JPH05226809A - プリント配線板のエッチング方法 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法Info
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- JPH05226809A JPH05226809A JP3051892A JP3051892A JPH05226809A JP H05226809 A JPH05226809 A JP H05226809A JP 3051892 A JP3051892 A JP 3051892A JP 3051892 A JP3051892 A JP 3051892A JP H05226809 A JPH05226809 A JP H05226809A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- etching
- printed wiring
- wiring board
- etched
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、低密度から高密度に渡る多様なパタ
ーンに対し、太りや細り等が少なく一様な形状でより鮮
明なパターン出しのできるプリント配線板のエッチング
方法を提供することを目的とする。 【構成】基板１２を水平又は垂直に搬送しながらエッチ
ング液を片側からのみ噴射して、基板１２の片側の導体
を主にエッチングするように構成する。基板の反対側に
エッチング液の回り込みを防止するために、基板の反対
側からエアーを吹きつけるようにするのが望ましい。
ーンに対し、太りや細り等が少なく一様な形状でより鮮
明なパターン出しのできるプリント配線板のエッチング
方法を提供することを目的とする。 【構成】基板１２を水平又は垂直に搬送しながらエッチ
ング液を片側からのみ噴射して、基板１２の片側の導体
を主にエッチングするように構成する。基板の反対側に
エッチング液の回り込みを防止するために、基板の反対
側からエアーを吹きつけるようにするのが望ましい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板に回路形
成をするためのエッチング方法に関する。近年のプリン
ト配線板の細線、高密度化の要求に伴い、どのような配
線パターンにおいても配線パターンの太りや細りのない
鮮明なパターン出しができるエッチング方法が要求され
ている。
成をするためのエッチング方法に関する。近年のプリン
ト配線板の細線、高密度化の要求に伴い、どのような配
線パターンにおいても配線パターンの太りや細りのない
鮮明なパターン出しができるエッチング方法が要求され
ている。
【０００２】このため、エッチング槽を長くして、エッ
チング液の組成の管理範囲やエッチング液の流量、プリ
ント配線板の送り速度などを調整して対応しているが、
従来の方法では基板の両面を同時にエッチングするた
め、パターン幅やパターンの間隙、形状などの点で表裏
に差が生じ、特に高密度パターンではパターンの太り
（導体間隙不足）や細りなどの不良になりやすい。そこ
で、基板の両面とも同じ環境、条件でエッチングするこ
とが必要となる。
チング液の組成の管理範囲やエッチング液の流量、プリ
ント配線板の送り速度などを調整して対応しているが、
従来の方法では基板の両面を同時にエッチングするた
め、パターン幅やパターンの間隙、形状などの点で表裏
に差が生じ、特に高密度パターンではパターンの太り
（導体間隙不足）や細りなどの不良になりやすい。そこ
で、基板の両面とも同じ環境、条件でエッチングするこ
とが必要となる。
【０００３】
【従来の技術】従来のプリント配線板のエッチング方法
では、基板を水平又は垂直搬送しながら基板の両面にエ
ッチング液を噴射ノズルから噴射して両面を同時にエッ
チングしていた。
では、基板を水平又は垂直搬送しながら基板の両面にエ
ッチング液を噴射ノズルから噴射して両面を同時にエッ
チングしていた。
【０００４】ところが、基板の両面を同時にエッチング
するため基板の表裏で液の流れ方が異なり、どんなに液
組成や流量、送り速度などを厳密に管理してもパターン
幅や間隙、形状などの点で表裏に差が生じ、特に高密度
パターンではパターンの太りや細りなどの不良が発生し
やすくなる。
するため基板の表裏で液の流れ方が異なり、どんなに液
組成や流量、送り速度などを厳密に管理してもパターン
幅や間隙、形状などの点で表裏に差が生じ、特に高密度
パターンではパターンの太りや細りなどの不良が発生し
やすくなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】即ち、基板を水平搬送
しながら基板の両面を同時にエッチングするエッチング
方法においては、エッチング液は基板の上下から噴射さ
れるため、基板の上面ではエッチング液は基板の表面を
伝わって流れ、主に基板の端面からエッチング液の受け
槽に流れ落ちる。
しながら基板の両面を同時にエッチングするエッチング
方法においては、エッチング液は基板の上下から噴射さ
れるため、基板の上面ではエッチング液は基板の表面を
