JP4316816B2 - フレキシブル回路基板の露光方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル回路基板を製作する場合の露光処理を確実に行えるように案出したフレキシブル回路基板の露光方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】
フレキシブル回路基板等の回路基板を製作するには、銅張積層板等のフレキシブル基板に感光性材料を設け、この感光性材料に所要の露光・現像処理を施した後、エッチング処理を加えて所要の回路配線パタ−ンを形成する手法が一般的である。
【０００３】
その為の露光手段としては、通常の密着式露光機も使用されるが、フォトマスクと感光性材料の密着性を高める為に露光機のチャックからエア−を均一に噴射してフレキシブル基板を押し上げるバックブロ−が可能な密着式露光機も使用される。
【０００４】
しかし、このような密着式露光機を使用する場合、フレキシブル基板を露光する際にフレキシブル基板の周囲が中央部よりも先にフォトマスクに密着してしまうと、フォトマスクと感光性材料の間に気泡が溜まって充分な密着が得られず、解像度にバラツキが生じてしまうという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、密着式露光機を用いた場合でも露光処理を確実に行えるように案出した回路基板の露光方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
その為に本発明による回路基板の露光方法では、フォトマスクと感光性材料の密着性を高める為に露光機のチャックからエア−を噴射してフレキシブル基板を押し上げて露光処理する回路基板の露光方法に於いて、露光時に中央部のエア−圧又は流速が高い露光機のチャックを用いてフォトマスクと感光性材料の間に発生する気泡を追い出してフォトマスクと感光性材料を密着させながら露光処理する手法を採用したものである。
【０００７】
ここで、チャックに於ける中央部のエア−圧又は流速を高くする為の手段としては、その領域のエア−噴出の穴径を小さく形成するか、又は中央部のエア−圧又は流速を高くするポンプとそれ以外を低くするポンプとの２系統を用いる手法を採用できる。ポンプを２系統用いる場合には、エア−圧の制御に加えて、エア−を噴射するタイミングも制御できるので、フォトマスクと感光性材料の間に発生する気泡を更に効果的に追い出せる。
【０００８】
また、チャックの中央部のエア−噴出の穴径を小さく形成し、それ以外を大きく形成する場合には、その穴径の小大の分布をチャックの中央部に対して線対称又は点対称に配置することができ、このような穴径の配置と上記２系統のポンプの使用により、ワ−クに対して適切なエア−圧の分布を持たせてフォトマスクと感光性材料の間に発生する気泡を更に効果的に追い出しながら確実な露光処理を行うことが可能となる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述する。図１は本発明による回路基板の露光方法を説明する為の図である。図に於いて、所要のフォトマスク１の下面には適当な感光性材料２を設けた銅張積層板等のフレキシブル基板３を配置し、このフレキシブル基板３を露光機のチャック４によりフォトマスク１に押し付けて露光処理するものであるが、本発明では、チャック４に於ける中央部のエア−圧又は流速が矢印の如く高い露光機のチャック４を用いてフォトマスク１と感光性材料２の間に発生する気泡５を追い出してフォトマスク１と感光性材料２を密着させながら露光処理するものである。
【００１０】
このような露光方法によれば、露光時に中央部から外方に向かってフレキシブル基板３がフォトマスク１の方向に密着して行くので、フォトマスク１と感光性材料２の間に発生する気泡５を追い出して図２のようにフォトマスク１と感光性材料２を密着させながら確実に露光処理できる。
【００１１】
チャック４に於ける中央部のエア−圧又は流速を高くする為の手段としては、その領域のエア−噴出の穴径を小さく形成するか、又は中央部のエア−圧又は流速を高くするポンプとそれ以外を低くするポンプとの２系統を用いる手法を採用することもできる。ポンプを２系統用いる場合には、エア−圧の制御に加えて、エア−を噴射するタイミングも制御できるので、フォトマスク１と感光性材料２の間に発生する気泡５を更に効果的に追い出せる。
【００１２】
また、チャック４の中央部のエア−噴出の穴径を小さく形成し、それ以外の領域の穴径を大きく形成する場合には、その穴径の小大の分布をチャック４の中央部に対して線対称又は点対称に配置することができ、このような穴径の配置と記述した２系統のポンプの使用により、ワ−クに対して適切なエア−圧の分布を持たせてフォトマスク１と感光性材料２の間に発生する気泡５を更に効果的に追い出しながら確実な露光処理を行うことが可能である。
【００１３】
【発明の効果】
本発明による回路基板の露光方法によれば、露光時に中央部のエア−圧又は流速が高い露光機のチャックを用いてフォトマスクと感光性材料の間に発生する気泡を確実に追い出してフォトマスクと感光性材料を密着させながら露光処理するので、解像度の高い露光処理を行える。
【００１４】
また、各種のフレキシブル基板等の品目毎に気泡が溜まりやすい箇所が異なるような場合にも好適に対応できる。
【００１５】
従って、高解像度を要求される微細品目のフレキシブル基板等に対する露光手段として極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路基板の露光方法を説明する為の図。
【図２】本発明により適正な露光処理を行った場合の説明図。
【符号の説明】
１ フォトマスク
２ 感光性材料
３ フレキシブル基板
４ 露光機のチャック
５ 気泡

Claims (2)

1. フォトマスクと感光性材料の密着性を高める為に露光機のチャックからエア−を噴射してフレキシブル基板を押し上げて露光処理する際に、フォトマスクと感光性材料の間に発生する気泡を追い出してフォトマスクと感光性材料とを密着させながら露光処理するフレキシブル回路基板の露光方法に於いて、前記チャックに於ける中央部のエア−圧又は流速を高くする為にその領域のエア−噴出の穴径を小さく形成したチャックを用い、前記チャックの中央部以外のエア−噴出の穴径を大きく形成するとともに、その穴径の小大の分布をチャックの中央部に対して線対称又は点対称に配置することを特徴とするフレキシブル回路基板の露光方法。
2. 前記チャックに於ける中央部のエア−圧又は流速を高くする為にその中央部のエア−圧又は流速を高くするポンプとそれ以外を低くするポンプとの２系統を用いる請求項１に記載のフレキシブル回路基板の露光方法。

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