JPH0677624A - プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 - Google Patents
プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置Info
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- JPH0677624A JPH0677624A JP22560192A JP22560192A JPH0677624A JP H0677624 A JPH0677624 A JP H0677624A JP 22560192 A JP22560192 A JP 22560192A JP 22560192 A JP22560192 A JP 22560192A JP H0677624 A JPH0677624 A JP H0677624A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- etching
- conductor pattern
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器などに使用されるプリント配線
板のエッチング方法とその装置に関し、生産性を低下さ
せることなく、エッチング状態を均一にし、歩留りよく
生産することを目的とする。 【構成】 送りローラ１６群が搬送水平方向に対して連
続的に上方向および下方向あるいは左傾斜および右傾斜
に角度設定されたエッチング装置を用い、プリント配線
板１８上にエッチング液１９を噴射すると同時にプリン
ト配線板１８を搬送方向に対して上方向および下方向あ
るいは左方向および右方向に順次傾斜させることによ
り、エッチング液１９を強制的に流動させ滞留を解消
し、断面が溝状である被エッチング部において、エッチ
ング液１９はプリント配線板１８表面の流動速度よりそ
の流動速度が速くなり、導体パターンの粗密にかかわら
ずプリント配線板１８の中央部分と周辺部分の導体パタ
ーンのエッチング状態を均一化することができる。
板のエッチング方法とその装置に関し、生産性を低下さ
せることなく、エッチング状態を均一にし、歩留りよく
生産することを目的とする。 【構成】 送りローラ１６群が搬送水平方向に対して連
続的に上方向および下方向あるいは左傾斜および右傾斜
に角度設定されたエッチング装置を用い、プリント配線
板１８上にエッチング液１９を噴射すると同時にプリン
ト配線板１８を搬送方向に対して上方向および下方向あ
るいは左方向および右方向に順次傾斜させることによ
り、エッチング液１９を強制的に流動させ滞留を解消
し、断面が溝状である被エッチング部において、エッチ
ング液１９はプリント配線板１８表面の流動速度よりそ
の流動速度が速くなり、導体パターンの粗密にかかわら
ずプリント配線板１８の中央部分と周辺部分の導体パタ
ーンのエッチング状態を均一化することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器などに使
用されるプリント配線板の製造方法、特にプリント配線
板上に導体パターンを形成するエッチング方法とエッチ
ング装置に関するものである。
用されるプリント配線板の製造方法、特にプリント配線
板上に導体パターンを形成するエッチング方法とエッチ
ング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種電子機器などに数多く使用さ
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。プリント配線板の製造工程
の中でも導体パターンの形成を行うエッチング工程とそ
の装置はとりわけ重要である。
れているプリント配線板は、電子機器の小型化や多機能
化に伴い、配線の高密度化とともに高い信頼性が要求さ
れるようになってきている。プリント配線板の製造工程
の中でも導体パターンの形成を行うエッチング工程とそ
の装置はとりわけ重要である。
【０００３】以下に、従来のプリント配線板のエッチン
グ方法とエッチング装置について説明する。
グ方法とエッチング装置について説明する。
【０００４】図３は従来のプリント配線板のエッチング
装置の概念を示すものである。図３において、１はスプ
レーノズル、２はノズルパイプ、３は圧力計、４はスプ
レーポンプ、５は圧力調整バルブ、６は送りローラ、７
はエッチングブース、８はプリント配線板、９はエッチ
ング液である。
装置の概念を示すものである。図３において、１はスプ
レーノズル、２はノズルパイプ、３は圧力計、４はスプ
レーポンプ、５は圧力調整バルブ、６は送りローラ、７
はエッチングブース、８はプリント配線板、９はエッチ
ング液である。
【０００５】以上のように構成されたプリント配線板の
エッチング方法について、以下その動作について説明す
る。
エッチング方法について、以下その動作について説明す
る。
【０００６】まず、所定の大きさに切断された銅張積層
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成する。エッチングレジス
トを形成したプリント配線板８を図３に示すようにエッ
チングブース７内に進行方向に平行またはある角度で上
下に配管されたノズルパイプ２の間を送りローラ６上で
所定の速度で搬送し、プリント配線板８上下面に塩化第
２銅などのエッチング液９をスプレーノズル１から噴射
し、エッチングを行う。この際、上下のノズルパイプ２
はプリント配線板８の進行方向に対して約４５〜６０°
