JP5470282B2 - エッチング装置及びエッチング方法 - Google Patents
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- 238000005530 etching Methods 0.000 title claims description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 104
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 94
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 39
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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Description
水平面に対して傾斜した方向を第1方向とし、水平面と略平行であって且つ第1方向に対して略直交する方向を第2方向としたとき、処理基板を第1方向に傾斜させた状態で第2方向に沿って搬送する送りローラと、第1方向に沿って配置され、第2方向に沿った前方及び後方に向かって揺動しながら、前記送りローラによって搬送されている処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する揺動ノズルと、前記送りローラによって傾斜した状態で搬送されている処理基板の傾斜上方に位置する一端部に対向するとともに第2方向に沿って配置され、前記揺動ノズルが前方端または後方端に到達したタイミングで処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する間欠ノズルと、を備えたことを特徴とするエッチング装置が提供される。
水平面に対して傾斜した方向を第1方向とし、水平面と略平行であって且つ第1方向に対して略直交する方向を第2方向としたとき、処理基板を第1方向に傾斜させた状態で第2方向に沿って搬送し、第1方向に沿って配置され第2方向に沿った前方及び後方に向かって揺動している揺動ノズルから、搬送されている処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出し、傾斜した状態で搬送されている処理基板の傾斜上方に位置する一端部に対向するとともに第2方向に沿って配置された間欠ノズルから、前記揺動ノズルが前方端または後方端に到達したタイミングで処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する、ことを特徴とするエッチング方法が提供される。
10…エッチング室
11…送りローラ
12…揺動ノズル
13…間欠ノズル
20…水洗室
21…送りローラ
22…水洗ノズル
30…演算装置
40…薬液吐出コントローラ
SUB…処理基板
Claims (7)
- 水平面に対して傾斜した方向を第1方向とし、水平面と略平行であって且つ第1方向に対して略直交する方向を第2方向としたとき、処理基板を第1方向に傾斜させた状態で第2方向に沿って搬送する送りローラと、
第1方向に沿って配置され、第2方向に沿った前方及び後方に向かって揺動しながら、前記送りローラによって搬送されている処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する揺動ノズルと、
前記送りローラによって傾斜した状態で搬送されている処理基板の傾斜上方に位置する一端部に対向するとともに第2方向に沿って配置され、前記揺動ノズルが前方端または後方端に到達したタイミングで処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する間欠ノズルと、
を備えたことを特徴とするエッチング装置。 - 前記揺動ノズルは、間隔をおいて第2方向に並んで配置され、それぞれが第2方向に沿って同一方向に揺動することを特徴とする請求項1に記載のエッチング装置。
- 前記揺動ノズルは、処理基板の上方において千鳥配列されたことを特徴とする請求項2に記載のエッチング装置。
- 前記間欠ノズルは、第2方向に並んで配置された前記揺動ノズルの間に薬液を吐出することを特徴とする請求項2または3に記載のエッチング装置。
- 第1方向に沿って配置された前記揺動ノズルは、第1方向に延出した第1薬液供給パイプに設けられたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のエッチング装置。
- 第2方向に沿って配置された前記間欠ノズルは、第2方向に延出した第2薬液供給パイプに設けられたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のエッチング装置。
- 水平面に対して傾斜した方向を第1方向とし、水平面と略平行であって且つ第1方向に対して略直交する方向を第2方向としたとき、処理基板を第1方向に傾斜させた状態で第2方向に沿って搬送し、
第1方向に沿って配置され第2方向に沿った前方及び後方に向かって揺動している揺動ノズルから、搬送されている処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出し、
傾斜した状態で搬送されている処理基板の傾斜上方に位置する一端部に対向するとともに第2方向に沿って配置された間欠ノズルから、前記揺動ノズルが前方端または後方端に到達したタイミングで処理基板に向けてエッチングに必要な薬液を吐出する、
ことを特徴とするエッチング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011002192A JP5470282B2 (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | エッチング装置及びエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011002192A JP5470282B2 (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | エッチング装置及びエッチング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012146740A JP2012146740A (ja) | 2012-08-02 |
JP5470282B2 true JP5470282B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=46790043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011002192A Active JP5470282B2 (ja) | 2011-01-07 | 2011-01-07 | エッチング装置及びエッチング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5470282B2 (ja) |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10195677A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Kengo Suzuki | スプレーエッチング方法及びその装置 |
CN1224083C (zh) * | 2000-12-12 | 2005-10-19 | 住友精密工业株式会社 | 摇动喷淋型传送式基板处理装置 |
JP3916424B2 (ja) * | 2001-07-26 | 2007-05-16 | 株式会社アドバンスト・ディスプレイ | 基板処理装置 |
JP2004079793A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理方法 |
KR100889953B1 (ko) * | 2007-12-10 | 2009-03-20 | 삼성전기주식회사 | 에칭 장치 |
-
2011
- 2011-01-07 JP JP2011002192A patent/JP5470282B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012146740A (ja) | 2012-08-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130312 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R250 | Receipt of annual fees |
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