JP3232069B2 - エッチング装置 - Google Patents
エッチング装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はプリント基板の回路
を形成するためなどに使用するエッチング装置に関する
ものである。
を形成するためなどに使用するエッチング装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図１１は従来のエッチング装置を示す概
略図、図１２は図１１に示したエッチング装置の一部を
示す図、図１３は図１２のＤ−Ｄ断面図である。図に示
すように、容器１内に搬送手段２が設けられ、搬送手段
２は多数の回転軸３、各回転軸３に取り付けられた多数
の搬送ホイル４から構成され、搬送手段２は被エッチン
グ板材であるプリント基板用板材５を搬送する。また、
容器１に回動可能にスプレー管６、７が設けられ、スプ
レー管６、７にそれぞれ多数のスプレーノズル８、９が
設けられ、スプレー管６は搬送手段２の上方に位置して
おり、スプレー管７は搬送手段２の下方に位置してお
り、またスプレー管６、７の一端はエッチング液供給手
段（図示せず）に接続されており、スプレー管６、７を
それらの中心線を中心にして垂直軸に対して片方約２０
°の範囲で往復回動するスプレー管回動手段（図示せ
ず）が設けられており、スプレー管６、７、スプレーノ
ズル８、９等によりエッチング液をプリント基板用板材
５の表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段
が構成されている。
略図、図１２は図１１に示したエッチング装置の一部を
示す図、図１３は図１２のＤ−Ｄ断面図である。図に示
すように、容器１内に搬送手段２が設けられ、搬送手段
２は多数の回転軸３、各回転軸３に取り付けられた多数
の搬送ホイル４から構成され、搬送手段２は被エッチン
グ板材であるプリント基板用板材５を搬送する。また、
容器１に回動可能にスプレー管６、７が設けられ、スプ
レー管６、７にそれぞれ多数のスプレーノズル８、９が
設けられ、スプレー管６は搬送手段２の上方に位置して
おり、スプレー管７は搬送手段２の下方に位置してお
り、またスプレー管６、７の一端はエッチング液供給手
段（図示せず）に接続されており、スプレー管６、７を
それらの中心線を中心にして垂直軸に対して片方約２０
°の範囲で往復回動するスプレー管回動手段（図示せ
ず）が設けられており、スプレー管６、７、スプレーノ
ズル８、９等によりエッチング液をプリント基板用板材
５の表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段
が構成されている。
【０００３】このエッチング装置においては、プリント
基板用板材５の表面に被エッチング層である回路形成用
金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマス
クを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを形
成したプリント基板用板材５を搬送手段２で搬送すると
ともに、エッチング液供給手段からスプレー管６、７に
エッチング液を供給し、かつスプレー管回動手段により
スプレー管６、７を往復回動すると、スプレーノズル
８、９からエッチング液がプリント基板用板材５の表面
に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の表面の
回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリント
基板用板材５の表面に回路が形成される。この場合、ス
プレーノズル８、９から吹き付けられてプリント基板用
板材５に達したエッチング液の中心部が図１３紙面左右
方向に移動する。
基板用板材５の表面に被エッチング層である回路形成用
金属層を形成し、回路形成用金属層上にエッチングマス
クを形成し、回路形成用金属層、エッチングマスクを形
成したプリント基板用板材５を搬送手段２で搬送すると
ともに、エッチング液供給手段からスプレー管６、７に
エッチング液を供給し、かつスプレー管回動手段により
スプレー管６、７を往復回動すると、スプレーノズル
８、９からエッチング液がプリント基板用板材５の表面
に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の表面の