の角度で揺動（オシレーション）する。
板（図示せず）にスクリーン印刷法や写真現像法などに
よりエッチングレジストを形成する。エッチングレジス
トを形成したプリント配線板８を図３に示すようにエッ
チングブース７内に進行方向に平行またはある角度で上
下に配管されたノズルパイプ２の間を送りローラ６上で
所定の速度で搬送し、プリント配線板８上下面に塩化第
２銅などのエッチング液９をスプレーノズル１から噴射
し、エッチングを行う。この際、上下のノズルパイプ２
はプリント配線板８の進行方向に対して約４５〜６０°
の角度で揺動（オシレーション）する。
【０００７】エッチング終了後、プリント配線板８上に
残留しているエッチング液９を水洗・除去、エッチング
レジストの剥離などを行い、プリント配線板８上に導体
パターンを形成している。
残留しているエッチング液９を水洗・除去、エッチング
レジストの剥離などを行い、プリント配線板８上に導体
パターンを形成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、プリント配線板８の上面と下面のエッチ
ングスピードに大きな差が生じやすく、特にプリント配
線板８上面においては、プリント配線板８中央部分にエ
ッチング劣化したエッチング液９が滞留しやすく、プリ
ント配線板８周辺部分ではエッチング劣化したエッチン
グ液９が直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、プ
リント配線板８上面の中央部分と周辺部分ではエッチン
グ状態に大きな差が生じ、精度よく均一なエッチングを
行うことは困難であり、高精度プリント配線板の製造工
程歩留りを著しく損なうという問題点を有している。
来の構成では、プリント配線板８の上面と下面のエッチ
ングスピードに大きな差が生じやすく、特にプリント配
線板８上面においては、プリント配線板８中央部分にエ
ッチング劣化したエッチング液９が滞留しやすく、プリ
ント配線板８周辺部分ではエッチング劣化したエッチン
グ液９が直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、プ
リント配線板８上面の中央部分と周辺部分ではエッチン
グ状態に大きな差が生じ、精度よく均一なエッチングを
行うことは困難であり、高精度プリント配線板の製造工
程歩留りを著しく損なうという問題点を有している。
【０００９】これらの問題を解決するため従来では、プ
リント配線板を垂直あるいは垂直に近い状態に配設し、
プリント配線板側面のスプレーノズルからエッチング液
を噴射させ、エッチング液のプリント配線板上での滞留
をなくす装置が実用化されているが、プリント配線板の
搬送機構が複雑となること、プリント配線板の表面に形
成されたエッチングレジストに不具合が生じ易いことや
最近のプリント配線板の板厚の薄化などに対応が困難で
あるなどの問題点を有している。
リント配線板を垂直あるいは垂直に近い状態に配設し、
プリント配線板側面のスプレーノズルからエッチング液
を噴射させ、エッチング液のプリント配線板上での滞留
をなくす装置が実用化されているが、プリント配線板の
搬送機構が複雑となること、プリント配線板の表面に形
成されたエッチングレジストに不具合が生じ易いことや
最近のプリント配線板の板厚の薄化などに対応が困難で
あるなどの問題点を有している。
【００１０】また、特開平２−２９８２８１号公報に開
示されたように、スプレーでエッチングを行う金属板な
どの材料にエッチング液を噴射すると共に、空気などの
ガス体を間欠的に噴射し、一時的にエッチング液を金属
板などの材料の表面から除去しつつ、エッチングする方
法も提案されているが、一方向のみ、かつ間欠的ガス体
噴射の方法では、プリント配線板上における劣化したエ
ッチング液は一時的に表面より除去されるが、ガス体の
噴出しない間欠部においてスプレーノズルよりのエッチ
ング新液と劣化した旧液の混合状態が生じ易く、また間
欠部分を構成するためエッチングブースが必要以上に冗
長になるなどプリント配線板の導体パターン精度の維持
および生産性に影響を及ぼすという問題点を有してい
る。
示されたように、スプレーでエッチングを行う金属板な
どの材料にエッチング液を噴射すると共に、空気などの
ガス体を間欠的に噴射し、一時的にエッチング液を金属
板などの材料の表面から除去しつつ、エッチングする方
法も提案されているが、一方向のみ、かつ間欠的ガス体
噴射の方法では、プリント配線板上における劣化したエ
ッチング液は一時的に表面より除去されるが、ガス体の
噴出しない間欠部においてスプレーノズルよりのエッチ
ング新液と劣化した旧液の混合状態が生じ易く、また間
欠部分を構成するためエッチングブースが必要以上に冗
長になるなどプリント配線板の導体パターン精度の維持
および生産性に影響を及ぼすという問題点を有してい
る。
【００１１】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させる
ことなく、特にプリント配線板上面の導体パターンのエ
ッチング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩
留りよく生産することを目的とするものである。
で、プリント配線板のエッチングの生産性を低下させる
ことなく、特にプリント配線板上面の導体パターンのエ
ッチング状態を均一にし、高精度のプリント配線板を歩
留りよく生産することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、プリント配線板上にエッチング液を噴射す
