウェーハの枚葉式エッチング装置及びウェーハの枚葉式エッチング方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001102289A (ja) 1999-09-30 2001-04-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR20010093685A (ko) * 2000-03-29 2001-10-29 고미야 히로요시 습식 처리 장치 및 기판 처리 방법
US6656279B2 (en) 2000-08-12 2003-12-02 Pill E.K. Apparatus for the spray treatment of printed circuit boards
JP2006278606A (ja) 2005-03-29 2006-10-12 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010147512A2 (ru) * 2009-06-19 2010-12-23 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Устройство травления поверхности длинномерного металлического изделия (варианты)
WO2010147508A2 (ru) * 2009-06-19 2010-12-23 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Способ травления поверхности длинномерного металлического изделия
WO2010147508A3 (ru) * 2009-06-19 2011-02-10 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Способ травления поверхности длинномерного металлического изделия
WO2010147512A3 (ru) * 2009-06-19 2011-02-24 Lyubomirskiy Andrey Vilenovich Устройство травления поверхности длинномерного металлического изделия (варианты)
WO2016044986A1 (zh) * 2014-09-23 2016-03-31 安徽省大富光电科技有限公司 蚀刻、显影、清洗以及褪膜设备、喷淋处理设备及方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5140495B2 (ja) 2013-02-06
JP2009141313A (ja) 2009-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100889953B1 (ko) 에칭 장치
TWI539876B (zh) Etching method and etching device
KR101420146B1 (ko) 애노드 냉각 방법 및 장치
CN101113522A (zh) 用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置
JP4015667B2 (ja) メッキ基板のエッチング装置
KR20160057956A (ko) 에칭 장치
KR101663081B1 (ko) 에칭 장치
CN206521524U (zh) Pcb蚀刻喷淋装置
KR100311829B1 (ko) 기판 에칭장치
JP2670835B2 (ja) 微細パターン形成用エッチング方法とエッチング装置
KR101150022B1 (ko) 에칭장치
JP4945082B2 (ja) 薬液処理装置
KR100728890B1 (ko) 가요성 필름 에칭장치
JP3232069B2 (ja) エッチング装置
KR101622211B1 (ko) 에칭방법 및 에칭장치
JP2013524007A (ja) 基板の表面をスプレー処理する装置及び方法
JP4598911B2 (ja) 基板から処理液を除去する方法及び装置
JP2003200090A (ja) 印刷回路基板用の噴射ノズルおよびこれを用いたウェットライン設備
TWI293651B (en) Apparatus for spraying etchant and etching method
JPH0456382A (ja) プリント配線板のエッチング方法
JP4383819B2 (ja) 薬液処理装置
JP5717244B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2015084407A (ja) 基板材の表面処理装置
JPH05335724A (ja) プリント回路基板のエッチング装置
JPH0677624A (ja) プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee