JP2005093642A - 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】テープ上面に反応後のエッチング液が残留するのを防止し、テープ中央部と周辺部でのエッチング量を均一にするエッチングを、より簡易に可能とする半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁フィルムから成るテープ基材１に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設け、その銅張テープにピース領域７をテープ搬送方向に複数条の形で配列した半導体装置用テープキャリアにおいて、テープ中央部又はその近傍の領域であって、ピース領域７がテープ幅方向に相隣る中間領域１ａに、エッチング液排出口として縦長スリット６ａを搬送方向に一列に設ける。また、テープ搬送方向にピース領域７が相隣る中間領域１ｂに、エッチング液排出口として横長スリット６ｂを設ける。
【選択図】図２

Description

本発明は、絶縁性テープ基材上に設けた導体層をエッチングして配線パターンを形成した半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法に係り、詳しくはエッチング液をスプレーして不要な銅を除去するサブトラクティブ法において、二条取り以上の広幅テープにおける幅方向に対してのエッチング量を均一にする方法に関するものである。

近年、電子機器の小型化、高機能化を実現するための高密度実装性が強く求められている。そのためＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ等の電子部品用基板でも、微細配線が必要となっている。このときＴＡＢテープの導体パターン形成にはエッチング方式が採用されている。

図４は従来のエッチング方法の概念を示すものである。図４において、１は二条取り以上の広幅のＴＡＢテープ、２はテープの搬送方向に沿って延在されテープ幅方向に二列配置されたノズルパイプ、３はテープの搬送方向に所定間隔毎に設けられた搬送用の送りローラー、５はノズルパイプ２に所定間隔毎に設けられたスプレーノズル、４はこのスプレーノズルから噴射されるエッチング液である。

まずスクリーン印刷法や写真・現像法などによりエッチングレジストを形成したＴＡＢテープ１を、搬送方向に平行または垂直に配管されたノズルパイプ２の下方に送り込む。送りローラー３上を矢印Ｆで示す搬送方向に所定の速度で搬送し、供給ポンプを介して、スプレーノズル５からＴＡＢテープ１の上面に、塩化第二鉄などのエッチング液４を噴射し、スプレーでエッチングを行う。この際、ノズルパイプ２を所定の角度で揺動させながらエッチングを行う。

エッチング終了後、ＴＡＢテープ上に残留しているエッチング液を除去し、レジストを剥膜してＴＡＢテープ上に導体パターンを形成している。

しかし、従来のエッチング方法には、精度良く、均一なエッチングを行う上で種々の問題があった。

例えば、プリント配線板上面においては、プリント配線板中央部分にエッチング劣化したエッチング液が滞留しやすく、プリント配線板周辺部分ではエッチング劣化したエッチング液が直ちに流れ落ちるため滞留することがなく、プリント配線板上面の中央部分と周辺部分ではエッチング状態に大きな差が生じる。そこで、プリント配線板の搬送方向に対して任意の方向より気体を連続噴射しながら導体パターンを形成するプリント配線板のエッチング方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

また、上方に配置されたエッチング液吐出ノズルからエッチング液がかかると、吐出圧でフィルムがエッチングプレート上に押し付けられ、フィルムの搬送が円滑に行えない。そこで、エッチングプレートから走行面側に潤滑用液体を噴出しつつ、フィルムキャリアテープを走行させてエッチング処理を行うことが知られている（例えば、特許文献２参照）。

また、テープの幅が７０mm幅のように広くなるにつれて、エッチング液吐出ノズルによる吐出範囲に、例えば、エッチング液吐出ノズルが二列配置されている場合には、テープ幅の中央部分において重なり部分が生じて、配線パターンの線幅の仕上がりが、テープの幅方向の中央部分では太くなり、ノズルの中心部分で細くなり、テープの幅方向端部にいくにしたがってまた太くなり不均一となってしまう。そこで、エッチング液をフィルム上面に吐出するエッチング液吐出ノズルを、フィルムの搬送方向に対して垂直な方向であるフィルムの幅方向に往復揺動して、エッチング処理することが知られている（例えば、特許文献３参照）。

また，エッチング部分である窪みにエッチング液が溜まるのは不都合であるとして、フィルムキャリアテープ支持面を回転状に横振動せしめて、テープ状のエッチング液を揺動させる方法も知られている（例えば、特許文献４参照）。
特開平５−１２１８５８号公報 特開２００１−１８５５８６号公報 特開２００１−１５６１１７号公報 特開平７−２７３１５３号公報

