CN101113522A - 用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种包括多根喷管的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置。每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段。该两个第一喷管段分别位于喷管两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段。该第二喷管段位置的设置低于该第一喷管段。该第一喷管段及第二喷管段上设有多个朝向印刷电路板的喷头。该喷蚀装置通过改变喷管结构来调整蚀刻液的喷洒的压力，从而使喷射到印刷电路板中央区域的流量大于喷射到边缘部分的流量，有效减少水池效应发生，改善印刷电路板蚀刻的均匀性。

Description

用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置
技术领域
本发明关于一种用于印刷电路板蚀刻的装置，尤其涉及一种用于向印刷电路板喷洒蚀刻液的喷蚀装置。
背景技术
蚀刻过程是印刷电路板生产过程中基本步骤之一，是使印刷电路板基板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设计线路图形的过程。
印刷电路板在进行蚀刻时，蚀刻液从基板上方的喷蚀装置喷射到基板表面。一般印刷电路板蚀刻所使用的喷蚀装置包括多根等长平行排列设置的直线形喷管，每根喷管上设有多个喷嘴，通过喷嘴可朝印刷电路板表面喷洒蚀刻液，以蚀刻印刷电路板基板，将印刷电路板基板上的没有被抗蚀层保护的铜去除。
但是，使用直线形喷管的喷蚀装置进行印刷电路板蚀刻时，由于各个喷嘴的喷压一致，会使印刷电路板上靠近边缘的部分，蚀刻液更容易流出板外，而在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成“水池”，从而产生“水池效应”。印刷电路板蚀刻过程中出现“水池效应”会使印刷电路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。因此，“水池效应”的出现最终会导致印刷电路板上蚀刻不均匀，特别容易使印刷电路板中央区域的线路连线，从而造成短路。
因此，有必要提供一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，以有效减少“水池效应”的影响，改善喷蚀装置蚀刻的均匀性。
发明内容
以下以实施例说明一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置。
所述用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，包括多根喷管。每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段。该两个第一喷管段分别位于喷管两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段。该第二喷管段位置的设置低于该第一喷管段。该第一喷管段及第二喷管段上设有多个喷头。
所述用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，包括多根喷管。每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段。该两个第一喷管段分别位于喷管两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段。该第二喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离小于该第一喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离。该第一喷管段及第二喷管段上设有多个朝向印刷电路板的喷头。
相对于现有技术，所述用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置的优点在于：通过改变喷管结构来调整蚀刻液的喷洒到印刷电路板蚀表面的压力，从而调整喷洒到印刷电路板蚀表面的蚀刻液的量，使喷射到印刷电路板中央区域的流量大于喷射到边缘部分的流量，加速印刷电路板中央区域蚀刻液的更新，使印刷电路板表面形成厚度均匀的蚀刻液，有效减少水池效应发生，改善印刷电路板蚀刻的均匀性。
附图说明
图1是实施例一喷蚀装置的示意图。
图2是实施例一喷蚀装置的喷管相对于印刷电路板蚀刻表面的结构示意图。
图3是实施例二喷蚀装置的示意图。
图4是实施例二喷蚀装置的喷管相对于印刷电路板蚀刻表面的结构示意图。
具体实施方式
以下将实施例说明一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置。
请参阅图1和图2，实施例一提供的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置100，其包括多根喷管40。
该多根喷管40呈平行排列。每根喷管40包括两个第一喷管段401、一个第二喷管段402及两个过渡喷管段403。该两个第一喷管段401分别位于喷管40的两端，该第二喷管段402位于两个第一喷管段401之间，位于喷管40中央部分。该第二喷管段402位置的设置低于该两个第一喷管段401。该两个过渡喷管段403用于连接第一喷管段401和第二喷管段402。过渡喷管段403与第一喷管段401和第二喷管段402垂直连接。
该第一喷管段401及第二喷管段402上设有多个朝向印刷电路板30的喷头45。该设于第一喷管段401及第二喷管段402上多个喷头45为等间距排列，该喷头45的喷孔为圆形或椭圆形。为了更好的提高蚀刻的均匀性，减少水池效应，可选地，设于第二喷管段402上的多个喷头45的间距小于设于第一喷管段401上的多个喷头的间距。
每根喷管40的两端的两个第一喷管段401分别与导液管48相连通，以形成蚀刻液通路。蚀刻液通过导液管48进入导多根喷管40中，再由各个喷管段上的喷头45喷洒出来。
喷蚀装置100在用于印刷电路板30蚀刻时，该多根喷管40的排列方向与印刷电路板30的行进方向A一致，该两个第一喷管段401到印刷电路板30蚀刻表面301的距离较远。优选地，该两个第一喷管段401与印刷电路板30蚀刻表面301的距离可以相等。该第二喷管段402到印刷电路板30蚀刻表面301距离较近，且小于该第一喷管段401到印刷电路板30蚀刻表面301的距离。第二喷管段402到印刷电路板30蚀刻表面301距离约为第一喷管段401到印刷电路板30蚀刻表面301的距离的30％～50％。
由于喷管40各处的压力一致，而位于中央部分的第二喷管段402到印刷电路板30蚀刻表面301距离较近，因此，蚀刻液喷洒到印刷电路板30蚀刻表面301的压力较大，喷洒到印刷电路板30蚀刻表面301中央的蚀刻液量也相应较大，这样，在蚀刻表面301中央区域的蚀刻液的更新速度加快，从而减少蚀刻液在蚀刻表面301中央区域的蓄积，使蚀刻表面301中央区域与边缘区域形成的蚀刻液膜厚度均匀，以增强对印刷电路板30中央区域线路的蚀刻能力，减少水池效应的影响。另外，由于位于中央部分的第二喷管段402上的喷头45间距较小，个数较多，就可增加喷射到印刷电路板30蚀刻表面301中央的蚀刻液量，进一步加速在蚀刻表面301中央区域的蚀刻液的更新速度，增加蚀刻液的喷洒到印刷电路板30蚀刻表面301的压力，使蚀刻表面301中央区域与边缘区域形成的蚀刻液膜厚度均匀，以增强对印刷电路板30中央区域线路的蚀刻能力，减少水池效应的影响。
请参阅图3和图4，实施例二提供的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置200，其包括多根喷管50。
用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置200与用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置100的结构大致相同。
该多根喷管50呈平行排列。每根喷管50包括两个第一喷管段501、一个第二喷管段502及两个过渡喷管段503。该两个第一喷管段501分别位于喷管50的两端，该第二喷管段502位于两个第一喷管段501之间，位于喷管50中央部分。该第二喷管段502位置的设置低于该两个第一喷管段501。该两个过渡喷管段503用于连接第一喷管段501和第二喷管段502。
与第一实施例相比，区别在于该过渡喷管段503是倾斜的与第一喷管段501和第二喷管段502连接，过渡喷管段503与第一喷管段501和第二喷管段502延长线的夹角为锐角，夹角的角度可为45～60度。另外，该过渡喷管段503上也可进一步设有多个朝向印刷电路板30的喷头55，该多个喷头55到印刷电路板30蚀刻表面301的距离从靠近第一喷管段501的一端到靠近第二喷管段502的一端逐渐减小。
每根喷管50的两端的两个第一喷管段501分别与导液管58相连通，以形成蚀刻液通路。蚀刻液通过导液管58进入导多根喷管50中，再由各个喷管段上的喷头55喷洒出来。
喷蚀装置200在用于印刷电路板30蚀刻时，该多根喷管50的排列方向与印刷电路板30的行进方向A一致，该两个第一喷管段501到印刷电路板30蚀刻表面301的距离较远。优选地，该两个第一喷管段501与印刷电路板30蚀刻表面301的距离可以相等。该第二喷管段502其到印刷电路板30蚀刻表面301距离较近，且小于该第一喷管段501到印刷电路板30蚀刻表面301的距离。第二喷管段502到印刷电路板30蚀刻表面301距离约为第一喷管段501到印刷电路板30蚀刻表面301的距离的30％～50％。
上述喷蚀装置的优点在于：通过改变喷管结构来调整蚀刻液的喷洒到印刷电路板蚀表面的压力，从而调整喷洒到印刷电路板蚀表面的蚀刻液的量，使喷射到印刷电路板中央区域的流量大于喷射到边缘部分的流量，加速印刷电路板中央区域蚀刻液的更新，使印刷电路板表面形成厚度均匀的蚀刻液，有效减少水池效应发生，改善印刷电路板蚀刻的均匀性。