伝わって流れ、主に基板の端面からエッチング液の受け
槽に流れ落ちる。
【０００６】このときエッチング液は基板の平面度や傾
斜、液の噴出角度、パターン密度などに左右され、流れ
やすい方へ流れてしまい、基板表面で流れやすい部分と
淀みがちな部分ができてしまう。このため、エッチング
液の流れやすい部分ではパターンの細り、淀みがちな部
分では銅残りなどの障害になりやすい。また、基板の下
側の面では重力の影響でエッチング性が良く、基板上面
のパターンよりも細くなってしまう。
斜、液の噴出角度、パターン密度などに左右され、流れ
やすい方へ流れてしまい、基板表面で流れやすい部分と
淀みがちな部分ができてしまう。このため、エッチング
液の流れやすい部分ではパターンの細り、淀みがちな部
分では銅残りなどの障害になりやすい。また、基板の下
側の面では重力の影響でエッチング性が良く、基板上面
のパターンよりも細くなってしまう。
【０００７】また、基板を垂直搬送しながらエッチング
するエッチング方法では、基板表面ではエッチング液は
上から下に流れ落ちるため、水平なパターンにおいては
側面の上側が深く削られ、下側では裾野を引くように銅
が残るといったパターン形状になり、縦に走るパターン
と横に走るパターンとの断面の形状が異なってしまうと
いう問題がある。
するエッチング方法では、基板表面ではエッチング液は
上から下に流れ落ちるため、水平なパターンにおいては
側面の上側が深く削られ、下側では裾野を引くように銅
が残るといったパターン形状になり、縦に走るパターン
と横に走るパターンとの断面の形状が異なってしまうと
いう問題がある。
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、低密度から高密度
に渡る多様な配線パターンに対し、太りや細り等が少な
く、一様な形状で鮮明なパターン出しのできるプリント
配線板のエッチング方法を提供することである。
のであり、その目的とするところは、低密度から高密度
に渡る多様な配線パターンに対し、太りや細り等が少な
く、一様な形状で鮮明なパターン出しのできるプリント
配線板のエッチング方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した目的
を達成するために、基板上の導体を配線パターンに応じ
て選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング
方法において、基板を水平又は垂直に搬送しながらエッ
チング液を片側からのみ噴射して、基板の片側面の導体
を主にエッチングすることを特徴とする。
を達成するために、基板上の導体を配線パターンに応じ
て選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング
方法において、基板を水平又は垂直に搬送しながらエッ
チング液を片側からのみ噴射して、基板の片側面の導体
を主にエッチングすることを特徴とする。
【００１０】エッチング液が基板の反対側に供給されな
いようにするために、基板の反対側からエアーを吹きつ
けて、基板の反対側に回り込んだエッチング液を吹き飛
ばすようにするのが望ましい。
いようにするために、基板の反対側からエアーを吹きつ
けて、基板の反対側に回り込んだエッチング液を吹き飛
ばすようにするのが望ましい。
【００１１】
【作用】本発明では基板の片面のみをエッチングするよ
うにしているため、裏面のエッチング状況を考慮する必
要がなくなり、エッチングする片側の面だけのエッチン
グ状況を管理すればよいことになる。
うにしているため、裏面のエッチング状況を考慮する必
要がなくなり、エッチングする片側の面だけのエッチン
グ状況を管理すればよいことになる。
【００１２】従って、基板の送り速度やエッチング液の
組成、流量などの諸条件をより厳密に管理することで、
高密度の配線パターンに対しても一様でより鮮明なパタ
ーン出しが可能となる。
組成、流量などの諸条件をより厳密に管理することで、
高密度の配線パターンに対しても一様でより鮮明なパタ
ーン出しが可能となる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。各実施例の説明において、実質的に同一構
成部分については全ての図面に渡り同一符号を付して説
明する。
に説明する。各実施例の説明において、実質的に同一構
成部分については全ての図面に渡り同一符号を付して説
明する。
【００１４】まず図１を参照すると、基板をローラーで
水平搬送しながら基板の下面にエッチング液を噴射する
実施例が示されている。即ち、基板１２は回転駆動され
る搬送ロール１４と押さえロール１６とにより図示矢印
方向に搬送される。このとき、基板１２の下面に噴射ノ
ズル１８からエッチング液が噴射され、基板１２の下面
の導体が配線パターンに応じて選択的にエッチングされ
る。
水平搬送しながら基板の下面にエッチング液を噴射する
実施例が示されている。即ち、基板１２は回転駆動され
る搬送ロール１４と押さえロール１６とにより図示矢印
方向に搬送される。このとき、基板１２の下面に噴射ノ
ズル１８からエッチング液が噴射され、基板１２の下面