ると同時に、搬送されるプリント配線板を搬送方向に対
して上方向および下方向あるいは左方向および右方向に
順次傾斜させながら搬送する構成を有している。
に本発明は、プリント配線板上にエッチング液を噴射す
ると同時に、搬送されるプリント配線板を搬送方向に対
して上方向および下方向あるいは左方向および右方向に
順次傾斜させながら搬送する構成を有している。
【００１３】
【作用】この構成によって、プリント配線板上のエッチ
ング液に強制的流動を起こし、プリント配線板中央部分
におけるエッチング液の滞留を解消すると同時に、断面
が溝状、すなわちプリント配線板上に形成されたエッチ
ングレジストが側壁、被エッチング部である銅はくが底
部であり、エッチングが進行するに伴い徐々に深くなる
溝状である被エッチング部において、エッチング液は傾
斜したプリント配線板全体表面の流量が一定のため、プ
リント配線板表面の流動速度よりその流動速度が速くな
り、被エッチング部の幅が狭ければより加速され、導体
パターンの粗密にかかわらずプリント配線板の中央部分
と周辺部分の導体パターンのエッチング状態を均一化す
ることができる。
ング液に強制的流動を起こし、プリント配線板中央部分
におけるエッチング液の滞留を解消すると同時に、断面
が溝状、すなわちプリント配線板上に形成されたエッチ
ングレジストが側壁、被エッチング部である銅はくが底
部であり、エッチングが進行するに伴い徐々に深くなる
溝状である被エッチング部において、エッチング液は傾
斜したプリント配線板全体表面の流量が一定のため、プ
リント配線板表面の流動速度よりその流動速度が速くな
り、被エッチング部の幅が狭ければより加速され、導体
パターンの粗密にかかわらずプリント配線板の中央部分
と周辺部分の導体パターンのエッチング状態を均一化す
ることができる。
【００１４】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１５】図１は、本発明の第１の実施例におけるプ
リント配線板のエッチング装置の概略図である。図１に
おいて、１１はスプレーノズル、１２はノズルパイプ、
１３は圧力計、１４はスプレーポンプ、１５は圧力調整
バルブ、１６は送りローラ、１７はエッチングブース、
１８はプリント配線板、１９はエッチング液である。送
りローラ１６群はプリント配線板１８の搬送水平方向に
対して連続的に上方向および下方向あるいは左傾斜およ
び右傾斜に最大約３〜５゜の角度に設定されている。
リント配線板のエッチング装置の概略図である。図１に
おいて、１１はスプレーノズル、１２はノズルパイプ、
１３は圧力計、１４はスプレーポンプ、１５は圧力調整
バルブ、１６は送りローラ、１７はエッチングブース、
１８はプリント配線板、１９はエッチング液である。送
りローラ１６群はプリント配線板１８の搬送水平方向に
対して連続的に上方向および下方向あるいは左傾斜およ
び右傾斜に最大約３〜５゜の角度に設定されている。
【００１６】以上のように構成されたプリント配線板の
エッチング方法について、以下に説明する。
エッチング方法について、以下に説明する。
【００１７】まず、所定の大きさに切断された紙基材フ
ェノール樹脂銅張積層板（図示せず）の銅はく面にスク
リーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジス
トを形成する。次に、図１に示すようにエッチングブー
ス１７内のプリント配線板１８搬送方向に平行またはあ
る角度に配管された上下のノズルパイプ１２の間の送り
ローラ１６によりプリント配線板１８を所定の速度で搬
送し、プリント配線板１８の上下面に塩化第２銅を主成
分とするエッチング液１９をスプレーノズル１１から噴
射し、エッチングを開始する。
ェノール樹脂銅張積層板（図示せず）の銅はく面にスク
リーン印刷法や写真現像法などによりエッチングレジス
トを形成する。次に、図１に示すようにエッチングブー
ス１７内のプリント配線板１８搬送方向に平行またはあ
る角度に配管された上下のノズルパイプ１２の間の送り
ローラ１６によりプリント配線板１８を所定の速度で搬
送し、プリント配線板１８の上下面に塩化第２銅を主成
分とするエッチング液１９をスプレーノズル１１から噴
射し、エッチングを開始する。
【００１８】この際、上下のノズルパイプ１２はプリン
ト配線板１８の搬送方向に対して約４５゜〜６０゜の角
度で揺動（オシレーション）する。スプレーポンプ１４
から上下のノズルパイプ１２へ供給されるエッチング液
２０の量は、圧力調整バルブ１５の開閉によりスプレー
圧力を約１．５〜２．０kg／cm2 に圧力計１３にて調整
する。
ト配線板１８の搬送方向に対して約４５゜〜６０゜の角
度で揺動（オシレーション）する。スプレーポンプ１４
から上下のノズルパイプ１２へ供給されるエッチング液
２０の量は、圧力調整バルブ１５の開閉によりスプレー
圧力を約１．５〜２．０kg／cm2 に圧力計１３にて調整
する。
【００１９】エッチングブース１７内に搬送されたプリ
ント配線板１８は、先頭部分より徐々に上方傾斜しなが
らエッチング液１９の噴射を受ける。噴射されたプリン
ト配線板１８上のエッチング液１９は、搬送されるプリ
ント配線板１８の搬送方向と逆方向に強制流動を開始し
始め、被エッチング部において全体のプリント配線板１
８上の流動速度より速くなり、特にエッチング液１９の
流動方向先であるプリント配線板１８の搬送方向の後半
部分で加速され、急速にエッチングが進行する。
ント配線板１８は、先頭部分より徐々に上方傾斜しなが
