CN110730568A - 一种柔性线路板精密蚀刻装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性线路板精密蚀刻装置，包括主槽、虹吸部分、喷淋部分和吸液部分，所述虹吸部分包括虹吸管，所述虹吸管的一端与虹吸工作泵连接，一端通过吸液连接软管与吸液部分连接，所述吸液部分包括吸液管，所述吸液管通过吸液连接软管与虹吸管连接，所述喷淋部分包括上主喷淋管，所述上主喷淋管的一端与喷淋工作泵连接，另一端与多个上喷淋管连接，所述上喷淋管和吸液管位于主槽内，所述虹吸管、虹吸工作泵、喷淋工作泵和上喷淋主管位于主槽外部。本发明柔性线路板精密蚀刻装置具有药液喷淋均匀、蚀刻均匀性高、蚀刻因子高，以及能够实现超薄基板和超细线路蚀刻且不会卡板的优点。

Description

一种柔性线路板精密蚀刻装置
技术领域
本发明涉及柔性线路板蚀刻技术领域，具体为一种柔性线路板精密蚀刻装置。
背景技术
随着工业的发展，印制电路板向多层化、密集化、柔性化方向发展，线条越来越细，基板厚度越来越薄，对蚀刻工艺要求越来越高，传统蚀刻设备在薄板达0.050mm以下时无法使薄板通过，而且精细线路在50um以下的线路板蚀刻困难。
发明内容
本发明提供了一种药液喷洒均匀，能够使0.036mm的薄板顺利通过且不会造成卡板，而且能够制作30um~50um的超细线路的柔性线路板精密蚀刻装置。
本发明可以通过以下技术方案来实现：
一种柔性线路板精密蚀刻装置，包括主槽、虹吸部分、喷淋部分和吸液部分，所述虹吸部分包括虹吸管，所述虹吸管的一端与虹吸工作泵连接，一端通过吸液连接软管与吸液部分连接，所述吸液部分包括吸液管，所述吸液管通过吸液连接软管与虹吸管连接，所述喷淋部分包括上主喷淋管，所述上主喷淋管的一端与喷淋工作泵连接，另一端与多个上喷淋管连接，所述上喷淋管和吸液管位于主槽内，所述虹吸管、虹吸工作泵、喷淋工作泵和上喷淋主管位于主槽外部。采用本发明柔性线路板精密蚀刻装置对柔性线路板进行精密蚀刻，由喷淋工作泵抽取主槽内的药液通过上主喷淋管和上喷淋管将药液喷淋到基板表面，然后虹吸管工作泵抽取主槽内的药液通过虹吸管内的液体流速差在吸液管内产生负压，吸液管吸取基板表面的药液通过透明管和气动阀回到虹吸管，从虹吸管的液体出口回到蚀刻主槽内。采用本发明柔性线路板精密蚀刻装置对柔性线路板进行精密蚀刻，利用虹吸管中的液体流速差在虹吸管内产生负压，将吸液管吸取到的基板表面的药液通过透明管和气动阀回到虹吸管，达到吸收印制电路板反应后药水，有效减少水池效应，提高蚀刻均匀性，柔性线路板蚀刻均匀性好，可以达到95%以上，相比传统蚀刻设备蚀刻均匀性提升了5%～10%，蚀刻因子高，达到4.5以上，相比传统蚀刻设备蚀刻因子提升了30%以上，能够使0.036mm的超薄基板顺利通过且不会卡板，而且能够蚀刻30um超细线路，传统蚀刻设备只能生产50um以上线路，为柔性线路板向超薄化方向发展提供了保障。
进一步地，所述虹吸管通过虹吸管路与吸液连接软管连接，所述虹吸管路与吸液连接软管之间设有透明管路。吸液连接软管的设置，便于安装，透明管路的设置，便于实时观察。
进一步地，所述虹吸管路上设有气动阀，所述气动阀由PLC自动控制系统控制。在虹吸管路中设置气动阀，通过PLC自动控制系统控制气动阀的开闭，当基板前板边通过5cm时，PLC自动控制气动阀开启，吸液管吸取基板板面的药液，当到达基板后板边5cm时，PLC自动控制系统控制气动阀关闭，有效确保0.036mm厚的超薄基板顺利通过，不会卡板。具体地，每个上喷淋管上分别均匀分布有若干个向基板方向喷洒的近接式喷嘴，相邻上喷淋管上的喷嘴呈交错分布。所述近接式喷嘴固定安装在上喷淋管上，所述近接式喷嘴距离基板板面的距离为60mm。每只喷淋管上的近接式喷嘴的数量均为16个。所述虹吸管为三通管，所述虹吸管的一端与虹吸工作泵连接，一端通过吸液连接软管与吸液部分连接，另一端为虹吸管的液体出口。所述吸液管通过活动固定座安装在主槽内的输送轮上，所述活动固定座与输送轮卡式链接。所述吸液管采用钛材料制成，具有强度高，使用寿命长，以及不易变形等优点。
本发明柔性线路板精密蚀刻装置，具有如下的有益效果：
采用本发明柔性线路板精密蚀刻装置对柔性线路板进行精密蚀刻，利用虹吸管中的液体流速差在虹吸管内产生负压，将吸液管吸取到的基板表面的药液通过透明管和气动阀回到虹吸管，达到吸收印制电路板反应后药水，有效减少水池效应，提高蚀刻均匀性，柔性线路板蚀刻均匀性好，可以达到95%以上，相比传统蚀刻设备蚀刻均匀性提升了5%～10%，蚀刻因子高，达到4.5以上，相比传统蚀刻设备蚀刻因子提升了30%以上，能够使0.036mm的超薄基板顺利通过且不会卡板，而且能够蚀刻30um超细线路，传统蚀刻设备只能生产50um以上线路，为柔性线路板向超薄化方向发展提供了保障。