回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プリント
基板用板材５の表面に回路が形成される。この場合、ス
プレーノズル８、９から吹き付けられてプリント基板用
板材５に達したエッチング液の中心部が図１３紙面左右
方向に移動する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このようなエ
ッチング装置においては、プリント基板用板材５の表面
の一部にエッチング液の老廃液すなわち回路形成用金属
層を溶解する速度が小さくなった液が溜り、プリント基
板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチン
グすることができない。
ッチング装置においては、プリント基板用板材５の表面
の一部にエッチング液の老廃液すなわち回路形成用金属
層を溶解する速度が小さくなった液が溜り、プリント基
板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチン
グすることができない。
【０００５】本発明は上述の課題を解決するためになさ
れたもので、被エッチング板材の表面に形成された被エ
ッチング層を均一にエッチングすることができるエッチ
ング装置を提供することを目的とする。
れたもので、被エッチング板材の表面に形成された被エ
ッチング層を均一にエッチングすることができるエッチ
ング装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明においては、エッチング液を被エッチング板
材の表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段
を有するエッチング装置において、上記被エッチング板
材の表面に向けて空気を噴射する気体噴射手段を設け、
上記気体噴射手段の両側に空気ストップ壁を設ける。
め、本発明においては、エッチング液を被エッチング板
材の表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段
を有するエッチング装置において、上記被エッチング板
材の表面に向けて空気を噴射する気体噴射手段を設け、
上記気体噴射手段の両側に空気ストップ壁を設ける。
【０００７】
【０００８】この場合、上記気体噴射手段として、送風
機と、上記送風機の吐出管に接続された供給管と、上記
供給管に接続された空気噴射ノズルとを有するものを用
いてもよい。
機と、上記送風機の吐出管に接続された供給管と、上記
供給管に接続された空気噴射ノズルとを有するものを用
いてもよい。
【０００９】また、上記気体噴射手段として、圧縮空気
供給手段に接続された接続管と、上記接続管に接続され
た供給管と、上記供給管に接続された空気噴射ノズルと
を有するものを用いてもよい。
供給手段に接続された接続管と、上記接続管に接続され
た供給管と、上記供給管に接続された空気噴射ノズルと
を有するものを用いてもよい。
【００１０】また、エッチング液を被エッチング板材の
表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段を有
するエッチング装置において、上記被エッチング板材の
表面に向けて上記エッチング液を噴射するエッチング液
噴射手段を設け、上記エッチング液噴射手段の両側にエ
ッチング液ストップ壁を設ける。
表面に向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段を有
するエッチング装置において、上記被エッチング板材の
表面に向けて上記エッチング液を噴射するエッチング液
噴射手段を設け、上記エッチング液噴射手段の両側にエ
ッチング液ストップ壁を設ける。
【００１１】この場合、上記被エッチング板材の表面に
向けて気体を噴射する気体噴射手段を設けてもよい。
向けて気体を噴射する気体噴射手段を設けてもよい。
【００１２】
【００１３】
【発明の実施の形態】図１は参考例のエッチング装置を
示す概略図、図２は図１に示したエッチング装置の一部
を示す図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図に示す
ように、容器１の外部にターボブロワ１１が設けられ、
ターボブロワ１１の吸引管１２が容器１内に接続され、
ターボブロワ１１の吐出管１３に複数の供給管１４が接
続され、供給管１４に空気噴射ノズル１５が接続され、
