CN104853543B - 一种刚挠结合电路板点胶控制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种刚挠结合电路板点胶控制方法，包括以下步骤：阻流线设计、阻流线制作、点胶、静置成型、固化定型。所述阻流线设计和制作中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）；胶水硬度为1‑45时阻流线数量2条喷印2次，胶水硬度为46‑75时阻流线数量1条喷印2次，胶水硬度为76‑100时阻流线数量1条喷印1次；所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。本发明的刚挠结合电路板点胶控制方法具有性能稳定、外观品质优良、可操作性强和成本低廉的特点。

Description

一种刚挠结合电路板点胶控制方法
技术领域
本发明涉及电路板制造加工技术领域，具体为一种刚挠结合电路板点胶控制方法。
背景技术
部分刚挠结合板会有在刚挠结合区域进行点胶的要求，实际加工过程中因胶水粘度问题，点完胶后胶会在板面进行流动、渗透；导致点胶后的形状差异大，品质不稳定，严重时容易影响产品外观与使用性能，刚挠结合电路板板的一般点胶流程为：先分别进行胶水准备和刚挠结合电路板准备，胶水准备的过程包括配胶、灌胶，刚挠结合电路板准备包括板测试、目检，然后再把准备好的胶水和准备好的刚挠结合电路板进行点胶、烘烤和检查等处理工序。
但是，按照此种点胶流程进行处理后，点胶后因挠性区域板面光滑，且点胶所用胶水都具有流动性，点胶后，在放置和烘烤过程中因胶水的流动性能，非常容易出现品质不良的问题：胶水流动无规则、不平齐，极大影响产品外观品质，而且点胶后的胶水流动无法控制，胶水流动过大同时还可能影响到刚挠结合电路板在组装使用过程中的挠折性能，影响产品的最终使用效果。
发明内容
本发明的目的是提供一种刚挠结合电路板点胶控制方法，具有性能稳定、外观品质优良、可操作性强和成本低廉的特点。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
本发明公开了一种刚挠结合电路板点胶控制方法，包括以下步骤：
第一步、阻流线设计，阻流线线条之间的间距a根据刚挠结合电路板阻流线宽度b进行调节确定，阻流线线条与刚挠结合交界的横向间距c根据刚挠结合电路板单面刚性板和半固化片厚度总和（即：纵向板厚）d进行设定，阻流线粗细厚度、阻流线数量根据胶水的硬度来决定；
第二步、阻流线制作，通过字符印刷或喷墨的方式将设计好后的阻流线印在挠性板面，阻流线的喷印次数根据胶水的硬度来决定；
第三步、点胶：根据选择胶水类型，将装有胶水的针管塞上活塞，连接好气管，打开电源，根据点胶长度调节气动时间，点胶气动采用踏板方式控制，根据点胶粘度大小，调节气压大小，完成设备调试后开始点胶；
第四步、静置成型，点胶完成后静置3-5分钟，利用胶水的流动性及阻流线，使胶水能平齐于阻流线；
第五步、固化定型，用烤箱分面烘烤固化，最终得到点胶加工完成的刚挠结合电路板。
本发明通过在刚挠结合电路板的刚挠结合区域的挠性板面上设计阻流线，通过阻流线条来拦截胶水对外不规则的流动，有效避免了点胶后胶水的无规则流动而产生的外观品质与产品组装和使用性能不良的问题，使刚挠结合电路板在刚挠结合区域的挠性板面上所点胶平直美观，胶水流动距离可控。
进一步地，阻流线设计中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）。若c/d>tan50°，胶水越容易越过阻流线条向外流，造成产品点胶外观不良；若c/d＜tan40°,点胶宽度过大，挠性板区域宽度小，也会影响产品挠折品质。
进一步地，阻流线数量中，胶水硬度为1-45时阻流线数量2条，胶水硬度为46-75时阻流线数量1条，胶水硬度为76-100时阻流线数量1条。胶水硬度为1-45时流动性大，阻流线数量设置为2条可以避免胶水外溢；胶水硬度为46-75时流动性适中，阻流线数量设置为1条基本可以避免胶水外溢；胶水硬度为76-100时流动性较差，阻流线数量设置为1条即可满足胶水外溢的品质要求。
进一步地，阻流线制作的喷印次数中，胶水硬度为1-45时喷印次数2次，胶水硬度为46-75时喷印次数2次，胶水硬度为76-100时喷印次数1次。胶水硬度为1-45时流动性大，阻流线数量设置为2条，需要喷印2次才有效保证避免胶水外溢的效果；胶水硬度为46-75时流动性适中，阻流线数量设置为1条，通过喷印2次可以在阻流线的基础上完全避免胶水外溢；胶水硬度为76-100时流动性较差，阻流线数量设置为1条和喷印1此即可满足胶水外溢的品质要求。
进一步地，阻流线制作中，所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。阻流线的宽度和厚度适中，既有效满足对胶水的阻流效果，又保证了刚挠结合电路板刚挠结合部的结合效果。
第三步所述点胶中，点胶时针头与水平方向呈45°角，匀速前进，点胶过程中使用十倍刻度镜自检点胶宽度，点胶不合格则用酒精擦拭后重新点胶。通过自检控制，进一步保证了点胶的品质稳定性和一致性。
进一步地，型中，单面点胶静置成型后在70℃烘板30min，双面点胶静置成型后先用70℃固化30min，再用105℃固化30min。通过分步采用不同的烘烤参数进行固化成型，有效保证了刚挠结合电路板的品质控制要求。
本发明一种刚挠结合电路板点胶控制方法，具有如下的有益效果：