らエッチング液１９の噴射を受ける。噴射されたプリン
ト配線板１８上のエッチング液１９は、搬送されるプリ
ント配線板１８の搬送方向と逆方向に強制流動を開始し
始め、被エッチング部において全体のプリント配線板１
８上の流動速度より速くなり、特にエッチング液１９の
流動方向先であるプリント配線板１８の搬送方向の後半
部分で加速され、急速にエッチングが進行する。
【００２０】プリント配線板１８の搬送方向の前半部分
の所定の銅はく厚の約４０〜５０％がエッチングされ、
後半部分の所定の銅はく厚の約５０〜６０％がエッチン
グされた段階で、図１に示すようにプリント配線板１８
は、先頭部分より徐々に下方傾斜を開始し、搬送され
る。先頭部分より徐々に下方傾斜するプリント配線板１
８のエッチング液１９は、搬送されるプリント配線板１
８の搬送方向と同方向に強制流動を開始し、エッチング
レジスト間のエッチングされ深い溝状となった被エッチ
ング部において、全体のプリント配線板１８上の流動速
度より速くなり、特にエッチング液の流動方向先である
プリント配線板１８の搬送方向の前半部分で加速され、
急速にエッチングが進行し、エッチングレジスト下に導
体パターンが形成される。
の所定の銅はく厚の約４０〜５０％がエッチングされ、
後半部分の所定の銅はく厚の約５０〜６０％がエッチン
グされた段階で、図１に示すようにプリント配線板１８
は、先頭部分より徐々に下方傾斜を開始し、搬送され
る。先頭部分より徐々に下方傾斜するプリント配線板１
８のエッチング液１９は、搬送されるプリント配線板１
８の搬送方向と同方向に強制流動を開始し、エッチング
レジスト間のエッチングされ深い溝状となった被エッチ
ング部において、全体のプリント配線板１８上の流動速
度より速くなり、特にエッチング液の流動方向先である
プリント配線板１８の搬送方向の前半部分で加速され、
急速にエッチングが進行し、エッチングレジスト下に導
体パターンが形成される。
【００２１】従来のプリント配線板エッチング方法での
エッチング後の導体パターン幅のばらつきは、プリント
配線板上面の中央部分と周辺部分において５０〜１００
μｍであったが、本発明でのエッチング方法ではばらつ
きが１０〜２０μｍと著しく向上し、導体パターンのエ
ッチング精度の点で優れた効果が得られた。
エッチング後の導体パターン幅のばらつきは、プリント
配線板上面の中央部分と周辺部分において５０〜１００
μｍであったが、本発明でのエッチング方法ではばらつ
きが１０〜２０μｍと著しく向上し、導体パターンのエ
ッチング精度の点で優れた効果が得られた。
【００２２】また、プリント配線板を搬送方向に対して
上方向および下方向とした傾斜方向を、図２に示すよう
に左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送した場
合においても、エッチング後の導体パターン幅のばらつ
きは１０〜２０μｍと同様の効果を得ることができた。
上方向および下方向とした傾斜方向を、図２に示すよう
に左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送した場
合においても、エッチング後の導体パターン幅のばらつ
きは１０〜２０μｍと同様の効果を得ることができた。
【００２３】以上のように本実施例によれば、プリント
配線板上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント
配線板を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは
左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送すること
により、エッチング液の滞留を解消し、導体パターンの
粗密にかかわらずプリント配線板の中央部分と周辺部分
の導体パターンのエッチング状態を均一化できる。
配線板上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント
配線板を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは
左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送すること
により、エッチング液の滞留を解消し、導体パターンの
粗密にかかわらずプリント配線板の中央部分と周辺部分
の導体パターンのエッチング状態を均一化できる。
【００２４】なお、本発明の実施例においてエッチング
液１９は塩化第２銅としたがエッチング液１９は塩化第
２鉄やアンモニア等のアルカリエッチャントとしてもよ
い。
液１９は塩化第２銅としたがエッチング液１９は塩化第
２鉄やアンモニア等のアルカリエッチャントとしてもよ
い。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線板上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント
配線板を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは
左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送すること
により、プリント配線板のエッチングの生産性を低下さ
せることなく、特にプリント配線板上面の導体パターン
のエッチング状態を均一にし、高精度のプリント配線板
を歩留りよく生産することができる優れたプリント配線
板のエッチング方法とその装置を実現できるものであ
