CN205961592U - 一种减少水池效应的蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，喷管上均匀设置的多个喷嘴到PCB板板面的垂直距离从板中心到板边缘依次递增，板中心流速最快，而边缘的流速最慢；不同的流速设置，可提高板中心蚀刻药水向两侧流动的速度，减少水池效应及蚀刻速率的差异性。本实用新型更容易实现整板的均匀蚀刻，提升细线路制作的能力，从而降低生产成本。

Description

一种减少水池效应的蚀刻装置

技术领域

本实用新型涉及PCB板蚀刻领域，具体是一种减少水池效应的蚀刻装置。

背景技术

印制PCB板（Printed Circuit Board，简称PCB）是大部分电子产品的基石，为PCB板上的各种零件提供电路连接。随着电子产品轻、薄、短、小的发展，PCB板线路继续往高、密发展，线宽/线距也越来越密（如2mil/2mil，甚至是40um/40um）。由于线宽有一定的公差要求，当线路变细时，线宽允许波动的范围也越来越窄，从而增加了蚀刻的难度。

目前业界蚀刻线以水平蚀刻为主，因为水平线的自动化程度高，成本低。这种蚀刻装置利用上下喷嘴同时向PCB板喷洒蚀刻液，从而蚀刻出线路。这种方式无法避免的是水池效应。

蚀刻过程的水池效应是指从上喷嘴喷出的蚀刻液到达PCB板面后，板中心药液离开PCB板需要行走较长的距离，在同一时间内，喷洒到板边缘的蚀刻液已经离开PCB板而板中心的蚀刻液尚未离开，从而产生蚀刻液堆积造成中心位置的药液高度高于板边缘，具体如图1所示。

堆积的药水已经过蚀刻从而导致蚀刻能力下降，这造成了中心处蚀刻慢而边缘蚀刻快；与此同时，中心处因药液较厚而使新的蚀刻液不易进入PCB板，造成了蚀刻速率的差异。这些都增加了细线路蚀刻的难度。

鉴于此，有必要通过一定的方式减少水池效应，提高蚀刻均匀性及精度。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种减少水池效应的蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。

作为本实用新型进一步的方案：所述喷管设置有多个，且喷管均匀连接在平行的两根管道之间。

作为本实用新型进一步的方案：所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增5mm、10mm、15mm或20mm。

作为本实用新型再进一步的方案：所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离，板中心的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为60～70mm，最边缘的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为110～120cm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、喷嘴距离PCB板面越近，加压的蚀刻液喷射后流体越集中，穿透力随之上升，流速也相应的提升；这使得板中心的流速是最快的，流速的提升有助于板中心新旧蚀刻液的更新。

2、从中心到两边，流速从快到慢，驱赶着药水从板中心向两侧流动，改变了原有蚀刻液中间流不动的状态，减少了水池效应。

3、PCB板中心的流速快，但PCB板中心蚀刻液离开PCB板的行程较远；PCB板边流速慢，而PCB板边缘离开PCB板的行程较近，如此可以使板中心药水交换所需的时间与板边缘的接近，从而减少了蚀刻的差异性。

4、本实用新型的蚀刻装置，能有效的减少水池效应和蚀刻的差异性；同时，只需在现有的设备进行小改造就可实现，避免新设备的采购，降低了生产成本。 总体来讲，本实用新型通过设备的小改造有效地减少了水池效应，提升了细线路制作能力，从而降低了生产成本。

附图说明

图1为PCB板刻蚀装置的水池效应示意图；

图2为本实用新型蚀刻装置的结构示意图；

图3为本实用新型提供的蚀刻装置横截面结构示意图；

图中：1-蚀刻槽；2-滚轮；3-PCB板；4-喷嘴；5-喷管；6-管道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图2～3，本实用新型实施例中，一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽1、喷管5和喷嘴4，蚀刻槽1内紧密排列有多个平行的滚轮2，滚轮2上放置有带蚀刻的PCB板3，蚀刻槽1内安装有平行的管道6，且管道6设置在滚轮2的两侧，多个喷管5均匀连接在平行的两根管道6之间，且喷管5设置在PCB板3的上方，喷管5上均匀设置有多个喷嘴4，喷嘴4位于PCB板3的上方，向PCB板3喷淋蚀刻液。

喷管5之间也可成一定角度设置。喷管5上的喷嘴4包括41、42a、42b、43a、43b、44a、44b的7个不同长度的喷嘴，如图3所示；喷嘴4到PCB板3板面的垂直距离从PCB板3中心依次向两边递增5mm、10mm、15mm或20mm，板中心的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为60～70mm，最边缘的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为110～120cm。

当然喷嘴4数量也可以多于7个。

PCB板3位于蚀刻槽1内，沿着箭头的方向前进，蚀刻溶液从管道6流经喷管5，从多个喷嘴41、42a、42b、43a、43b、44a、44b喷射出，将蚀刻液均匀的喷淋在PCB板3的上表面，从而对PCB板3的上板面进行蚀刻。喷嘴41、42a、42b、43a、43b、44a、44b喷淋蚀刻液时具有一定的压力，由于喷嘴41到PCB板3上板面的垂直距离最近，喷射后的蚀刻液流体更集中，穿透力上升，流速也相应的提升，这使得板中心的流速是最快的，可加快板中心蚀刻溶液的排除，从而减少水池效应。

PCB板中心蚀刻药水离开PCB板3需要走的距离最长，但通过喷嘴41喷洒出的蚀刻液速度最快；而板边缘蚀刻药水离开PCB板3需要的距离最短，但通过喷嘴44a、44b喷洒出的蚀刻液速度最慢。这使得蚀刻药水离开板中心和板边缘的时间接近，从而减少了蚀刻的差异性。

本实用新型实施例提供的技术方案更容易整板的均匀蚀刻，提升细线路制作的能力，从而降低生产成本。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (4)

1.一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。

2.根据权利要求1所述的减少水池效应的蚀刻装置，其特征在于，所述喷管设置有多个，且喷管均匀连接在平行的两根管道之间。

3.根据权利要求1所述的减少水池效应的蚀刻装置，其特征在于，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增5mm、10mm、15mm或20mm。

4.根据权利要求1或3所述的减少水池效应的蚀刻装置，其特征在于，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离，板中心的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为60～70mm，最边缘的喷嘴到PCB板板面的垂直距离为110～120cm。