の導体が配線パターンに応じて選択的にエッチングされ
る。
【００１５】基板１２の下面にエッチング液を噴射し
て、基板１２の下面のみをエッチングするのは、エッチ
ング液が基板の下面に噴射されると基板表面を流れるこ
となく重力により自然と落下するので、エッチング性が
非常に良く、より高密度パターンのエッチングに適して
いるからである。
て、基板１２の下面のみをエッチングするのは、エッチ
ング液が基板の下面に噴射されると基板表面を流れるこ
となく重力により自然と落下するので、エッチング性が
非常に良く、より高密度パターンのエッチングに適して
いるからである。
【００１６】ノズル１８から噴射されたエッチング液が
基板１２の上面に回り込むことを防止する方法として、
図２に示すようにエアーを噴射するノズル２０を水平搬
送される基板１２の上側に設け、ノズル２０から噴射さ
れるエアースプレーにより基板１２の上面に回り込もう
とするエッチング液を吹き飛ばす方法が効果的である。
これに代わり、基板１２の上面をエッチングされないよ
うに覆うようにしてもよい。
基板１２の上面に回り込むことを防止する方法として、
図２に示すようにエアーを噴射するノズル２０を水平搬
送される基板１２の上側に設け、ノズル２０から噴射さ
れるエアースプレーにより基板１２の上面に回り込もう
とするエッチング液を吹き飛ばす方法が効果的である。
これに代わり、基板１２の上面をエッチングされないよ
うに覆うようにしてもよい。
【００１７】図３を参照すると、基板１２を吸着具２２
で吸着して水平搬送しながら、基板１２の下側に設けら
れた噴射ノズル１８からエッチング液を基板１２の下面
に噴射して、基板の下面のみをエッチングする実施例が
示されている。
で吸着して水平搬送しながら、基板１２の下側に設けら
れた噴射ノズル１８からエッチング液を基板１２の下面
に噴射して、基板の下面のみをエッチングする実施例が
示されている。
【００１８】吸着具２２は真空ポンプ、ブロア等の負圧
発生装置に接続され、これにより吸着具２２の先端で基
板１２を吸着する構造となっている。吸着具２２の大き
さは、搬送する基板１２の大きさに合わせて取り替える
方法と、一定の大きさの吸着具を汎用的に用いる方法が
あるが、いずれでもよい。
発生装置に接続され、これにより吸着具２２の先端で基
板１２を吸着する構造となっている。吸着具２２の大き
さは、搬送する基板１２の大きさに合わせて取り替える
方法と、一定の大きさの吸着具を汎用的に用いる方法が
あるが、いずれでもよい。
【００１９】吸着具２２で基板１２を水平搬送する実施
例でも、エッチング液が基板１２の上面に回り込むこと
を防止する方法として、図４に示すようにエアーを噴射
する複数のノズル２４を基板１２の上側に設け、エアー
スプレーにより回り込もうとするエッチング液を吹き飛
ばすようにするのが望ましい。
例でも、エッチング液が基板１２の上面に回り込むこと
を防止する方法として、図４に示すようにエアーを噴射
する複数のノズル２４を基板１２の上側に設け、エアー
スプレーにより回り込もうとするエッチング液を吹き飛
ばすようにするのが望ましい。
【００２０】次に図５を参照すると基板１２を吸着具２
６で吸着して垂直に搬送しながら、基板１２の片側に配
置された複数の噴射ノズル１８からエッチング液を噴射
して、基板１２の片面のみをエッチングする実施例が示
されている。
６で吸着して垂直に搬送しながら、基板１２の片側に配
置された複数の噴射ノズル１８からエッチング液を噴射
して、基板１２の片面のみをエッチングする実施例が示
されている。
【００２１】エッチングの際の一様なパターン出しの効
果をより良くするために吸着具２６を回転させ、これに
より基板を回転させながらエッチングするのが望まし
い。このように基板を回転させながらエッチングする
と、縦に走るパターン及び横に走るパターンに対しても
一様なエッチング性を得ることができる。
果をより良くするために吸着具２６を回転させ、これに
より基板を回転させながらエッチングするのが望まし
い。このように基板を回転させながらエッチングする
と、縦に走るパターン及び横に走るパターンに対しても
一様なエッチング性を得ることができる。
【００２２】垂直搬送の実施例においても、図６に示す
ようにエッチング液を噴射する噴射ノズル１８の反対側
にエアーノズル２４を配置し、エアースプレーにより基
板１２の反対側に回り込もうとするエッチング液を吹き
飛ばすようにするのが望ましい。
ようにエッチング液を噴射する噴射ノズル１８の反対側
にエアーノズル２４を配置し、エアースプレーにより基
板１２の反対側に回り込もうとするエッチング液を吹き
飛ばすようにするのが望ましい。
【００２３】次に図７を参照すると、片面エッチング装
置の一実施例が示されている。３０はエッチング槽であ
り、エッチング液を噴射する噴射ノズル１８が搬送され
る基板１２の下側に配置されている。エッチング条件は
操作盤３２により制御される。
置の一実施例が示されている。３０はエッチング槽であ
り、エッチング液を噴射する噴射ノズル１８が搬送され
る基板１２の下側に配置されている。エッチング条件は
操作盤３２により制御される。