空気噴射ノズル１５は搬送手段２の近傍で、かつ搬送手
段２の搬送方向のスプレーノズル８、９間に位置してお
り、ターボブロワ１１、供給管１４、空気噴射ノズル１
５等によりプリント基板用板材５の表面に向けて空気を
噴射する気体噴射手段が構成されている。
示す概略図、図２は図１に示したエッチング装置の一部
を示す図、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。図に示す
ように、容器１の外部にターボブロワ１１が設けられ、
ターボブロワ１１の吸引管１２が容器１内に接続され、
ターボブロワ１１の吐出管１３に複数の供給管１４が接
続され、供給管１４に空気噴射ノズル１５が接続され、
空気噴射ノズル１５は搬送手段２の近傍で、かつ搬送手
段２の搬送方向のスプレーノズル８、９間に位置してお
り、ターボブロワ１１、供給管１４、空気噴射ノズル１
５等によりプリント基板用板材５の表面に向けて空気を
噴射する気体噴射手段が構成されている。
【００１４】このエッチング装置においては、プリント
基板用板材５の表面に回路形成用金属層を形成し、回路
形成用金属層上にエッチングマスクを形成し、回路形成
用金属層、エッチングマスクを形成したプリント基板用
板材５を搬送手段２で搬送するとともに、エッチング液
供給手段からスプレー管６、７にエッチング液を供給
し、スプレー管回動手段によりスプレー管６、７を往復
回動し、かつターボブロワ１１を作動すると、スプレー
ノズル８、９からエッチング液がプリント基板用板材５
の表面に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の
表面の回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プ
リント基板用板材５の表面に回路が形成される。この場
合、空気噴射ノズル１５からプリント基板用板材５の表
面に向けて空気が面状に噴射されるから、噴射された空
気によりプリント基板用板材５の表面の一部に溜った老
廃液を除去することができるので、常にプリント基板用
板材５の全ての表面にスプレーノズル８、９から吹き付
けられた新たなエッチング液を供給することができるた
め、プリント基板用板材５の回路形成用金属層の一部が
サイドエッチングされることがなく、プリント基板用板
材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチングする
ことができる。このため、プリント基板の回路が微細化
したとしても、均一幅の回路を形成することができるか
ら、電気特性が均一なプリント基板を製造することがで
きる。また、気体噴射手段として空気を噴射するものを
用いているから、製造コストが安価になる。また、ター
ボブロワ１１を用いているから、圧縮空気供給手段がな
いときにも、プリント基板用板材５の表面の回路形成用
金属層を均一にエッチングすることができる。
基板用板材５の表面に回路形成用金属層を形成し、回路
形成用金属層上にエッチングマスクを形成し、回路形成
用金属層、エッチングマスクを形成したプリント基板用
板材５を搬送手段２で搬送するとともに、エッチング液
供給手段からスプレー管６、７にエッチング液を供給
し、スプレー管回動手段によりスプレー管６、７を往復
回動し、かつターボブロワ１１を作動すると、スプレー
ノズル８、９からエッチング液がプリント基板用板材５
の表面に吹き付けられるから、プリント基板用板材５の
表面の回路形成用金属層が選択的にエッチングされ、プ
リント基板用板材５の表面に回路が形成される。この場
合、空気噴射ノズル１５からプリント基板用板材５の表
面に向けて空気が面状に噴射されるから、噴射された空
気によりプリント基板用板材５の表面の一部に溜った老
廃液を除去することができるので、常にプリント基板用
板材５の全ての表面にスプレーノズル８、９から吹き付
けられた新たなエッチング液を供給することができるた
め、プリント基板用板材５の回路形成用金属層の一部が
サイドエッチングされることがなく、プリント基板用板
材５の表面の回路形成用金属層を均一にエッチングする
ことができる。このため、プリント基板の回路が微細化
したとしても、均一幅の回路を形成することができるか
ら、電気特性が均一なプリント基板を製造することがで
きる。また、気体噴射手段として空気を噴射するものを
用いているから、製造コストが安価になる。また、ター
ボブロワ１１を用いているから、圧縮空気供給手段がな