しかしながら、テープ幅が広くなるにつれ、精度良く、均一なエッチングを行うことがますます重要な技術となる。

特に広幅ＴＡＢテープの場合、特許文献１の従来技術において指摘されている問題が顕著となる。すなわち、図４において、テープ上の中央部分に反応後のエッチング液が残留しやすく、これに対しテープ周辺部では反応後のエッチング液は側面に流れ落ちるため残留することがない、という問題である。そのため広幅ＴＡＢテープの中央部分と周辺部分でエッチング量に大きな差が生じ、精度良く、均一なエッチングを行うことが困難であった。

この問題は、上述した特許文献１〜４の技術、すなわち任意の方向より気体を連続噴射する方法（特許文献１）、潤滑用液体を噴出しながらエッチングプレートでフィルムを支持する方法（特許文献２）、エッチング液吐出ノズルをフィルムの幅方向に往復揺動させる方法（特許文献３）、フィルムキャリアテープ支持面を回転状に横振動せしめる方法（特許文献４）でも、それなりの効果が期待されるが、より簡易、且つ効果的な解決手段の提供が望まれる。

そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、テープ上面に反応後のエッチング液が残留するのを防止し、テープ中央部と周辺部でのエッチング量を均一にするエッチングを、より簡易に可能とする半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。

請求項１の発明に係る導体装置用テープキャリアは、絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設け、その銅張テープにピース領域をテープ搬送方向に複数条の形で配列した半導体装置用テープキャリアにおいて、テープ中央部又はその近傍の領域であって、ピース領域がテープ幅方向に相隣る中間領域に、エッチング液排出口として縦長スリットを搬送方向に一列に設けたことを特徴とする。

請求項２の発明に係る導体装置用テープキャリアは、絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設け、その銅張テープにピース領域をテープ搬送方向に複数条の形で配列した半導体装置用テープキャリアにおいて、テープ搬送方向にピース領域が相隣る中間領域に、エッチング液排出口として横長スリットを設けたことを特徴とする。

これには、横長スリットの他に縦長スリットを具備する場合と具備しない場合の双方の形態が含まれる。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載の導体装置用テープキャリアにおいて、上記エッチング液排出口が、テープの搬送方向の中心線に対して、左右対称に設けられていることを特徴とする。

請求項４の発明に係る半導体装置用テープキャリアの製造方法は、請求項１、２又は３記載の銅張テープにエッチングレジストを形成した後、所定の速度で横方向に搬送し、その上面又は上下面にエッチング液をスプレーノズルから噴射し、配線パターンをエッチングによって形成することを特徴とする。

＜発明の要点＞
本発明では、テープ中央部から反応後のエッチング液が流れ落ちるように、エッチング液排出口をテープ中央部に例えば一列で、もしくは幅方向に左右対称に設ける。

テープを上記構成としておくと、エッチング液をスプレーで噴射して配線パターンをエッチング形成した際に、反応後のエッチング液がテープキャリアの中央部からも、エッチング液排出口より流れ落ちるため、テープキャリアの中央部に液だまりが生じなくなり、均一にエッチングすることができる。

以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。

本発明では、テープ中央部又はその近傍の領域であって、ピース領域がテープ幅方向に相隣る中間領域に、エッチング液排出口として縦長スリットを搬送方向に一列に設けるか、又はテープ搬送方向にピース領域が相隣る中間領域に、エッチング液排出口として横長スリットを設けるか、又はその縦長スリット及び横長スリットの両者を設ける。このため、エッチング液をスプレーで噴射して配線パターンをエッチング形成する際に、エッチング液がこれらのテープキャリアの中央部に設けたエッチング液排出口より流れ落ち、テープキャリアの中央部に液だまりが生じなくなる。

よって、本発明によれば、幅広ＴＡＢテープ等のテープキャリアの上面に反応後のエッチング液が残留するのを防止し、テープ中央部と周辺部でのエッチング量を均一にして、微細な配線パターンをより簡易に均一にエッチングすることができる。

以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。

本実施形態では、テープ中央部において反応後のエッチング液を排除するための排出口を、テープ中央部に一列、あるいはテープ進行方向の中心線に対して左右対称の形状となるように設け、これにより、テープ上でのエッチング液の滞留を解消し、テープ幅方向において均一にエッチングすることを可能とする。

＜実施形態１＞
図１は二条取りの場合の実施形態を示す。ＴＡＢテープ１にはピース領域（製品１ピースの予定領域）７が二条に配置されている。

すなわち、ＴＡＢテープ１は、正確にはポリイミド樹脂製の絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設けた幅広の銅張テープであり、そのテープ幅は、ピース領域（製品１ピースの予定領域）７が中間領域１ａ（間隔Ｄ１）を挟んで幅方向に２個配置される大きさとなっている。この実施形態の場合、テープ幅方向に２個配置されたピース領域７同士の間には、横並びの両予定領域７の横方向辺７ｂを合わせた長さの１／５程の幅の中間領域１ａが形成されている。なお、ピース領域７は搬送方向には中間領域１ｂ（間隔Ｄ２）を置いて多数個所定ピッチで連続的に配置される。