附图说明
附图1为本发明柔性线路板精密蚀刻装置的结构布置示意图；
附图2为附图1中的局部放大图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。
如图1所示，一种柔性线路板精密蚀刻装置，包括主槽10、虹吸部分20、喷淋部分30和吸液部分40，所述虹吸部分20包括虹吸管22，所述虹吸管22的一端与虹吸工作泵21连接，一端通过吸液连接软管44与吸液部分40连接，所述吸液部分40包括吸液管41，所述吸液管41采用钛材料制成，具有强度高，使用寿命长，以及不易变形等优点。所述吸液管41通过吸液连接软管44与虹吸管22连接，所述喷淋部分30包括上主喷淋管32，所述上主喷淋管32的一端与喷淋工作泵31连接，另一端与多个上喷淋管33连接，所述上喷淋管33和吸液管41位于主槽10内，所述虹吸管22、虹吸工作泵21、喷淋工作泵31和上喷淋主管位于主槽10外部。所述虹吸管22通过虹吸管22路与吸液连接软管44连接，所述虹吸管22路与吸液连接软管44之间设有透明管45路。吸液连接软管44的设置，便于安装，透明管45路的设置，便于实时观察。所述虹吸管22路上设有气动阀23，所述气动阀23由PLC自动控制系统控制。在虹吸管22路中设置气动阀23，通过PLC自动控制系统控制气动阀23的开闭，当基板前板边通过5cm时，PLC自动控制气动阀23开启，吸液管41吸取基板板面的药液，当到达基板后板边5cm时，PLC自动控制系统控制气动阀23关闭，有效确保0.036mm厚的超薄基板顺利通过，不会卡板。
如图1和图2所示，每个上喷淋管33上分别均匀分布有若干个向基板方向喷洒的近接式喷嘴34，相邻上喷淋管33上的喷嘴34呈交错分布。所述近接式喷嘴34固定安装在上喷淋管33上，所述近接式喷嘴34距离基板板面的距离为60mm。每只喷淋管上的近接式喷嘴34的数量均为16个。所述虹吸管22为三通管，所述虹吸管22的一端与虹吸工作泵21连接，一端通过吸液连接软管44与吸液部分40连接，另一端为虹吸管22的液体出口24。所述吸液管41通过活动固定座42安装在主槽10内的输送轮43上，所述活动固定座42与输送轮43卡式链接。具体地，所述活动固定座42活动安装在主槽10内的安装架11两端的竖板上，所述活动固定座42通过活动件卡接在竖板上形成活动式连接。
结合图1和图2，采用本发明柔性线路板精密蚀刻装置对柔性线路板进行精密蚀刻，由喷淋工作泵31抽取主槽10内的药液通过上主喷淋管32和上喷淋管33将药液喷淋到基板表面，然后虹吸管22工作泵抽取主槽10内的药液通过虹吸管22内的液体流速差在吸液管41内产生负压，吸液管41吸取基板表面的药液通过透明管45和气动阀23回到虹吸管22，从虹吸管22的液体出口24回到蚀刻主槽10内。采用本发明柔性线路板精密蚀刻装置对柔性线路板进行精密蚀刻，利用虹吸管22中的液体流速差在虹吸管22内产生负压，将吸液管41吸取到的基板表面的药液通过透明管45和气动阀23回到虹吸管22，达到吸收印制电路板反应后药水，有效减少水池效应，提高蚀刻均匀性，柔性线路板蚀刻均匀性好，可以达到95%以上，相比传统蚀刻设备蚀刻均匀性提升了5%～10%，蚀刻因子高，达到4.5以上，相比传统蚀刻设备蚀刻因子提升了30%以上，能够使0.036mm的超薄基板顺利通过且不会卡板，而且能够蚀刻30um超细线路，传统蚀刻设备只能生产50um以上线路，为柔性线路板向超薄化方向发展提供了保障。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：包括主槽、虹吸部分、喷淋部分和吸液部分，所述虹吸部分包括虹吸管，所述虹吸管的一端与虹吸工作泵连接，一端通过吸液连接软管与吸液部分连接，所述吸液部分包括吸液管，所述吸液管通过吸液连接软管与虹吸管连接，所述喷淋部分包括上主喷淋管，所述上主喷淋管的一端与喷淋工作泵连接，另一端与多个上喷淋管连接，所述上喷淋管和吸液管位于主槽内，所述虹吸管、虹吸工作泵、喷淋工作泵和上喷淋主管位于主槽外部。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述虹吸管通过虹吸管路与吸液连接软管连接，所述虹吸管路与吸液连接软管之间设有透明管路。