【００２４】基板１２はパスライン３４から投入され、
エッチング槽３０内を水平に搬送されながら下面のみを
エッチングされ、リンス槽３６内に配置されたノズル３
８から水を軽く噴射してエッチング液が回収される。
エッチング槽３０内を水平に搬送されながら下面のみを
エッチングされ、リンス槽３６内に配置されたノズル３
８から水を軽く噴射してエッチング液が回収される。
【００２５】リンス槽３６の下流側には水洗槽４０が配
置されており、搬送される基板１２の上下に配置された
ノズル４２から水を勢いよく噴射して基板表面を水洗し
た後、基板１２は次の処理へ搬送される。
置されており、搬送される基板１２の上下に配置された
ノズル４２から水を勢いよく噴射して基板表面を水洗し
た後、基板１２は次の処理へ搬送される。
【００２６】図８を参照すると、本発明実施例の工程図
が示されている。エッチング槽の他に、基板を水洗する
水洗槽と反転する反転機を設置することにより、基板の
片面をまずエッチングし、次いで水洗した後反転するこ
とにより、基板の他方の面をエッチングするようにす
る。
が示されている。エッチング槽の他に、基板を水洗する
水洗槽と反転する反転機を設置することにより、基板の
片面をまずエッチングし、次いで水洗した後反転するこ
とにより、基板の他方の面をエッチングするようにす
る。
【００２７】図９を参照すると、本発明の他の実施例工
程図が示されており、先ず基板の片面のレジストを現像
した後、水洗し、その面をエッチングする。このように
一方の面のみを現像すると、他方の面にエッチング液が
回り込んだとしても、その面がエッチングされることは
ない。
程図が示されており、先ず基板の片面のレジストを現像
した後、水洗し、その面をエッチングする。このように
一方の面のみを現像すると、他方の面にエッチング液が
回り込んだとしても、その面がエッチングされることは
ない。
【００２８】一方の面のエッチング終了後、水洗・反転
した後、残りの面を現像し、エッチングする。この場
合、反転後の片面のエッチング槽では、エッチングしな
い側の面へのエッチング液の回り込みを防止するように
するのが望ましい。
した後、残りの面を現像し、エッチングする。この場
合、反転後の片面のエッチング槽では、エッチングしな
い側の面へのエッチング液の回り込みを防止するように
するのが望ましい。
【００２９】
【発明の効果】本発明は以上詳述したように、基板の片
側のみをエッチングすることにより、エッチング液の組
成の管理や流量及び基板の送り速度などの管理が容易に
なり、より緻密な制御が可能となる。これにより、低密
度のパターンからより細線高密度のパターンまで様々な
パターンに対して、太りや細り等の少ない一様で鮮明な
パターン出しをすることができるという効果を奏する。
側のみをエッチングすることにより、エッチング液の組
成の管理や流量及び基板の送り速度などの管理が容易に
なり、より緻密な制御が可能となる。これにより、低密
度のパターンからより細線高密度のパターンまで様々な
パターンに対して、太りや細り等の少ない一様で鮮明な
パターン出しをすることができるという効果を奏する。
【図１】基板を水平ローラー搬送しながら片面エッチン
グする実施例の説明図である。
グする実施例の説明図である。
【図２】上側からエアー噴射しながら片面エッチングす
る実施例の説明図である。
る実施例の説明図である。
【図３】基板を吸着して水平搬送しながら片面エッチン
グする実施例の説明図である。
グする実施例の説明図である。
【図４】基板を吸着して水平搬送する時、上側からエア
ー噴射しながら片面エッチングする実施例の説明図であ
る。
ー噴射しながら片面エッチングする実施例の説明図であ
る。
【図５】基板を吸着して垂直搬送しながら片面エッチン
グする実施例の説明図である。
グする実施例の説明図である。
【図６】基板を吸着して垂直搬送する時、噴射されるエ
ッチング液の反対側からエアー噴射する実施例の説明図
である。
ッチング液の反対側からエアー噴射する実施例の説明図
である。
【図７】片面エッチング装置の実施例概略構成図であ
る。
る。
【図８】本発明実施例の工程図である。
【図９】本発明の他の実施例の工程図である。
１２ プリント基板 １４ 搬送ロール １６ 押さえロール １８ エッチング液噴射ノズル ２０，２４ エアー噴射ノズル ２２，２６ 吸着具 ３０ エッチング槽 ３６ リンス槽 ４０ 水洗槽
フロントページの続き (72)発明者 湯沢 広和 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 基板(12)上の導体を配線パターンに応じ
て選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング
方法において、 基板(12)を水平に搬送しながらエッチング液を下側から
のみ噴射して、基板(12)の下面の導体を主にエッチング
することを特徴とするプリント配線板のエッチング方
法。 - 【請求項２】 基板(12)の上側からエアーを吹きつけ
て、基板(12)の上面に回り込んだエッチング液を吹き飛
ばすことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の