上記の銅張テープから成るＴＡＢテープ１には、あらかじめ、エッチング液を排除するための多数個のエッチング液排出口６が、ＴＡＢテープ１の中間領域１ａの中央で搬出方向（縦方向）に沿って、つまり中心ラインＯに沿って縦一列に形成されている。この実施形態の場合、各エッチング液排出口６は、搬出方向に沿った縦長スリット６ａから成り、その縦方向長さ（縦スリット長）Ｌ１は、略正方形のピース領域７の一辺（縦方向辺７ａの長さ）とほぼ同等かそれより若干長くなっている。また、各エッチング液排出口６たる縦長スリット６ａは、その長さ（各スリット縦方向長さＬ１）の約１／４の間隔Ｌ２を置いて規則的に配置されている。

上記エッチング液排出口６の設けられた銅張テープであるＴＡＢテープ１には、スクリーン印刷法や写真・現像法などにより、所定パターンにエッチングレジストが形成される。

そして、このＴＡＢテープ１を、図４で説明したエッチング装置にて、搬送方向に平行または垂直に配管されたノズルパイプ２の下方に送り込み、送りローラー３上で所定の速度で搬送し、ＴＡＢテープ１の上面に塩化第二鉄などのエッチング液４をスプレーノズル５から噴射し、エッチングレジストのマスクパターンに従って銅箔層にエッチングを施し、所定配線パターンを形成する。この際、ノズルパイプ２を所定の角度で揺動させながら、つまりテープ幅方向のエッチング液の均一化を図りながら、所定のエッチングを行う。

このとき、反応後のエッチング液は、ＴＡＢテープ１のテープ周辺部より流れ落ちるだけでなく、テープ中央部に形成したエッチング液排出口６からも流れ落ちる。すなわち、ＴＡＢテープ１のテープ中央部に滞留し易い反応後のエッチング液は、テープ中央部に形成したエッチング液排出口６より排除されるので、テープ周辺部と同じエッチング状態になり、均一化が可能となる。

＜実施形態２＞
図２及び図３に異なる実施形態を示す。エッチング装置の構成及びエッチング方法は上述した実施形態の場合と同じであるが、ＴＡＢテープ１のエッチング液排出口６の形成の仕方において、図１の実施形態と異なっている。

図２の実施形態は、テープ上に形成したエッチング液排出口６が、テープ搬送方向に対して、平行のもの（縦長スリット６ａ）と垂直のもの（横長スリット６ｂ）とが混在したパターンとなっている。

この２種類のエッチング液排出口６のうち、テープ搬送方向に対して平行のものは上述した縦長スリット６ａであり、ＴＡＢテープ１の中間領域１ａの中央で搬出方向（縦方向）に沿って、つまり中心ラインＯに沿って縦一列に形成されている。図２の実施形態の場合、縦長スリット６ａの縦方向長さＬ１は、略正方形のピース領域７の一辺（縦方向辺７ａの長さ）より短くなっている。また、各縦長スリット６ａ間の間隔Ｌ２は、縦並びの両縦長スリット６ａの長さを合わせた長さ（Ｌ１×２）の１／５程の間隔となっている。

一方、テープ搬送方向に対して垂直のものは横長スリット６ｂであり、ピース領域７が搬送方向に並ぶ間隔である中間領域１ｂ（間隔Ｄ２）中に、それぞれ適数個が配置される。この実施形態の場合、横長スリット６ｂの長さ（テープ幅方向の長さ：横スリット長）Ｌ３は、略正方形のピース領域７の一辺（横方向辺７ｂの長さ）より短くなっており、横長スリット６ｂはピース領域７が搬送方向に並んでいる縦方向間隔である中間領域１ｂ（間隔Ｄ２）中に、それぞれ１つ配置されている。この場合、横長スリット６ｂはピース領域７が横方向に並んでいる横方向間隔である中間領域１ａに境を接するように設けられている。従って、縦長スリット６ａ及び横長スリット６ｂは、テープ進行方向の中心線Ｏに対して左右対称の形状となるように設けられている。なお、必要に応じ横長スリット６ｂはテープ幅方向に縦続的に２つ以上配置することもできる。

