CN102658711B - 一种喷淋装置 - Google Patents

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王荣
张博
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Abstract

本发明公开了一种喷淋装置,包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管,所述喷淋管的轴向与铝板的输送方向相垂直布置,所述喷淋管和铝板之间设置有引流板,所述的引流板的板面沿喷淋管的长度范围设置。本发明通过在喷淋管和铝板之间设置一引流板,这样从喷淋管上喷淋出来的封孔溶液就会先与引流板接触,在引流板板面上形成一个较薄、均匀的水层,然后从引流板较低端的侧边形成一个水幕下落到下部的铝板表面上进行封孔处理,这样喷淋到铝板表面各处的封孔溶液就比较均匀,使得铝板表面各处的封孔处理的效果保持一致。

Description

一种喷淋装置
技术领域
本发明涉及CTP板材的制备领域,具体涉及一种用于CTP板材封孔的装置。
背景技术
CTP技术(Comptuer to Plate)是二十世纪九十年代出现的一种数字化直接制版技术,该技术可将计算机图文信息通过激光制版机直接复制到专用版材上,从而完成制版工序。所用的专用版材我们称为CTP版材,由于CTP技术的高效率、高分辨率、低成本和环保、节能等诸多优点,它已成为二十一世纪印刷工业的主流技术。目前各种CTP版材的生产工艺大致如下:铝板-除油-电解-除灰-氧化-封孔-涂布感光液-烘干-裁切包装。在上述工序中,封孔处理是一种化学反应处理,通过喷淋管将封孔溶液直接喷淋到经过氧化的铝板上,通过喷淋液对经过氧化的铝板表面形成的氧化膜上存在的微孔进行处理,以提高CTP版材的表面性能,但是由于喷淋管上开设的喷孔间存在一定的间隙,因此封孔溶液喷淋到铝板表面各处的强度和溶液量不同,甚至有些地方存在喷淋死区,因此使得铝板表面各处的反应效果、速率不均,影响制的成品的质量和使用性能。
发明内容
本发明的目的是提供一种喷淋装置,使得喷淋到板材表面上的封孔溶液更加均匀。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种喷淋装置,包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管,所述喷淋管的轴向与铝板的输送方向相垂直布置,其特征在于:所述喷淋管和铝板之间设置有引流板,所述的引流板的板面沿喷淋管的长度范围设置。
本发明通过在喷淋管和铝板之间设置一引流板,这样从喷淋管上喷淋出来的封孔溶液就会先与引流板接触,在引流板板面上形成一个较薄、均匀的水层,然后从引流板较低端的侧边形成一个水幕下落到下部的铝板表面上进行封孔处理,这样喷淋到铝板表面各处的封孔溶液就比较均匀,使得铝板表面各处的封孔处理的速率保持一致。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明的装配示意图。
具体实施方式
本发明所要解决的问题是喷淋管上喷淋到铝板上的封孔溶液不均匀的问题,其所采用的方案为,一种喷淋装置,包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管10,所述喷淋管10的轴向与铝板的输送方向相垂直布置,所述喷淋管10和铝板之间设置有引流板20,所述的引流板20的板面沿喷淋管10的长度范围设置。通过设置一引流板20,这样从喷淋管10上喷淋出来的封孔溶液在引流板20板上形成一均匀的水层,从引流板20较低端以均匀的“水幕”形式喷淋到铝板表面上,使得喷淋到铝板上同一等高处封孔溶液相同且均匀,这样铝板上各处的反应速率保持一致。
进一步方案如图1所示,所述的引流板20较低端的侧边构成平齐的刀刃。所述的引流板20为一折板或弧形板构成,所述的引流板20通过连接件与喷淋管10相连接。所述的喷淋管10的两端设置有滑轨,所述的滑轨沿铝板输送方向布设,所述的滑轨上设置有调节喷淋管10沿滑轨进行移动的拖动机构。将引流板20的一侧边设置成刀口状,这样便于引流板20较低端上薄层、均匀水幕的形成,保证喷淋到铝板表面上各处封孔溶液的均衡。封孔处理的效果与封孔溶液的喷淋量、封孔溶液与铝板表面的作用时间以及其他影响因素有关,由于实际需求,需要生产不同的CTP版材,因此需要对铝板进行不同程度的封孔处理,通过改变封孔溶液的喷淋量,就需要更换不同喷淋量的喷淋装置进行喷淋,不仅更换喷淋装置的操作复杂、而且改变封孔溶液的流量也较难以控制和实现,因此本发明所采用的技术方案为,将引流板20固定在喷淋管10上,喷淋管10的两端设置滑轨,通过调节机构调节喷淋管和引流板20在滑轨上进行移动,即改变喷淋管上喷淋下来的溶液铝板表面的接触时间,从而来改变铝板表面封孔处理的效果,以适应不同CTP版材的生产需求。
具体的实施方案为,所述的引流板20包括位于喷淋管10下部的第一引流板21,所述的第一引流板21板面较低端的侧边上设有向下倾斜顺延设置的第二引流板22,所述的第二引流板22较低端的侧边构成平齐的刀刃。所述的第一引流板21板面趋近于水平面状布置,所述的第一引流板21较高端的侧边上设有向上倾斜顺延设置的第三引流板23,所述喷淋管10上开设的喷淋孔与第三引流板23的板面相对应布置。通过将引流板20设置成较多个的板体构成,这样可以通过将喷淋管10下部的第一引流板21板面设置成较趋近于水平状态布置,这样有利于在第一引流板21的板面形成均一的薄水层,既有利于在第二引流板22的下端侧边处形成均一的水瀑,喷淋到铝板表面上的封孔溶液的均匀性。同时由于从喷淋管10上喷淋出来的封孔溶液具有一定的流速,所以与喷淋板上接触的瞬间会产生水波和水渐,因此本发明在第一引流板21的另一侧设置第三引流板23,这样从喷淋孔上喷出的封孔溶液先和第三引流板23的板面接触后,从第三引流板23的板面上在流到第一板面21的一侧,这样就能够在第一引流板21上形成较为稳定的薄薄的封孔溶液层,进一步的在第二引流板22的下端形成稳定、均匀的水瀑。
更为具体的操作为,所述第二引流板22板面的倾斜度大于第一引流板21的板面倾斜度,所述第一引流板21与喷淋管10相垂直布置的两侧边上设置有立式布置的连接板24,所述的引流板20通过连接板24上开设的连接孔与喷淋管10相固接。两侧的设置的连接板24板面沿第一引流板21两侧边的长度范围设置,连接板24不仅起到连接引流板20和喷淋管10的作用,同时也防止封孔溶液从第一引流板21与喷淋管10相垂直布置的两侧边流出,造成不必要的封孔溶液的浪费和污染,以及对第一引流板21表面水层形成的影响。结合附图1、2,本发明可使得喷淋管10喷淋到铝板表面各处的封孔溶液均一,保证封孔处理的效果和CTP成品版材的质量。