Claims (15)

1.一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，包括多根喷管，其特征在于，每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段，该两个第一喷管段分别位于喷管的两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，其位置的设置低于该第一喷管段，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段，该第一喷管段及第二喷管段上设有多个喷头。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段分别与第一喷管段和第二喷管段垂直。
3.如权利要求1所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段分别与第一喷管段和第二喷管段延长线的夹角为锐角。
4.如权利要求3所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段与第一喷管段和第二喷管段延长线的夹角为45～60度。
5.如权利要求4所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段上设有多个喷头。
6.如权利要求1所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述设于第一喷管段及第二喷管段上多个喷头为等间距排列。
7.如权利要求1所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述设于第二喷管段上的多个喷头的间距小于设于第一喷管段上的多个喷头的间距。
8.一种用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，包括多根喷管，其特征在于，每根喷管包括两个第一喷管段、一个第二喷管段及两个过渡喷管段，该两个第一喷管段分别位于喷管的两端，该第二喷管段位于两个第一喷管段之间，该两个过渡喷管段用于连接第一喷管段和第二喷管段，该第二喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离小于该第一喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离，该第一喷管段及第二喷管段上设有多个朝向印刷电路板的喷头。
9.如权利要求8所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述两个第一喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离相等。
10.如权利要求8所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述第二喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离为所述第一喷管段到印刷电路板蚀刻表面的距离的30％～50％。
11.如权利要求8所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述多根喷管平行排列，其排列方向与印刷电路板的行进方向一致。
12.如权利要求8所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段分别与第一喷管段和第二喷管段垂直。
13.如权利要求8所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段分别与第一喷管段和第二喷管段延长线的夹角为锐角。
14.如权利要求13所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段与第一喷管段和第二喷管段延长线的夹角为45～60度。
15.如权利要求13所述的用于印刷电路板蚀刻的喷蚀装置，其特征在于，所述过渡喷管段上设有多个喷头。
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