このように、テープ中央に縦長スリット６ａ設けるだけでなく、ピース領域７の縦方向配置間隔内にテープ中央近傍に寄せて横長スリット６ｂを設けると、ＴＡＢテープ１のテープ中央部に滞留し易い反応後のエッチング液は、テープ周辺部及びテープ中央部の縦長スリット６ａより流れ落ちるだけでなく、テープ中央部近く外側部分の横長スリット６ｂからも流れ落ちることから、より幅広の領域から有効に排除されるので、幅広ＴＡＢテープにおいて、テープ周辺部と同じエッチング状態になり、均一化が可能となる。

＜実施形態３＞
図３に他の実施形態を示す。図２の実施形態では二条取りの場合を例にしたが、図３では三条取りの場合を示している。

ピース領域７が搬送方向に並ぶ間隔である中間領域１ｂ（間隔Ｄ２）中に、それぞれ横長スリット６ｂを１個配置されている。この実施形態の場合、各横長スリット６ｂの長さＬ３は、略正方形のピース領域７の一辺７ｂより短くなっており、横長スリット６ｂはピース領域７の縦方向間隔である中間領域１ｂ（間隔Ｄ２）中に、それぞれ１つ配置されている。この場合、横長スリット６ｂは、ピース領域７の横方向間隔である中間領域１ａに寄せて設けられている。

しかし、上記三条取りのピース領域７の列において、中央の列に属する横長スリット６ｂは、両側の列に属する横長スリット６ｂよりも搬送方向幅が大きく形成されている。すなわち、図３は、テープ上に形成したエッチング液排出口６が、テープ幅方向において、中央部排出口６の面積の方が周辺部排出口６よりも大きくなっているパターンとなっている。これは、テープ幅方向において端部よりも中央部の方が流量の多い分布となっているため、その分布に合わせて開口面積を変えたものである。

この実施形態においても、縦長スリット６ａ及び横長スリット６ｂは、テープ進行方向の中心線Ｏに対して左右対称の形状となるように設けられている。なお、必要に応じて、各ピース領域７の横方向間隔１ａ内に、縦長スリット６ａを設けることもできる。

このように、テープ幅方向へのエッチング液排出口６である横長スリット６ｂを増やすことで、テープ幅方向への液流れ分をより効率良く排出できる。そして、テープ幅方向において端部よりも中央部の方が流量の多い分布となっていることに合わせて、図３のように中央部の横長スリット６ｂの面積を大きくすることで、この流量分布を解消し、広幅テープのテープ幅方向において、均一なエッチング量にすることができる。

本発明の一実施形態にかかるエッチング液排出口を形成した二条取りＴＡＢテープのテープ基材を示した上面図である。 本発明の他の実施形態にかかるエッチング液排出口を形成した二条取りＴＡＢテープのテープ基材を示した上面図である。 本発明の他の実施形態にかかるエッチング液排出口を形成した三条取りＴＡＢテープのテープ基材を示した上面図である。 従来のシャワーノズルを用いたエッチング装置を示した図である。

符号の説明

１ ＴＡＢテープ
１ａ 中間領域
１ｂ 中間領域
２ ノズルパイプ
３ 送りローラー
４ エッチング液
５ スプレーノズル
６ エッチング液排出口
６ａ 縦長スリット
６ｂ 横長スリット
７ ピース領域
７ａ 縦方向辺
７ｂ 横方向辺
Ｌ１ 縦長スリットの長さ
Ｌ２ 間隔
Ｌ３ 横長スリットの長さ
Ｏ 中心ライン
Ｄ１ 間隔
Ｄ２ 間隔

Claims (4)

1. 絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設け、その銅張テープにピース領域をテープ搬送方向に複数条の形で配列した半導体装置用テープキャリアにおいて、
   テープ中央部又はその近傍の領域であって、ピース領域がテープ幅方向に相隣る中間領域に、エッチング液排出口として縦長スリットを搬送方向に一列に設けたことを特徴とする導体装置用テープキャリア。
2. 絶縁フィルムから成るテープ基材に銅箔を接着剤を介して又は接着剤なしで設け、その銅張テープにピース領域をテープ搬送方向に複数条の形で配列した半導体装置用テープキャリアにおいて、
   テープ搬送方向にピース領域が相隣る中間領域に、エッチング液排出口として横長スリットを設けたことを特徴とする導体装置用テープキャリア。
3. 請求項１又は２記載の導体装置用テープキャリアにおいて、
   上記エッチング液排出口が、テープの搬送方向の中心線に対して、左右対称に設けられていることを特徴とする導体装置用テープキャリア。
4. 請求項１、２又は３記載の銅張テープにエッチングレジストを形成した後、所定の速度で横方向に搬送し、その上面又は上下面にエッチング液をスプレーノズルから噴射し、配線パターンをエッチングによって形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。

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