3.根据权利要求2所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述虹吸管路上设有气动阀，所述气动阀由PLC自动控制系统控制。
4.根据权利要求3所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：每个上喷淋管上分别均匀分布有若干个向基板方向喷洒的近接式喷嘴，相邻上喷淋管上的喷嘴呈交错分布。
5.根据权利要求4所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述近接式喷嘴固定安装在上喷淋管上，所述近接式喷嘴距离基板板面的距离为60mm。
6.根据权利要求5所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：每只喷淋管上的近接式喷嘴的数量均为16个。
7.根据权利要求1至6任一项权利要求所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述虹吸管为三通管，所述虹吸管的一端与虹吸工作泵连接，一端通过吸液连接软管与吸液部分连接，另一端为虹吸管的液体出口。
8.根据权利要求7所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述吸液管通过活动固定座安装在主槽内的输送轮上，所述活动固定座与输送轮卡式链接。
9.根据权利要求8所述的柔性线路板精密蚀刻装置，其特征在于：所述吸液管采用钛材料制成。
10.工作原理：
1、喷淋泵抽取主槽内的药液通过上主喷淋管和上喷管将药液喷淋到基板表面；
2、虹吸管工作泵抽取主槽内的药液通过虹吸管内的液体流速差在吸液管内产生负压；
3、吸液管吸取基板表面的药液通过透明管和气动阀回到虹吸管，从虹吸管的出口回到蚀刻主槽内；
4、活动固定座：将吸液管通过活动座子固定在上输送枝上，此目的为确保无论印制电路板
包括输送轮片、近接试喷嘴、活动式固定座、吸液管、气动阀、虹吸管、吸液管连接软管、主槽装置（包括吸液管、气动阀、虹吸管、吸液管连接管结构、主槽结构和安装）。
Figure DEST_PATH_IMAGE001
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112566383A (zh) * 2021-02-19 2021-03-26 南京工业职业技术大学 一种逆变器主板蚀刻设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001107269A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 O K Print:Kk エッチング装置
KR101322771B1 (ko) * 2012-08-24 2013-11-04 부진충 인쇄회로기판 에칭장치
CN204948517U (zh) * 2015-07-14 2016-01-06 郭永胜 印刷电路板的蚀刻装置
CN206005021U (zh) * 2016-07-06 2017-03-08 惠州市捷成机电设备有限公司 软板片到片精细线路蚀刻输送吸引装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001107269A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 O K Print:Kk エッチング装置
KR101322771B1 (ko) * 2012-08-24 2013-11-04 부진충 인쇄회로기판 에칭장치
CN204948517U (zh) * 2015-07-14 2016-01-06 郭永胜 印刷电路板的蚀刻装置
CN206005021U (zh) * 2016-07-06 2017-03-08 惠州市捷成机电设备有限公司 软板片到片精细线路蚀刻输送吸引装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112566383A (zh) * 2021-02-19 2021-03-26 南京工业职业技术大学 一种逆变器主板蚀刻设备
CN112566383B (zh) * 2021-02-19 2021-06-01 南京工业职业技术大学 一种逆变器主板蚀刻设备

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