いときにも、プリント基板用板材５の表面の回路形成用
金属層を均一にエッチングすることができる。
【００１５】図４は本発明に係るエッチング装置を示す
断面図である。図に示すように、容器１に回転可能に軸
１６が支持され、軸１６は搬送手段２の近傍の空気噴射
ノズル１５の両側に設けられ、軸１６に空気ストップロ
ーラ１７が取り付けられ、容器１に空気ストップ壁１８
が支持され、空気ストップ壁１８の搬送手段２側端が空
気ストップローラ１７に接している。
断面図である。図に示すように、容器１に回転可能に軸
１６が支持され、軸１６は搬送手段２の近傍の空気噴射
ノズル１５の両側に設けられ、軸１６に空気ストップロ
ーラ１７が取り付けられ、容器１に空気ストップ壁１８
が支持され、空気ストップ壁１８の搬送手段２側端が空
気ストップローラ１７に接している。
【００１６】このエッチング装置においては、空気噴射
ノズル１５から噴射された空気が空気ストップローラ１
７、空気ストップ壁１８によって遮断されるから、空気
噴射ノズル１５から噴射された空気によってスプレーノ
ズル８、９からプリント基板用板材５の表面に吹き付け
られるエッチング液が乱されるのを防止することができ
る。
ノズル１５から噴射された空気が空気ストップローラ１
７、空気ストップ壁１８によって遮断されるから、空気
噴射ノズル１５から噴射された空気によってスプレーノ
ズル８、９からプリント基板用板材５の表面に吹き付け
られるエッチング液が乱されるのを防止することができ
る。
【００１７】図５は参考例の他のエッチング装置を示す
概略図、図６は図５に示したエッチング装置の一部を示
す図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図に示すよう
に、容器１の外部に圧縮空気供給手段（図示せず）に接
続された接続管２１が設けられ、接続管２１に複数の供
給管２２が接続され、供給管２２に空気噴射ノズル２３
が接続され、空気噴射ノズル２３は搬送手段２の近傍
で、かつ搬送手段２の搬送方向のスプレーノズル８、９
間に位置しており、圧縮空気供給手段、接続管２１、供
給管２２、空気噴射ノズル２３等によりプリント基板用
板材５の表面に向けて空気を噴射する気体噴射手段が構
成されている。
概略図、図６は図５に示したエッチング装置の一部を示
す図、図７は図６のＢ−Ｂ断面図である。図に示すよう
に、容器１の外部に圧縮空気供給手段（図示せず）に接
続された接続管２１が設けられ、接続管２１に複数の供
給管２２が接続され、供給管２２に空気噴射ノズル２３
が接続され、空気噴射ノズル２３は搬送手段２の近傍
で、かつ搬送手段２の搬送方向のスプレーノズル８、９
間に位置しており、圧縮空気供給手段、接続管２１、供
給管２２、空気噴射ノズル２３等によりプリント基板用
板材５の表面に向けて空気を噴射する気体噴射手段が構
成されている。
【００１８】このエッチング装置においては、圧縮空気
供給手段から接続管２１に圧縮空気を供給すると、空気
噴射ノズル２３からプリント基板用板材５の表面に向け
て空気が面状に噴射されるから、噴射された空気により
プリント基板用板材５の表面の一部に溜った老廃液を除
去することができるので、常にプリント基板用板材５の
全ての表面にスプレーノズル８、９から吹き付けられた
新たなエッチング液を供給することができるため、プリ
ント基板用板材１５の回路形成用金属層の一部がサイド
エッチングされることがなく、プリント基板用板材５の
表面の回路形成用金属層を均一にエッチングすることが
できる。また、気体噴射手段として空気を噴射するもの
を用いているから、製造コストが安価になる。また、圧
縮空気供給手段に接続管２１を接続しているから、すで
に設けられている圧縮空気供給手段を利用することがで
きる。
供給手段から接続管２１に圧縮空気を供給すると、空気
噴射ノズル２３からプリント基板用板材５の表面に向け
て空気が面状に噴射されるから、噴射された空気により
プリント基板用板材５の表面の一部に溜った老廃液を除
去することができるので、常にプリント基板用板材５の
全ての表面にスプレーノズル８、９から吹き付けられた
新たなエッチング液を供給することができるため、プリ
ント基板用板材１５の回路形成用金属層の一部がサイド
エッチングされることがなく、プリント基板用板材５の
表面の回路形成用金属層を均一にエッチングすることが
できる。また、気体噴射手段として空気を噴射するもの
を用いているから、製造コストが安価になる。また、圧
縮空気供給手段に接続管２１を接続しているから、すで