エッチング方法。 - 【請求項３】 基板(12)上の導体を回路パターンに応じ
て選択的にエッチングするプリント配線板のエッチング
方法において、 基板(12)を垂直に搬送しながらエッチング液を一方の側
からのみ噴射して、基板(12)の前記一方の側の導体を主
にエッチングすることを特徴とするプリント配線板のエ
ッチング方法。 - 【請求項４】 基板(12)の他方の側からエアーを吹きつ
けて、基板(12)の他方の側に回り込んだエッチング液を
吹き飛ばすことを特徴とする請求項３記載のプリント配
線板のエッチング方法。 - 【請求項５】 基板(12)を吸着手段で吸着しながら垂直
搬送し、エッチング中に吸着手段で基板(12)を回転させ
ることを特徴とする請求項３又は４記載のプリント配線
板のエッチング方法。 - 【請求項６】 基板(12)の片面のエッチングが終了後、
基板(12)を反転して他方の面のエッチングを行うことを
特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配
線板のエッチング方法。 - 【請求項７】 基板(12)の片面のレジストのみを現像し
た後該片面のみをエッチングし、その後反転して他方の
面のレジストを現像、エッチングすることを特徴とする
請求項１〜６のいずれかに記載のプリント配線板のエッ
チング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051892A JPH05226809A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板のエッチング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051892A JPH05226809A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板のエッチング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226809A true JPH05226809A (ja) | 1993-09-03 |
Family
ID=12306036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3051892A Pending JPH05226809A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | プリント配線板のエッチング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05226809A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06302935A (ja) * | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
| JPH08293660A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法 |
| WO2009101948A1 (ja) | 2008-02-12 | 2009-08-20 | Mitsubishi Paper Mills Limited | エッチング方法 |
| EP1227174B1 (en) * | 2001-01-23 | 2013-03-13 | Lorin Industries, Inc. | Anodized aluminum etching process and related apparatus |
| JP2014061512A (ja) * | 2012-09-20 | 2014-04-10 | Samsung Display Co Ltd | 基板洗浄装置 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP3051892A patent/JPH05226809A/ja active Pending
Cited By (5)
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| JPH06302935A (ja) * | 1993-04-13 | 1994-10-28 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置 |
| JPH08293660A (ja) * | 1995-04-25 | 1996-11-05 | Yoshisato Tsubaki | 基板のエッチング装置、および、基板のエッチング処理方法 |
| EP1227174B1 (en) * | 2001-01-23 | 2013-03-13 | Lorin Industries, Inc. | Anodized aluminum etching process and related apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020305 |