第一、性能稳定，通过在刚挠结合电路板的刚挠结合区域的挠性板面上设计阻流线，通过阻流线条来拦截胶水对外不规则的流动，有效避免了点胶后胶水的无规则流动而产生的产品组装和使用性能不良的情况，保持了刚挠结合电路板性能的稳定性；
第二、外观品质优良，通过在刚挠结合电路板的刚挠结合区域的挠性板面上设计阻流线，通过阻流线条来拦截胶水对外不规则的流动，有效避免了点胶后胶水的无规则流动而产生的产品组装和使用性能不良的情况，保持了刚挠结合电路板性能的稳定性；
第三、操作性强，通过阻流线的设计和制作，可以灵活根据胶水和的刚挠结合区域的具体情况进行设计制作，具有较强的操作性；
第四、成本低廉，所述通过设计和制作阻流线，过程简单，无需投入专门的设备，无需使用较多的耗材，有效节约胶水的使用，减少品质报废，节省点胶成本。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例对本发明产品作进一步详细的说明。
一种刚挠结合电路板点胶控制方法，包括以下步骤：
第一步、阻流线设计，阻流线线条之间的间距a根据刚挠结合电路板阻流线宽度b进行调节确定，阻流线线条与刚挠结合交界的横向间距c根据刚挠结合电路板单面刚性板和半固化片厚度总和（即：纵向板厚）d进行设定，阻流线粗细厚度、阻流线数量根据胶水的硬度来决定。在所述阻流线设计中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）。在所述阻流线数量中，胶水硬度为1-45时阻流线数量2条，胶水硬度为46-75时阻流线数量1条，胶水硬度为76-100时阻流线数量1条。
第二步、阻流线制作，通过字符印刷或喷墨的方式将设计好后的阻流线印在挠性板面，阻流线的喷印次数根据胶水的硬度来决定。在所述阻流线制作的喷印次数中，胶水硬度为1-45时喷印次数2次，胶水硬度为46-75时喷印次数2次，胶水硬度为76-100时喷印次数1次。在所述阻流线制作中，所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。
第三步、点胶：根据选择胶水类型，将装有胶水的针管塞上活塞，连接好气管，打开电源，根据点胶长度调节气动时间，点胶气动采用踏板方式控制，根据点胶粘度大小，调节气压大小，完成设备调试后开始点胶。在所述点胶中，点胶时针头与水平方向呈45°角，匀速前进，点胶过程中使用十倍刻度镜自检点胶宽度，点胶不合格则用酒精擦拭后重新点胶。
第四步、静置成型，点胶完成后静置3-5分钟，利用胶水的流动性及阻流线，使胶水能平齐于阻流线；
第五步、固化定型，用烤箱分面烘烤固化，最终得到点胶加工完成的刚挠结合电路板。在所述固化成型中，单面点胶静置成型后在70℃烘板30min，双面点胶静置成型后先用70℃固化30min，再用105℃固化30min。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于包括以下步骤：
第一步、阻流线设计，阻流线线条之间的间距a根据刚挠结合电路板阻流线宽度b进行调节确定，阻流线线条与刚挠结合交界的横向间距c根据刚挠结合电路板单面刚性板和半固化片厚度总和d进行设定，阻流线粗细厚度、阻流线数量根据胶水的硬度来决定；
第二步、阻流线制作，通过字符印刷或喷墨的方式将设计好后的阻流线印在挠性板面，阻流线的喷印次数根据胶水的硬度来决定；
第三步、点胶：根据选择胶水类型，将装有胶水的针管塞上活塞，连接好气管，打开电源，根据点胶长度调节气动时间，点胶气动采用踏板方式控制，根据点胶粘度大小，调节气压大小，完成设备调试后开始点胶；
第四步、静置成型，点胶完成后静置3-5分钟，利用胶水的流动性及阻流线，使胶水能平齐于阻流线；
第五步、固化定型，用烤箱分面烘烤固化，最终得到点胶加工完成的刚挠结合电路板；
第一步所述阻流线设计中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于：第一步所述阻流线数量中，胶水硬度为1-45时阻流线数量2条，胶水硬度为46-75时阻流线数量1条，胶水硬度为76-100时阻流线数量1条。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于：第二步所述阻流线制作的喷印次数中，胶水硬度为1-45时喷印次数2次，胶水硬度为46-75时喷印次数2次，胶水硬度为76-100时喷印次数1次。
4.根据权利要求3所述的刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于：第二步所述阻流线制作中，所述阻流线的宽度为0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。
5.根据权利要求4所述的刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于：第三步所述点胶中，点胶时针头与水平方向呈45°角，匀速前进，点胶过程中使用十倍刻度镜自检点胶宽度，点胶不合格则用酒精擦拭后重新点胶。
6.根据权利要求5所述的刚挠结合电路板点胶控制方法，其特征在于：第五步所述固化成型中，单面点胶静置成型后在70℃烘板30min，双面点胶静置成型后先用70℃固化30min，再用105℃固化30min。
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