に設けられている圧縮空気供給手段を利用することがで
きる。
【００１９】図８は参考例の他のエッチング装置を示す
概略図、図９は図８に示したエッチング装置の一部を示
す図、図１０は図９のＣ−Ｃ断面図である。図に示すよ
うに、容器１の外部に循環供給ポンプ３１が設けられ、
循環供給ポンプ３１の吸引管３２が容器１の底部に接続
され、循環供給ポンプ３１の吐出管３３に複数の供給管
３４が接続され、供給管３４にエッチング液噴射ノズル
３５が接続され、エッチング液噴射ノズル３５は搬送手
段２の近傍で、かつ搬送手段２の搬送方向のスプレーノ
ズル８、９間に位置しており、循環供給ポンプ３１、供
給管３４、エッチング液噴射ノズル３５等によりプリン
ト基板用板材５の表面に向けてエッチング液を噴射する
エッチング液噴射手段が構成されている。
概略図、図９は図８に示したエッチング装置の一部を示
す図、図１０は図９のＣ−Ｃ断面図である。図に示すよ
うに、容器１の外部に循環供給ポンプ３１が設けられ、
循環供給ポンプ３１の吸引管３２が容器１の底部に接続
され、循環供給ポンプ３１の吐出管３３に複数の供給管
３４が接続され、供給管３４にエッチング液噴射ノズル
３５が接続され、エッチング液噴射ノズル３５は搬送手
段２の近傍で、かつ搬送手段２の搬送方向のスプレーノ
ズル８、９間に位置しており、循環供給ポンプ３１、供
給管３４、エッチング液噴射ノズル３５等によりプリン
ト基板用板材５の表面に向けてエッチング液を噴射する
エッチング液噴射手段が構成されている。
【００２０】このエッチング装置においては、循環供給
ポンプ３１を作動すると、循環供給ポンプ３１により容
器１の底部に溜ったエッチング液が吸引され、エッチン
グ液噴射ノズル３５からプリント基板用板材５の表面に
向けてエッチング液が面状に噴射されるから、噴射され
たエッチング液によりプリント基板用板材５の表面の一
部に溜った老廃液を除去することができるので、常にプ
リント基板用板材５の全ての表面にスプレーノズル８、
９から吹き付けられた新たなエッチング液を供給するこ
とができるため、プリント基板用板材１５の回路形成用
金属層の一部がサイドエッチングされることがなく、プ
リント基板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一に
エッチングすることができる。また、回路形成用金属層
がエッチング液にさらされる時間が長くなるから、短時
間にエッチング処理を行なうことができる。
ポンプ３１を作動すると、循環供給ポンプ３１により容
器１の底部に溜ったエッチング液が吸引され、エッチン
グ液噴射ノズル３５からプリント基板用板材５の表面に
向けてエッチング液が面状に噴射されるから、噴射され
たエッチング液によりプリント基板用板材５の表面の一
部に溜った老廃液を除去することができるので、常にプ
リント基板用板材５の全ての表面にスプレーノズル８、
９から吹き付けられた新たなエッチング液を供給するこ
とができるため、プリント基板用板材１５の回路形成用
金属層の一部がサイドエッチングされることがなく、プ
リント基板用板材５の表面の回路形成用金属層を均一に
エッチングすることができる。また、回路形成用金属層
がエッチング液にさらされる時間が長くなるから、短時
間にエッチング処理を行なうことができる。
【００２１】なお、上述実施の形態においては、被エッ
チング板材がプリント基板用板材５である場合について
説明したが、被エッチング板材が半導体基板、ガラス基
板等の場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、被エッチング層が回路
形成用金属層である場合について説明したが、被エッチ
ング層が他の層である場合にもこの発明を適用すること
ができる。また、上述実施の形態においては、送風機と
してターボブロワ１１を用いたが、他の送風機を用いる
ことができる。また、上述実施の形態においては、気体
噴射手段として空気を噴射するものを用いたが、気体噴
射手段として不活性ガスを噴射するもの等を用いてもよ
い。また、上述実施の形態においては、空気を面状に噴
射する空気噴射ノズル１５、２３、エッチング液を面状
に噴射するエッチング液噴射ノズル３５を用いたが、空
気を線状に噴射する空気噴射ノズル、エッチング液を線
状に噴射するエッチング液噴射ノズルを用いてもよい。
また、図８〜図１０に示したエッチング装置に図１〜図
３に示したような気体噴射手段または図５〜図７に示し