る。
配線板上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント
配線板を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは
左方向および右方向に順次傾斜させながら搬送すること
により、プリント配線板のエッチングの生産性を低下さ
せることなく、特にプリント配線板上面の導体パターン
のエッチング状態を均一にし、高精度のプリント配線板
を歩留りよく生産することができる優れたプリント配線
板のエッチング方法とその装置を実現できるものであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例におけるプリント配線板のエ
ッチング装置の概念図
ッチング装置の概念図
【図２】本発明の他の実施例におけるプリント配線板の
エッチング装置の概念図
エッチング装置の概念図
【図３】従来のプリント配線板のエッチング装置の概念
図
図
１１ スプレーノズル １２ ノズルパイプ １３ 圧力計 １４ スプレーポンプ １５ 圧力調整バルブ １６ 送りローラ １７ エッチングブース １８ プリント配線板 １９ エッチング液
Claims (2)
- 【請求項１】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
ーで噴射するエッチング方法において、プリント配線板
上にエッチング液を噴射すると同時に、プリント配線板
を搬送方向に対して上方向および下方向あるいは左方向
および右方向に順次傾斜させながら搬送し、導体パター
ンを形成するプリント配線板のエッチング方法。 - 【請求項２】エッチング液を供給ポンプを介してスプレ
ーで噴射するエッチング装置において、プリント配線板
の搬送用の送りローラ群を、搬送水平方向に対して連続
的に上方向および下方向あるいは左傾斜および右傾斜に
角度を持たせて配置したプリント配線板のエッチング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22560192A JPH0677624A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22560192A JPH0677624A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677624A true JPH0677624A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=16831886
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22560192A Pending JPH0677624A (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | プリント配線板のエッチング方法とエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677624A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503077A (ja) * | 2000-03-23 | 2004-01-29 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 回路担体のパルス状刺激での処理 |
| JP2008024989A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法及びエッチング装置 |
| JP2017166070A (ja) * | 2009-06-25 | 2017-09-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 自己組織化単層パターン化基材の湿式エッチング方法、及び金属パターン化物品 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP22560192A patent/JPH0677624A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004503077A (ja) * | 2000-03-23 | 2004-01-29 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 回路担体のパルス状刺激での処理 |
| JP2008024989A (ja) * | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 配線基板の製造方法及びエッチング装置 |
| JP4697455B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2011-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | 配線基板の製造方法及びエッチング装置 |
| JP2017166070A (ja) * | 2009-06-25 | 2017-09-21 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 自己組織化単層パターン化基材の湿式エッチング方法、及び金属パターン化物品 |
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