Claims (5)

1.一种喷淋装置,包括用于喷淋封孔溶液的喷淋管(10),所述喷淋管(10)的轴向与铝板的输送方向相垂直布置,其特征在于:所述喷淋管(10)和铝板之间设置有引流板(20),所述的引流板(20)的板面沿喷淋管(10)的长度范围设置;所述的引流板(20)较低端的侧边构成平齐的刀刃;所述的喷淋管(10)的两端设置有滑轨,所述的滑轨沿铝板输送方向布设,所述的滑轨上设置有调节喷淋管(10)沿滑轨进行移动的拖动机构。
2.如权利要求1所述的喷淋装置,其特征在于:所述的引流板(20)为一折板或弧形板构成,所述的引流板(20)通过连接件与喷淋管(10)相连接。
3.如权利要求1或2所述的喷淋装置,其特征在于:所述的引流板(20)包括位于喷淋管(10)下部的第一引流板(21),所述的第一引流板(21)板面较低端的侧边上设有向下倾斜顺延设置的第二引流板(22),所述的第二引流板(22)较低端的侧边构成平齐的刀刃。
4.如权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于:所述第二引流板(22)板面的倾斜度大于第一引流板(21)的板面倾斜度,所述第一引流板(21)与喷淋管(10)相垂直布置的两侧边上设置有立式布置的连接板(24),所述的引流板(20)通过连接板(24)上开设的连接孔与喷淋管(10)相固接。
5.如权利要求3所述的喷淋装置,其特征在于:所述的第一引流板(21)板面趋近于水平面状布置,所述的第一引流板(21)较高端的侧边上设有向上倾斜顺延设置的第三引流板(23),所述喷淋管(10)上开设的喷淋孔与第三引流板(23)的板面相对应布置。
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Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5116240A (en) * 1974-06-08 1976-02-09 Pilot Pen Co Ltd Aruminiumu mataha sonogokinno renzokushorihoho
CN2890091Y (zh) * 2006-04-28 2007-04-18 乐凯集团第二胶片厂 电解设备
CN100567021C (zh) * 2007-08-03 2009-12-09 江苏万基精密影像器材有限公司 热敏ctp版材生产中的封孔工艺
CN101230476A (zh) * 2007-11-12 2008-07-30 李文志 秒级快速封孔工艺技术
CN202528546U (zh) * 2012-04-28 2012-11-14 黄山金瑞泰科技有限公司 一种喷淋装置

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Pledgor: Mount Huangshan Rui Thai Polytron Technologies Inc

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