たような気体噴射手段を追加して設けてもよく、この場
合にはより確実に老廃液を除去することができるから、
プリント基板用板材５の表面の回路形成用金属層をさら
に均一にエッチングすることができる。また、エッチン
グ液スプレー手段を設けずに、エッチング液噴射手段お
よび気体噴射手段を設けてもよく、噴射されたエッチン
グ液によりプリント基板用板材５の表面の回路形成用金
属層を選択的にエッチングすることができ、また噴射さ
れたエッチング液、気体によりプリント基板用板材５の
表面の一部に溜った老廃液を除去することができるか
ら、プリント基板用板材５の表面の回路形成用金属層を
均一にエッチングすることができる。また、図５〜図７
に示したエッチング装置において図４に示したような空
気ストップローラ、空気ストップ壁を設けてもよく、ま
た図８〜図１０に示したエッチング装置において図４に
示したような形状のエッチング液ストップローラ、エッ
チング液ストップ壁を設けてもよく、この場合にはエッ
チング液噴射ノズル３５から噴射されたエッチング液に
よってスプレーノズル８、９からプリント基板用板材５
の表面に吹き付けられるエッチング液が乱されるのを防
止することができる。
チング板材がプリント基板用板材５である場合について
説明したが、被エッチング板材が半導体基板、ガラス基
板等の場合にもこの発明を適用することができる。ま
た、上述実施の形態においては、被エッチング層が回路
形成用金属層である場合について説明したが、被エッチ
ング層が他の層である場合にもこの発明を適用すること
ができる。また、上述実施の形態においては、送風機と
してターボブロワ１１を用いたが、他の送風機を用いる
ことができる。また、上述実施の形態においては、気体
噴射手段として空気を噴射するものを用いたが、気体噴
射手段として不活性ガスを噴射するもの等を用いてもよ
い。また、上述実施の形態においては、空気を面状に噴
射する空気噴射ノズル１５、２３、エッチング液を面状
に噴射するエッチング液噴射ノズル３５を用いたが、空
気を線状に噴射する空気噴射ノズル、エッチング液を線
状に噴射するエッチング液噴射ノズルを用いてもよい。
また、図８〜図１０に示したエッチング装置に図１〜図
３に示したような気体噴射手段または図５〜図７に示し
たような気体噴射手段を追加して設けてもよく、この場
合にはより確実に老廃液を除去することができるから、
プリント基板用板材５の表面の回路形成用金属層をさら
に均一にエッチングすることができる。また、エッチン
グ液スプレー手段を設けずに、エッチング液噴射手段お
よび気体噴射手段を設けてもよく、噴射されたエッチン
グ液によりプリント基板用板材５の表面の回路形成用金
属層を選択的にエッチングすることができ、また噴射さ
れたエッチング液、気体によりプリント基板用板材５の
表面の一部に溜った老廃液を除去することができるか
ら、プリント基板用板材５の表面の回路形成用金属層を
均一にエッチングすることができる。また、図５〜図７
に示したエッチング装置において図４に示したような空
気ストップローラ、空気ストップ壁を設けてもよく、ま
た図８〜図１０に示したエッチング装置において図４に
示したような形状のエッチング液ストップローラ、エッ
チング液ストップ壁を設けてもよく、この場合にはエッ
チング液噴射ノズル３５から噴射されたエッチング液に
よってスプレーノズル８、９からプリント基板用板材５
の表面に吹き付けられるエッチング液が乱されるのを防
止することができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明に係るエッチング装置のように、
被エッチング板材の表面に向けて気体を噴射する気体噴
射手段を設けたときには、噴射された気体により被エッ
チング板材の表面の一部に溜った老廃液を除去すること
ができるから、被エッチング板材の表面の被エッチング
層を均一にエッチングすることができる。
被エッチング板材の表面に向けて気体を噴射する気体噴
射手段を設けたときには、噴射された気体により被エッ
チング板材の表面の一部に溜った老廃液を除去すること
ができるから、被エッチング板材の表面の被エッチング
層を均一にエッチングすることができる。
【００２３】また、気体噴射手段として空気を噴射する
ものを用いたときには、製造コストが安価になる。
ものを用いたときには、製造コストが安価になる。
【００２４】また、気体噴射手段として、送風機と、送
風機の吐出管に接続された供給管と、供給管に接続され
た空気噴射ノズルとを有するものを用いたときには、圧
縮空気供給手段がないときにも、被エッチング板材の表
面の被エッチング層を均一にエッチングすることができ
る。
風機の吐出管に接続された供給管と、供給管に接続され
た空気噴射ノズルとを有するものを用いたときには、圧
縮空気供給手段がないときにも、被エッチング板材の表
面の被エッチング層を均一にエッチングすることができ
る。
【００２５】また、気体噴射手段として、圧縮空気供給
手段に接続された接続管と、接続管に接続された供給管
と、供給管に接続された空気噴射ノズルとを有するもの
を用いたときには、すでに設けられている圧縮空気供給
手段を利用することができる。
手段に接続された接続管と、接続管に接続された供給管
と、供給管に接続された空気噴射ノズルとを有するもの
を用いたときには、すでに設けられている圧縮空気供給
手段を利用することができる。
【００２６】また、被エッチング板材の表面に向けてエ
ッチング液を噴射するエッチング液噴射手段を設けたと
きには、噴射されたエッチング液により被エッチング板
材の表面の一部に溜った老廃液を除去することができる
から、被エッチング板材の表面の被エッチング層を均一
にエッチングすることができ、また短時間にエッチング
処理を行なうことができる。
ッチング液を噴射するエッチング液噴射手段を設けたと
きには、噴射されたエッチング液により被エッチング板
材の表面の一部に溜った老廃液を除去することができる
から、被エッチング板材の表面の被エッチング層を均一
にエッチングすることができ、また短時間にエッチング
処理を行なうことができる。
【００２７】また、被エッチング板材の表面に向けて気
体を噴射する気体噴射手段を設けたときには、より確実
に老廃液を除去することができるから、被エッチング板
材の表面の被エッチング層をさらに均一にエッチングす
ることができる。
体を噴射する気体噴射手段を設けたときには、より確実
に老廃液を除去することができるから、被エッチング板
材の表面の被エッチング層をさらに均一にエッチングす
ることができる。
【００２８】また、被エッチング板材の表面に向けてエ
ッチング液を噴射するエッチング液噴射手段を設け、被
エッチング板材の表面に向けて気体を噴射する気体噴射
手段を設けたときには、噴射されたエッチング液により
被エッチング板材の表面の被エッチング層を選択的にエ
ッチングすることができ、また噴射されたエッチング
液、気体により被エッチング板材の表面の一部に溜った
老廃液を除去することができるから、被エッチング板材
の表面の被エッチング層を均一にエッチングすることが
できる。
ッチング液を噴射するエッチング液噴射手段を設け、被
エッチング板材の表面に向けて気体を噴射する気体噴射
手段を設けたときには、噴射されたエッチング液により
被エッチング板材の表面の被エッチング層を選択的にエ
ッチングすることができ、また噴射されたエッチング
液、気体により被エッチング板材の表面の一部に溜った
老廃液を除去することができるから、被エッチング板材
の表面の被エッチング層を均一にエッチングすることが
できる。
【図１】参考例のエッチング装置を示す概略図である。
【図２】図１に示したエッチング装置の一部を示す詳細
図である。
図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明に係るエッチング装置を示す断面図であ
る。
る。
【図５】参考例の他のエッチング装置を示す概略図であ
る。
る。
【図６】図５に示したエッチング装置の一部を示す詳細
図である。
図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】参考例のエッチング装置を示す概略図である。
【図９】図８に示したエッチング装置の一部を示す詳細
図である。
図である。
【図１０】図９のＣ−Ｃ断面図である。
【図１１】従来のエッチング装置を示す概略図である。
【図１２】図１１に示したエッチング装置の一部を示す
詳細図である。
詳細図である。
【図１３】図１２のＤ−Ｄ断面図である。
６…スプレー管 ７…スプレー管 ８…スプレーノズル ９…スプレーノズル １１…ターボブロワ １４…供給管 １５…空気噴射ノズル ２１…接続管 ２２…供給管 ２３…空気噴射ノズル ３１…循環供給ポンプ ３４…供給管 ３５…エッチング液噴射ノズル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C23F 1/08 101 H05K 3/06 H01L 21/306
Claims (5)
- 【請求項１】エッチング液を被エッチング板材の表面に
向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段を有するエ
ッチング装置において、上記被エッチング板材の表面に
向けて空気を噴射する気体噴射手段を設け、上記気体噴
射手段の両側に空気ストップ壁を設けたことを特徴とす
るエッチング装置。 - 【請求項２】上記気体噴射手段として、送風機と、上記
送風機の吐出管に接続された供給管と、上記供給管に接
続された空気噴射ノズルとを有するものを用いたことを
特徴とする請求項１に記載のエッチング装置。 - 【請求項３】上記気体噴射手段として、圧縮空気供給手
段に接続された接続管と、上記接続管に接続された供給
管と、上記供給管に接続された空気噴射ノズルとを有す
るものを用いたことを特徴とする請求項１に記載のエッ
チング装置。 - 【請求項４】エッチング液を被エッチング板材の表面に
向けて吹き付けるエッチング液スプレー手段を有するエ
ッチング装置において、上記被エッチング板材の表面に
向けて上記エッチング液を噴射するエッチング液噴射手
段を設け、上記エッチング液噴射手段の両側にエッチン
グ液ストップ壁を設けたことを特徴とするエッチング装
置。 - 【請求項５】上記被エッチング板材の表面に向けて気体
を噴射する気体噴射手段を設けたことを特徴とする請求
項４に記載のエッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28247199A JP3232069B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | エッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28247199A JP3232069B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | エッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001107269A JP2001107269A (ja) | 2001-04-17 |
| JP3232069B2 true JP3232069B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=17652869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28247199A Expired - Fee Related JP3232069B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | エッチング装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232069B2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| CN104178795B (zh) * | 2014-08-19 | 2017-06-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 电镀板残留液清除装置及方法 |
| CN107012490A (zh) * | 2017-06-14 | 2017-08-04 | 惠州恒德远实业有限公司 | 一种电镀件去水装置 |
| CN110191588B (zh) * | 2018-03-26 | 2020-04-17 | 扬宣电子(清远)有限公司 | 一种pcb板蚀刻装置及其使用方法 |
| CN110730568A (zh) * | 2018-07-16 | 2020-01-24 | 惠州市捷成机电设备有限公司 | 一种柔性线路板精密蚀刻装置 |
-
1999
- 1999-10-04 JP JP28247199A patent/JP3232069B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
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| JP2001107269A (ja) | 2001-04-17 |
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